專利名稱：芯片卡讀取模塊及其支架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種芯片卡讀取模塊(INTEGRATED CIRCUIT CARD READER)，且特別是有關(guān)于一種芯片卡讀取模塊的支架。
背景技術(shù)：
電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展日新月異，計(jì)算機(jī)主機(jī)的功能日趨多元。 一般而言，計(jì)算 機(jī)主機(jī)中除了有主機(jī)板和用來(lái)與各種接口設(shè)備連接的適配卡之外，尚有多個(gè)插 槽可用來(lái)連接擴(kuò)充卡。
傳統(tǒng)上，擴(kuò)充卡的一端可裝設(shè)在金屬平版上， 一般稱為支架(bracket)。 支架可卡扣或鎖固在主機(jī)的機(jī)殼上，藉此將卡片固定于主機(jī)中。然而，主機(jī)上 可設(shè)置的支架數(shù)量有限，進(jìn)而限制了可連接的擴(kuò)充卡數(shù)量。
有鑒于此，需要一種新的支架，可提高其所固定的擴(kuò)充卡的數(shù)量。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種支架，可提高其所固定的擴(kuò)充卡的數(shù)量。 本發(fā)明的另一 目的在于提供一種芯片卡讀取模塊，可用以讀取至少一芯片卡。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明一方面提出一種支架，可用來(lái)固定至少兩個(gè)基 板，例如電路板、擴(kuò)充卡或轉(zhuǎn)接板等。支架具有一本體，本體上設(shè)置有至少一 鎖固元件和一對(duì)平板。鎖固元件用以鎖固第一基板。兩平板互相平行且相隔設(shè) 置，可用以?shī)A持一第二基板。
由上述可知，通過(guò)鎖固元件和兩平板，使得單一支架可固定兩個(gè)基板。 為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明另一方面提出一種支架，其可用來(lái)固定至少兩 個(gè)基板。支架的本體設(shè)置有至少一鎖固元件和第一平板。鎖固元件用以鎖固第 一基板。第一平板具有一對(duì)側(cè)耳，兩側(cè)耳分別連接在第一平板的兩端。當(dāng)?shù)谝?平板用以承載第二基板時(shí)，兩側(cè)耳可用以?shī)A持第二基板。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，支架還包含第二平板，第一平板與第二平板互相 平行且相隔設(shè)置。第一平板與第二平板可用以?shī)A持第二基板。
由上述可知，支架可通過(guò)鎖固元件固定第一基板，再利用兩平板或第一平 板上的兩側(cè)耳來(lái)夾持第二基板，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)單一支架可固定兩個(gè)基板。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明另一方面提供一種芯片卡讀取模塊，可用以讀 取至少一芯片卡，其具有電路板、轉(zhuǎn)接板和支架。支架包含貫穿孔、第一平板 和一對(duì)側(cè)耳，貫穿孔貫穿支架，兩側(cè)耳分別連接第一平板的兩端且約垂直于第 一平板。電路板可固定于支架上。轉(zhuǎn)接板可承載于第一平板且夾持于兩側(cè)耳之 間。轉(zhuǎn)接板包含至少一芯片卡插槽。芯片卡插槽可用來(lái)容置至少一芯片卡，且 芯片卡插槽的開口對(duì)齊貫穿孔。
傳統(tǒng)上，電路板和轉(zhuǎn)接板得分別連接到不同的支架，占用計(jì)算機(jī)機(jī)殼的空 間。本發(fā)明的實(shí)施例中，電路板和轉(zhuǎn)接板可設(shè)置于同一支架上，不僅減少了支 架的數(shù)量，還可節(jié)省計(jì)算機(jī)機(jī)殼的空間。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明另一方面還提供一種芯片卡讀取模塊，可用以 讀取至少一芯片卡。芯片卡讀取模塊具有一支架,支架包含貫穿孔和一對(duì)平板， 貫穿孔貫穿支架，兩平板間隔設(shè)置于貫穿孔的同一側(cè)。芯片卡讀取模塊包含一 電路板和一轉(zhuǎn)接板。電路板固定于支架上。轉(zhuǎn)接板夾持于兩平板之間，且電性 連接電路板。轉(zhuǎn)接板包含至少一芯片卡插槽，其中芯片卡插槽的開口對(duì)齊貫穿 孔。
由此可知，透過(guò)支架的設(shè)置，使得電路板和轉(zhuǎn)接板可連接在同一支架上。


