專利名稱：記憶卡結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種記憶卡，尤其涉及一種強(qiáng)度更佳、防水性更好的改進(jìn)的 記憶卡結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
快閃記憶卡產(chǎn)品，例如CF (Compact Flash)卡、SMC (Smart Media Card) 卡、MMC (Multi Media Card)卡、SD (Secure Digital)卡、MS (Memory Stick) 卡等，目前普遍應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品之中，例如移動(dòng)電話、MP3隨身聽、數(shù) 字照相機(jī)等。本發(fā)明人為了增強(qiáng)公知記憶卡結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度以及防水性，于是改 良設(shè)計(jì)了一組新的記憶卡結(jié)構(gòu)及制造方法，并且于2004年12月23日在中 國(guó)臺(tái)灣提出專利申請(qǐng)，案件名稱為"記憶卡封裝方法與結(jié)構(gòu)"，申請(qǐng)案號(hào)為 第94146117號(hào)，該結(jié)構(gòu)是將電路基板設(shè)置于基殼上，再以蓋板覆蓋于電路 基板頂面的局部區(qū)域，最后以與基殼相同原料的包覆層射出成型于基殼、電 路基板及蓋板的周圍或接合處，形成完整的記憶卡形狀，這種結(jié)構(gòu)在使用上 具有極佳的防水性及牢固性，但仍需要一種結(jié)構(gòu)強(qiáng)度更佳、防水性更好的設(shè) 計(jì)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種密封性及牢固性更好的改進(jìn)的記憶卡 結(jié)構(gòu)，主要是在電路基板上增設(shè)有多個(gè)貫穿的連接孔，而在記憶卡最后成型 時(shí)施加包覆層于周圍的過(guò)程中，該包覆層的原料同時(shí)填充至連接孔內(nèi)，而將 其它各構(gòu)件(例如基殼與蓋板)再次利用包覆層原料做有效的連結(jié)固定，使 得整體結(jié)構(gòu)更為緊密且不容易分離，防水性更佳，結(jié)構(gòu)也更為牢固而不可分 離。
本發(fā)明的次要目的是提供一種能增強(qiáng)記憶卡裸露的電接觸部周圍構(gòu)件 強(qiáng)度的改進(jìn)的結(jié)構(gòu)，每一個(gè)記憶卡均需要設(shè)有電接觸部才能與外界電子設(shè)備相接觸使用，目前記憶卡的電接觸部是由多個(gè)獨(dú)立相鄰但未接觸的金屬薄膜 層所構(gòu)成，由于金屬薄膜層之間的間距極小，因此在電接觸部周圍成型的結(jié) 構(gòu)或結(jié)合于此處的構(gòu)件彼此之間的結(jié)合牢固性并不佳，此區(qū)域也是構(gòu)件常常 容易分離、剝落或破裂之處，所以本發(fā)明在記憶卡內(nèi)部的電路基板的電接觸 部鄰近區(qū)域增設(shè)有多個(gè)連接孔，以便在包覆層成型時(shí)原料能填充至連接孔 內(nèi)，在包覆層成型硬化后能與其它構(gòu)件更有效地結(jié)合固定，這樣能增強(qiáng)該記 憶卡的電接觸部鄰近區(qū)域構(gòu)件的牢固性及強(qiáng)度，密封性更好、防水性更佳。
本發(fā)明的另一 目的是提供一種散熱效果佳的記憶卡結(jié)構(gòu)，主要將部分構(gòu) 件例如蓋板或基殼的局部區(qū)域改用金屬材質(zhì)，讓內(nèi)部存儲(chǔ)器芯片運(yùn)行時(shí)所產(chǎn) 生的高溫，能通過(guò)導(dǎo)熱性好的金屬蓋板與基殼進(jìn)行有效的散熱，以便延續(xù)記 憶卡的運(yùn)行效能。