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      具有觸摸屏界面的裝置的用于防止流體進(jìn)入的外殼的制作方法

      文檔序號(hào):6455830閱讀:225來源:國知局
      專利名稱:具有觸摸屏界面的裝置的用于防止流體進(jìn)入的外殼的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      一般來說,本發(fā)明涉及電子裝置外殼,具體來說,涉及具有集成的模內(nèi)箔的電子裝置外殼,它防止電子裝置的內(nèi)含觸摸屏界面周圍的流體滲入。
      電阻型觸摸屏是由兩個(gè)相對(duì)的層(通常為柔性頂層和支承底層,
      各涂敷有稱作氧化銦錫(ITO)的透明電阻材料)組成的傳感器。極小的透明絕緣點(diǎn)的圖案分隔兩個(gè)相對(duì)層。當(dāng)手指或觸筆觸碰觸摸屏的上表面時(shí),發(fā)生絕緣點(diǎn)間距之間的兩個(gè)層的電接觸。當(dāng)兩個(gè)ITO表面相合,屏幕上的電氣負(fù)載的電阻改變,由此指明屏幕被觸碰的地方的輸出X-Y位置。
      由于觸摸屏對(duì)壓力的靈敏性,存在與使用圍繞觸摸屏上表面的橡膠密封墊可靠地防止流體進(jìn)入電子裝置關(guān)聯(lián)的問題。例如,對(duì)于某些使用環(huán)境,將阻止各種化學(xué)品和流體在觸摸屏周圍滲入到電子裝置的內(nèi)部所需的壓力施加到墊圈通常超過觸摸屏的靈敏度。因此,墊圏周圍附近的觸摸屏將持續(xù)地獲得觸碰,由此使觸摸屏無反應(yīng)。此外,使用墊圏沒有保護(hù)觸摸屏的上表面免于環(huán)境影響。在某些使用環(huán)境中,將觸摸屏外露于各種化學(xué)品可導(dǎo)致對(duì)柔性頂層的損壞(例如點(diǎn)蝕、褪色、弱化、硬化)。
      對(duì)于儀表上的按鈕存在類似問題,其中偏移的按鈕將打開穿過殼的孔,因此成為液體突破口。這在某些使用環(huán)境、如醫(yī)院中會(huì)成問題。當(dāng)每天采用腐蝕性流體清潔劑(例如漂白劑)清潔醫(yī)院測(cè)量計(jì)時(shí),防止流體進(jìn)入和防止內(nèi)部電子器件和觸摸屏暴露于這類清潔劑對(duì)于耐用性是必要的。
      針對(duì)以上背景,本發(fā)明提供一種具有集成的模內(nèi)箔的電子裝置外殼,它防止電子裝置的內(nèi)含觸摸屏界面周圍的流體滲入。模內(nèi)箔的一部分匹配于觸摸屏界面的特定輪廓和外形,由此允許用戶使用觸^莫屏界面而無不足之處。另夕卜,模內(nèi)箔防止觸摸屏界面受到直接化學(xué)侵蝕,并且可提供電子裝置的按鈕與外殼之間的不進(jìn)液體密封。
      在一個(gè)實(shí)施例中,所提供的是具有顯示器的電子裝置的保護(hù)外殼。保護(hù)外殼包括大小能容納電子裝置的模制前殼以及與前殼成一體的的聚合物模內(nèi)箔。模內(nèi)箔提供與前殼的不進(jìn)液體密封,它防止顯示器周圍從前殼的流體滲入。模內(nèi)箔包括覆蓋顯示器的屏幕覆蓋部分。顯示器可以是觸摸屏界面,并且屏幕覆蓋部分可配置成準(zhǔn)許通過屏幕覆蓋部分來操作觸摸屏界面。
      在另 一個(gè)實(shí)施例中,所提供的是包括顯示器和保護(hù)外殼的電子裝置。保護(hù)外殼包括大小能容納電子裝置的模制前殼以及與前殼成一體的聚合物模內(nèi)箔。模內(nèi)箔包括用于覆蓋顯示器的屏幕覆蓋部分,并且提供與前殼的不進(jìn)液體密封,以便防止顯示器周圍從前殼的流體滲入。
      通過以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的各種實(shí)施例的描述,將會(huì)更全面地了解本發(fā)明的這些及其它特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)。