為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征、優(yōu)點(diǎn)與實(shí)施例能更明顯易懂，所附 附圖的詳細(xì)說(shuō)明如下
圖1繪示依照本發(fā)明一實(shí)施例的支架的立體圖； 圖2繪示依照本發(fā)明另一實(shí)施例的支架的立體圖3A繪示依照本發(fā)明另一實(shí)施例的芯片卡讀取模塊的組裝立體圖3B繪示根據(jù)圖3A所繪示的芯片卡讀取模塊的爆炸圖； 圖3C繪示根據(jù)圖3A所繪示的芯片卡讀取模塊的剖面示意圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明
5100支架102:本體
104鎖固元件110:第一平板
112 :側(cè)耳120:第二平板
130 :貫穿孔200:芯片卡讀取模塊
210 :第一基板220:第二基板
222 :芯片卡插槽224:連接器
226 :連接器228:連接器
230 :柱300:芯片卡
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)參考圖1，其繪示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的支架100的立體圖。支架100
可用來(lái)將復(fù)數(shù)個(gè)基板固定于計(jì)算機(jī)機(jī)殼上。其中，基板可為擴(kuò)充卡、電路板或 轉(zhuǎn)接板等。
在本發(fā)明的實(shí)施例中，支架100包含本體102，本體102上設(shè)置有鎖固元 件104、第一平板IIO和一第二平板120。
鎖固元件104設(shè)置在本體102上，可用以鎖固一第一基板210。用以將第 一基板210和支架IOO鎖固的鎖固元件104可為螺絲、卡扣、拴鎖或其它固定 結(jié)構(gòu)。在本發(fā)明之實(shí)施例中，鎖固元件104包含螺絲和預(yù)設(shè)于支架100與第一 基板210上的孔。通過(guò)螺絲鎖住支架100和第一基板210上的孔，使得第一基 板210鎖固于支架100上。
本發(fā)明的實(shí)施例中，第一平板110和第二平板120設(shè)置于本體102上，第 一平板110和第二平板120互相平行且相隔設(shè)置。其中，第一平板110和第二 平板120可用以?shī)A持一第二基板220。
在本發(fā)明的實(shí)施例中，支架100的本體102上設(shè)置有一貫穿孔130。貫穿 孔130貫穿支架100的本體102。貫穿孔130可用來(lái)作為第一基板210或第二 基板220的配線孔或其它用途的開孔。
由此可知，透過(guò)鎖固元件104、第一平板110和第二平板120的設(shè)置，支 架100可同時(shí)固定兩個(gè)基板，提高支架100的使用效率。再者，支架100上還 可設(shè)置貫穿孔130，供第一基板210和第二基板220設(shè)置所需。
請(qǐng)參考圖2，其繪示本發(fā)明另一實(shí)施例的支架100的立體圖。在本發(fā)明的
6實(shí)施例中，支架100的本體102上設(shè)置有鎖固元件104和第一平板110。如前 所述，鎖固元件104可用來(lái)鎖固第一基板210。第一平板110可用來(lái)承載第二 基板220。
支架100具有一對(duì)側(cè)耳112。兩側(cè)耳112分別連接第一平板110的兩端。 側(cè)耳112不平行于第一平板110，而與第一平板110之間有一夾角。在本發(fā)明 的實(shí)施例中，側(cè)耳112約垂直于第一平板110。
當(dāng)?shù)诙?20承載于第一平板110時(shí)，兩側(cè)耳112可夾持該第二基板 220。換句話說(shuō)，兩側(cè)耳112可從第二基板220的外側(cè)夾住第二基板220，使 得第二基板220可固定于第一平板IIO和兩側(cè)耳112之間。
請(qǐng)參考圖3A和圖3B，其繪示本發(fā)明另一實(shí)施例的芯片卡讀取模塊200 的立體圖與爆炸圖。芯片卡讀取模塊200可用來(lái)讀取芯片卡(未繪示)的數(shù)據(jù)， 并將數(shù)據(jù)傳送到其所連接的計(jì)算機(jī)。
芯片卡讀取模塊200具有一第一基板210和一第二基板220。第一基板210 為電路板，其上設(shè)置有電子元件及配線。第二基板220為轉(zhuǎn)接板，其包含芯片 卡插槽222，可用來(lái)容置芯片卡。
第一基板210和第二基板220可依設(shè)計(jì)所需而互相電性連接。換言之，第 一基板210和第二基板220可為不連接的互相獨(dú)立的兩個(gè)基板。第一基板210 和第二基板220也可互相電性連接。第一基板210與第二基板220的詳細(xì)結(jié)構(gòu) 與連接關(guān)系請(qǐng)見后續(xù)說(shuō)明。