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明主要包括基殼、電路基板、蓋板及包覆層，該 基殼處設(shè)有尺寸較小的基座，而該電路基板設(shè)有兩個(gè)相對(duì)的第一表面及第二 表面，該第一表面主要為芯片的設(shè)置之處，第二表面則設(shè)有電接觸部，該電 路基板內(nèi)部設(shè)有與芯片及電接觸部相連接的相關(guān)線路，另外該電路基板上設(shè) 有多個(gè)貫穿的連接孔，所述多個(gè)連接孔最好分布于該電接觸部鄰近區(qū)域，該 電路基板以第一表面貼附至基殼的基座上，該蓋板則覆蓋于所述電路基板的 第二表面，僅使電接觸部裸露出來(lái)，該包覆層以原料直接成型于蓋板、基殼 及電路基板周圍或接合處，并填充于所述多個(gè)連接孔內(nèi)與蓋板或基殼相連 接，形成標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格的記憶卡形狀。
具體而言，本發(fā)明提供一種記憶卡結(jié)構(gòu)，包括基殼，其設(shè)有尺寸較標(biāo)
準(zhǔn)規(guī)格小的大面積基座；電路基板，其設(shè)置在該基座上，并設(shè)有兩個(gè)相對(duì)的
第一表面和第二表面，該第一表面用于設(shè)置芯片，而該第二表面則設(shè)有電接 觸部，該電路基板的內(nèi)部設(shè)有與所述芯片和電接觸部相連接的相關(guān)線路，該
電路基板以該第一表面貼附至該基殼的基座的表面；蓋板，其覆蓋于該電路 基板的第二表面，僅使所述電接觸部裸露出來(lái)；以及包覆層，其以原料成型 于該蓋板、該基殼及該電路基板的周圍及接合處，以形成標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格的記憶卡 形狀；其中，該電路基板設(shè)有多個(gè)貫穿的連接孔，該包覆層在原料成型時(shí)填 充于所述連接孔內(nèi)并至少與該蓋板和該基殼中的一個(gè)構(gòu)件相連結(jié)。
優(yōu)選地，該電路基板的所述多個(gè)連接孔設(shè)置于與所述電接觸部鄰近的區(qū)
域。
優(yōu)選地，該電路基板的連接孔的位置處于所述電接觸部遠(yuǎn)離該電路基板 的邊緣的內(nèi)側(cè)區(qū)域。
優(yōu)選地，該電路基板的電接觸部是由多個(gè)相鄰但并未相互接觸的金屬薄 膜層構(gòu)成，所述多個(gè)連接孔設(shè)置于兩兩相鄰的金屬薄膜層之間。
優(yōu)選地，該基殼的基座頂面設(shè)有多個(gè)未貫穿的結(jié)合槽，所述結(jié)合槽的位 置與所述電路基板的連接孔的位置相對(duì)應(yīng)，該包覆層在原料成型時(shí)也填充至 所述結(jié)合槽內(nèi)。
優(yōu)選地，該蓋板覆蓋于該電路基板的第二表面處，但并未完全覆蓋住該 電路基板的電接觸部?jī)?nèi)側(cè)的多個(gè)連接孔。
優(yōu)選地，該基殼的基座上設(shè)有多個(gè)定位孔，而該蓋板的相應(yīng)位置處設(shè)有 多個(gè)突柱，所述突柱插置于所述定位孔內(nèi)。
優(yōu)選地，該基殼的基座頂面的形狀根據(jù)該電路基板的第一表面上的組件 形狀而定。
優(yōu)選地，該電路基板上的芯片包括至少一個(gè)存儲(chǔ)器芯片，而該基殼的基 座上設(shè)有至少一個(gè)容置槽，所述容置槽的形狀大小和位置與該電路基板上的 存儲(chǔ)器芯片相對(duì)應(yīng)，所述存儲(chǔ)器芯片在蓋合時(shí)位于所述容置槽的空間內(nèi)。
優(yōu)選地，該電路基板上的芯片包括至少一個(gè)控制芯片，該基殼的基座上 設(shè)有至少一個(gè)對(duì)應(yīng)槽，所述容置槽的形狀大小和位置與該電路基板上的控制 芯片或突出的焊接點(diǎn)相對(duì)應(yīng)，所述控制芯片在蓋合時(shí)位于所述對(duì)應(yīng)槽的空間 內(nèi)。
優(yōu)選地，該蓋板與該基殼為非金屬材質(zhì)。
優(yōu)選地，該蓋板和該基殼與該包覆層的材質(zhì)相同。
優(yōu)選地，該蓋板為金屬材質(zhì)。
優(yōu)選地，該基殼的局部區(qū)域設(shè)有金屬板。
本發(fā)明的有益技術(shù)效果在于提高了構(gòu)件之間的牢固性，增強(qiáng)了各區(qū)域 的密封效果及結(jié)合強(qiáng)度。
