專利名稱：感測器封裝構(gòu)造及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種感測器封裝構(gòu)造，更特別有關(guān)于一種影像感測器封裝構(gòu)造，其間隙子將該透明基板單元及影像感測元件的間距保持于一預(yù)定間距。
背景技術(shù)：
就影像感測元件(Image Sensor)，諸如互補性金屬氧化半導(dǎo)體(Complementary Metal-Oxide Semiconductor；CMOS)而言，其制造技術(shù)類似于一般半導(dǎo)體晶片的制造技術(shù)，其主要是藉由硅和鍺元素所制成的半導(dǎo)體。該互補性金屬氧化半導(dǎo)體上包含N級金屬氧化半導(dǎo)體(N-type Metal-OxideSemiconductor；NMOS)晶體管帶負電以及P級金屬氧化半導(dǎo)體(P-typeMetal-Oxide Semiconductor；PMOS)晶體管帶正電。經(jīng)過感光后，NMOS及PMOS這兩個互補效應(yīng)所產(chǎn)生的電流可被記錄，并解讀成影像。因此，包含上述的感光元件的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造被稱為影像感測器封裝構(gòu)造(Image Sensor Package)，其將光線信號轉(zhuǎn)換為電子信號。
美國專利公開第2003/0057359號，標題為“具有影像感測元件的影像感測器封裝構(gòu)造(Image Sensor Package Having Optical Element)”，于此并入本文參考。請參考圖1，該影像感測器封裝構(gòu)造10包含一晶片30、一外殼(housing)14、一透鏡16、一玻璃18、及一基板20。該晶片30是藉由一打線結(jié)合技術(shù)，電性連接于該基板20上。該晶片30具有一影像感測元件32，其位于該外殼(housing)14內(nèi)。該外殼14粘著于該基板20上，并支撐該透鏡16及該玻璃18。該外殼14、該玻璃18、該基板20形成一密閉空間12，用以容納該晶片30。當(dāng)光線穿越該透鏡16及該玻璃18，并照射該感光元件32，該影像感測元件32將對光線起作用，并轉(zhuǎn)換成電氣信號。該基板20設(shè)有復(fù)數(shù)條金屬線路22、復(fù)數(shù)個焊墊24、及復(fù)數(shù)個錫球26。該錫球26藉由該金屬線路22及該焊墊24電性連接于該晶片30，并電性連接于一外部電路(圖中未示)，用以傳送該影像感測元件32的信號。然而，該影像感測器封裝構(gòu)造10受限于該晶片30以打線結(jié)合(wire bonding)制程配置于該基板20上，其整體高度(由該透鏡至該基板的距離)過長，如此將使影像感測器封裝構(gòu)造的體積變大。再者，該影像感測器封裝構(gòu)造無法于晶圓級大量制造，如此使得封裝制程的成本增加，且封裝的可靠度降低。
為了解決晶片的打線結(jié)合(wire bonding)制程造成整體高度過長的問題，美國專利公告第6,737,292號，標題為“固定于電路板與晶圓級的影像感測模塊制造方法(Method Of Fabricating An Image Sensor Module At The WaferLevel And Mounting On Circuit Board)”，揭示一種影像感測器模塊應(yīng)用于薄型影像感測器封裝構(gòu)造(Thin Image Sensor Package)，于此并入本文參考。請參考圖2，該影像感測器封裝構(gòu)造40的制造方法包含下列步驟將復(fù)數(shù)個影像感測元件42及焊墊形成于一晶圓的主動表面上，其中該焊墊43位于該影像感測元件42的周圍邊緣；將復(fù)數(shù)個凸塊44形成于一透明基板上，其中該凸塊44對應(yīng)于該焊墊43；將一粘層46形成于該焊墊43或該凸塊44上；藉由該粘層46將該凸塊44貼附于焊墊43上；沿復(fù)數(shù)條切割線自該晶圓的背面?zhèn)葘⒃摼A及該透明基板分別切割，其中被切割的該晶圓(亦即，晶片50)及被切割的該透明基板(亦即，透明基板單元48)藉由該粘層46貼附在一起，以形成單一影像感測模塊單元(Cell)；以及將該影像感測模塊單元固定于一軟性印刷電路板52，以形成單一影像感測器封裝構(gòu)造40，如圖2所示。然而，該凸塊及該粘層僅用以將該焊墊電性連接于該印刷電路板，并無控制該切割的晶圓及該透明基板的間距。因此，該切割的晶圓及該透明基板之間因該粘層厚度不均，影響該影像感測元件與入射光線的光學(xué)效果。
以色列Shellcase公司亦發(fā)展另一種晶圓級薄型影像感測器封裝構(gòu)造。請參考圖3，該影像感測器封裝構(gòu)造60的制造方法包含下列步驟將復(fù)數(shù)個影像感測元件62及焊墊63形成于一晶圓的主動表面上，其中該焊墊63位于該影像感測元件62的周圍邊緣；將一鈍態(tài)層(passivation layer)72及一焊墊延伸層64圖案化而形成于該晶圓的主動表面上，其中該鈍態(tài)層72覆蓋該影像感測元件62，且該焊墊延伸層64電性連接該焊墊63；將一第一粘層66配置于該晶圓上，并覆蓋該鈍態(tài)層72、該焊墊63及該焊墊延伸層64；藉由該第一粘層66將一第一玻璃基板貼附于該晶圓的主動表面上；沿該晶圓的背面將該晶圓研磨至一預(yù)定的厚度，并于該晶圓的背面上形成一第一凹口(notch)，用以裸露出該焊墊延伸層64；將一第二粘層74配置于該晶圓的背面上，并填滿該第一凹口；藉由該第二粘層74將一第二玻璃基板貼附于該晶圓的背面上；將復(fù)數(shù)個順應(yīng)墊(barrier layer)78形成于該第二玻璃基板上；于該第二玻璃基板上形成一第二凹口，用以貫穿該晶圓及該第一及第二粘層66、74，并裸露出該焊墊延伸層64；將復(fù)數(shù)個外部線路82形成于該第二凹口及該順應(yīng)墊78上，并與該焊墊延伸層64形成一T型接觸(T-contact)；將一防焊層84形成于該外部線路82上，并裸露出位于該順應(yīng)墊78的部分外部線路82；將復(fù)數(shù)個錫球86形成于該順應(yīng)墊78上，并電性連接于該外部線路82；以及沿復(fù)數(shù)條切割線自該第二玻璃基板側(cè)將該第二玻璃基板、該晶圓及該第一玻璃基板分別切割，其中被切割的該第二玻璃基板(亦即，玻璃基板單元76)、被切割的該晶圓(亦即，晶片70)及被切割的該第一玻璃基板(亦即，玻璃基板單元68)藉由該第一及第二粘層66、74貼附在一起，以形成單一影像感測器封裝構(gòu)造，如圖3所示。然而，當(dāng)該第一玻璃基板貼附于該晶圓時，該第一粘層被擠壓成厚度不均，如此將影響該影像感測元件與入射光線的光學(xué)效果。