芯片卡讀取模塊200具有支架100。支架100可用來(lái)固定第一基板210和 第二基板220。第一基板210如電路板可通過(guò)螺絲、卡扣或拴鎖等結(jié)構(gòu)而固定 于支架100上。在本發(fā)明的實(shí)施例中，支架100上設(shè)置有鎖固元件104以鎖固 第一基板210。
在本發(fā)明的實(shí)施例中，支架100設(shè)有第一平板110和第二平板120。第一 平板110和第二平板120互相平行且相隔設(shè)置。第二基板220如轉(zhuǎn)接板可夾持 于第一平板110和第二平板120之間，進(jìn)而固定于支架100上。
第一平板IIO和第二平板120的位置與鎖固元件104相隔，且使得連接于 支架100上的第一基板210和第二基板220互相平行且相隔設(shè)置。在本發(fā)明的 實(shí)施例中，支架100具有一對(duì)鎖固元件104，鎖固元件104之間的連線約平行 于第一平板110或第二平板120。如此一來(lái)，固定后的第一基板210和第二基板220便可互相平行。
為了進(jìn)一步固定第二基板220，可在第一平板IIO或第二平板120其中的 一個(gè)上設(shè)置側(cè)耳112，以?shī)A持第二基板220。在本發(fā)明的實(shí)施例中， 一對(duì)側(cè)耳 112分別連接第一平板110的兩端，且約略垂直于第一平板IIO。當(dāng)?shù)诙?220位于第一平板110和第二平板120之間時(shí)，兩側(cè)耳112可夾持第二基板220。
為了使第一基板210和第二基板220更為穩(wěn)固地固定著，本發(fā)明的實(shí)施例 包含一柱230。柱230設(shè)置于第一基板210和第二基板220之間。柱230的一 端固定在第一基板210上，另一端則固定在第二基板220上。如此一來(lái)，第一 基板210和第二基板220之間的間距可維持，避免第一基板210或第二基板 220晃動(dòng)。
柱230分別與第一基板210和第二基板220的固定方式有很多種，例如利 用螺絲、卡扣或拴鎖鎖固，或以粘膠粘合等方式。
在本發(fā)明的實(shí)施例中，支架100的本體102上設(shè)置有一貫穿孔130。貫穿 孔130貫穿支架100的本體102。如前所述，貫穿孔130可用來(lái)作為第一基板 210或第二基板220的配線孔或是其它用途的開孔。
在本發(fā)明的實(shí)施例中，第二基板220為轉(zhuǎn)接板，其上設(shè)有用來(lái)容置芯片卡 的芯片卡插槽222。其中，芯片卡插槽222的開口對(duì)齊貫穿孔130。如此一來(lái)， 芯片卡便可穿過(guò)貫穿孔130而插入芯片卡插槽222中。
貫穿孔130設(shè)置在第一平板110和第二平板120的同一側(cè)。貫穿孔130 可介于鎖固元件104和兩平板之間，使得貫穿孔130位于第一基板210和第二 基板220之間。另一方面，貫穿孔130也可設(shè)置在鎖固元件104、第一平板110 和第二平板120的同一側(cè)。換言之，貫穿孔130的位置可以設(shè)置在第一基板 210和第二基板220之間，或在第一基板210和第二基板220之外，端視設(shè)計(jì) 所需。
請(qǐng)同時(shí)參考圖3A和圖3C，圖3C繪示如圖3A的芯片卡讀取模塊200與 芯片卡300結(jié)合后的剖面示意圖。芯片卡300穿過(guò)支架100上的貫穿孔130， 進(jìn)而容置于第二基板220上的芯片卡插槽222中。
第二基板220如轉(zhuǎn)接板可用來(lái)接觸芯片卡300，進(jìn)而讀取芯片卡300中所 儲(chǔ)存的信息。為了讀取芯片卡300的信息，第二基板220如轉(zhuǎn)接板中可設(shè)置連 接器224。連接器224可設(shè)置于第二基板220的芯片卡插槽222中。當(dāng)芯片卡300容置于芯片卡插槽222中時(shí)，連接器224可接觸且電性連接芯片卡300。
第一基板210和第二基板220互相電性連接。具體而言，第一基板210和第二基板220可透過(guò)固定式的接頭如連接器226和連接器228互相連接。另外，第一基板210和第二基板220也可透過(guò)電線或數(shù)據(jù)線互相連接。
在本發(fā)明的實(shí)施例中，設(shè)置于第二基板220上的連接器224和連接器226互相電性連接。如此一來(lái)，當(dāng)?shù)诙?20的連接器226連接第一基板210的連接器228時(shí)，芯片卡300上的信息便可透過(guò)連接器224、連接器226和連接器228而傳送到第一基板210。
