專利名稱：：通用硬件平臺及相應(yīng)的架構(gòu)系統(tǒng)和先進(jìn)夾層卡供電方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及通用硬件平臺以及基于該平臺的通用硬件平臺架構(gòu)系統(tǒng)和先進(jìn)夾層卡供電方法。
背景技術(shù)：
：為滿足電信和計算等應(yīng)用中對集中計算和處理的需求，基于模塊應(yīng)用的靈活性以及通用化、標(biāo)準(zhǔn)化等特點，提出了電信和計算通用硬件平臺架構(gòu)(TCA:TelecommunicationsComputingArchitecture)，其中具體包括高級通用石更件平臺架構(gòu)(ATCA:AdvancedTCA)和小型通用硬件平臺架構(gòu)(MTCA:MicroTCA)等類型。以MTCA系統(tǒng)為例，基本結(jié)構(gòu)如圖l所示，包括MTCA平臺和先進(jìn)夾層卡(AMC:AdvancedMezzanineCard)。MTCA平臺通常包括機(jī)框和平臺管理服務(wù)系統(tǒng)，其中機(jī)框為系統(tǒng)各模塊提供物理結(jié)構(gòu)支持以及所使用的電源和信號通道等，平臺管理服務(wù)系統(tǒng)提供AMC的管理和運行環(huán)境，主要包括交換控制模塊(MCH:MTCACarrierHub)和電源模塊(PM:PowerModule)。以下，參照圖1,對MTCA系統(tǒng)的各個部分進(jìn)行說明機(jī)框機(jī)框通過背板為MTCA系統(tǒng)的各個模塊提供連接接口和相互之間的連接通道，其中包括提供給AMC的插接口，如圖1中的接口l和接口2;連接MCH和其他各模塊的智能平臺管理總線(IPMB:IntelligentPlatformManagementBus),包括連接MCH和PM的IPMB-0與連接MCH和AMC的IPMB-L;連接PM和各個插接口的硬件信號通道和負(fù)載電源通道。圖2是各模塊在機(jī)框中的排布形式的一個示例，圖2中機(jī)框包括"Tier2"和"Tier1"上下兩層，有14個槽位，位于槽位1的兩個電源才莫塊PM1和PM3分別給Tier1和Tier2的插接口供電，位于槽位2的MCH對電源模塊PM1和PM3和AMC進(jìn)行管理，位于槽位13和14的MCH和PM2、PM4與槽位2和1的MCH和PM1、PM3互為冗余，槽位3~12的20個插接口提供給AMC。顯然MCH和PM可以采用可插拔模塊的方式連接到機(jī)框上，為清楚起見，本文中所稱插接口指機(jī)框為AMC提供的插接口。AMC:AMC通常支持熱插拔，是一種現(xiàn)場可更換單元(FRU:FieldReplaceableUnit)，具體類型包括數(shù)字信號處理(DSP)AMC、中央處理器(CPU)AMC、網(wǎng)絡(luò)處理器(NP)AMC、接口AMC、存儲AMC等。通常使用的AMC規(guī)格如圖3所示，包括雙寬全高、雙寬半高、單寬全高、單寬半高四種。在MTCA系統(tǒng)中不同規(guī)格的AMC可混合配置，根據(jù)需要進(jìn)行機(jī)框槽位的分配，例如，圖2中的槽位3和4可以支持1個全高雙寬AMC,或者2個半高雙寬AMC，或者1個半高雙寬AMC+2個半高單寬AMC,或者4個半高單寬AMC。目前，如圖4所示，單寬和雙寬的AMC均只提供一個連接器，即標(biāo)準(zhǔn)連接器，AMC可以通過標(biāo)準(zhǔn)連接器直接插到機(jī)框背板的插接口上。標(biāo)準(zhǔn)連接器區(qū)包括負(fù)載電源通道的接口、硬件信號通道的接口(例如檢測AMC在位的PS1信號)以及AMC上的模塊管理控制器(MMC:ManagementController)與軟件信號通道IPMB-L的接口等，關(guān)于AMC的標(biāo)準(zhǔn)連接器區(qū)具體的管腳定義和信號交互等內(nèi)容可參考AMC.0規(guī)范。此外，如圖5所示，還為AMC定義了可設(shè)計輔助連接器的輔助連接器區(qū)二(AMCZONE2)和輔助連接器區(qū)三(AMCZONE3)。PM:PM負(fù)責(zé)通過與各個插接口連接的負(fù)載電源通道為插接口上連接的AMC提供負(fù)載電源，通常為+12V電源。PM上通常設(shè)置有增強(qiáng)模塊管理控制器(EMMC:EnhancedManagementController),能夠根據(jù)從硬件信號通道獲取的插接口的AMC在位檢測信號等信息為相應(yīng)的插接口提供負(fù)載電源。MCH:MCH上設(shè)置有MTCA承載管理控制器(MCMC:MTCACarrierManagerController),MCMC通過IPMB-L與各個AMC的MMC連接，實現(xiàn)MCH對各AMC的管理；MCMC通過IPMB-0與PM的EMMC連接，實現(xiàn)MCH對PM的管理。在對現(xiàn)有技術(shù)的研究和實踐過程中，限于AMC標(biāo)準(zhǔn)連接器的定義，現(xiàn)有TCA系統(tǒng)中提供的與AMC標(biāo)準(zhǔn)連接器適配的TCA平臺不能滿足AMC可能出現(xiàn)的多樣化功能電源需求(本文中，將AMC在負(fù)載電源需求之外的其他類型的電源需求稱為功能電源需求)，例如+48V的以太網(wǎng)供電(POE:PowerOver的交流振鈴電源等，限制了AMC功能的擴(kuò)展。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明實施例提供一種能夠靈活滿足先進(jìn)夾層卡的功能電源需求的通用硬件平臺、通用硬件平臺架構(gòu)系統(tǒng)及先進(jìn)夾層卡供電方法。一種通用硬件平臺，包括背板，用于提供負(fù)載電源通道和信號通道；平臺管理服務(wù)系統(tǒng)，用于通過所述信號通道獲取插接在背板上的先進(jìn)夾層卡的供電需求信息；根據(jù)所述供電需求信息確定所述先進(jìn)夾層卡的功能電源需求；按照確定的功能電源需求通過與所述先進(jìn)夾層卡連接的負(fù)載電源通道，向所述先進(jìn)夾層卡提供相應(yīng)的功能電源。