為了便于理解本發(fā)明的詳細(xì)流程及技術(shù)內(nèi)容，下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明 進(jìn)行詳細(xì)地說(shuō)明。


圖1為本發(fā)明的立體圖2為本發(fā)明的部分構(gòu)件的分解圖3為本發(fā)明的電路基板的另-一個(gè)角度的立體圖4為本發(fā)明的基殼、電路基板及蓋板等三構(gòu)件組合后的立體圖5為沿圖1的A-A面的剖面圖6A為本發(fā)明第二實(shí)施例的金屬板的立體圖6B為以圖6A的金屬板為基礎(chǔ)而射出成型的基殼的立體圖；以及
圖7為本發(fā)明第二實(shí)施例的剖面示意圖。
其中，附圖標(biāo)記說(shuō)明如下
1基殼1A基殼11基座
111容置槽112對(duì)應(yīng)槽113定位孔
114結(jié)合槽12斜面15金屬板
2電路基板21連接孔22電接觸部
23第一表面24第二表面25存儲(chǔ)器芯片
26控制芯片3蓋板31定位柱
4 包覆層
具體實(shí)施例方式
如圖1和圖2所示，其分別為本發(fā)明的立體圖及分解圖，本發(fā)明的記憶 卡結(jié)構(gòu)主要是由基殼1、電路基板2、蓋板3及包覆層4所構(gòu)成，該基殼1 設(shè)有向上突起的尺寸較標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格小的大面積基座11，該電路基板2在組裝時(shí) 則設(shè)置于基座11之上，該基座11的頂面形狀根據(jù)電路基板2的表面組件形 狀而定，并非為一平坦的表面，該電路基板2上設(shè)有多個(gè)貫穿的連接孔21， 優(yōu)選的實(shí)施例為所述多個(gè)連接孔21分布于與電接觸部22鄰近的區(qū)域，即電 接觸部鄰近區(qū)域，該蓋板3則覆蓋于電路基板2的局部區(qū)域，并使電接觸部 22裸露出來(lái)，而包覆層4直接成型于基殼1、電路基板2及蓋板3的周圍及 接合處、以及電接觸部22的區(qū)域，并填充至多個(gè)連接孔21內(nèi)從而形成完整 的記憶卡形狀，由于包覆層4所使用的原料與基殼1及蓋板3相同，所以它 們?cè)诔尚蜁r(shí)融合在一起，并且無(wú)法看到接合線的位置，為便于理解，特別在
圖1中以虛線呈現(xiàn)出包覆層4的成型區(qū)域。通過(guò)前述電路基板2的多個(gè)連接 孔21的結(jié)構(gòu)，使包覆層4在成型時(shí)，能在電接觸部22的區(qū)域進(jìn)一步增強(qiáng)與 蓋板3或基殼1的結(jié)合強(qiáng)度，增強(qiáng)構(gòu)件之間的牢固性，從而使該區(qū)域的密封 效果及結(jié)合強(qiáng)度更好。
以下就各構(gòu)件的結(jié)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)地說(shuō)明，如圖2和圖3所示，該電路基板 2為一個(gè)電路板，其設(shè)有兩個(gè)相對(duì)的第一表面23和第二表面24，該第一表 面23上設(shè)有多個(gè)芯片，所述芯片包括至少一個(gè)存儲(chǔ)器芯片25和控制芯片26 等，而第二表面24則設(shè)有電接觸部22，該電接觸部22由多個(gè)獨(dú)立相鄰且未 接觸的金屬薄膜層221構(gòu)成，作為與電子產(chǎn)品接觸及信號(hào)傳遞的媒介，該電 路基板2內(nèi)部還設(shè)有相關(guān)線路與電接觸部22及芯片相連接。在本實(shí)施例中， 主要是在與該電接觸部22鄰近的區(qū)域設(shè)有多個(gè)貫穿電路基板2的連接孔21 ， 該連接孔21的大小并不需要一樣大，其中位于電接觸部22內(nèi)側(cè)(即遠(yuǎn)離電 路基板2邊緣)的多個(gè)連接孔21的孔徑較大，而設(shè)置于相鄰的金屬薄膜層 221之間的多個(gè)連接孔21的孔徑較小。