由上述各個(gè)實(shí)施例可知，本發(fā)明所揭露的支架100以及應(yīng)用該支架100的芯片卡讀取模塊200中，支架100通過(guò)其結(jié)構(gòu)上的設(shè)置，使得第一基板210和第二基板220可固定于同一支架100上。支架100還可開設(shè)貫穿孔130以供第一基板210和第二基板220配線所需。
雖然本發(fā)明已以多個(gè)實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉此技術(shù)的人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)以權(quán)利要求書所界定的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1、一種支架，其特征在于，至少包含一本體；至少一鎖固元件，設(shè)置于該本體上，用以鎖固一第一基板；以及一對(duì)平板，設(shè)置于該本體上，該些平板互相平行且相隔設(shè)置，用以?shī)A持一第二基板。
2、 一種支架，其特征在于，至少包含 一本體；至少一鎖固元件，設(shè)置于該本體上，用以鎖固一第一基板；以及 一第一平板，設(shè)置于該本體上，且具有一對(duì)側(cè)耳分別連接該第一平板的兩 端，當(dāng)該第一平板用以承載一第二基板時(shí)，該些側(cè)耳用以?shī)A持該第二基板。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的支架，其特征在于，還包含一第二平板與該第 一平板互相平行且相隔設(shè)置，該第一平板與該第二平板用以?shī)A持該第二基板。
4、 一種芯片卡讀取模塊，其特征在于，至少包含一支架，包含一貫穿孔和一對(duì)平板，該貫穿孔貫穿該支架，該些平板間隔 設(shè)置于該貫穿孔的同一側(cè)；一電路板，固定于該支架上；以及一轉(zhuǎn)接板，夾持于該些平板之間，且電性連接該電路板，并包含至少一芯 片卡插槽，其中該芯片卡插槽的開口對(duì)齊該貫穿孔。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片卡讀取模塊，其特征在于，該支架還包含 至少一鎖固元件，該鎖固元件將該電路板鎖固于該支架上。
6、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片卡讀取模塊，其特征在于，該電路板與該 轉(zhuǎn)接板互相平行且相隔設(shè)置。
7、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片卡讀取模塊，其特征在于，該支架還包含 一對(duì)側(cè)耳設(shè)置于該些平板其中的一個(gè)，該些側(cè)耳用以?shī)A持該轉(zhuǎn)接板。
8、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片卡讀取模塊，其特征在于，還包含一柱設(shè) 置于該電路板和該轉(zhuǎn)接板之間，該柱的兩端分別固定于該電路板和該轉(zhuǎn)接板。
9、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片卡讀取模塊，其特征在于，還包含至少一 芯片卡穿過(guò)該貫穿孔且容置于該芯片卡插槽中。
10、 一種芯片卡讀取模塊，其特征在于，至少包含.-一支架，包含一貫穿孔、 一第一平板和一對(duì)側(cè)耳，該貫穿孔貫穿該支架，該些側(cè)耳分別連接該第一平板的兩端且約垂直于該第一平板；一電路板，固定于該支架上；以及一轉(zhuǎn)接板，連接該第一平板且夾持于該些側(cè)耳之間，并包含至少一芯片卡 插槽以容置至少一芯片卡，其中該芯片卡插槽的開口對(duì)齊該貫穿孔。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種芯片卡讀取模塊及可用來(lái)固定至少兩個(gè)基板的支架。支架的本體上設(shè)置有至少一鎖固元件和一對(duì)平板。鎖固元件用以鎖固第一基板。兩平板互相平行且相隔設(shè)置，可用以?shī)A持一第二基板。通過(guò)鎖固元件和兩平板的設(shè)置，使得單一支架可固定至少兩個(gè)基板。
文檔編號(hào)G06F1/18GK101464711SQ20091000127
公開日2009年6月24日 申請(qǐng)日期2009年1月16日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月16日
發(fā)明者范碧瑋, 陳昭蓉 申請(qǐng)人:圓剛科技股份有限公司