專利名稱：一種智能卡制備工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種智能卡的生產(chǎn)工藝。
背景技術(shù)：
當前，智能卡的應(yīng)用越來越普遍，不僅僅是通訊、交通，而且已深入到 了企業(yè)、銀行、學(xué)校、稅務(wù)、公安、醫(yī)療、飲食、酒店和娛樂、科研、圖書、 博物館、旅游、海關(guān)等各個方面。因此，對智能卡的需求量也呈逐年上漲趨
勢。目前，僅在中國國內(nèi)每年就有近20億張智能卡的需求量。
現(xiàn)有的智能卡生產(chǎn)工藝主要是通過對若干層的卡基進行一系列處理，從 而做成小張的智能卡。具體工藝步驟如圖l所示首先上層基材的上表面和 下層基材的下表面進行表面印刷圖案；之后再與中間層的基材疊置在一起進 行"層壓"，將其壓成一張符合智能卡國標的厚度的大版卡基；然后通過沖 切機將大版卡基沖切成若干符合國際標準大小的小卡基；小卡基制造完成 后，通過專用銑床設(shè)備銑槽，即在小卡基中分別銑出植入集成電路模塊所用 的內(nèi)槽和外槽；最后將集成電路模塊植入在槽內(nèi)，就制成我們?nèi)粘Ｋ鶓?yīng)用的 智能卡。
然而，在傳統(tǒng)的工藝流程存在著一點比較嚴重的弊端，整個工藝流程中 最容易出現(xiàn)不合格品的工序就是"銑槽"工序，銑槽過程中的質(zhì)量很難控制， 經(jīng)常出現(xiàn)槽的深淺、槽的大小以及槽的中心位置波動。 一旦出現(xiàn)偏差，卡基 就只能被廢棄掉。不僅使得整個智能卡生產(chǎn)的成品率降低，而且還使生產(chǎn)成 本相對提高了很多。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種智能卡的制備工藝，不僅能夠使產(chǎn)
品的質(zhì)量更容易控制，所生產(chǎn)出來的產(chǎn)品一致性好，而且能夠大大提高生產(chǎn) 效率。
為了解決上述問題，本發(fā)明提供了一種智能卡的制備工藝包括如下步
驟
1) 將上層基材沖壓出與外槽尺寸相當?shù)耐饪祝⒅袑踊臎_壓出與 內(nèi)槽尺寸相當?shù)膬?nèi)孔，外孔的位置與內(nèi)孔的位置相適應(yīng)；目的是在后序?qū)訅?工藝中確保外孔與內(nèi)孔的中心相重合；
2) 將沖壓好的上、中層基材與下層基材疊置，并進行層壓，做成大版 卡基；
3) 將層壓好的大版卡基沖切成小卡基，再把集成電路模塊植入到?jīng)_壓 好的小卡基的孔中。
優(yōu)選地，所述上層、中層或下層基材分別由一層以上材料做成。
優(yōu)選地，在所述步驟1)之前還包括將所述上層基材的上表面和下層基 材的下表面進行表面印刷圖案。
本發(fā)明的優(yōu)點
1、 取消了銑內(nèi)外槽的步驟，不僅使生產(chǎn)效率提高了 20%以上，而且產(chǎn) 品的質(zhì)量更容易控制，所生產(chǎn)出來的產(chǎn)品質(zhì)量幾乎沒有太大的偏差，比采用 老的工藝生產(chǎn)的智能卡質(zhì)量更好；
2、 取消了銑內(nèi)外槽后，雖然增加了沖壓內(nèi)外槽的步驟，但生產(chǎn)工藝更 加合理、筒單，生產(chǎn)效率更高，大大節(jié)省了設(shè)備的投入以及場地的占用。
3、 每片智能卡的直接生產(chǎn)成本降低5分錢，按照公司2007年11個月 已經(jīng)生產(chǎn)1.2億片，每年可直接節(jié)約制造成本600萬元人民幣，而中國地區(qū) 每年需要的智能卡在20億片以上，如果全面實施此技術(shù)將會取得更大的經(jīng) 濟效益。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)生產(chǎn)步驟框圖； 圖2為本發(fā)明生產(chǎn)步驟框圖；圖3為本發(fā)明將沖壓出的上、中層基材和下層基材疊置的示意圖4為層壓后大版卡基的剖面圖5為圖4的俯^L圖6為大版卡基沖切成小卡基的示意圖。
具體實施例方式
如圖2所示，本發(fā)明具體的包括
步驟一首先將上層基材的上表面和下層基材的下表面進行表面印刷圖 案，該步驟與常規(guī)工藝的步驟相同；
步驟二如圖3所示，將上層基材1沖壓出與外槽尺寸相當?shù)耐饪?， 并將中層基材2沖壓出與內(nèi)槽尺寸相當?shù)膬?nèi)孑L 5,外孔4的位置與內(nèi)孔5的 位置相適應(yīng)，目的是在后序?qū)訅汗に囍写_保外孔與內(nèi)孔的中心相重合；
步驟三如圖4、 5將沖壓好的上、中層基材l、 2與下層基材4疊置， 并進行層壓，做成大版卡基6;