因此，便有需要提供一種影像感測器封裝構(gòu)造及其制造方法，并且能夠解決前述的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種影像感測器封裝構(gòu)造及其制造方法，其間隙子能夠控制該透明基板單元及影像感測元件的間距，用以維持該透明基板單元及該影像感測元件的間距。
本發(fā)明要解決的另一技術(shù)問題是提供一種影像感測器封裝構(gòu)造，其透明基板單元及影像感測元件之間可接近真空狀態(tài)或充滿惰性氣體、透明固態(tài)物質(zhì)、透明半固態(tài)物質(zhì)、透明液體、粘膠或油其中之一，能夠避免透明基板單元及該影像感測元件之間殘留空氣受熱膨脹。
本發(fā)明要解決的再一技術(shù)問題是提供一種影像感測器封裝構(gòu)造，其間隙子將該透明基板單元及影像感測元件的間距保持于一預(yù)定間距，避免該透明基板單元及影像感測元件之間的填充物被擠壓成厚度不均。
本發(fā)明的技術(shù)解決方案是一種感測器封裝構(gòu)造，包含一晶片，包括一表面及一感測元件配置于該表面；一透明基板單元，面對該表面；至少一間隙子，配置于該透明基板單元及該晶片之間，用以將該透明基板單元及該感測元件的間距保持于一預(yù)定間距；以及一粘膠，用以將該透明基板單元及該晶片連接在一起。
本發(fā)明進一步提出一種感測器封裝構(gòu)造，包含一晶片，包括一表面及一感測元件配置于該表面；一透明基板單元，面對該表面；以及一粘膠，圍繞該感測元件，用以將該透明基板單元及該晶片連接在一起，并與該透明基板單元及該晶片界定一第一包圍空間，其中該第一包圍空間包括至少一開口及至少一封口材料用以封閉該開口。
本發(fā)明另提出一種感測器封裝構(gòu)造，包含一晶片，包括一表面及一感測元件配置于該表面；一環(huán)狀間隙子，配置于該表面并圍繞該感測元件；以及一透明物質(zhì)，覆蓋該晶片。
本發(fā)明還提出一種感測器封裝構(gòu)造，包含一下基板，包含復(fù)數(shù)個晶片，每個晶片包括一表面及一感測元件配置于該表面；一透明基板，包含復(fù)數(shù)個透明基板單元，分別對應(yīng)于該些晶片，其中該透明基板單元面對該表面；至少一間隙子，配置于該透明基板單元及該晶片之間，用以將該透明基板單元及該感測元件的間距保持于一預(yù)定間距；以及復(fù)數(shù)個粘膠，用以分別將該些透明基板單元及晶片連接在一起。
本發(fā)明最后提供一種影像感測器封裝構(gòu)造的制造方法，包含提供一下基板，其包含復(fù)數(shù)個晶片，每個晶片包括一主動表面及一影像感測元件配置于該主動表面上；提供一透明基板，其包含復(fù)數(shù)個透明基板單元，分別對應(yīng)于該復(fù)數(shù)個晶片，其中每個透明基板單元皆位于該主動表面的上方，并覆蓋該影像感測元件；將復(fù)數(shù)個間隙子及粘膠配置于該透明基板及該下基板中之一者；以及將該透明基板貼附于該下基板的主動表面上，其中該間隙子將該透明基板單元及該影像感測元件的間距保持于一預(yù)定間距；以及將該下基板及該透明基板分別切割成該晶片及該透明基板單元。
本發(fā)明的特點和優(yōu)點是本發(fā)明的影像感測器封裝構(gòu)造，其包含一下基板、一透明基板、復(fù)數(shù)個間隙子及粘膠。該下基板包含復(fù)數(shù)個晶片，每個晶片包括一主動表面及一影像感測元件配置于該主動表面上。該透明基板包含復(fù)數(shù)個透明基板單元，分別對應(yīng)于該復(fù)數(shù)個晶片，其中每個透明基板單元皆位于該主動表面的上方，并覆蓋該影像感測元件。該間隙子配置于該透明基板單元及該晶片之間，用以將每個透明基板單元及影像感測元件的間距保持于一預(yù)定間距。該粘膠用以將每個透明基板單元及晶片連接在一起。
根據(jù)本發(fā)明的影像感測器封裝構(gòu)造及其制造方法中，該影像感測器封裝構(gòu)造能夠大量制造且使得封裝制程的成本能夠降低，封裝的可靠度能夠提高，且該影像感測器封裝構(gòu)造的體積不會變大。再者，本發(fā)明的影像感測器封裝構(gòu)造的間隙子控制該透明基板單元及影像感測元件的間距，用以維持該透明基板單元及該影像感測元件的間距，進而避免影響該影像感測元件與入射光線的光學(xué)效果。本發(fā)明的影像感測器封裝構(gòu)造的間隙子將該透明基板單元及影像感測元件的間距保持于一預(yù)定間距，避免該透明基板單元及影像感測元件之間的填充物被擠壓成厚度不均。另外，根據(jù)本發(fā)明的影像感測器封裝構(gòu)造，其透明基板單元及影像感測元件之間可接近真空狀態(tài)或充滿惰性氣體、透明固態(tài)物質(zhì)、透明半固態(tài)物質(zhì)、透明液體、粘膠或油其中之一，能夠避免透明基板單元及該影像感測元件之間殘留空氣受熱膨脹，進而避免影像感測器封裝構(gòu)造爆裂。


圖1為公知技術(shù)的一影像感測器封裝構(gòu)造的剖面示意圖。
圖2為公知技術(shù)的另一影像感測器封裝構(gòu)造的剖面示意圖。
圖3為公知技術(shù)的再一影像感測器封裝構(gòu)造的剖面示意圖。
圖4a及4b為根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的影像感測器封裝構(gòu)造的剖面及俯視示意圖。
圖5a及5b為根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的另一影像感測器封裝構(gòu)造的剖面及俯視示意圖。
圖6a至6d為根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的影像感測器封裝構(gòu)造的俯視示意圖。
圖7a至12b為根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的影像感測器封裝構(gòu)造的制造方法的剖面及俯視示意圖。
圖13a及13b為根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的影像感測器封裝構(gòu)造的剖面及俯視示意圖。