一種通用硬件平臺架構(gòu)系統(tǒng)，包括通用硬件平臺和先進(jìn)夾層卡；所述先進(jìn)夾層卡包括連接器和模塊管理控制器；所述通用硬件平臺包括背板、交換控制模塊和電源模塊；所述背板，用于提供負(fù)載電源通道和第一管理總線；提供連接所述交換控制模塊和電源模塊的第二管理總線；所述連接器，用于通過所述背板提供的一個或一個以上插接口，插接在所述背板上；所述模塊管理控制器，用于通過所述連接器向所述交換控制模塊提供電源配置信息；所述交換控制模塊，用于通過與所述連接器連接的第一管理總線獲取所述模塊管理控制器提供的電源配置信息；通過第二管理總線將所述電源配置信息反饋到所述電源模塊；所述電源模塊，用于根據(jù)所述電源配置信息確定所述先進(jìn)夾層卡的功能電源需求；按照確定的功能電源需求通過所述電源通道，在與所述連接器連接的負(fù)載電源通道上提供相應(yīng)的功能電源。一種先進(jìn)夾層卡供電方法，包括通過背板提供的信號通道獲取插接在背板上的先進(jìn)夾層卡的供電需求信息；根據(jù)所述供電需求信息確定所述先進(jìn)夾層卡的功能電源需求；按照確定的功能電源需求通過背板提供的與所述先進(jìn)夾層卡連接的負(fù)載電源通道，向所述先進(jìn)夾層卡提供相應(yīng)的功能電源。上述技術(shù)方案中通過平臺管理服務(wù)系統(tǒng)對插接口上連接的先進(jìn)夾層卡的供電需求信息進(jìn)行識別，從而才艮據(jù)先進(jìn)夾層卡的需求向其提供所需要的功能電源。由于采用了基于信息識別的電源提供方式，能夠靈活的選擇輸出功能電源，充分滿足先進(jìn)夾層卡可能出現(xiàn)的多樣化功能電源需求。8圖1是現(xiàn)有MTCA系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是現(xiàn)有機(jī)框中各模塊的排布形式的一個示例圖；圖3是現(xiàn)有多種規(guī)格的AMC示意圖；圖4是現(xiàn)有AMC標(biāo)準(zhǔn)連接器示意圖；圖5是現(xiàn)有AMC連接器區(qū)的定義示意圖；圖6是本發(fā)明實施例的通用硬件平臺基本結(jié)構(gòu)示意圖；圖7是本發(fā)明實施例一通用硬件平臺邏輯結(jié)構(gòu)示意圖；圖8是本發(fā)明實施例一中電源模塊具體的邏輯結(jié)構(gòu)示意圖；圖9是本發(fā)明實施例一的通用硬件平臺架構(gòu)系統(tǒng)邏輯結(jié)構(gòu)示意圖；圖10是本發(fā)明實施例二通用硬件平臺邏輯結(jié)構(gòu)示意圖；圖11是本發(fā)明實施例二中電源模塊具體的邏輯結(jié)構(gòu)示意圖；圖12是本發(fā)明實施例二的通用硬件平臺架構(gòu)系統(tǒng)邏輯結(jié)構(gòu)示意圖；圖13是本發(fā)明實施例二中AMC的電源轉(zhuǎn)換模塊的邏輯結(jié)構(gòu)示意圖；圖14是本發(fā)明示例一的MTCA系統(tǒng)邏輯結(jié)構(gòu)示意圖；圖15是本發(fā)明示例二的MTCA系統(tǒng)邏輯結(jié)構(gòu)示意圖。具體實施例方式本發(fā)明實施例提供一種通用硬件平臺，其基本結(jié)構(gòu)如圖6所示，包括背板OOl,用于提供負(fù)載電源通道B和信號通道C。本文中，負(fù)載電源通道指按照通常的規(guī)范，背板上用來提供負(fù)載電源的電源通道。背板001通過若干個插接口A-1~A-n來向先進(jìn)夾層卡AMC提供負(fù)載電源通道B和信號通道C;AMC通過一個或一個以上的插接口插接到背板上以后，即可與負(fù)載電源通道B和信號通道C連接；平臺管理服務(wù)系統(tǒng)002，用于通過信號通道C獲取插接在背板上的AMC的供電需求信息；根據(jù)獲取的供電需求信息確定所連接的AMC的功能電源需求；按照確定的功能電源需求通過與AMC連接的負(fù)載電源通道B,向AMC提供相應(yīng)的功能電源。下面，對上述基本結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析。清楚起見，以下將具有功能電源需求的AMC稱為功能AMC。上述通用硬件平臺提供的邏輯結(jié)構(gòu)滿足①識別插入到背板上的功能AMC。識別所使用的供電需求信息可以采自單個插接口，也可以采自多個插接口。供電需求信息可以是軟件信號也可以是硬件信號，或者是兩種信號的綜合。供電需求信息的內(nèi)容和連接方式可采用如下兩種定義方式a、專門定義。這種情況下，背板需要提供專用的連接信號通道，相應(yīng)的功能AMC也需要在現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)連接器之外設(shè)計適配的輔助連接器，可設(shè)計在標(biāo)準(zhǔn)連接器的輔助連接器區(qū)二或輔助連接器區(qū)三。b、基于現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)連接器提供的管腳和連接信號通道。這種情況下背板的結(jié)構(gòu)可無須更改；根據(jù)功能AMC對背板提供的與標(biāo)準(zhǔn)連接器適配的插接口的使用方式可具體分為如下兩種情況bl、功能AMC通過對自身標(biāo)準(zhǔn)連接器提供的信號和管腳的復(fù)用來提供供電需求信息，此時，背板僅需要為功能AMC提供一個與標(biāo)準(zhǔn)連接器適配的插接口，本文中將這種與AMC標(biāo)準(zhǔn)連接器適配的插接口筒稱為標(biāo)準(zhǔn)接口。b2、功能AMC在標(biāo)準(zhǔn)連接器的輔助連接器區(qū)二或輔助連接器區(qū)三設(shè)計輔助連接器來提供供電需求信息，此時，背板需要為功能AMC提供兩個標(biāo)準(zhǔn)接n。②為功能AMC提供功能電源。可以使用專門的電源模塊，也可以擴(kuò)展原有提供負(fù)載電源的電源模塊的輸出能力來提供功能電源。