      當(dāng)結(jié)合以下附圖進(jìn)行閱讀時(shí),可最好地理解以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例的詳細(xì)描述,附圖中,相似結(jié)構(gòu)用相似參考標(biāo)號(hào)來表示,并且附圖
      包括


      圖1A和圖1B分別是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例、具有觸摸屏界面并且具有保護(hù)外殼的電子裝置的前視圖和后視圖2是沿圖1A的剖面線2-2截取的裝置的截面;
      圖3A是沿圖2的剖面線3A截取的局部放大截面圖,并且示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的保護(hù)外殼的前殼與后殼之間的密封接合;
      圖3B是圖3A的密封接合之前圖2的前殼和后殼的局部放大截面圖4是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的熱成形的并且在機(jī)殼包封部
      6分(cabinet encapsulating portion)的注射模塑之前的模內(nèi)箔的透4見圖;圖5A和圖5B分別是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例在圖4的箔上模塑成
      型機(jī)殼之后的前殼的前透視圖和后透視圖6是沿圖5A的剖面線6-6截取的前殼的截面;以及
      圖7是沿圖2的剖面線7截取的前殼的按鈕區(qū)域的局部放大截面圖。
      技術(shù)人員會(huì)理解,為了簡潔和清晰起見,示出圖中的單元,它們不一定按比例繪制。例如,圖中一部分元件的尺寸相對(duì)于其它元件放大,以便幫助提高對(duì)本發(fā)明的各種實(shí)施例的理解。
      圖1A和圖1B分別是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例、具有顯示器101并且具有由符號(hào)104概括表示的保護(hù)外殼的便攜手持電子裝置100的前視圖和后視圖。所示實(shí)施例中的顯示器101是圖2最佳示出的觸摸屏界面102,而在其它實(shí)施例中可以是便攜手持電子裝置中使用的任何常規(guī)顯示裝置。
      保護(hù)外殼104包括模制前殼106(圖1A)和后殼108(圖1B)??蛇x地,觸筆112的收容部110可設(shè)置在后殼108中。觸筆112—般與具有圓頭塑料筆尖的常規(guī)書寫工具相似。觸筆112包括頂部配件114,它以可爭>脫地與收容部110配合并且閉合收容部110。
      一個(gè)實(shí)施例中的電子裝置100是手持式基于試劑的葡萄糖監(jiān)測(cè)器,它通過觀測(cè)流體樣本中的試劑與葡萄糖之間的化學(xué)反應(yīng)的某個(gè)方面來測(cè)量葡萄糖含量。試劑是已知為以可預(yù)測(cè)方式與葡萄糖發(fā)生反應(yīng)的化學(xué)化合物,從而使監(jiān)測(cè)器能夠確定樣本中的葡萄糖含量。例如,監(jiān)測(cè)器可配置成測(cè)量葡萄糖與試劑之間的反應(yīng)所產(chǎn)生的電壓或電流。小測(cè)試條116往往用來承載試劑以及主持葡萄糖與試劑之間的反應(yīng)。相應(yīng)地,在這個(gè)實(shí)施例中,保護(hù)外殼104提供有用于將測(cè)試條116插入電子裝置100的條端口 118,使得可讀取葡萄糖與試劑之間的反應(yīng),以便電子裝置100確定樣本中的葡萄糖含量。在一個(gè)實(shí)施例中,還提供窗口 119,使得與測(cè)試條116有關(guān)的例如批號(hào)、校準(zhǔn)數(shù)據(jù)、有效期等信息可由電子裝置100的條形碼讀取器121(圖2)讀取。
