專利名稱：密閉特種計(jì)算機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種計(jì)算機(jī)，尤其涉及一種密閉特種計(jì)算機(jī)。
背景技術(shù)：
目前常用的密閉特種計(jì)算機(jī)，為了其正常工作，基本上采用的是低功耗
的配置，如Celeron M ， Core 2 Duo的低功耗CPU (L2400等)+852或910 芯片組，所適用的環(huán)境溫度，最高也只在70度以內(nèi)。散熱設(shè)計(jì)主要采用鋁塊 將主要芯片的熱量導(dǎo)至機(jī)箱外殼上散熱。因此更高配置的特種計(jì)算機(jī)和適應(yīng) 更高的環(huán)境溫度成為設(shè)計(jì)的一個(gè)技術(shù)難點(diǎn)。為了解決這個(gè)難題，有些設(shè)計(jì)將 密閉整機(jī)改為帶散熱孔、帶系統(tǒng)風(fēng)扇的整機(jī)。該設(shè)計(jì)改變了設(shè)計(jì)初衷l.很 多要求無風(fēng)扇設(shè)計(jì)的系統(tǒng)或環(huán)境無法應(yīng)用，由于開孔的存在，防塵效果下降， 導(dǎo)致風(fēng)扇和主板性能隨使用時(shí)間下降；2.為了增加整機(jī)內(nèi)空間熱容，以及增 加整機(jī)外部的散熱面積，改善散熱效果，就需要采用大號(hào)的主板，寬松的布 局方式，從而放大了整機(jī)尺寸，增大密閉的整機(jī)內(nèi)空間，變大的外圍尺寸使 得使用時(shí)需要占據(jù)更大的空間，不利于使用；此外，為提高導(dǎo)熱效率和熱容， 機(jī)箱材質(zhì)采用更多的銅材替代鋁材，增加了產(chǎn)品的整體重量，不能適應(yīng)有限 重要求的系統(tǒng)。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)缺陷，而提供一種導(dǎo)熱效果好、整機(jī)體積小、可適應(yīng)更高環(huán)境溫度、整機(jī)更穩(wěn)定、更可靠的密閉 特種計(jì)算機(jī)。
本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案來解決上述技術(shù)問題 一種密閉特種計(jì)算 機(jī)，包括密閉的機(jī)箱，機(jī)箱內(nèi)設(shè)有主板、硬盤、電源模塊，所述機(jī)箱為具有 散熱功能的機(jī)箱，所述電源模塊固定機(jī)箱內(nèi)壁上，電源模塊與機(jī)箱內(nèi)壁之間 壓裝有導(dǎo)熱材料層，主板通過可傳導(dǎo)熱量的導(dǎo)熱支架固定在機(jī)箱內(nèi)壁上，主 板與導(dǎo)熱支架之間壓裝有導(dǎo)熱材料層。
所述機(jī)箱兩側(cè)外壁設(shè)有散熱鰭片，所述電源模塊固定在與散熱鰭片對(duì)應(yīng) 的機(jī)箱兩側(cè)內(nèi)壁上。
所述導(dǎo)熱支架固定在與散熱鰭片對(duì)應(yīng)的機(jī)箱兩側(cè)內(nèi)壁上。
所述導(dǎo)熱支架為高導(dǎo)熱材料制成的支架。
所述機(jī)箱為高導(dǎo)熱材料制成的機(jī)箱。
機(jī)箱內(nèi)設(shè)有用于機(jī)箱內(nèi)空氣強(qiáng)制流通的風(fēng)扇。
所述風(fēng)扇固定在導(dǎo)熱支架上。
本實(shí)用新型采用散熱機(jī)箱，將電源模塊直接固定在機(jī)箱內(nèi)壁上，電源模 塊產(chǎn)生的熱量直接傳導(dǎo)到機(jī)箱上散熱，主板通過導(dǎo)熱支架將熱量傳導(dǎo)到機(jī)箱 上散熱。這樣，主板的導(dǎo)熱支架采用了近主板導(dǎo)熱處理的結(jié)構(gòu)，取消原有行 業(yè)內(nèi)不銹鋼或鍍鋅板支架，而采用高導(dǎo)熱性能的鋁合金材料，而且為提高傳 熱效率，分別在電源模塊與機(jī)箱之間、主板與導(dǎo)熱支架之間壓裝有導(dǎo)熱材料 層，有效地將主板約10%的熱量通過主板導(dǎo)熱支架導(dǎo)入機(jī)箱兩個(gè)側(cè)壁，降低主 板溫度，仿真和實(shí)驗(yàn)得出可有效降低主板溫度(平均溫度)3度以上，而機(jī) 箱側(cè)壁溫度提高了3-4攝氏度，未采用這種結(jié)構(gòu)的密閉特種計(jì)算機(jī)，其側(cè)壁與