本發(fā)明中背板通過共享負(fù)載電源通道的方式來輸出功能電源，這種情況下背板的結(jié)構(gòu)可無須更改；功能AMC可通過對自身標(biāo)準(zhǔn)連接器提供的負(fù)載電源通道的復(fù)用來獲得功能電源，另外通過對輸入的功能電源進(jìn)行轉(zhuǎn)換獲得負(fù)載電源，此時結(jié)合前述情況bl，背板僅為功能AMC提供一個標(biāo)準(zhǔn)接口；當(dāng)然，功能AMC也可以通過在標(biāo)準(zhǔn)連接器的輔助連接器區(qū)二或輔助連接器區(qū)三設(shè)計的輔助連接器來輸入功能電源，此時結(jié)合前述情況b2,背板為功能AMC提供兩個標(biāo)準(zhǔn)接口。當(dāng)然，上述各種不同的識別和電源提供方式也可以在同一通用硬件平臺中混合使用，例如，可在背板上同時配置不同類型的插接口，根據(jù)插接口的類別按照對應(yīng)的方式進(jìn)行管理，插接口類型包括提供給僅使用一個標(biāo)準(zhǔn)連接器的功能AMC的插接口(該類插接口兼容使用標(biāo)準(zhǔn)連接器的普通AMC);提供給使用一個標(biāo)準(zhǔn)連接器和一個輔助連接器(該輔助連接器兼容標(biāo)準(zhǔn)連接器設(shè)計)的功能AMC的插接口組合(該類插接口組合中的兩個插接口均兼容使用標(biāo)準(zhǔn)連接器的普通AMC);提供給使用一個標(biāo)準(zhǔn)連接器和一個輔助連接器(該輔助連接器不兼容標(biāo)準(zhǔn)連接器設(shè)計)的功能AMC的插接口組合。上述通用硬件平臺為AMC供電的方法可歸納為通過背板提供的信號通道獲取插接在背板上的先進(jìn)夾層卡的供電需求信息；根據(jù)所述供電需求信息確定所述先進(jìn)夾層卡的功能電源需求；按照確定的功能電源需求通過背板提供的與所述先進(jìn)夾層卡連"l妻的負(fù)載電源通道，向所述先進(jìn)夾層卡提供相應(yīng)的功能電源。進(jìn)4亍詳細(xì)i兌明。實施例一、一種通用硬件平臺，本實施例中的通用硬件平臺提供軟件信號通道來傳輸AMC的供電需求信息，邏輯結(jié)構(gòu)如圖7所示，包括背板ll和平臺管理服務(wù)系統(tǒng)，本實施例平臺管理服務(wù)系統(tǒng)包括交換控制模塊12和電源模塊13。背板ll，用于提供負(fù)載電源通道B1和第一管理總線C1;提供連接交換控制模塊12和電源模塊13的第二管理總線D1。背板11通過若干個插接口A1-1~Al-n來向AMC提供負(fù)載電源通道Bl和第一管理總線Cl。交換控制模塊12，用于通過與AMC連接的第一管理總線C1獲取AMC的電源配置信息；通過第二管理總線D1將獲取的電源配置信息反饋到電源模塊13。由于AMC可以通過一個或一個以上的插接口插接到背板11上，為描述清楚起見，假定AMC使用的插接口之一為"接口一"，交換控制模塊12通過屬于接口一的第一管理總線C1獲取AMC的電源配置信息。電源模塊13,用于根據(jù)交換控制模塊12提供的電源配置信息確定與接口一連接的AMC的功能電源需求；按照確定的功能電源需求通過與該AMC連接的負(fù)載電源通道B1向該AMC提供相應(yīng)的功能電源。當(dāng)然，被用來向AMC提供功能電源的負(fù)載電源通道B1可以選擇屬于接口一的負(fù)載電源通道，也可以選擇ii屬于與該AMC連接的其他插接口的負(fù)載電源通道。電源模塊13具體可采用如圖8所示的結(jié)構(gòu)，包括電源電路131，用于對輸入電源進(jìn)行轉(zhuǎn)換，轉(zhuǎn)換后的電源包括一種或一種以上的功能電源；增強(qiáng)模塊管理控制器EMMC132，用于通過第二管理總線D1獲取AMC的電源配置信息，根據(jù)獲取的電源配置信息確定AMC的功能電源需求，按照確定的功能電源需求生成軟件控制信號；控制電路133,用于根據(jù)增強(qiáng)模塊管理控制器132的軟件控制信號，將相應(yīng)的一種轉(zhuǎn)換后的電源提供給與AMC連接的某一條負(fù)載電源通道B1。電源模塊13可僅考慮輸出功能電源，當(dāng)然也可以兼容輸出負(fù)載電源，這種情況下，將圖8中電源電路13l輸出的某一路功能電源更換為12V負(fù)載電源輸出即可，此時負(fù)載電源通道B1可被選擇輸出功能電源和負(fù)載電源。下面，對本實施例通用硬件平臺的結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析。①識別插入到背板上的功能AMC。背板11提供的第一管理總線C1作為獲取AMC的供電需求信息的軟件信號通道，可以基于現(xiàn)有的軟件信號通道IPMB-L定義，這樣，接口一中與識別功能AMC有關(guān)的部分的設(shè)計與現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)接口的設(shè)計兼容。背板ll提供的第二管理總線Dl可以基于現(xiàn)有的軟件信號通道IPMB-O定義，交換控制模塊12的MCMC按照IPMB-0定義的方式與電源模塊13的EMMC通訊。交換控制模塊12可按照IPMB-L定義的方式通過與AMC的MMC通訊，讀取AMC中存儲的FRU信息，在功能AMC中，該FRU信息中包含有新增的電源配置信息，其具體內(nèi)容可以是該功能AMC所需要的功能電源的標(biāo)識信息或其它配置信息等。②為功能AMC提供功能電源。在本實施例中，通用硬件平臺可以通過屬于接口一的第一管理總線獲取功能AMC的識別信息，再通過屬于另一插接口(假定為接口二)的負(fù)載電源通道向功能AMC提供功能電源。這種情況下，接口一可按照標(biāo)準(zhǔn)接口設(shè)計，接口二可按照標(biāo)準(zhǔn)接口設(shè)計(負(fù)載電源通道被選擇輸出負(fù)載電源和功能電源)，也可以專門設(shè)計?；诂F(xiàn)有AMC的規(guī)格，接口二可位于接口一的輔助連接器區(qū)二，相應(yīng)的功能AMC為全高規(guī)格；或者，接口二可位于接口一的輔助連接器區(qū)三，相應(yīng)的功能AMC為雙寬規(guī)格。在本實施例中，通用硬件平臺也可以既通過接口一獲取功能AMC的識別信息，又通過接口一向功能AMC提供功能電源。這種情況下，負(fù)載電源通道被選擇輸出負(fù)載電源和功能電源,接口一可按照標(biāo)準(zhǔn)接口設(shè)計，只是相應(yīng)的功能AMC中需要設(shè)計電源轉(zhuǎn)換電路，對輸入的功能電源進(jìn)行轉(zhuǎn)換獲得負(fù)載電源，以滿足負(fù)載電源需求。