圖14a及14b為根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的另一影像感測器封裝構(gòu)造的剖面及俯視示意圖。
圖15至20b為根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的影像感測器封裝構(gòu)造的制造方法的剖面及俯視示意圖。
圖21為根據(jù)本發(fā)明的第三實施例的影像感測器封裝構(gòu)造的剖面示意圖。
圖22為根據(jù)本發(fā)明的第四實施例的影像感測器封裝構(gòu)造的剖面示意圖。
圖23為根據(jù)本發(fā)明的第四實施例的另一影像感測器封裝構(gòu)造的剖面示意圖。
附圖標號說明10影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造12空間14外殼 16透鏡18玻璃 20基板22金屬線路 24焊墊26錫球 30晶片32影像感測元件40影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造42影像感測元件43焊墊 44凸塊46粘層 48透明基板單元50晶片60影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造62影像感測元件63焊墊 64焊墊延伸層66第一粘層 68第一玻璃基板70晶片72鈍態(tài)層74第二粘層76第二玻璃基板 78順應(yīng)墊82外部線路 84防焊層86錫球100影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造 101主動表面102影像感測元件 103焊墊103’焊墊 104間隙子106粘膠 110晶片120透明基板單元 122軟性印刷電路板122’軟性印刷電路板 124導(dǎo)電膠130包圍空間 132開口
134封口材料 150下基板152切割線 160透明基板200影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造 201主動表面202影像感測元件 203焊墊204環(huán)狀間隙子 206粘膠210晶片 220透明基板單元222軟性印刷電路板 224導(dǎo)電膠230包圍空間 250下基板252切割線 260透明基板300影像感應(yīng)器封裝構(gòu)造 362影像感測元件363焊墊 364焊墊延伸層366第一粘膠 368第一玻璃基板372鈍態(tài)層 374第二粘膠376第二玻璃基板 378順應(yīng)墊382部線路 384防焊層386錫球具體實施方式
參考圖4a及4b，其顯示根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的影像感測器封裝構(gòu)造100。該影像感測器封裝構(gòu)造100包含一晶片110，其包括一主動表面101、一影像感測元件102及復(fù)數(shù)個焊墊103皆配置于該主動表面101上，其中該焊墊103位于該影像感測元件102的同一側(cè)。一透明基板單元120位于該晶片110的主動表面101上方，并覆蓋該影像感測元件102。其中，該影像感測元件102可以互補性金屬氧化半導(dǎo)體(CMOS)或電荷耦合元件(Charge Coupled Device，CCD)等半導(dǎo)體材料或有機半導(dǎo)體材料，例如五苯(pentacene，C22H14)所制造。該晶片110可以透明基板，例如玻璃、壓克力樹脂或鋼石(sapphire)、聚亞醯胺(polyimide)或硅晶圓(silicon wafer)為基板。該透明基板單元120可為玻璃、壓克力樹脂或鋼石(sapphire)的材料所制。復(fù)數(shù)個間隙子104配置于該透明基板單元120及該晶片110之間，用以將該透明基板單元120及該影像感測元件102的間距保持于一預(yù)定間距。一粘膠106用以將該透明基板單元120及該晶片110連接在一起。該焊墊103藉由一導(dǎo)電膠124，諸如異方性導(dǎo)電膠(Anisotropic Conductive Film；ACF)，固定且電性連接于一電路載體，諸如一軟性印刷電路板122。熟習(xí)此技藝者可知，如圖5a及5b所示，該復(fù)數(shù)個焊墊103’亦可位于該影像感測元件102的四周邊緣，并固定且電性連接于另一軟性印刷電路板122’。
該透明基板單元120及該影像感測元件102的間距被該間隙子104控制，用以維持該透明基板單元120及該影像感測元件102的間距，進而避免影響該影像感測元件102與入射光線的光學(xué)效果。舉例而言，該預(yù)定間距可介于1與20μm之間。該間隙子104可摻雜于該粘膠106內(nèi)。該間隙子104可為球狀(如圖4a所示)、纖維狀或長條狀(圖中未示)，其制作材料可為玻璃、硅氧化合物或塑料材料。
該粘膠106可為環(huán)狀，用以圍繞該影像感測元件102，并與該透明基板單元120及該晶片110界定一包圍空間130。該包圍空間130是可密封的(如圖6a所示)，諸如該包圍空間130內(nèi)可接近真空狀態(tài)或充滿惰性氣體(例如氮氣)、透明半固態(tài)物質(zhì)(例如液晶)、透明液體、粘膠或油其中之一。其中，該惰性氣體、透明固態(tài)物質(zhì)、透明半固態(tài)物質(zhì)、透明液體、粘膠或油應(yīng)盡量選擇與該透明基板單元120及/或該晶片110的膨脹系數(shù)相近或者低膨脹系數(shù)的材料。該包圍空間130亦可包括單開口132及單封口材料134(如圖6b所示)、雙開口132及雙封口材料134(如圖6c所示)或多開口132及多封口材料134(如圖6d所示)，其中該封口材料134用以封閉該開口132。
現(xiàn)請參考圖7a至圖12b，其用以說明根據(jù)本發(fā)明的該影像感測器封裝構(gòu)造100的制造方法。
參考圖7a及7b，一下基板150包含該復(fù)數(shù)個晶片110，相鄰的該晶片110之間以切割線152間隔。每個晶片110包括一主動表面101、一影像感測元件102及該復(fù)數(shù)個焊墊103皆配置于該主動表面101上，其中該焊墊103位于該影像感測元件102的同一側(cè)。
參考圖8a及8b，一透明基板160包含復(fù)數(shù)個透明基板單元120，相鄰的該透明基板單元120之間以該切割線152間隔，亦即該復(fù)數(shù)個透明基板單元120分別對應(yīng)于該復(fù)數(shù)個晶片110。