該基殼1處設(shè)有尺寸較小的基座11，該基座11周圍的尺寸較記憶卡的 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格尺寸小，頂部的形狀根據(jù)該電路基板2的第一表面23的存儲(chǔ)器芯 片25及控制芯片26的位置或焊接點(diǎn)、其它電子零件的形狀而定，并非為固 定的形狀。本發(fā)明僅提供其中一種實(shí)施例作為說(shuō)明，但并不因此限制成僅為 這種形狀。該基座11的頂面設(shè)有至少一個(gè)容置槽111和對(duì)應(yīng)槽112，該容置 槽111的形狀及位置與該電路基板2的存儲(chǔ)器芯片25的形狀相配合，而較 小的對(duì)應(yīng)槽112與電路基板2的控制芯片26及焊接點(diǎn)的形狀相配合。另外, 在該基座11的接近邊緣的兩側(cè)分別設(shè)有多個(gè)定位孔113，以供蓋板3進(jìn)行定 位。而在該基座11的頂部用于設(shè)置電路基板2的電接觸部22的下方區(qū)域設(shè) 有多個(gè)未貫穿的結(jié)合槽114，所述結(jié)合槽114的大小不需要完全相同，但其 設(shè)置位置必須與分布在電接觸部22上的連接孔21的位置相配合并對(duì)應(yīng)。另 外，為了增強(qiáng)結(jié)合時(shí)的牢固性，在該基殼1的基座11外圍至少兩個(gè)側(cè)邊的 平面上設(shè)有斜面12，以便增強(qiáng)在包覆層4包覆時(shí)原料相互結(jié)合的強(qiáng)度。
在組裝時(shí)，該蓋板3覆蓋于電路基板2的第二表面24的局部區(qū)域，但 并未遮蔽到電接觸部22，形狀與該基殼1的基座11頂部的局部形狀相對(duì)應(yīng)， 而在蓋板3的左右兩側(cè)接近邊緣處還設(shè)有多個(gè)定位柱31,以便當(dāng)該蓋板3覆
蓋于電路基板2的第二表面24處時(shí)，所述定位柱31也能插置于基殼1的基 座11上的定位孔U3，從而進(jìn)一步固定其位置。如圖4所示，另外，為了增 強(qiáng)牢固性，該蓋板3的寬度大于基座11的寬度，但仍小于記憶卡的標(biāo)準(zhǔn)規(guī) 格尺寸，從而使得包覆層4成型時(shí)能有效地同時(shí)將基殼1與蓋板3相結(jié)合。 而該蓋板3覆蓋于電路基板2上時(shí)，該蓋板3接近于電接觸部22的邊緣并 未完全覆蓋住較大孔徑的連接孔21，從而使得包覆層4成型時(shí)原料能進(jìn)入連 接孔21。
如圖1和圖5所示，該包覆層4將原料以射出成型的方式直接成型于基 殼l、電路基板2及蓋板3的周圍與接合處，也同時(shí)成型于電路基板2的電 接觸部22的兩兩相鄰的金屬薄膜層211之間，從而形成一個(gè)記憶卡的標(biāo)準(zhǔn) 形狀。本發(fā)明由于在電路基板2上設(shè)有多個(gè)連接孔21，所以當(dāng)包覆層4的原 料直接填充至鄰近電接觸部22的區(qū)域的多個(gè)連接孔21內(nèi)時(shí)，較大的連接孔 21內(nèi)的包覆層4的原料能同時(shí)與基殼1的基座ll的頂面及蓋板3相連接， 而分布于相鄰的金屬薄膜221之間的較小連接孔21則使上方包覆層4的原 料與下方分布于基座11的結(jié)合槽114的原料相結(jié)合，從而使得整體強(qiáng)度更 好，蓋板3也更不容易與電路基板2分離或剝落，增強(qiáng)構(gòu)件的牢固性，也使 得此處的封密效果更佳，防水性更好。
在上述實(shí)施例中，該蓋板3及基殼1均由塑料或其它原料射出成型來(lái)形 成，其為絕緣不導(dǎo)熱的材質(zhì)，因此前述實(shí)施例的結(jié)構(gòu)不具備散熱功能，但具 有極佳的防水效果，可是隨著記憶卡容量的增加，對(duì)散熱能力的需求也更為 重要，在以下實(shí)施例中則提供一種具有良好散熱效果的記憶卡結(jié)構(gòu)。在本實(shí) 施例中的各構(gòu)件的結(jié)構(gòu)與圖1的實(shí)施例相同，但部分構(gòu)件的材質(zhì)則作了一些 改變，在本實(shí)施例中主要是將蓋板3直接改為金屬的材質(zhì)，而該基殼的局部 結(jié)構(gòu)也由金屬材質(zhì)所構(gòu)成。如圖6A所示，其為該基殼所使用的大面積的金 屬板15的形狀，如圖6B所示，其是以射出成型的方式將原料成型于金屬板 15的局部表面及周圍四邊，從而形成一個(gè)與圖1實(shí)施例形狀相同的基殼1A 的形狀。如圖7所示，其為該具有散熱效果的記憶卡結(jié)構(gòu)的縱向剖面圖，當(dāng) 蓋板3覆蓋于電路基板2的第二表面24上后，也是利用包覆層4包覆于基 殼l、電路基板2及蓋板3周圍及接合處，并填充至電路基板2的連接孔21 內(nèi)，而獲得良好的結(jié)合效果。