這種結(jié)構(gòu)下，功能AMC無須使用輔助連接器。通過上述分析可知，背板提供的插接口可以包括不同的類型，并不是所有插接口都需要與C1連接；例如，若背板上某些插接口專用于向功能AMC提供功能電源，則這種類型的插接口由于不需要與平臺服務(wù)系統(tǒng)進(jìn)行軟件信號交互，因此可以不支持與C1的連接。下面給出基于實施例一通用硬件平臺的通用硬件平臺架構(gòu)系統(tǒng)，如圖9所示，包括通用硬件平臺和先進(jìn)夾層卡14;通用硬件平臺采用實施例一中的結(jié)構(gòu)，包括背板ll、交換控制模塊12和電源模塊13;先進(jìn)夾層卡14包括連接器141和模塊管理控制器MMC142;背板ll，用于提供負(fù)載電源通道B1和第一管理總線C1;提供連接交換控制模塊12和電源模塊13的第二管理總線D1;連接器141,用于通過背板ll提供的一個或一個以上插接口，插接在背板ll上；模塊管理控制器MMC142，用于通過連接器141,以提供FRU信息的方式，向交換控制模塊12提供電源配置信息；交換控制模塊12,用于通過與連接器141連接的第一管理總線C1獲取MMC142提供的電源配置信息；通過第二管理總線D1將獲取的電源配置信息反饋到電源模塊13;電源模塊13,用于根據(jù)獲取的電源配置信息確定先進(jìn)夾層卡14的功能電源需求；按照確定的功能電源需求通過電源通道Bl,在與連接器141連接的負(fù)載電源通道上提供相應(yīng)的功能電源?；趯嵤├恢刑峁┑耐ㄓ糜布脚_的結(jié)構(gòu)，連接器141可以采用一個標(biāo)準(zhǔn)連接器的結(jié)構(gòu)，或者一個標(biāo)準(zhǔn)連接器加一個輔助連接器(位于輔助連接器區(qū)二或三，兼容標(biāo)準(zhǔn)連"^妄器設(shè)計)的結(jié)構(gòu)，或者一個標(biāo)準(zhǔn)連"f妄器加一個輔助連4妄器(位于輔助連接器區(qū)二或三，不兼容標(biāo)準(zhǔn)連接器設(shè)計)的結(jié)構(gòu)。圖9中以A1-1作為獲取AMC的電源配置信息的接口一，連接器141示例性的采用一個標(biāo)準(zhǔn)連接器加一個兼容標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計的輔助連接器的結(jié)構(gòu)，此時B1可選擇輸出負(fù)載電源和功能電源，能夠為與A1-1連接的標(biāo)準(zhǔn)連接器提供負(fù)載電源，因此圖9中畫出了B1與標(biāo)準(zhǔn)連接器的連接關(guān)系。本實施例中通過平臺管理服務(wù)系統(tǒng)采用軟件信號通道對背板上插接的先進(jìn)夾層卡的供電需求信息進(jìn)行識別，從而根據(jù)先進(jìn)夾層卡的需求向其提供所需要的功能電源。由于釆用了基于信息識別的電源提供方式，能夠靈活的選擇輸出功能電源，充分滿足先進(jìn)夾層卡可能出現(xiàn)的多樣化功能電源需求。同時，軟件識別信號的傳輸和功能電源的提供可兼容現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)接口的定義進(jìn)4亍設(shè)計，對現(xiàn)有設(shè)備改動小，容易實現(xiàn)。實施例二、一種通用硬件平臺，與實施例一相比，本實施例中的通用硬件平臺除了提供軟件信號通道以外還提供硬件信號通道來傳輸AMC的供電需求信息，邏輯結(jié)構(gòu)如圖10所示，包括背板21和平臺管理服務(wù)系統(tǒng)，本實施例平臺管理服務(wù)系統(tǒng)包括交換控制模塊22和電源模塊23。背板21,用于提供負(fù)載電源通道B2、第一管理總線C2和硬件信號通道E2;提供連接交換控制模塊22和電源模塊23的第二管理總線D2。背板21通過若干個插接口來向AMC提供負(fù)載電源通道B2和第一管理總線C2，圖10中示例性的畫出了兩個插接口A2-l和A2-2。交換控制模塊22,用于通過與AMC連接的第一管理總線C2獲取AMC的電源配置信息；通過第二管理總線D2將獲取的電源配置信息反饋到電源模塊23。由于AMC可以通過一個或一個以上的插接口插接到背板21上，為描述清楚起見，假定AMC使用的插接口之一為"接口一"，交換控制模塊22通過屬于接口一的第一管理總線C2獲取AMC的電源配置信息。電源模塊23,用于通過與AMC連接的硬件信號通道E2獲取AMC的在位檢測信號；根據(jù)交換控制模塊22提供的電源配置信息以及通過硬件信號通道E2獲取的在位檢測信號，確定是否需要在與提供在位檢測信號的硬件信號通道E2屬于同一插接口的負(fù)載電源通道B2上提供相應(yīng)的功能電源；按照確定的結(jié)果在負(fù)載電源通道B2上提供相應(yīng)的功能電源。假定提供AMC的在位檢測信號的硬件信號通道E2屬于接口二，接口二與接口一可以是同一個插接口，或者接口二可以是接口一以外的另一插接口。在后一種情況下，可以通過預(yù)先規(guī)定的槽位分配方式來確定接口一和接口二的關(guān)聯(lián)關(guān)系，例如，對于兩層結(jié)構(gòu)的背板可以將位于背板上下兩層的相鄰兩個插接口作為接口一和接口二，相應(yīng)的功能AMC采用雙寬規(guī)格，具有標(biāo)準(zhǔn)連接器和位于輔助連接器區(qū)三的輔助連接器；也可以將位于背板同一層的相鄰兩個插接口作為接口一和接口二，相應(yīng)的功能AMC采用全高規(guī)格，具有標(biāo)準(zhǔn)連接器和位于輔助連接器區(qū)二的輔助連接器。清楚起見，圖10中以A2-1作為接口一，以A2-2作為接口二。電源^t塊23具體可采用如圖ll所示的結(jié)構(gòu)，包括電源電路231,用于對輸入電源進(jìn)行轉(zhuǎn)換，轉(zhuǎn)換后的電源包括一種或一種以上的功能電源；增強(qiáng)模塊管理控制器EMMC232，用于通過第二管理總線D2獲取AMC的電源配置信息，根據(jù)獲取的電源配置信息確定AMC的功能電源需求，按照確定的功能電源需求生成軟件控制信號；控制電路233,用于通過屬于接口二A2-2的硬件信號通道E2獲取插接在接口二A2-2上的AMC的在位檢測信號；用于根據(jù)增強(qiáng)模塊管理控制器132的軟件控制信號和接口二A2-2上的在位檢測信號，將相應(yīng)的一種轉(zhuǎn)換后的電源通過屬于接口二A2-2的負(fù)載電源通道B2提供給AMC。