參考圖9a及9b，將復(fù)數(shù)個間隙子104及粘膠104配置于該復(fù)數(shù)個晶片110的主動表面101上。熟習(xí)此技藝者可知，亦可將復(fù)數(shù)個間隙子104及粘膠106配置于該復(fù)數(shù)個透明基板單元120上，如圖10a及10b所示。該間隙子104可摻雜于該粘膠106內(nèi)。
參考圖11，藉由該粘膠106將該透明基板160貼附于該下基板150的主動表面101上。該間隙子104將該透明基板單元120及該影像感測元件102的間距保持于一預(yù)定間距。該粘膠106圍繞該影像感測元件102，并與該透明基板單元120及該晶片110界定一包圍空間130。該包圍空間130是可密封的(如圖6a所示)，諸如該包圍空間130內(nèi)可接近真空狀態(tài)或充滿惰性氣體(例如氮氣)、透明固態(tài)物質(zhì)(例如UV樹脂)、透明半固態(tài)物質(zhì)(例如液晶)、透明液體、粘膠或油其中之一。其中，該惰性氣體、透明固態(tài)物質(zhì)、透明半固態(tài)物質(zhì)、透明液體、粘膠或油應(yīng)盡量選擇與該透明基板單元120及/或該下基板150的膨脹系數(shù)相近或者低膨脹系數(shù)的材料。詳細而言，當(dāng)該透明基板160貼附于該下基板150時，制程環(huán)境必須在接近真空狀態(tài)，如此使該包圍空間130內(nèi)可接近真空狀態(tài)。或者，該透明基板160貼附于該下基板150前，藉由類似于液晶滴注法(One DropFill；ODF)技術(shù)或真空吸入技術(shù)使該包圍空間130內(nèi)充滿惰性氣體、透明固態(tài)物質(zhì)、透明半固態(tài)物質(zhì)、透明液體、粘膠或油其中之一。該間隙子104將該透明基板單元120及影像感測元件102的間距保持于一預(yù)定間距，避免該透明基板單元120及影像感測元件102之間的填充物(惰性氣體、透明固態(tài)物質(zhì)、透明半固態(tài)物質(zhì)、透明液體、粘膠或油其中之一)被擠壓成厚度不均。
參考圖12a，沿該切割線152將該下基板150及該透明基板160分別切割成所需的外形，其中該晶片110及該透明基板單元120藉由該粘膠106貼附在一起。該包圍空間130亦可包括至少一開口132，藉由該開口132該包圍空間130內(nèi)可充滿惰性氣體、透明固態(tài)物質(zhì)、透明半固態(tài)物質(zhì)、透明液體、粘膠或油其中之一，然后至少一封口材料134形成于該開口132上，用以封閉該開口132，如圖6b、6c及6d所示。
再參考圖4a，一軟性印刷電路板122藉由一導(dǎo)電膠124固定且電性連接于該晶片的焊墊103上，如此以形成單一影像感測器封裝構(gòu)造100。
其中，該下基板150可以透明基板，例如玻璃、壓克力樹脂或鋼石(sapphire)、聚亞醯胺(polyimide)或硅晶圓(silicon wafer)為基板。該影像感測元件102可以互補性金屬氧化半導(dǎo)體(CMOS)或電荷耦合元件(CCD)等半導(dǎo)體材料或有機半導(dǎo)體材料，例如五苯(pentacene，C22H14)所制造。
請再參考圖12b，為節(jié)省切割的時間與成本，可沿不同的該切割線152分別將該下基板150及該透明基板160切割，使該下基板150及該透明基板160分別往不同方向錯開，以節(jié)省額外的切割步驟。
參考圖13a及13b，其顯示根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的影像感測器封裝構(gòu)造200。該影像感測器封裝構(gòu)造200大體上類似于該影像感測器封裝構(gòu)造100，其中相似的元件標示相似的圖號。該影像感測器封裝構(gòu)造200包含一晶片210，其包括一主動表面201、一影像感測元件202及復(fù)數(shù)個焊墊203皆配置于該主動表面201上，其中該焊墊203位于該影像感測元件202的同一側(cè)。一透明基板單元220位于該晶片210的主動表面201的上方，并覆蓋該影像感測元件202。一環(huán)狀間隙子204可視為復(fù)數(shù)個間隙子彼此連接而圍繞該影像感測元件202，且該環(huán)狀間隙子204配置于該透明基板單元220及該晶片210之間，用以將該透明基板單元220及該影像感測元件202的間距保持于一預(yù)定間距，諸如介于1與20μm之間。一粘膠206用以將該透明基板單元220及該晶片210連接在一起。該焊墊203藉由一導(dǎo)電膠224固定且電性連接于一軟性印刷電路板222。熟習(xí)此技藝者可知，該復(fù)數(shù)個焊墊203亦可配置于該主動表面201上，并位于該影像感測元件202的四周邊緣。其中，該影像感測元件202可以互補性金屬氧化半導(dǎo)體(CMOS)或電荷耦合元件(CCD)等半導(dǎo)體材料或有機半導(dǎo)體材料，例如五苯(pentacene，C22H14)所制造。該晶片210可以透明基板，例如玻璃、壓克力樹脂或鋼石(sapphire)、聚亞醯胺(polyimide)或硅晶圓(silicon wafer)為基板。該透明基板單元220可為玻璃、壓克力樹脂或鋼石(sapphire)的材料所制。
該透明基板單元220及該影像感測元件202的間距被該環(huán)狀間隙子204控制，用以維持該透明基板單元及該影像感測元件的間距，進而避免影響該影像感測元件202與入射光線的光學(xué)效果。該環(huán)狀間隙子204可為光阻材料所制。該環(huán)狀間隙子204與該透明基板單元220及該晶片210界定一包圍空間230。該包圍空間230是可密封的，諸如該包圍空間230內(nèi)可接近真空狀態(tài)或充滿惰性氣體(例如氮氣)、透明固態(tài)物質(zhì)(例如UV樹脂)、透明半固態(tài)物質(zhì)(例如液晶)、透明液體、粘膠或油其中之一。其中，該惰性氣體、透明固態(tài)物質(zhì)、透明半固態(tài)物質(zhì)、透明液體、粘膠或油應(yīng)盡量選擇與該透明基板單元220及/或該晶片210的膨脹系數(shù)相近或者低膨脹系數(shù)的材料。該包圍空間230亦可包括至少一開口及封口材料，其中該封口材料用以封閉該開口。
該粘膠206圍繞該環(huán)狀間隙子204(如圖13a及13b所示)，或者該包圍空間230內(nèi)充滿該粘膠206(如圖14a及14b所示)，此時該粘膠206是透明的。