步驟四如圖6所示，將層壓好的大版卡基6沖切成小卡基7，再把集 成電路模塊植入到?jīng)_壓好的小卡基7的孔中。
通過上述步驟的制作，就完成了本發(fā)明智能卡的生產(chǎn)。由于本發(fā)明取消 了銑槽的工藝步驟，雖然在步驟二中加入了沖內(nèi)、外孔的工藝，但該方法不 僅比過去的銑槽工藝更具有可操作性，而且還大大提高了生產(chǎn)效率。如果本 發(fā)明在全行業(yè)進行實施，每年可節(jié)約巨大的生產(chǎn)成本，并且能夠極大的提高 產(chǎn)品質(zhì)量。
此外，由于不同的集成電路模塊具有不同的厚度(目前有4種)，因此 通過本發(fā)明對上層基材和中層基材的厚度可以預(yù)先作出相應(yīng)的選擇，使其在 設(shè)計上先滿足集成電路模塊厚度的要求，然后再對上層基材和中層基材進行 沖切，最后做成相應(yīng)的大版卡基。而現(xiàn)在的銑槽工藝的外槽內(nèi)槽厚度是要根 據(jù)集成電路模塊的厚度進行銑槽，不僅效率低，而且不容易控制，廢品率很 高。而本發(fā)明完全可以根據(jù)不同模塊種類對所選擇的基材厚度進行靈活的搭 配，因此在可操作性和加工的方便性上大大優(yōu)于現(xiàn)有的銑槽工藝。
另外，對于上層、中層以及下層基材本身并不一定是單層的材料制成，
可以是分別由多層材料制成，例如，標準的0.8mm厚的ABS材料的卡基， 外內(nèi)槽深度根據(jù)模塊需要分別為0.25mm和0.55mm，上層基材可以由一層 O.lmm厚的ABS材料基材和一層0.15mm厚的ABS材料基材制成，中層基 材可以由一層O.lmm厚的ABS材料基材和一層0.2mm厚的ABS材料基材 制成，從而形成由不同厚度的基材制成的上、中、下三層用于制造大板卡基 的基材。再如PVC材料的卡基，標準厚度為0.8mm，若外內(nèi)槽深度根據(jù)模 塊需要分別為0.25mm和0.55mm,上層基材可以由一層0.09mm厚的亮膜和 一層0.16mm厚的PVC材料基材制成，中層基材可以由 一層0.3mm厚的PVC 材料基材構(gòu)成，下層基材可以由一層0.16mm厚的PVC材料基材和一層 0.09mm厚的亮膜制成。從而也形成由不同厚度的基材制成的上、中、下三 層用于制造大板卡基的基材。根據(jù)上述方法，就可以根據(jù)不同厚度的集成電 路模塊所需要的內(nèi)、外孔的厚度而設(shè)計基材的材料的層數(shù)。
綜上所述，以上僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并非用于限定本發(fā)明的 保護范圍，因此，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換、 改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種智能卡制備工藝，其特征在于，包括步驟1)將上層基材沖壓出與外槽尺寸相當?shù)耐饪?，并將中層基材沖壓出與內(nèi)槽尺寸相當?shù)膬?nèi)孔，外孔的位置與內(nèi)孔的位置相適應(yīng)；2)將沖壓好的上、中層基材與下層基材疊置，并進行層壓，做成大版卡基；3)將層壓好的大版卡基沖切成小卡基，再把集成電路模塊植入到?jīng)_壓好的小卡基的孔中。
2、 如權(quán)利要求l所述的工藝，其特征在于，所述上層、中層或下層基 材分別由一層以上材?！食?。
3、 如權(quán)利要求1或2所述的工藝，其特征在于，在所述步驟1)之前 還包括將所述上層基材的上表面和下層基材的下表面進行表面印刷圖案。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種智能卡制備工藝，包括步驟1)將上層基材沖壓出與外槽尺寸相當?shù)耐饪?，并將中層基材沖壓出與內(nèi)槽尺寸相當?shù)膬?nèi)孔，外孔的位置與內(nèi)孔的位置相適應(yīng)；2)將沖壓好的上、中層基材與下層基材疊置，并進行層壓，做成大版卡基；3)將層壓好的大版卡基沖切成小卡基，再把集成電路模塊植入到?jīng)_切好的小卡基的孔中。本發(fā)明取消了銑槽的工藝步驟，不僅比銑槽的工藝更具有可操作性，大大提高了生產(chǎn)效率，而且能夠極大的提高產(chǎn)品質(zhì)量，降低生產(chǎn)成本。
文檔編號G06K19/077GK101183434SQ20071017978
公開日2008年5月21日 申請日期2007年12月18日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月18日
發(fā)明者磊 李, 胡建溦 申請人:中電智能卡有限責(zé)任公司