清楚起見，圖11中只畫出了電源模塊23到一個插接口的一路輸出，多個插接口的情況可類推。此外，為提高電源輸出控制的可靠性，硬件信號通道E2提供的在位檢測信號，也可以同時提供給增強(qiáng)模塊管理控制器EMMC232,與電源配置信息一起作為其判斷AMC的功能電源需求的依據(jù)，該部分連接在圖ll中以虛線畫出。與實施例一中類似，電源模塊23可僅考慮輸出功能電源，當(dāng)然也可以兼容15輸出負(fù)載電源，這種情況下，將圖11中電源電路231輸出的某一路功能電源更換為12V負(fù)載電源輸出即可，當(dāng)然，相應(yīng)的EMMC232,還可以生成控制負(fù)載電源輸出的軟件控制信號，此時屬于接口二A2-2的負(fù)載電源通道B2成為功能電源和負(fù)載電源的共享通道，控制電路233根據(jù)軟件控制信號和在位檢測信號選擇在屬于接口二A2-2的電源通道B2上輸出負(fù)載電源或者一種功能電源。下面，對本實施例通用硬件平臺的結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析。①識別插入到背板上的功能AMC。本實施例中，對從軟件信號通道C2獲取的供電需求信息部分的分析與實施例一類似。背板21提供的傳輸在位檢測信號的硬件信號通道E2可以基于現(xiàn)有的檢測AMC在位的PS1信號來定義，這樣，接口二A2-2中與識別功能AMC有關(guān)的部分的設(shè)計與現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)接口的設(shè)計兼容。由于PS1信號屬于標(biāo)準(zhǔn)槽位定義范圍，因此圖10中同樣為接口一A2-1連接了硬件信號通道E2。顯然，在接口二與接口一是同一插接口的情況下，即識別功能AMC的軟件和硬件通道屬于同一插接口，該插接口也能夠與現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)接口的設(shè)計兼容。②為功能AMC提供功能電源。本實施例中，對功能電源的提供的分析與實施例一類似，不再贅述。下面給出基于實施例二通用硬件平臺的通用硬件平臺架構(gòu)系統(tǒng)，如圖12所示，包括通用硬件平臺和先進(jìn)夾層卡24;通用硬件平臺采用實施例二中的結(jié)構(gòu)，包括背板21、交換控制模塊22和電源模塊23;先進(jìn)夾層卡24包括連接器241和模塊管理控制器MMC242;背板21,用于提供負(fù)載電源通道B2、第一管理總線C2和硬件信號通道E2;提供連接交換控制模塊22和電源模塊23的第二管理總線D2;連接器241,用于通過背板21提供的一個或一個以上插接口，插接在背板21上；模塊管理控制器MMC242，用于通過連接器241,以提供FRU信息的方式，向交換控制模塊22提供電源配置信息；交換控制模塊22,用于通過與連接器241連接的第一管理總線C2獲取MMC242提供的電源配置信息；通過第二管理總線D2將獲取的電源配置信息反饋到電源模塊23;電源模塊23,用于通過與連接器241連接的硬件信號通道E2獲取AMC的在位檢測信號；根據(jù)獲取的電源配置信息以及AMC的在位檢測信號，確定是否需要在與提供在位檢測信號的硬件信號通道E2屬于同一插接口的負(fù)載電源通道B2上提供相應(yīng)的功能電源；按照確定的結(jié)果在負(fù)載電源通道B2上提供相應(yīng)的功能電源。假定獲取AMC的電源配置信息的第一管理總線C2屬于接口一，提供AMC的在位檢測信號的硬件信號通道E2屬于接口二①若接口二是接口一以外的另一插接口；則連接器241包括一個標(biāo)準(zhǔn)連接器和一個輔助連接器，輔助連接器位于標(biāo)準(zhǔn)連接器的輔助連接器區(qū)二或者輔助連接器區(qū)三；標(biāo)準(zhǔn)連接器用于提供與接口一的連接接口，輔助連接器用于提供與接口二的連接接口。圖12以這種情況畫出，并且假設(shè)B2能選擇輸出功能電源與負(fù)載電源，因此同樣為接口一A2-l連接了B2。②若接口二與接口一是同一插接口；則先進(jìn)夾層卡24還需要包括電源轉(zhuǎn)換模塊243,該模塊示意圖如圖13所示，用于對從連接器241輸入的功能電源進(jìn)行轉(zhuǎn)換，轉(zhuǎn)換后的電源包括負(fù)載電源和功能電源，分別提供給相應(yīng)的功能電路和負(fù)載電路使用。本實施例中通過平臺管理服務(wù)系統(tǒng)采用軟件和硬件信號通道對背板上連接的先進(jìn)夾層卡的供電需求信息進(jìn)行識別，從而根據(jù)先進(jìn)夾層卡的需求向其提供所需要的功能電源。由于采用了基于信息識別的電源提供方式，能夠靈活的選擇輸出功能電源，充分滿足先進(jìn)夾層卡可能出現(xiàn)的多樣化功能電源需求。同時，識別信號的傳輸和功能電源的提供可兼容現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)接口的定義進(jìn)行設(shè)計，對現(xiàn)有設(shè)備改動小，容易實現(xiàn)。為更好的理解實施例二，下面分別就接口一與接口二不是同一插接口和是同一插接口的情況給出實際應(yīng)用的例子。在應(yīng)用例中，假定功能AMC的功能電源需求為+48V的POE電源。示例一、適用于雙寬規(guī)格的功能AMC的MTCA系統(tǒng)，系統(tǒng)邏輯結(jié)構(gòu)示意圖如圖14所示。該MTCA系統(tǒng)的背板具有雙層結(jié)構(gòu)，上下兩層相鄰的插4妄口作為4妄口一和接口二，以上層Tier2的插接口作為接口二，以下層Tierl的插接口作為接口一，所有插接口均兼容標(biāo)準(zhǔn)接口設(shè)計。相應(yīng)的功能AMC的連接器包括一個標(biāo)準(zhǔn)連接器和一個兼容標(biāo)準(zhǔn)連接器設(shè)計的輔助連接器，輔助連接器位于標(biāo)準(zhǔn)連接器的AMCZONE3連接器區(qū)，提供POE電源通道和硬件控制信號的連接，對于功能AMC內(nèi)部如何支持POE功能可參照電氣和電子工程師協(xié)會的802.3af標(biāo)準(zhǔn)來設(shè)計，本示例不做限定。