現(xiàn)請參考圖15至圖20b，其用以說明根據(jù)本發(fā)明的該影像感測器封裝構(gòu)造200的制造方法。
一下基板250包含該復(fù)數(shù)個晶片210，相鄰的該晶片210之間以切割線252間隔。每個晶片210包括一主動表面201、一影像感測元件202及該復(fù)數(shù)個焊墊203皆配置于該主動表面201上，其中該焊墊203位于該影像感測元件202的同一側(cè)。一透明基板260包含復(fù)數(shù)個透明基板單元220，相鄰的該透明基板單元220之間以該切割線252間隔，亦即該復(fù)數(shù)個透明基板單元220分別對應(yīng)于該復(fù)數(shù)個晶片210。
參考圖15，一環(huán)狀間隙子204圍繞該影像感測元件202，并配置于該晶片210的主動表面201上。舉例而言，該環(huán)狀間隙子204可為光阻材料所制，并藉由微影蝕刻的制程形成于該晶片210的主動表面201上。一粘膠206配置于該晶片210的主動表面201上，并圍繞該環(huán)狀間隙子204，如圖15所示?；蛘?，該環(huán)狀間隙子204及粘膠206亦可配置于該透明基板單元上，如圖16所示。本發(fā)明的另一替代實施例，該環(huán)狀間隙子204’可與該晶片210界定一空穴，且該空穴內(nèi)充滿該粘膠206’，如圖17所示。或者，該環(huán)狀間隙子204’及粘膠206’亦可配置于該透明基板單元220上，如圖18所示。
參考圖19，藉由該粘膠206將該透明基板260貼附于該下基板250的主動表面201上。該環(huán)狀間隙子204將該透明基板單元220及該影像感測元件202的間距保持于一預(yù)定間距。該環(huán)狀間隙子204與該透明基板單元220及該晶片界定一包圍空間230。該包圍空間230是可密封的，諸如該包圍空間230內(nèi)可接近真空狀態(tài)或充滿惰性氣體(例如氮氣)、透明固態(tài)物質(zhì)(例如UV樹脂)、透明半固態(tài)物質(zhì)(例如液晶)、透明液體、粘膠或油其中之一。其中，該惰性氣體、透明固態(tài)物質(zhì)、透明半固態(tài)物質(zhì)、透明液體、粘膠或油應(yīng)盡量選擇與該透明基板單元220及/或該下基板250的膨脹系數(shù)相近或者低膨脹系數(shù)的材料。詳細而言，當(dāng)該透明基板260貼附于該下基板250時，制程環(huán)境必須在接近真空狀態(tài)，如此使該包圍空間230內(nèi)可接近真空狀態(tài)?；蛘?，該透明基板260貼附于該下基板250前，藉由類似于液晶滴注法(One Drop Fill；ODF)技術(shù)或真空吸入技術(shù)使該包圍空間250內(nèi)充滿惰性氣體、透明固態(tài)物質(zhì)、透明半固態(tài)物質(zhì)、透明液體、粘膠或油其中之一。該環(huán)狀間隙子204將該透明基板單元220及影像感測元件202的間距保持于一預(yù)定間距，避免該透明基板單元220及影像感測元件202之間的填充物(惰性氣體、透明固態(tài)物質(zhì)、透明半固態(tài)物質(zhì)、透明液體、粘膠或油其中之一)被擠壓成厚度不均。
參考圖20a，沿該切割線252將該下基板250及該透明基板260分別切割成所需的外形，其中該晶片210及該透明基板單元220藉由該粘膠206貼附在一起。該包圍空間230亦可包括至少一開口232，藉由該開口232該包圍空間230內(nèi)可充滿惰性氣體、透明固態(tài)物質(zhì)、透明半固態(tài)物質(zhì)、透明液體、粘膠或油其中之一，然后至少一封口材料形成于該開口上，用以封閉該開口。
再參考圖13a，一軟性印刷電路板222藉由一導(dǎo)電膠224固定且電性連接于該晶片210的焊墊203上，如此以形成單一影像感測器封裝構(gòu)造200。
其中，若省略該透明基板單元220與粘膠206，則須在環(huán)狀間隙子204與該晶片界定的包圍空間覆蓋透明物質(zhì)于感測元件202之上，例如涂布可固化的透明粘膠或樹脂以隔離影像感測元件外界空氣或水氣接觸，并維持感測元件202的光學(xué)特性。
其中，該下基板250可以透明基板，例如玻璃、壓克力樹脂或鋼石(sapphire)、聚亞醯胺(polyimide)或硅晶圓(silicon wafer)為基板。該影像感測元件202可以互補性金屬氧化半導(dǎo)體(CMOS)或電荷耦合元件(CCD)等半導(dǎo)體材料或有機半導(dǎo)體材料，例如五苯(pentacene，C22H14)所制造。
請再參考圖20b，為節(jié)省切割的時間與成本，可沿不同的該切割線252分別將該下基板250及該透明基板260切割，使該下基板250及該透明基板260分別往不同方向錯開，以節(jié)省額外的切割步驟。
參考圖21，其顯示根據(jù)本發(fā)明的第三實施例的影像感測器封裝構(gòu)造300。該影像感測器封裝構(gòu)造300包含一晶片370，其包括一主動表面301、一影像感測元件362及復(fù)數(shù)個焊墊363皆配置于該主動表面301上。一焊墊延伸層364配置于該晶片370的主動表面301上，并電性連接該焊墊363。一第一透明基板單元368位于該晶片370的主動表面301上方，并覆蓋該影像感測元件362。該影像感測元件362可以互補性金屬氧化半導(dǎo)體(CMOS)或電荷耦合元件(CCD)等半導(dǎo)體材料或有機半導(dǎo)體材料，例如五苯(pentacene，C22H14)所制造。該第一透明基板單元368可為玻璃、壓克力樹脂或鋼石(sapphire)的材料所制。該晶片370可以透明基板，例如玻璃、壓克力樹脂或鋼石(sapphire)、聚亞醯胺(polyimide)或硅晶圓(silicon wafer)為基板。復(fù)數(shù)個間隙子304配置于該第一透明基板單元368及該晶片370之間，用以將該第一透明基板單元368及該影像感測元件362的間距保持于一預(yù)定間距，諸如介于1與20μm之間。一第一粘膠366用以將該第一透明基板單元368及該晶片370連接在一起。一第二透明基板單元376位于該晶片370的背面下方。一第二粘膠374用以將該第二透明基板單元376及該晶片370連接在一起。復(fù)數(shù)個順應(yīng)墊(barrier layer)378配置于該晶片370的背面上。復(fù)數(shù)個導(dǎo)電線路382配置于該晶片370邊緣、該第二透明基板376及該順應(yīng)墊378上，并與該焊墊延伸層382形成一T型電性接觸(T-contact)。一防焊層384配置于該導(dǎo)電線路382上，并裸露出位于該順應(yīng)墊378的部分導(dǎo)電線路382。復(fù)數(shù)個錫球386配置于該順應(yīng)墊378上，并電性連接于該導(dǎo)電線路382。