      在其它實(shí)施例中,電子裝置100可以是常規(guī)個(gè)人數(shù)字助理(PDA)、 蜂窩電話、衛(wèi)星電話、遙測(cè)裝置或者使用觸摸屏界面102進(jìn)行顯示和 數(shù)據(jù)輸入的類似電子裝置。例如,非限制性地,具有觸摸屏界面102 的這類相似電子裝置包括例如伏特計(jì)、示波器、邏輯分析器等儀器以 及具有觸摸屏界面的任何其它手持、工作臺(tái)或裝有擱架(rack)的儀 器。另外,術(shù)語"電子裝置"可包括條形碼掃描儀、手持GPS接收器 和其它手持電子裝置。為了便于說明和描述而提供術(shù)語"電子裝置" 的以上描述。它不是窮舉的說明也不是將本發(fā)明限制于所公開的精確 形式,根據(jù)本說明書的教導(dǎo),其它修改和變化可以是可以的。相應(yīng)地, 保護(hù)外殼104的前殼和后殼106、 108的形狀及尺寸對(duì)于電子裝置100 的各制造商和型號(hào)可改變。
      觸摸屏界面102是常規(guī)的,并且在一個(gè)實(shí)施例中包括觸敏裝置安 裝在顯示器之上的彩色或黑白液晶顯示器。觸摸屏界面102用于向用 戶顯示圖形、文本和其它元素可以用用戶的指尖和/或觸筆112的筆 尖使用觸摸屏界面102,以便選擇屏幕中的項(xiàng)目、繪圖以及采用電子 裝置100中的字符識(shí)別程序來輸入文本。
      電子裝置IOO可具有作為用戶界面的組成部分的至少一個(gè)按鈕。 在所示實(shí)施例中,例如功率按鈕120等按鈕的使用設(shè)置在電子裝置 100的前殼106上,靠近觸摸屏界面102。在其它實(shí)施例中,附加按 鈕可用作立即調(diào)用電子裝置100上的某個(gè)程序的快捷按鈕,可包括巻 動(dòng)方法,可用于選擇列表中的項(xiàng),或者可具有裝置軟件的設(shè)計(jì)人員分 配給按鈕或按鈕集合的任何功能。按鈕大小、布局和功能對(duì)于電子裝 置100的各制造商和型號(hào)可改變。
      另外,電子裝置100具有與另一個(gè)裝置或計(jì)算機(jī)連接的至少一種 方法。在一個(gè)實(shí)施例中,這可以通過直接電氣連接,例如通過電纜 (wire cable)或光纖。在另一個(gè)實(shí)施例中,這可以通過另一種介質(zhì)、 如紅外線通信或者通過無線電通信。
      8又參照?qǐng)D2,示出通過圖1A所示的剖面線2-2截取的電子裝置 100的截面圖。如圖所示,電子裝置100包括可充電或者不可充電電 池122作為電源。電池122設(shè)置在電池盒中,從后殼108中設(shè)置的面 斗反124(參見圖1B)可到達(dá)電池盒。例如用于對(duì)電池122充電的附加電 力可從通過電纜或者通過電傳輸?shù)钠渌椒▊魉碗姷诫娮友b置100 的遠(yuǎn)程電源提供。電子裝置IOO可具有指示燈,例如對(duì)于功率、通信、 電池狀態(tài)或其它功能的狀態(tài)指示燈。指示燈可位于裝置的任一側(cè),并 且可以是在一側(cè)或多側(cè)可查看的。
      前殼106和后殼108共同形成例如電子裝置100的微處理器/主 板103和觸摸屏界面102等內(nèi)部部件的保護(hù)外殼104。電子裝置100 的微處理器/主板103和其它內(nèi)部部件可使用許多不同的安裝技術(shù)安 裝在保護(hù)外殼104中。例如,微處理器/主板103可使用開或閉孔發(fā) 泡材料插接器(insert)安裝在保護(hù)外殼104中。在另一個(gè)實(shí)施例中, 微處理器/主板103可通過采用緊固件將微處理器/主板103固定在殼 106、 108之一的內(nèi)側(cè)的來安裝。在另一個(gè)實(shí)施例中,微處理器/主板 103可通過搭扣配件安裝在殼106、 108之一的內(nèi)側(cè)。本領(lǐng)域的技術(shù) 人員可使用其它類型的定位和支持機(jī)構(gòu),而沒有背離本發(fā)明的精神。