由于輔助連接器不需要支持IPMB-L,因此圖14中沒有畫出Tier2連接輔助連接器的插接口上的IPMB-L總線。由于本示例分析過程中不涉及Tier1的PS1信號和供電方式，因此圖14中也沒有畫出Tierl的硬件信號通道和電源才莫塊。下面參照圖14對本示例系統(tǒng)的管理和控制過程進(jìn)行詳細(xì)描述圖14中給出了一個位于Tier2的普通單寬AMC的連接情況、一個雙寬功能AMC的連接情況和分別位于Tierl和Tier2的兩個空插、接口的連接情況。傳輸PS1信號的硬件通道(以下簡稱PS1通道)分別連接位于Tier2的各插接口和電源模塊，PS1在電源模塊內(nèi)部被上拉，當(dāng)某一插接口插入普通單寬AMC時，普通單寬AMC內(nèi)部會把該P(yáng)S1信號線拉為低電平，因此當(dāng)電源模塊的EMMC檢測到某根PS1線為低時，可以判斷該插接口有普通單寬AMC插入，從而控制為其提供負(fù)載電源輸出。本示例中，利用PS1的不同電平來判斷雙寬功能AMC的插入，即，在雙寬功能AMC內(nèi)部把PS1上拉到高電平。當(dāng)電源模塊的EMMC檢測到某一PS1為高電平時，該插接口可能插入了雙寬功能AMC或該插接口為空，此時，需要利用雙寬功能AMC位于Tierl的連接，如IPMB-L總線連接，來區(qū)分這兩種可能情況。MCH可以通過IPMB-L總線讀取Tierl的槽位應(yīng)用信息，對于雙寬功能AMC,在FRU信息中會保存與POE相關(guān)的電源配置信息，雙寬功能AMC的MMC可以讀取到這些電源配置信息，并且通過IPMB-L總線與MCH的MCMC進(jìn)行通信，反饋電源配置信息給MCH，因此MCH可以獲知該插接口插入了雙寬POE模塊。MCH的MCMC可以通過IPMB-0總線把電源配置信息反饋給電源模塊的EMMC,EMMC綜合PS1的電平以及利用IPMB總線進(jìn)行通信獲得的電源配置信息，即可準(zhǔn)確的判斷某一插接口是否插入雙寬功能AMC。在Tier2空插接口的情況下，雖然PS1也是高電平，但MCH無法通過IPMB-L總線從對應(yīng)的Tier1的插接口讀取到電源配置信息，因此MCH可以獲知該插接口沒有插入雙寬功能AMC，MCH的MCMC可以通過IPMB-O總線把該信息通知給電源模塊的EMMC,電源模塊通過對PS1信號和IPMB交互信息的綜合分析，可以判斷某Tier2槽位是否為空槽位。本示例中，PS1信號除了輸入到EMMC用于進(jìn)行插入AMC類型的判斷夕卜，還作為硬件控制信號，分別連接到各路電源的控制電路上(控制電路中包括POE電源控制部分和負(fù)載電源控制部分)，PS1為高電平是打開POE電源的硬件控制條件，PS1為低電平是打開負(fù)載電源的硬件控制條件。另外，EMMC還根據(jù)PS1信號的狀態(tài)和通過IPMB總線通信獲得的信息，在作出插入AMC類型判斷后，輸出軟件控制信號，控制POE電源和負(fù)載電源的開關(guān)(軟件控制信號可使用POE使能信號POE—EN和負(fù)載電源使能信號POW—EN，POE—EN為高電平是打開POE電源的軟件控制條件，POW—EN為高電平是打開負(fù)載電源的軟件控制條件)。軟/硬件控制信號與電源輸出的關(guān)系如表l所示，其中0表示低電平，l表示高電平。表lPS1POE—ENPOW一EN電源輸出描述000所有電源關(guān)正常狀態(tài)斷，無輸出001輸出12V的負(fù)正常狀態(tài)(插入普通單寬載電源AMC)010--非正常狀態(tài)，不允許出現(xiàn)011--非正常狀態(tài)，不允許出現(xiàn)100所有電源關(guān)正常狀態(tài)斷，無輸出101--非正常狀態(tài)，不允許出現(xiàn)110輸出48V的正常狀態(tài)(插入雙寬功能19<table>tableseeoriginaldocumentpage20</column></row><table>綜上所述，本示例MTCA系統(tǒng)對Tier2的POE電源輸出的管理和控制步驟^口下1、電源才莫塊檢測PS1信號，獲取PS1的電平狀態(tài)；當(dāng)PS1為低電平時，判斷插入了普通單寬AMC;當(dāng)PS1為高電平時，判斷插入了雙寬功能AMC或沒有插入AMC,此時a)電源模塊要求MCH提供讀取相應(yīng)的Tierl插接口的模塊信息，MCH通過相應(yīng)的Tierl插接口的IPMB-L總線與位于Tierl的才莫塊進(jìn)行通信，并通過IPMB-0總線把信息反饋給電源模塊。b)電源模塊根據(jù)MCIL良饋的信息，例如是否有POE電源配置信息，判斷該Tier2插接口插入了雙寬功能AMC還是空插接口。2、電源模塊根據(jù)對插入AMC類型的判斷，輸出相應(yīng)的軟件控制信號，結(jié)合硬件控制信號，共同控制電源控制電路，輸出AMC需要的電源到共享電源通道上。本示例中利用AMCZONE3輔助連接器區(qū)實現(xiàn)POE供電，實際應(yīng)用中，也可以利用AMCZONE2輔助連接器區(qū)來實現(xiàn)POE供電，這種情況下，接口一與接口二是位于同一層中的兩個相鄰插接口，對應(yīng)的功能AMC采用全高規(guī)格，連接和控制方式可參照本示例設(shè)計，不再贅述。示例二、適用于使用單個標(biāo)準(zhǔn)連接器的功能AMC的MTCA系統(tǒng)，系統(tǒng)邏輯結(jié)構(gòu)示意圖如圖15所示。該MTCA系統(tǒng)的背板的插接口與對應(yīng)的功能AMC的連接器均兼容標(biāo)準(zhǔn)AMC連接器區(qū)定義。下面參照圖15對本示例系統(tǒng)的管理和控制過程進(jìn)行詳細(xì)描述圖15中給出了一個普通單寬AMC的連接情況、一個單寬功能AMC的連接情況和一個空插接口的連接情況。PS1通道分別連接各插接口和電源模塊，PS1在電源模塊內(nèi)部被上拉，普通單寬AMC內(nèi)部把PS1信號線拉為低電平，單寬功能AMC內(nèi)部也把PS1下拉到低電平，因此當(dāng)電源模塊的EMMC檢測到某一PS1為低電平的時候，該插接口可能插入了普通單寬AMC或單寬功能AMC。