在本實(shí)施例中由于該蓋板3為金屬材質(zhì)，其縱向長(zhǎng)度較短，所以在覆蓋于電路基板2的第二表面24上時(shí)，并不會(huì)與電接 觸部相接觸，這避免了發(fā)生短路，此時(shí)該電路基板2的第二表面除了電接觸 部22外，其余皆為絕緣材質(zhì)所覆蓋。該基殼1A的金屬板15則能與電路基 板2上的存儲(chǔ)器芯片25的絕緣表面相接觸，當(dāng)存儲(chǔ)器芯片25運(yùn)行產(chǎn)生高溫 時(shí)則能利用金屬板15將熱傳遞出去，達(dá)到良好的散熱目的，再者由于該結(jié) 構(gòu)中該蓋板3也為金屬材質(zhì)，更能有效地將內(nèi)部所產(chǎn)生的熱傳遞出去，進(jìn)而 降低內(nèi)部芯片的運(yùn)行溫度，因而其為一種具有極佳散熱性的記憶卡結(jié)構(gòu)。
綜上所述，本發(fā)明利用在電路基板上所設(shè)的多個(gè)連接孔，在基殼、電路 基板及蓋板組合后，以包覆層原料成型于各構(gòu)件的周圍或接合處的同時(shí)，也 使包覆層原料填充至電路基板的多個(gè)連接孔內(nèi)，使各構(gòu)件之間的牢固性更 佳，也使得成型后的記憶卡的電接觸部周圍區(qū)域的結(jié)構(gòu)密封性及結(jié)合效果更 好。再者，如將部分構(gòu)件例如蓋板或基殼部分改為金屬材質(zhì)，則能使成型后 的記憶卡具有良好的散熱效果，這具有實(shí)用性和產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值。
以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，而并非用來(lái)限定本發(fā)明實(shí)施例的范 圍。凡是根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求范圍所進(jìn)行的等效變化，均應(yīng)包括于本發(fā)明 的權(quán)利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種記憶卡結(jié)構(gòu)，包括基殼，其設(shè)有尺寸較標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格小的大面積基座；電路基板，其設(shè)置在該基座上，并設(shè)有兩個(gè)相對(duì)的第一表面和第二表面，該第一表面用于設(shè)置芯片，而該第二表面則設(shè)有電接觸部，該電路基板的內(nèi)部設(shè)有與所述芯片和電接觸部相連接的相關(guān)線路，該電路基板以該第一表面貼附至該基殼的基座的表面；蓋板，其覆蓋于該電路基板的第二表面，僅使所述電接觸部裸露出來(lái)；以及包覆層，其以原料成型于該蓋板、該基殼及該電路基板的周圍及接合處，以形成標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格的記憶卡形狀；其特征在于該電路基板設(shè)有多個(gè)貫穿的連接孔，該包覆層在原料成型時(shí)填充于所述連接孔內(nèi)并至少與該蓋板和該基殼中的一個(gè)構(gòu)件相連結(jié)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的記憶卡結(jié)構(gòu)，其中該電路基板的所述多個(gè)連接 孔設(shè)置于與所述電接觸部鄰近的區(qū)域。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的記憶卡結(jié)構(gòu)，其中該電路基板的連接孔的位置 處于所述電接觸部遠(yuǎn)離該電路基板的邊緣的內(nèi)側(cè)區(qū)域。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的記憶卡結(jié)構(gòu)，其中該電路基板的電接觸部是由 多個(gè)相鄰但并未相互接觸的金屬薄膜層構(gòu)成，所述多個(gè)連接孔設(shè)置于兩兩相 鄰的金屬薄膜層之間。