該第一透明基板單元368及該影像感測元件362的間距被該間隙子304控制，用以維持該透明基板單元及該影像感測元件的間距，進而避免影響該影像感測元件362與入射光線的光學(xué)效果。該間隙子304可摻雜于該第一粘膠366內(nèi)。該間隙子304可為球狀(如圖21所示)、纖維狀或長條狀(圖中未示)，其制作材料可為玻璃、硅氧化合物或塑料材料。
該粘膠366可為環(huán)狀，用以圍繞該影像感測元件362，并與該透明基板單元368及該晶片370界定一包圍空間330。該包圍空間是可密封的，諸如該包圍空間內(nèi)可接近真空狀態(tài)或充滿惰性氣體(例如氮氣)、透明固態(tài)物質(zhì)(例如UV樹脂)、透明半固態(tài)物質(zhì)(例如液晶)、透明液體、粘膠或油其中之一。其中，該惰性氣體、透明固態(tài)物質(zhì)、透明半固態(tài)物質(zhì)、透明液體、粘膠或油應(yīng)盡量選擇與該透明基板單元368及/或該晶片370的膨脹系數(shù)相近或者低膨脹系數(shù)的材料。
根據(jù)本發(fā)明的該影像感測器封裝構(gòu)造300的制造方法，一下基板包含該復(fù)數(shù)個晶片370，相鄰的該晶片370之間以切割線間隔。每個晶片370包括一主動表面301、一影像感測元件362及該復(fù)數(shù)個焊墊363皆配置于該主動表面301上。一焊墊延伸層382藉由一種重新分配層(Redistribution Layer；RDL)的微影蝕刻工藝而形成于該晶片370的主動表面301上，并電性連接該焊墊363。
一第一透明基板包含復(fù)數(shù)個第一透明基板單元368，相鄰的該透明基板單元368之間以該切割線間隔，亦即該復(fù)數(shù)個透明基板單元368分別對應(yīng)于該復(fù)數(shù)個晶片370。
將復(fù)數(shù)個間隙子304及第一粘膠366配置于該晶片370的主動表面301上。熟習(xí)此技藝者可知，亦可將復(fù)數(shù)個間隙子304及第一粘膠366配置于該透明基板單元368上。該間隙子304可摻雜于該第一粘膠366內(nèi)。
藉由該第一粘膠366將該第一透明基板貼附于該下基板的主動表面上。該透明基板單元368及該影像感測元件362的間距被該間隙子304控制，用以維持該透明基板單元368及該影像感測元件362的間距。該第一粘膠366可圍繞該影像感測元件362，并與該透明基板單元368及該晶片370界定一包圍空間330。該包圍空間330可密封的，諸如該包圍空間330內(nèi)可接近真空狀態(tài)或充滿惰性氣體(例如氮氣)、透明固態(tài)物質(zhì)(例如UV樹脂)、透明半固態(tài)物質(zhì)(例如液晶)、透明液體、粘膠或油其中之一。其中，該惰性氣體、透明固態(tài)物質(zhì)(例如UV樹脂)、透明半固態(tài)物質(zhì)、透明液體、粘膠或油應(yīng)盡量選擇與該透明基板單元368及/或該下基板的膨脹系數(shù)相近或者低膨脹系數(shù)的材料。該間隙子304將該透明基板單元368及影像感測元件362的間距保持于一預(yù)定間距，避免該透明基板單元368及影像感測元件362之間的填充物(惰性氣體、透明固態(tài)物質(zhì)、透明半固態(tài)物質(zhì)、透明液體、粘膠或油其中之一)被擠壓成厚度不均。
該下基板的該背面藉由一機械研磨輪或化學(xué)研磨制程，藉以將該下基板的厚度降低至一預(yù)定的厚度，并于該下基板的背面上形成一第一凹口(Notch)，用以裸露出該焊墊延伸層364。一第二粘膠374形成于該下基板的背面上，并填滿該第一凹口。藉由該第二粘膠374將一第二透明基板貼附于該下基板的背面上，其中該第二透明基板包含復(fù)數(shù)個第二透明基板單元376。
藉由一種薄膜沉積(Deposition)及微影蝕刻的制程，復(fù)數(shù)個順應(yīng)墊378形成于該第二透明基板單元376上。于該第二透明基板上形成一第二凹口，用以貫穿該下基板及該第一及第二粘膠366、374，并裸露出該焊墊延伸層364。藉由一種薄膜沉積(Deposition)及微影蝕刻的制程，復(fù)數(shù)個導(dǎo)電線路382形成于該第二凹口及該順應(yīng)墊378上，并個別地電性連接于該焊墊延伸層364。一防焊層384形成于該導(dǎo)電線路384上，并裸露出位于該順應(yīng)墊378的部分導(dǎo)電線路382。
沿該復(fù)數(shù)條切割線自該第二透明基板側(cè)將該第二透明基板、該下基板及該第一透明基板分別切割，以形成單一影像感測器封裝構(gòu)造300，如圖21所示。
其中，該下基板可以透明基板，例如玻璃、壓克力樹脂或鋼石(sapphire)、聚亞醯胺(polyimide)或硅晶圓(silicon wafer)為基板。該影像感測元件362可以互補性金屬氧化半導(dǎo)體(CMOS)或電荷耦合元件(CCD)等半導(dǎo)體材料或有機半導(dǎo)體材料，例如五苯(pentacene，C22H14)所制造。
參考圖22，其顯示根據(jù)本發(fā)明的第四實施例的影像感測器封裝構(gòu)造400。該影像感測器封裝構(gòu)造400大體上類似于該影像感測器封裝構(gòu)造300，其中相似的元件標示相似的圖號。一環(huán)狀間隙子404可視為復(fù)數(shù)個間隙子彼此連接而圍繞該影像感測元件462，且該環(huán)狀間隙子404配置于該透明基板單元468及該晶片470之間，用以將該第一透明基板單元468及該影像感測元件462的間距保持于一預(yù)定間距，諸如介于1與20μm之間。該環(huán)狀間隙子404可為光阻材料所制。該環(huán)狀間隙子404與該透明基板單元468及該晶片470界定一包圍空間430。該包圍空間430是可密封的，諸如該包圍空間430內(nèi)可接近真空狀態(tài)或充滿惰性氣體(例如氮氣)、透明固態(tài)物質(zhì)(例如UV樹脂)、透明半固態(tài)物質(zhì)(例如液晶)、透明液體、粘膠或油其中之一。其中，該惰性氣體、透明固態(tài)物質(zhì)(例如UV樹脂)、透明半固態(tài)物質(zhì)、透明液體、粘膠或油應(yīng)盡量選擇與該透明基板單元468及/或該晶片470的膨脹系數(shù)相近或者低膨脹系數(shù)的材料。該第一粘膠466圍繞該環(huán)狀間隙子404(如圖22所示)，或者該包圍空間430內(nèi)充滿該粘膠466’(如圖23所示)，此時該粘膠466’是透明的。