此時，對于單寬功能AMC，在FRU信息中還應(yīng)該保存了與POE相關(guān)的電源配置信息，單寬功能AMC的MMC可以讀取到這些電源配置信息，并且通過IPMB-L總線與MCH的MCMC進(jìn)行通信，反饋電源配置信息給MCH,因此MCH可以獲知該插接口插入了單寬功能AMC。MCH的MCMC可以通過IPMB-O總線把電源配置信息反饋給電源模塊的EMMC，EMMC綜合PS1的電平以及利用IPMB總線進(jìn)行通信獲得的電源配置信息，即可準(zhǔn)確的判斷某一插接口是插入普通單寬AMC還是單寬功能AMC。本示例中，電源模塊內(nèi)部對輸出電源的控制方式與示例一相同，不再贅述。本示例中軟/硬件控制信號與電源輸出的關(guān)系如表2所示，其中0表示低電平，1表示高電平。表2<formula>formulaseeoriginaldocumentpage21</formula>顯然，當(dāng)插入單寬功能AMC時，單寬功能AMC只能從共享電源通道上獲取48V的POE電源，因此，單寬功能AMC需要設(shè)計電源轉(zhuǎn)換電路，從48V的POE電源上轉(zhuǎn)換得到內(nèi)部需要的負(fù)載電源。綜上所述，本示例MTCA系統(tǒng)對POE電源輸出的管理和控制步驟如下1、電源模塊檢測PS1信號，獲取PS1的電平狀態(tài)，當(dāng)PS1為低電平時，判斷插入了普通單寬AMC或單寬功能AMC,當(dāng)PS1為高電平時，判斷沒有插入AMC。2、當(dāng)PS1為低電平時，電源模塊要求MCH讀取相應(yīng)插接口的模塊信息，MCH通過相應(yīng)插接口的IPMB-L總線與才莫塊進(jìn)行通信，并通過IPMB-O總線把模塊信息反饋給電源模塊。3、電源模塊根據(jù)MCH反饋的模塊信息，例如是否有POE電源配置信息，判斷該插接口是插入了普通單寬AMC還是單寬功能AMC。4、電源模塊根據(jù)對插入AMC類型的判斷，輸出相應(yīng)的軟件控制信號，結(jié)合硬件控制信號，共同控制電源控制電路，輸出AMC需要的電源到共享電源通道上o通過上述實施例可以看出，本發(fā)明實施例通過平臺管理服務(wù)系統(tǒng)對背板上連接的先進(jìn)夾層卡的供電需求信息進(jìn)行識另'j,從而根據(jù)先進(jìn)夾層卡的需求向其提供所需要的功能電源。本發(fā)明實施例的通用硬件平臺由于采用了基于信息識別的電源提供方式，能夠靈活的選擇輸出功能電源，充分滿足先進(jìn)夾層卡可能出現(xiàn)的多樣化功能電源需求。進(jìn)一步的，軟/硬件識別信號的傳輸和功能電源的提供可兼容現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)接口的定義進(jìn)行設(shè)計，對現(xiàn)有設(shè)備改動小，容易實現(xiàn)。實施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具體實施方式及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。權(quán)利要求1、一種通用硬件平臺，其特征在于，包括背板，用于提供負(fù)載電源通道和信號通道；平臺管理服務(wù)系統(tǒng)，用于通過所述信號通道獲取插接在背板上的先進(jìn)夾層卡的供電需求信息；根據(jù)所述供電需求信息確定所述先進(jìn)夾層卡的功能電源需求；按照確定的功能電源需求通過與所述先進(jìn)夾層卡連接的負(fù)載電源通道，向所述先進(jìn)夾層卡提供相應(yīng)的功能電源。2、根據(jù)權(quán)利要求l所述的通用硬件平臺，其特征在于所述平臺管理服務(wù)系統(tǒng)，還用于提供負(fù)載電源；所述平臺管理服務(wù)系統(tǒng)按照確定的功能電源需求通過負(fù)載電源通道向先進(jìn)夾層卡提供相應(yīng)的功能電源，是按照確定的功能電源需求，在與所述先進(jìn)夾層卡連接的負(fù)載電源通道上選擇輸出負(fù)載電源或者一種功能電源。3、根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的通用硬件平臺，其特征在于所述背板提供的信號通道包括第一管理總線；所述平臺管理服務(wù)系統(tǒng)包括交換控制模塊和電源模塊；所述背板還提供連接所述交換控制模塊和電源模塊的第二管理總線；所述供電需求信息包括先進(jìn)夾層卡上存儲的電源配置信息；所述交換控制模塊，用于通過與所述先進(jìn)夾層卡連接的第一管理總線獲取所述先進(jìn)夾層卡的電源配置信息；通過第二管理總線將所述電源配置信息反饋到所述電源模塊；所述電源模塊，用于根據(jù)所述電源配置信息確定所述先進(jìn)夾層卡的功能電源需求；按照確定的功能電源需求通過與所述先進(jìn)夾層卡連接的負(fù)載電源通道，向所述先進(jìn)夾層卡提供相應(yīng)的功能電源。4、根據(jù)權(quán)利要求3所述的通用硬件平臺，其特征在于，所述電源模塊包括電源電路，用于對輸入電源進(jìn)行轉(zhuǎn)換，轉(zhuǎn)換后的電源包括一種或一種以上的功能電源；增強(qiáng)模塊管理控制器，用于通過第二管理總線獲取所述先進(jìn)夾層卡的電源配置信息，根據(jù)所述電源配置信息確定所述先進(jìn)夾層卡的功能電源需求，按照確定的功能電源需求生成軟件控制信號；控制電路，用于根據(jù)所述軟件控制信號，將相應(yīng)的一種轉(zhuǎn)換后的電源提供給與所述先進(jìn)夾層卡連接的負(fù)載電源通道。5、根據(jù)權(quán)利要求3所述的通用硬件平臺，其特征在于所述背板提供的信號通道還包括硬件信號通道；所述供電需求信息還包括所述先進(jìn)夾層卡的在位檢測信號；所述先進(jìn)夾層卡通過一個或一個以上的插接口與背板插接；所述電源模塊，還用于通過與所述先進(jìn)夾層卡連接的硬件信號通道獲取所述在位;險測信號；所述電源模塊根據(jù)電源配置信息確定先進(jìn)夾層卡的功能電源需求具體是，根據(jù)所述電源配置信息以及所述在位檢測信號，確定需要在與提供所述在位檢測信號的硬件信號通道屬于同一插接口的負(fù)載電源通道上提供相應(yīng)的功能電源。