      在沒有條端口 118的所有實(shí)施例中,保護(hù)外殼104是防水、抗化 學(xué)腐蝕、防塵的,并且提供如果電子裝置IOO跌落時(shí)的內(nèi)部部件的某 種防震。甚至在具有條端口 118的實(shí)施例中,如果電子裝置100經(jīng)過 使用普通護(hù)理的 一般清潔過程(例如采用化學(xué)清潔劑清潔的裝置),外 殼104也提供與沒有條端口的實(shí)施例相似的保護(hù)。為了密封保護(hù)外殼 104,在一個(gè)實(shí)施例中,前殼106和后殼108通過從后殼108伸出的 緊固件126(圖1B)結(jié)合在一起。緊固件126與關(guān)聯(lián)插入部分128配合, 如圖5B所示,它設(shè)置在前殼106的內(nèi)表面130上。
      圖3A是沿圖2的剖面線3A截取的局部放大截面圖。通過前殼 106與后殼108之間設(shè)置的密封墊132來使保護(hù)外殼104防水。圖3B 是圖3A所示的殼106與108之間的密封接合之前的密封墊132的局部放大截面圖。密封墊132例如當(dāng)前殼106沒有與后殼108緊密配合 時(shí)近似為未變形狀態(tài)的Y形,如圖3B所示。在上緊固件126時(shí),密 封墊132變形,其中密封墊132的一上部134在前殼106與后殼108 之間被向上擠壓,而密封墊132的另一上部136在前殼106與密封墊 132的下部138之間被向下擠壓。
      在一個(gè)實(shí)施例中,密封墊132被模塑到后殼108的內(nèi)側(cè)140。在 一個(gè)實(shí)施例中,密封墊132被模塑到后殼108的在其內(nèi)側(cè)140上設(shè)置 的內(nèi)凸緣部分142之上并且與其相鄰。密封墊132和凸緣部分142環(huán) 繞后殼108的整個(gè)內(nèi)側(cè)140。前殼106提供補(bǔ)充的凸緣部分144,使 得密封墊在其之間的擠壓形成適當(dāng)?shù)姆浪芊?。本領(lǐng)域的技術(shù)人員可 使用形成防水密封的其它設(shè)計(jì),而沒有背離本發(fā)明的范圍和目的。以 下提供保護(hù)蓋104的構(gòu)造。
      后殼108可由硬質(zhì)塑料、金屬、柔性橡膠或者可適合于提供該應(yīng) 用預(yù)期的電子裝置100的保護(hù)的任何其它類型的材料來構(gòu)造。例如, 金屬后殼108可用于預(yù)期高雅風(fēng)格的應(yīng)用中。對(duì)于潮濕環(huán)境中的應(yīng)用 可選擇柔性橡膠后殼108。對(duì)于要考慮裝置108跌落的應(yīng)用可選擇硬 質(zhì)塑料后殼108。本領(lǐng)域的技術(shù)人員可使用其它類型的材料和構(gòu)造, 而沒有背離本發(fā)明的精神。
      前蓋106包括聚合物箔148,如圖4所示,它與圖5A和圖5B所 示的模制殼體150成一體。箔148提供大的無支承面積或屏幕覆蓋部 分152,其大小能覆蓋圖2最佳示出的觸摸屏界面102的外膜層154 的外形或者與該外膜層154的外形輪廓相合。箔148還提供按鈕覆蓋 部分156,其大小也能覆蓋圖7最佳示出的按鈕120或與該按鈕120 輪廓相合。在一個(gè)實(shí)施例中,箔148可以是半透明或者至少部分透明 的,使得觸摸屏界面102上顯示的圖像可通過屏幕覆蓋部分152可見。
      在具有觸摸屏界面102的實(shí)施例中,箔148選擇成足夠薄以便使 手指或觸筆112進(jìn)行的變形引起對(duì)觸摸屏界面102的觸碰,但又選擇 成足夠厚以便具有足夠剛性使手指或觸筆112不會(huì)鉤住或扯住箔
      10148。另外,箔148應(yīng)當(dāng)具有足夠厚度,以便耐受住刮劃和其它磨擦、 撕扯,而沒有削弱和犧牲保護(hù)功能。在一個(gè)實(shí)施例中,模內(nèi)箔148是 在屏幕覆蓋部分152中具有范圍從大約0.127毫米(0.005英寸)至大約 0.889毫米(0.035英寸)的厚度的聚合物材料。對(duì)于具有不是觸摸屏界 面的顯示器101的實(shí)施例,對(duì)于模內(nèi)箔148在屏幕覆蓋部分152中可 使用更厚薄膜,例如大約1.016毫米(0.040英寸)厚或者更厚,因?yàn)椴?要求屏幕覆蓋部分152的柔性。