上蓋溫差約6-8攝氏度，采用此結(jié)構(gòu)的，局部最大溫差小于3攝氏度，整體溫升降低5-10度。即本實(shí)用新型采用該結(jié)構(gòu)將更多的熱量導(dǎo)向機(jī)箱，提高了機(jī)箱的
導(dǎo)熱效率，并使結(jié)構(gòu)更緊湊，節(jié)約了空間。
風(fēng)扇固定在主板支架上，內(nèi)置風(fēng)扇吹風(fēng)，加快了內(nèi)部空氣對(duì)箱體內(nèi)殼的對(duì)
流換熱，特別是避免產(chǎn)生了一些流道死角，導(dǎo)致局部滯熱；從而使系統(tǒng)更穩(wěn) 定，可靠運(yùn)行。仿真和實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)指出，采用風(fēng)扇系統(tǒng)內(nèi)部空氣均溫在1.5攝氏 度以內(nèi)；而不采用風(fēng)扇則局部出現(xiàn)5度以上溫差。
所述導(dǎo)熱材料層厚度大于其所在間隙寬度0.5 lmm，導(dǎo)熱材料層與要導(dǎo) 熱的器件壓緊配合，充分將熱量導(dǎo)出。
整體來說，整機(jī)在環(huán)境溫度達(dá)到80度高溫時(shí)仍然正常運(yùn)行，實(shí)現(xiàn)了小機(jī) 箱，高配置，寬溫的性能。
本實(shí)用新型可以采用寬溫硬盤減震模塊，ATX電源模塊，104/PCI擴(kuò)展模 塊，內(nèi)置可選風(fēng)扇模塊，緊湊的體積，外圍尺寸為270*200*88 (mm)。應(yīng)用 于寬溫的環(huán)境-10°C-—+80°0應(yīng)用環(huán)境；采用Core 2 Duo T2500(31W)+945GM 芯片組高性能配置。


下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，附圖中
圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例上面的結(jié)構(gòu)示意圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例背面的結(jié)構(gòu)示意圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例主板與導(dǎo)熱支架的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖l、 2、 3所示， 一種密閉的特種計(jì)算機(jī)，包括密閉的機(jī)箱l，機(jī)箱l為高導(dǎo)熱材料制成的機(jī)箱，本實(shí)施例采用鋁合金制成機(jī)箱，機(jī)箱1內(nèi)設(shè)有主
板2、硬盤6、電源模塊4，機(jī)箱1兩側(cè)外壁設(shè)有散熱鰭片3，所述電源模塊4 固定在與散熱鰭片3對(duì)應(yīng)的機(jī)箱1兩側(cè)內(nèi)壁上。電源模塊4與機(jī)箱1內(nèi)壁之 間壓裝有導(dǎo)熱材料層8，導(dǎo)熱材料層8采用高性能的介面導(dǎo)熱材料，該材料具 有延展性能，可壓縮，絕緣，防火等級(jí)高，例如CHOMERICSG579，導(dǎo)熱材 料層8厚度大于其所在間隙寬度0.5 lmm，主板2通過可傳導(dǎo)熱量的導(dǎo)熱支 架7固定在與散熱鰭片3對(duì)應(yīng)的機(jī)箱1兩側(cè)內(nèi)壁上，所述導(dǎo)熱支架7為高導(dǎo) 熱材料制成的支架，本實(shí)施例采用鋁合金制成導(dǎo)熱支架7,主板2與導(dǎo)熱支架 7之間壓裝有導(dǎo)熱材料層9。導(dǎo)熱材料層9可以采用與導(dǎo)熱材料層8同樣的材 料制成，導(dǎo)熱材料層9厚度大于其所在間隙寬度0.5 lmm，機(jī)箱1內(nèi)設(shè)有用 于機(jī)箱1內(nèi)空氣強(qiáng)制流通的風(fēng)扇5，所述風(fēng)扇5固定導(dǎo)熱支架7上。