根據(jù)本發(fā)明的該影像感測器封裝構(gòu)造400的制造方法，一下基板包含該復(fù)數(shù)個晶片470，相鄰的該晶片470之間以切割線間隔。每個晶片470包括一主動表面401、一影像感測元件462及該復(fù)數(shù)個焊墊463皆配置于該主動表面上。一焊墊延伸層464形成于該晶片470的主動表面401上，并電性連接該焊墊463。
一第一透明基板包含復(fù)數(shù)個第一透明基板單元468，相鄰的該透明基板單元468之間以該切割線間隔，亦即該復(fù)數(shù)個透明基板單元468分別對應(yīng)于該復(fù)數(shù)個晶片470。
一環(huán)狀間隙子404圍繞該影像感測元件，并配置于該晶片470的主動表面401上。舉例而言，該環(huán)狀間隙子404可為光阻材料所制，并藉由微影蝕刻的制程形成于該晶片470的主動表面401上。該第一粘膠466配置于該晶片470的主動表面401上，并圍繞該環(huán)狀間隙子404。或者，該環(huán)狀間隙子404及第一粘膠466亦可配置于該透明基板單元468上。本發(fā)明的另一替代實施例，該環(huán)狀間隙子404可與該晶片470界定一空穴，且該空穴內(nèi)充滿該第一粘膠466’。或者，該環(huán)狀間隙子404及第一粘膠466’亦可配置于該透明基板單元468上。
藉由該第一粘膠466’將該透明基板貼附于該下基板上。該透明基板單元468及該影像感測元件462的間距被該環(huán)狀間隙子404控制，用以維持該透明基板單元468及該影像感測元件462的間距。該環(huán)狀間隙子404與該透明基板單元468及該晶片470界定一包圍空間430。該包圍空間430是可密封的，諸如該包圍空間430內(nèi)可接近真空狀態(tài)或充滿惰性氣體(例如氮氣)、透明固態(tài)物質(zhì)(例如UV樹脂)、透明半固態(tài)物質(zhì)(例如液晶)、透明液體、粘膠或油其中之一。該環(huán)狀間隙子404將該透明基板單元468及影像感測元件462的間距保持于一預(yù)定間距，避免該透明基板單元468及影像感測元件462之間的填充物(惰性氣體、透明固態(tài)物質(zhì)、透明半固態(tài)物質(zhì)、透明液體、粘膠或油其中之一)被擠壓成厚度不均。
將該下基板的厚度降低至一預(yù)定的厚度，并于該下基板的背面上形成一第一凹口，用以裸露出該焊墊延伸層464。一第二粘膠474形成于該下基板的背面上，并填滿該第一凹口。藉由該第二粘膠474將一第二透明基板貼附于該下基板的背面上，其中該第二透明基板包含復(fù)數(shù)個第二透明基板單元476。
復(fù)數(shù)個順應(yīng)墊478形成于該第二透明基板單元476上。于該第二透明基板上形成一第二凹口，用以貫穿該下基板及該第一及第二粘膠466、474，并裸露出該焊墊延伸層464。復(fù)數(shù)個導(dǎo)電線路482形成于該第二凹口及該順應(yīng)墊478上，并個別地電性連接于該焊墊延伸層464。一防焊層484形成于該導(dǎo)電線路482上，并裸露出位于該順應(yīng)墊478的部分導(dǎo)電線路482。
沿該復(fù)數(shù)條切割線自該第二透明基板側(cè)將該第二透明基板、該下基板及該第一透明基板分別切割，以形成單一影像感測器封裝構(gòu)造400，如圖22所示。
其中，該下基板可以透明基板，例如玻璃、壓克力樹脂或鋼石(sapphire)、聚亞醯胺(polyimide)或硅晶圓(silicon wafer)為基板。該影像感測元件462可以互補性金屬氧化半導(dǎo)體(CMOS)或電荷耦合元件(CCD)等半導(dǎo)體材料或有機半導(dǎo)體材料，例如五苯(pentacene，C22H14)所制造。該第二透明基板單元476可為玻璃、壓克力樹脂或鋼石(sapphire)。
根據(jù)本發(fā)明的影像感測器封裝構(gòu)造及其制造方法中，該影像感測器封裝構(gòu)造能夠大量制造，且使得封裝制程的成本能夠降低，封裝的可靠度能夠提高，且該影像感測器封裝構(gòu)造的體積不會變大。再者，本發(fā)明的影像感測器封裝構(gòu)造的間隙子控制該透明基板單元及影像感測元件的間距，用以維持該透明基板單元及該影像感測元件的間距，進而避免影響該影像感測元件與入射光線的光學(xué)效果。本發(fā)明的影像感測器封裝構(gòu)造的間隙子將該透明基板單元及影像感測元件的間距保持于一預(yù)定間距，避免該透明基板單元及影像感測元件之間的填充物(惰性氣體、透明固態(tài)物質(zhì)、透明半固態(tài)物質(zhì)、透明液體、粘膠或油其中之一)被擠壓成厚度不均。另外，根據(jù)本發(fā)明的影像感測器封裝構(gòu)造，其透明基板單元及影像感測元件之間可接近真空狀態(tài)或充滿透明液體，能夠避免透明基板單元及該影像感測元件之間殘留空氣受熱膨脹，進而避免影像感測器封裝構(gòu)造爆裂。
其中，本發(fā)明所述的影像感測元件，可置換為太陽能板、光感應(yīng)元件等感測元件。
雖然本發(fā)明已以前述實施例揭示，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟習(xí)此技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動與修改。因此本發(fā)明的保護范圍當(dāng)視所附的申請專利范圍所界定者為準。
權(quán)利要求
1.一種感測器封裝構(gòu)造，其特征在于，包含一晶片，包括一表面及一感測元件配置于該表面；一透明基板單元，面對該表面；至少一間隙子，配置于該透明基板單元及該晶片之間，用以將該透明基板單元及該感測元件的間距保持于一預(yù)定間距；以及一粘膠，用以將該透明基板單元及該晶片連接在一起。
2.如權(quán)利要求1的感測器封裝構(gòu)造，其特征在于，該感測元件為影像感測元件、太陽能板或光感應(yīng)元件所構(gòu)成的群組中選出。
3.如權(quán)利要求1的感測器封裝構(gòu)造，其特征在于，該預(yù)定間距介于1與20μm之間。