      在一個(gè)實(shí)施例中,前殼106和后殼108的聚合物材料是對(duì)苯二曱 酸丁 二酯(PBT)和聚碳酸酯(PC)的熱塑性合金共混物,它是以商標(biāo) Xenoy⑧可得到的,由General Electric生產(chǎn)。在另 一個(gè)實(shí)施例中,模 內(nèi)箔148的聚合物材料是聚碳酸酯材料。在又一些實(shí)施例中,前殼 106、后殼108和模內(nèi)箔148的備選材料、如聚氯乙稀材料和其它聚 合物可由本領(lǐng)域的技術(shù)人員用來實(shí)現(xiàn)同樣的結(jié)果,仍然保持在本發(fā)明 的精神和目的之內(nèi)。
      箔148通過模內(nèi)注射工藝來形成。在第一步驟,平坦聚碳酸酯薄 膜的表面可選地通過印刷過程(例如絲網(wǎng)印刷、平版印刷等)采用裝飾 品149來裝飾。裝飾品149可包含裝置102的用于品牌識(shí)別的標(biāo)志或 圖形以及裝置的各個(gè)按鈕的文本、圖形或標(biāo)簽,以便為特定功能指定 觸摸屏界面102上的某個(gè)區(qū)域,和/或?yàn)榱嗣烙^。其它裝飾過程、如 彩色化/著色或者將其它成分加入原料、例如金屬皮或其它添加劑可 用于改變箔104、殼106和108的光學(xué)特征。
      在裝飾之后,則經(jīng)由熱成形或冷成形對(duì)箔148進(jìn)行加工以提供預(yù) 期特征,例如屏幕覆蓋部分152和按鈕覆蓋部分156。隨后,已加工 薄膜被沖切到應(yīng)有大小,被定位并被固定到設(shè)計(jì)用于模內(nèi)注射的注射 模塑工具中。將樹脂注射到薄膜上,以及從模塑工具排出需要極少或 者不需要輔助搡作的箔104。
      然后,將箔148結(jié)合到模制殼體150上。圖6示出通過圖5A所 示的剖面線6-6截取的前殼106的截面圖。為了便于說明,去除了模
      ii制殼體150的某些部分。在圖6的所示實(shí)施例中,屏幕覆蓋部分152 是凹陷區(qū)域,它延伸過箔148不受殼體150支承(例如殼體150不提 供肋或其它模制支承特征)的長度的大部分。類似地,箔148的按鈕 覆蓋部分156也是不受殼體150支承的凹陷區(qū)域。
      大家會(huì)理解,這些無支承區(qū)域的使用在箔148結(jié)合到殼體150上 之后對(duì)箔148提供一定程度的回彈性。例如,參照?qǐng)D7,箔148的按 鈕覆蓋部分156的回彈性使得用戶能夠按下覆蓋按鈕120,使得在按 鈕120與處理器/主板103的開關(guān)158之間進(jìn)行接觸。當(dāng)用戶松開時(shí), 彈性偏置的按鈕120將推向按鈕覆蓋部分156,其略微釋放,由此使 按鈕120返回到正常非接觸位置。類似地,參照?qǐng)D2,箔148的屏幕 覆蓋部分152的回彈性使得用戶能在屏幕覆蓋部分152的表面使用手 指或觸筆112。在屏幕覆蓋部分152的表面按下手指或觸筆使觸摸屏 界面102的外膜層154撓曲,因此改變屏幕上的負(fù)載的電阻,并且指 明按下屏幕的輸出X-Y位置。
      來看圖6,由于功能和/或裝飾原因,還可向箔148提供凸起部分 160。例如,在所示實(shí)施例中,提供凸出部分160,作為幫助用戶憑 觸覺來定位被箔148的按鈕覆蓋部分156所覆蓋的按鈕120的手段。 另外,如果電子裝置100的前殼106的正面與任何平坦表面接觸,則 凸出部分160防止了功率按4丑120(圖7)#皮按下。凸出部分160在電 子裝置100的面朝下跌落的情況下也是有利的,它防止載荷直接碰撞 功率按鈕120,因而減小處理器/主板103的開關(guān)158在碰撞期間可能 從按鈕120遇到的力度。
      在一個(gè)實(shí)施例中,箔148在殼體150的注射模塑期間通過熱熔化 工藝結(jié)合到模制殼體150上。由于模塑工藝的熱量所激活的材料的化 學(xué)親合性的這種熱熔工藝確保箔148與殼體150之間的結(jié)合不會(huì)隨時(shí) 間變?nèi)?,并且不依靠軲合劑的化學(xué)性質(zhì)。在一個(gè)備選實(shí)施例中,箔 148可在模塑之后固定在殼體150上。在這個(gè)備選實(shí)施例中,箔148 與殼體150的固定可經(jīng)由各種工藝來實(shí)現(xiàn),例如熱結(jié)合(熱焊或熔合、熱熔(heat staking))、超聲焊接、旋轉(zhuǎn)焊接、粘合劑結(jié)合等。