權(quán)利要求1、一種密閉特種計(jì)算機(jī)，包括密閉的機(jī)箱，機(jī)箱內(nèi)設(shè)有主板、硬盤、電源模塊，其特征在于，所述機(jī)箱為具有散熱功能的機(jī)箱，所述電源模塊固定機(jī)箱內(nèi)壁上，電源模塊與機(jī)箱內(nèi)壁之間壓裝有導(dǎo)熱材料層，主板通過可傳導(dǎo)熱量的導(dǎo)熱支架固定在機(jī)箱內(nèi)壁上，主板與導(dǎo)熱支架之間壓裝有導(dǎo)熱材料層。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的密閉特種計(jì)算機(jī)，其特征在于，所述機(jī)箱兩側(cè) 外壁設(shè)有散熱鰭片，所述電源模塊固定在與散熱鰭片對(duì)應(yīng)的機(jī)箱兩側(cè)內(nèi)壁上。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的密閉特種計(jì)算機(jī)，其特征在于，所述導(dǎo)熱支架 固定在與散熱鰭片對(duì)應(yīng)的機(jī)箱兩側(cè)內(nèi)壁上。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的密閉特種計(jì)算機(jī)，其特征在于，所述導(dǎo)熱支架為高導(dǎo)熱材料制成的支架。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的密閉特種計(jì)算機(jī)，其特征在于，所述機(jī)箱為高 導(dǎo)熱材料制成的機(jī)箱。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1 5任意一項(xiàng)所述的密閉特種計(jì)算機(jī)，其特征在于，機(jī) 箱內(nèi)設(shè)有用于機(jī)箱內(nèi)空氣強(qiáng)制流通的風(fēng)扇。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的密閉特種計(jì)算機(jī)，其特征在于，所述風(fēng)扇固定 在導(dǎo)熱支架上。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種密閉特種計(jì)算機(jī)，包括密閉的機(jī)箱，機(jī)箱內(nèi)設(shè)有主板、硬盤、電源模塊，所述機(jī)箱為具有散熱功能的機(jī)箱，所述電源模塊固定機(jī)箱內(nèi)壁上，電源模塊與機(jī)箱內(nèi)壁之間壓裝有導(dǎo)熱材料層，主板通過可傳導(dǎo)熱量的導(dǎo)熱支架固定在機(jī)箱內(nèi)壁上，主板與導(dǎo)熱支架之間壓裝有導(dǎo)熱材料層。本實(shí)用新型提供一種導(dǎo)熱效果好、整機(jī)體積小、可適應(yīng)更高環(huán)境溫度、整機(jī)更穩(wěn)定、更可靠的密閉特種計(jì)算機(jī)。
文檔編號(hào)G06F1/20GK201319172SQ200820214139
公開日2009年9月30日 申請(qǐng)日期2008年12月1日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月1日
發(fā)明者暉 沈 申請(qǐng)人:研祥智能科技股份有限公司;北京市研祥興業(yè)國際智能科技有限公司