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的記憶卡結(jié)構(gòu)，其中該基殼的基座頂面設(shè)有多個(gè) 未貫穿的結(jié)合槽，所述結(jié)合槽的位置與所述電路基板的連接孔的位置相對(duì) 應(yīng)，該包覆層在原料成型時(shí)也填充至所述結(jié)合槽內(nèi)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的記憶卡結(jié)構(gòu)，其中該蓋板覆蓋于該電路基板的 第二表面處，但并未完全覆蓋住該電路基板的電接觸部?jī)?nèi)側(cè)的多個(gè)連接孔。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的記憶卡結(jié)構(gòu)，其中該基殼的基座上設(shè)有多個(gè)定 位孔，而該蓋板的相應(yīng)位置處設(shè)有多個(gè)突柱，所述突柱插置于所述定位孔內(nèi)。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的記憶卡結(jié)構(gòu)，其中該基殼的基座頂面的形狀根 據(jù)該電路基板的第一表面上的組件形狀而定。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的記憶卡結(jié)構(gòu)，其中該電路基板上的芯片包括至少一個(gè)存儲(chǔ)器芯片，而該基殼的基座上設(shè)有至少一個(gè)容置槽，所述容置槽的 形狀大小和位置與該電路基板上的存儲(chǔ)器芯片相對(duì)應(yīng)，所述存儲(chǔ)器芯片在蓋 合時(shí)位于所述容置槽的空間內(nèi)。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的記憶卡結(jié)構(gòu)，其中該電路基板上的芯片包括 至少一個(gè)控制芯片，該基殼的基座上設(shè)有至少一個(gè)對(duì)應(yīng)槽，所述容置槽的形 狀大小和位置與該電路基板上的控制芯片或突出的焊接點(diǎn)相對(duì)應(yīng)，所述控制 芯片在蓋合時(shí)位于所述對(duì)應(yīng)槽的空間內(nèi)。
11. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的記憶卡結(jié)構(gòu)，其中該蓋板與該基殼為非金屬 材質(zhì)。
12. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的記憶卡結(jié)構(gòu)，其中該蓋板和該基殼與該包覆 層的材質(zhì)相同。
13. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的記憶卡結(jié)構(gòu)，其中該蓋板為金屬材質(zhì)。
14. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的記憶卡結(jié)構(gòu)，其中該基殼的局部區(qū)域設(shè)有金 屬板。
全文摘要
本發(fā)明為一種記憶卡結(jié)構(gòu)，其包括基殼、電路基板、蓋板及包覆層，該電路基板設(shè)置于基殼頂部，該蓋板覆蓋于電路基板的局部區(qū)域，該包覆層則以原料直接成型于組合后的基殼、電路基板及蓋板的周圍及接合處，形成標(biāo)準(zhǔn)的記憶卡規(guī)格形狀，并使電路基板上的電接觸部裸露出來(lái)。本發(fā)明的記憶卡結(jié)構(gòu)在電路基板上設(shè)有貫穿的多個(gè)連接孔，所述連接孔的分布區(qū)域最好為與所述電接觸部鄰近的區(qū)域，該包覆層原料在成型時(shí)填充至連接孔內(nèi)并與電路基板或蓋板相連接，由此使整個(gè)記憶卡結(jié)構(gòu)更為牢固，密封性及強(qiáng)度更佳。
文檔編號(hào)G06K19/00GK101197002SQ20061015314
公開日2008年6月11日 申請(qǐng)日期2006年12月7日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月7日
發(fā)明者劉欽棟 申請(qǐng)人:劉欽棟