      大家會(huì)理解,聚合物箔148充當(dāng)觸摸屏保護(hù)器以及密封觸摸屏界 面102周圍的流體進(jìn)入的手段。提供給保護(hù)外殼104的箔148還解決 經(jīng)由前殼106中例如通常設(shè)置在按鈕周圍的孔隙的流體滲入的問題。 此外,聚合物箔148的使用提供正常使用期間使觸摸屏免于化學(xué)侵蝕 和機(jī)械損傷(例如劃痕)的保護(hù)。
      本發(fā)明適合于可在暴露于液體的裝置、如醫(yī)療裝置的應(yīng)用中結(jié)合 觸摸屏的電子裝置。醫(yī)療裝置往往輸送到患者體內(nèi),并且暴露于血液。 因此,具有前殼106中的成一體的箔148以及殼106與108之間的防 水密封的保護(hù)外殼104準(zhǔn)許電子裝置100輕^H也使用化學(xué)清潔劑進(jìn)行 消毒而沒有液體進(jìn)入,并且還提供顯示屏防止化學(xué)清潔劑的化學(xué)侵蝕 的保護(hù)。
      為了便于說明和描述而提供本發(fā)明的以上描述。它不是詳盡的說 明也不是將本發(fā)明限制于所公開的精確形式,根據(jù)上述理論,其它修 改和變化可以是可能的。選擇并描述了所公開的上述實(shí)施例,以便解 釋本發(fā)明的原理及其實(shí)際應(yīng)用,由此使本領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠最佳地 利用本發(fā)明。所附權(quán)利要求書意在被理解為包括除了現(xiàn)有技術(shù)限制范 圍內(nèi)的本發(fā)明的其它備選實(shí)施例。
      權(quán)利要求
      1. 一種用于具有顯示器的電子裝置的保護(hù)外殼,包括模制前殼,其大小能容納所述電子裝置;以及聚合物模內(nèi)箔,其與所述前殼成一體,并且提供了與所述前殼的不進(jìn)液體密封,其防止所述顯示器周圍的從所述前殼的液體進(jìn)入,所述模內(nèi)箔包括覆蓋所述顯示器的屏幕覆蓋部分。
      2. 如權(quán)利要求1所述的保護(hù)外殼,其中,所述顯示器是觸摸屏 界面。
      3. 如權(quán)利要求2所述的保護(hù)外殼,其中,所述屏幕覆蓋部分配 置成用于使得能夠通過所述屏幕覆蓋部分來操作所述觸摸屏界面。
      4. 如權(quán)利要求1所述的保護(hù)外殼,其中,所述模內(nèi)箔還包括按 鈕覆蓋部分,其使得能夠操作所述電子裝置的被所述按鈕覆蓋部分所 覆蓋的按鈕,所述模內(nèi)箔與所述前殼之間的所述不進(jìn)液體密封還防止 所述按鈕周圍的從所述前殼的液體進(jìn)入。
      5. —種電子裝置,包括 顯示器;以及 保護(hù)外殼,包括模制前殼,其大小能容納所述電子裝置;以及 與所述前殼成一體的聚合物模內(nèi)箔,所述模內(nèi)箔包括用于覆 蓋所述顯示器的屏幕覆蓋部分,并且提供與所述前殼的不進(jìn)液體密封,以防止所述顯示器周圍的^^人所述前殼的液體進(jìn)入。
      6. 如權(quán)利要求5所述的電子裝置,其中,所述模內(nèi)箔還包括按 鈕覆蓋部分,其使得能夠操作所述電子裝置的被所述按鈕覆蓋部分所 覆蓋的按鈕,所述才莫內(nèi)箔與所述前殼之間的所述不進(jìn)液體密封還防止 所述按鈕周圍的從所述前殼的流體進(jìn)入。
      7. 如權(quán)利要求5所述的電子裝置,還包括與所述前殼接合密 封的模制后殼。
      8. 如權(quán)利要求5所述的電子裝置,其中,所述保護(hù)外殼包括用 于觸筆的收容部。
      9. 如權(quán)利要求5所述的電子裝置,其中,所述電子裝置是手持式基于試劑的葡萄糖監(jiān)測(cè)器。
      10. 如權(quán)利要求5所述的電子裝置,其中,所述保護(hù)外殼提供用 于將測(cè)試條插入所述電子裝置的端口 。