4.如權(quán)利要求1的感測器封裝構(gòu)造，其特征在于，該粘膠圍繞該感測元件，并與該透明基板單元及該晶片界定一第一包圍空間。
5.如權(quán)利要求4的感測器封裝構(gòu)造，其特征在于，該第一包圍空間是密封的。
6.如權(quán)利要求5的感測器封裝構(gòu)造，其特征在于，該第一包圍空間內(nèi)接近真空狀態(tài)。
7.如權(quán)利要求5的感測器封裝構(gòu)造，其特征在于，該第一包圍空間內(nèi)充滿一填充物，該填充物為惰性氣體、固態(tài)物質(zhì)、半固態(tài)物質(zhì)、液體、粘膠或油所構(gòu)成的群組中選出。
8.如權(quán)利要求4的感測器封裝構(gòu)造，其特征在于，該第一包圍空間包括至少一開口。
9.如權(quán)利要求8的感測器封裝構(gòu)造，其特征在于，該第一包圍空間包括至少一封口材料，用以封閉該開口。
10.如權(quán)利要求1的感測器封裝構(gòu)造，其特征在于，該間隙子摻雜于該粘膠內(nèi)。
11.如權(quán)利要求1的感測器封裝構(gòu)造，其特征在于，該間隙子為球狀、纖維狀或長條狀所構(gòu)成的群組中選出。
12.如權(quán)利要求11的感測器封裝構(gòu)造，其特征在于，該間隙子為玻璃、硅氧化合物或塑料材料所構(gòu)成的群組中選出而制成。
13.如權(quán)利要求1的感測器封裝構(gòu)造，其特征在于，所述間隙子彼此連接形成一環(huán)狀間隙子而圍繞該感測元件，并與該透明基板單元及該晶片界定一第二包圍空間。
14.如權(quán)利要求13的感測器封裝構(gòu)造，其特征在于，該第二包圍空間是密封的。
15.如權(quán)利要求14的感測器封裝構(gòu)造，其特征在于，該第二包圍空間內(nèi)接近真空狀態(tài)。
16.如權(quán)利要求14的感測器封裝構(gòu)造，其特征在于，該第二包圍空間內(nèi)充滿一填充物，該填充物為惰性氣體、固態(tài)物質(zhì)、半固態(tài)物質(zhì)、液體、粘膠或油所構(gòu)成的群組中選出。
17.如權(quán)利要求13的感測器封裝構(gòu)造，其特征在于，該粘膠圍繞該環(huán)狀間隙子。
18.如權(quán)利要求13的感測器封裝構(gòu)造，其特征在于，該第二包圍空間包括至少一第二開口。
19.如權(quán)利要求18的感測器封裝構(gòu)造，其特征在于，該第二包圍空間包括至少一第二封口材料，用以封閉該第二開口。
20.如權(quán)利要求13的感測器封裝構(gòu)造，其特征在于，該環(huán)狀間隙子為光阻材料所制成。
21.如權(quán)利要求1的感測器封裝構(gòu)造，其特征在于，該晶片的感測元件為互補性金屬氧化半導(dǎo)體(CMOS)、電荷耦合元件(CCD)或有機半導(dǎo)體材料所構(gòu)成的群組中選出而制成。
22.一種感測器封裝構(gòu)造，其特征在于，包含一晶片，包括一表面及一感測元件配置于該表面；一透明基板單元，面對該表面；以及一粘膠，圍繞該感測元件，用以將該透明基板單元及該晶片連接在一起，并與該透明基板單元及該晶片界定一第一包圍空間，其中該第一包圍空間包括至少一開口及至少一封口材料用以封閉該開口。
23.如權(quán)利要求22的感測器封裝構(gòu)造，其特征在于，該第一包圍空間接近真空狀態(tài)。
24.如權(quán)利要求22的感測器封裝構(gòu)造，其特征在于，該第一包圍空間內(nèi)充滿一填充物，該填充物為惰性氣體、固態(tài)物質(zhì)、半固態(tài)物質(zhì)、液體、粘膠或油所構(gòu)成的群組中選出。
25.一種感測器封裝構(gòu)造，其特征在于，包含一晶片，包括一表面及一感測元件配置于該表面；一環(huán)狀間隙子，配置于該表面并圍繞該感測元件；以及一透明物質(zhì)，覆蓋該晶片。
26.如權(quán)利要求25的感測器封裝構(gòu)造，其特征在于，該環(huán)狀間隙子為光阻材料所制成。
27.一種感測器封裝構(gòu)造，其特征在于，包含一下基板，包含復(fù)數(shù)個晶片，每個晶片包括一表面及一感測元件配置于該表面；一透明基板，包含復(fù)數(shù)個透明基板單元，分別對應(yīng)于該些晶片，其中該透明基板單元面對該表面；至少一間隙子，配置于該透明基板單元及該晶片之間，用以將該透明基板單元及該感測元件的間距保持于一預(yù)定間距；以及復(fù)數(shù)個粘膠，用以分別將該些透明基板單元及晶片連接在一起。
28.如權(quán)利要求27的感測器封裝構(gòu)造，其特征在于，該下基板為玻璃、壓克力樹脂、鋼石(sapphire)、聚亞醯胺(polyimide)或硅晶圓(silicon wafer)所構(gòu)成的群組中選出。
29.一種感測器封裝構(gòu)造的制造方法，包含提供一下基板，其包含復(fù)數(shù)個晶片，每個晶片包括一表面及一感測元件配置于該表面；提供一透明基板，其包含復(fù)數(shù)個透明基板單元，分別對應(yīng)于該些晶片，其中該透明基板單元面對該表面；將復(fù)數(shù)個間隙子及粘膠配置于該透明基板與該下基板之間；以及將該透明基板貼附于該下基板的表面上，其中該間隙子將該透明基板單元及該感測元件的間距保持于一預(yù)定間距。
30.如權(quán)利要求29的制造方法，其特征在于，更包含下列步驟將該下基板及該透明基板分別切割成該晶片及該透明基板單元。
全文摘要
一種感測器封裝構(gòu)造及其制造方法，該感測器封裝構(gòu)造包含一下基板、一透明基板、復(fù)數(shù)個間隙子及粘膠。該下基板包含復(fù)數(shù)個晶片，每個晶片包括一主動表面及一影像感測元件配置于該主動表面上。該透明基板包含復(fù)數(shù)個透明基板單元，分別對應(yīng)于該復(fù)數(shù)個晶片，其中每個透明基板單元皆位于該晶片的主動表面上方，并覆蓋該影像感測元件。該間隙子配置于該透明基板單元及該晶片之間，用以將每個透明基板單元及影像感測元件的間距保持于一預(yù)定間距。該粘膠用以將每個透明基板單元及晶片連接在一起。該影像感測器封裝構(gòu)造能夠大量制造且使得封裝制程的成本能夠降低，封裝的可靠度能夠提高，且該影像感測器封裝構(gòu)造的體積不會變大。
文檔編號H04N5/335GK1747173SQ20041007428
公開日2006年3月15日 申請日期2004年9月8日 優(yōu)先權(quán)日2004年9月8日
發(fā)明者劉中元 申請人:奇景光電股份有限公司