6、根據(jù)權(quán)利要求5所述的通用硬件平臺，其特征在于，所述電源模塊包括電源電路，用于對輸入電源進(jìn)行轉(zhuǎn)換，轉(zhuǎn)換后的電源包括一種或一種以上的功能電源；增強(qiáng)模塊管理控制器，用于通過第二管理總線獲取所述先進(jìn)夾層卡的電源配置信息，根據(jù)所述電源配置信息確定所述先進(jìn)夾層卡的功能電源需求，按照確定的功能電源需求生成壽欠件控制信號；控制電路，用于通過與所述先進(jìn)夾層卡連接的硬件信號通道獲取所述在位檢測信號；根據(jù)所述軟件控制信號和在位檢測信號，將相應(yīng)的一種轉(zhuǎn)換后的電源提供給與提供所述在位檢測信號的硬件信號通道屬于同一插接口的負(fù)載電源通道。7、根據(jù)權(quán)利要求6所述的通用硬件平臺，其特征在于所述增強(qiáng)模塊管理控制器，還用于通過與所述先進(jìn)夾層卡連接的硬件信號通道獲取所述在位;險測信號；所述增強(qiáng)模塊管理控制器根據(jù)電源配置信息確定先進(jìn)夾層卡的功能電源需求具體是，根據(jù)所述電源配置信息以及所述在位;險測信號確定所述先進(jìn)夾層卡的功能電源需求。8、根據(jù)權(quán)利要求6所述的通用硬件平臺，其特征在于所述電源電路轉(zhuǎn)換后的電源還包括負(fù)載電源；所述增強(qiáng)模塊管理控制器，還用于生成控制負(fù)載電源輸出的軟件控制信所述控制電路根據(jù)軟件控制信號和在位;險測信號將相應(yīng)的一種轉(zhuǎn)換后的電源提供給與提供所述在位檢測信號的硬件信號通道屬于同一插接口的負(fù)載電源通道，是根據(jù)所述軟件控制信號和在位;險測信號，選擇在所述負(fù)載電源通道上輸出負(fù)載電源或者一種功能電源。9、根據(jù)權(quán)利要求8所述的通用硬件平臺，其特征在于所述提供在位^全測信號的硬件信號通道與所述獲取電源配置信息的第一管理總線屬于背板的同一插接口，該插接口與標(biāo)準(zhǔn)先進(jìn)夾層卡連接器適配。10、根據(jù)權(quán)利要求8所述的通用硬件平臺，其特征在于所述提供在位檢測信號的硬件信號通道與所述獲取電源配置信息的第一管理總線屬于背板的兩個不同插接口，其中一個插接口位于另一個插接口的輔助連接器區(qū)二或者輔助連接器區(qū)三；該兩個插接口與標(biāo)準(zhǔn)先進(jìn)夾層卡連接器適配。11、一種通用硬件平臺架構(gòu)系統(tǒng)，其特征在于，包括通用硬件平臺和先進(jìn)夾層卡；所述先進(jìn)夾層卡包括連接器和模塊管理控制器；所述通用硬件平臺包括背板、交換控制模塊和電源模塊；所述背板，用于提供負(fù)載電源通道和第一管理總線；提供連接所述交換控制模塊和電源模塊的第二管理總線；所述連接器，用于通過所述背板提供的一個或一個以上插接口，插接在所述背板上；所述模塊管理控制器，用于通過所述連接器向所述交換控制模塊提供電源配置信息；所述交換控制模塊，用于通過與所述連接器連接的第一管理總線獲取所述模塊管理控制器提供的電源配置信息；通過第二管理總線將所述電源配置信息反饋到所述電源模塊；所述電源模塊，用于根據(jù)所述電源配置信息確定所述先進(jìn)夾層卡的功能電源需求；按照確定的功能電源需求通過所述電源通道，在與所述連接器連接的負(fù)載電源通道上提供相應(yīng)的功能電源。12、根據(jù)權(quán)利要求ll所述的通用硬件平臺架構(gòu)系統(tǒng)，其特征在于所述背板，還用于提供硬件信號通道；所述電源模塊，還用于通過與所述連接器連接的硬件信號通道獲取所述先進(jìn)夾層卡的在位檢測信號；所述電源模塊根據(jù)電源配置信息確定先進(jìn)夾層卡的功能電源需求具體是，根據(jù)所述電源配置信息以及所述在位檢測信號，確定需要在與提供所述在位檢測信號的硬件信號通道屬于同一插接口的負(fù)載電源通道上提供相應(yīng)的功能電源。13、根據(jù)權(quán)利要求12所述的通用硬件平臺架構(gòu)系統(tǒng)，其特征在于所述提供在位檢測信號的硬件信號通道與所述獲取電源配置信息的第一管理總線屬于背板的兩個不同插接口；所述連接器包括一個標(biāo)準(zhǔn)連接器和一個輔助連接器，輔助連接器位于標(biāo)準(zhǔn)連接器的輔助連接器區(qū)二或者輔助連接器區(qū)三；標(biāo)準(zhǔn)連接器用于連接獲取電源配置信息的第一管理總線所屬的插接口，輔助連接器用于連接提供在位檢測信號的硬件信號通道所屬的插接口。14、根據(jù)權(quán)利要求12所述的通用硬件平臺架構(gòu)系統(tǒng)，其特征在于所述提供在位檢測信號的硬件信號通道與所述獲取電源配置信息的第一管理總線屬于背板的同一插接口；所述先進(jìn)夾層卡還包括電源轉(zhuǎn)換才莫塊，用于對從所述連接器輸入的功能電源進(jìn)行轉(zhuǎn)換，轉(zhuǎn)換后的電源包括負(fù)載電源和功能電源。15、一種先進(jìn)夾層卡供電方法，其特征在于，包括通過背板提供的信號通道獲取插接在背板上的先進(jìn)夾層卡的供電需求信息；根據(jù)所述供電需求信息確定所述先進(jìn)夾層卡的功能電源需求；按照確定的功能電源需求通過背板提供的與所述先進(jìn)夾層卡連接的負(fù)載電源通道，向所述先進(jìn)夾層卡提供相應(yīng)的功能電源。全文摘要本發(fā)明公開了一種通用硬件平臺，通過平臺管理服務(wù)系統(tǒng)對背板上連接的先進(jìn)夾層卡的供電需求信息進(jìn)行識別，從而根據(jù)先進(jìn)夾層卡的需求向其提供所需要的功能電源。本發(fā)明還提供相應(yīng)的通用硬件平臺架構(gòu)系統(tǒng)以及先進(jìn)夾層卡供電方法。本發(fā)明提供的通用硬件平臺由于采用了基于信息識別的電源提供方式，能夠靈活的選擇輸出功能電源，充分滿足先進(jìn)夾層卡可能出現(xiàn)的多樣化功能電源需求。文檔編號G06F1/26GK101425907SQ20071016439公開日2009年5月6日申請日期2007年10月30日優(yōu)先權(quán)日2007年10月30日發(fā)明者李善甫,峰洪,成陳,饒龍記申請人:華為技術(shù)有限公司