      11. 如權(quán)利要求5所述的電子裝置,其中,所述保護(hù)外殼由抗化 學(xué)腐蝕的材料來形成。
      12. 如權(quán)利要求5所述的電子裝置,還包括后殼,其中,通過 所述前殼與后殼之間設(shè)置的密封墊來使所述保護(hù)外殼防水。
      13. 如權(quán)利要求5所述的電子裝置,還包括后殼,其中,通過 所述前殼與后殼之間設(shè)置的密封墊來使所述保護(hù)外殼防水,所述密封 墊模塑到所述后殼的內(nèi)側(cè)。
      14. 如權(quán)利要求5所述的電子裝置,還包括后殼,其中,通過 所述前殼與后殼之間設(shè)置的密封墊來使所述保護(hù)外殼防水,所述密封 墊模塑到所述后殼的內(nèi)凸緣部分附近并且在所述后殼的內(nèi)凸緣部分 之上,其中,所述前殼提供補(bǔ)充凸緣部分,使得其間的所述密封墊的 擠壓形成適當(dāng)?shù)姆浪芊狻?br> 15. 如權(quán)利要求5所述的電子裝置,其中,所述模內(nèi)箔結(jié)合到所 述前殼的殼體上。
      16. 如權(quán)利要求5所述的電子裝置,其中,所述屏幕覆蓋部分是 所述模內(nèi)箔的大的無支凹陷區(qū)域,其大小能覆蓋所述顯示器的外膜 層。
      17. 如權(quán)利要求5所述的電子裝置,其中,所述模內(nèi)箔是至少部 分透明的,使得所述顯示器上顯示的圖像通過所述屏幕覆蓋部分可 視。
      18. 如權(quán)利要求5所述的電子裝置,其中,所述模內(nèi)箔是聚碳酸 酯材料。
      19. 如權(quán)利要求5所述的電子裝置,其中,所述模內(nèi)箔具有裝飾口P o
      20. 如權(quán)利要求5所述的電子裝置,其中,所述模內(nèi)箔還包括按 鈕覆蓋部分,其使得能夠操作所述電子裝置的被所述按鈕覆蓋部分所 覆蓋的按鈕,并且提供所述按鈕與所述前殼之間的不進(jìn)液體密封,其 中所述按鈕覆蓋部分是所述模內(nèi)箔的無支承凹陷區(qū)域。
      21. 如權(quán)利要求5所述的電子裝置,其中,所述模內(nèi)箔包括所述 屏幕覆蓋部分之上設(shè)置的凸出部分,所述屏幕覆蓋部分是所述模內(nèi)箔 的無支承凹陷區(qū)域。
      22. 如權(quán)利要求5所述的電子裝置,其中,所述模內(nèi)箔包括凸出 部分和按鈕覆蓋部分,所述屏幕覆蓋部分和所述按鈕覆蓋部分均為所 述模內(nèi)箔的無支承凹陷區(qū)域,所述按鈕覆蓋部分使得能夠操作所述電 子裝置的被所述按鈕覆蓋部分所覆蓋的按鈕,并且提供所述按鈕與所 述前殼之間的不進(jìn)液體密封。
      23. 如權(quán)利要求5所述的電子裝置,其中,所述模內(nèi)箔經(jīng)由熱結(jié) 合與所述前殼成一體。
      24. 如權(quán)利要求5所述的電子裝置,其中,所述顯示器是觸摸屏 界面。
      25. 如權(quán)利要求5所述的電子裝置,其中,所述模內(nèi)蕩在所述屏 幕覆蓋部分的厚度在從大約0.127毫米(0.005英寸)至大約0.889毫米 (0.035英寸)的范圍內(nèi)。
      全文摘要
      公開一種具有集成的模內(nèi)箔的電子裝置外殼,它防止電子裝置的內(nèi)含顯示器周圍的流體滲入。模內(nèi)箔的一部分匹配于顯示器的特定輪廓和外形,由此允許用戶使用顯示器的觸摸屏界面而無不足之處。另外,模內(nèi)箔防止顯示器受到直接化學(xué)侵蝕,并且可提供電子裝置的按鈕與外殼之間的不進(jìn)液體的密封。
      文檔編號(hào)G06F1/18GK101512460SQ200780032891
      公開日2009年8月19日 申請(qǐng)日期2007年9月5日 優(yōu)先權(quán)日2006年9月6日
      發(fā)明者M·C·索爾斯, M·奧格斯坦 申請(qǐng)人:霍夫曼-拉羅奇有限公司
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