專利名稱：封裝模型轉(zhuǎn)換方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種轉(zhuǎn)換方法，尤其涉及一種封裝模型轉(zhuǎn)換方法。
背景技術(shù)：
在印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)出現(xiàn)之前，電子元件如電阻、電容或 電感等都是用電線直接連接組成完整的電路，而為了簡(jiǎn)化電子裝置的制作，減少電子元件 之間的配線，印刷電路制作的技術(shù)便應(yīng)運(yùn)而生，取代了傳統(tǒng)電線連接的方式，自發(fā)明迄今， 其技術(shù)仍不斷地在改進(jìn)中。 每個(gè)印刷電路板，都是由數(shù)量龐大的集成電路所組合而成，這些電路都需要作封 包， 一方面是為了保護(hù)電路，另一方面則是為了讓集成電路的線路能方便使用，而這些將集 成電路或芯片作封包的動(dòng)作便稱為封裝。 封裝也可以說(shuō)是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅擔(dān)任放置、固定、密 封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用，還是溝通芯片或集成電路內(nèi)部世界與外部電路的橋 梁。芯片或是集成電路上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的導(dǎo)線上，這些導(dǎo)線又通過(guò)印刷電 路板上的導(dǎo)線與其他電子元件建立連接。因此，對(duì)于很多集成電路產(chǎn)品而言，封裝技術(shù)都是 非常關(guān)鍵的一環(huán)。 隨著科技越來(lái)越進(jìn)步，電路的工作頻率不斷地提升，體積也越來(lái)越小，使得封裝所 產(chǎn)生的寄生效應(yīng)對(duì)電路的影響越來(lái)越大，也就是說(shuō)因?yàn)榉庋b所產(chǎn)生的寄生電容、寄生電感 或是寄生電阻等等，在高工作頻率下對(duì)整體芯片或集成電路的電路特性產(chǎn)生的影響越來(lái)越 不可忽視。早期在寄生效應(yīng)的模擬上，是用芯片模型與封裝模型兩者合并的復(fù)合式模型作 描述，但隨著寄生效應(yīng)的影響越來(lái)越大，此種復(fù)合式的模型已無(wú)法準(zhǔn)確的描述電路特性，因 此將封裝模型的模擬自芯片模型中獨(dú)立出來(lái)便是現(xiàn)今的趨勢(shì)。將兩者分開(kāi)主要的原因有兩 項(xiàng)一是每個(gè)產(chǎn)品的封裝過(guò)程不盡相同，舊有的復(fù)合式模型的規(guī)格已無(wú)法滿足目前的需求， 且至今也尚未發(fā)展出更新的規(guī)格可供封裝廠采用；二是目前封裝的廠商也不斷的改良模 型，希望能把寄生效應(yīng)作更精準(zhǔn)的描述。 在作芯片或集成電路封裝模擬時(shí)，是利用軟件進(jìn)行模擬，而不同模擬軟件所需的 模擬文件的數(shù)據(jù)格式也不同，封裝廠商所提供的封裝模型的文件不一定能夠符合軟件所 需，且不同產(chǎn)品所需的封裝過(guò)程也不盡相同，因此常常要依照產(chǎn)品需求將各種封裝模型作 連接結(jié)合，并將文件格式轉(zhuǎn)換成模擬軟件能夠使用的格式。以往的作法都是用人工手動(dòng)的 方式作封裝模型的連接與文件格式的轉(zhuǎn)換，不但費(fèi)時(shí)又容易出錯(cuò)，要找出錯(cuò)誤作修正也很 困難，確實(shí)有需要改善之處。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的為提供一種封裝模型轉(zhuǎn)換方法，提供一封裝模型轉(zhuǎn)換程序，利用該 封裝模型轉(zhuǎn)換程序作封裝模型文件的連接以及文件格式轉(zhuǎn)換，節(jié)省原本用手動(dòng)編輯所花費(fèi) 的時(shí)間，并且降低封裝模型文件連接與轉(zhuǎn)換時(shí)錯(cuò)誤發(fā)生的機(jī)率，提升芯片與集成電路封裝的電路特性模擬的效率與正確性。 為了達(dá)成上述目的，根據(jù)本發(fā)明的一種方案，提供一種封裝模型轉(zhuǎn)換方法，包含有 接收使用者至少一封裝模型的選??；接收使用者指定選取的封裝模型所代表的至少一封裝 模型文件；接收使用者對(duì)封裝模型之間施行的連接方式；以及產(chǎn)生所需的一模擬文件。其 中產(chǎn)生所需的該模擬文件，步驟包含有寫(xiě)入該模擬文件的檔頭；將封裝模型文件的文件格 式轉(zhuǎn)換成所需的該模擬文件的文件格式；將所述封裝模型文件依照使用者提供的連接方式 作連接；以及寫(xiě)入模擬文件的檔尾并產(chǎn)生出所需的模擬文件。其產(chǎn)生出的模擬文件再使 用一封裝模擬軟件來(lái)模擬封裝所造成的芯片或集成電路的電路特性的改變，監(jiān)控產(chǎn)品的品 質(zhì)。 根據(jù)本發(fā)明的另一種方案，提供一封裝模型轉(zhuǎn)換程序，該封裝模型轉(zhuǎn)換程序?yàn)橐?圖形使用者界面程序，程序執(zhí)行的步驟流程如上所述。 借由軟件程序執(zhí)行封裝模型文件的連接與文件格式的轉(zhuǎn)換，節(jié)省原本用手動(dòng)編輯 所花費(fèi)的冗長(zhǎng)時(shí)間，以及降低轉(zhuǎn)換和連接文件時(shí)出錯(cuò)的機(jī)率，提升芯片與集成電路封裝的 電路特性模擬的效率與正確性。 以上的概述與接下來(lái)的實(shí)施例，皆是為了進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)手段與達(dá)成功 效。然所敘述的實(shí)施例與附圖僅提供參考說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本發(fā)明加以限制者。


圖1為本發(fā)明封裝模型轉(zhuǎn)換方法的一種實(shí)施例的流程圖。圖2為本發(fā)明封裝模型轉(zhuǎn)換方法的一種實(shí)施例的模擬文件產(chǎn)生流程圖。圖3A為本發(fā)明封裝模型轉(zhuǎn)換程序的一種實(shí)施例的程序圖形界面示意圖。圖3B 圖3E為本發(fā)明封裝模型轉(zhuǎn)換程序的一種實(shí)施例的操作流程示意圖并且，上述附圖中的附圖標(biāo)記說(shuō)明如下S102 S108封裝模型轉(zhuǎn)換方法流程步驟S202 S210模擬文件產(chǎn)生流程步驟31電子元件選擇區(qū)33工具列331箭頭指標(biāo)按鍵332線路連接按鍵333接地按鍵334刪除按鍵335封裝模型選擇按鍵336以及產(chǎn)生DML模擬文件按鍵35工作區(qū)37說(shuō)明文字區(qū)
具體實(shí)施例方式
參考圖l，為本發(fā)明封裝模型轉(zhuǎn)換方法的一種實(shí)施例的流程圖，其用一圖形使用者 界面的封裝模型轉(zhuǎn)換程序來(lái)實(shí)現(xiàn)，本實(shí)施例是用以將SPICE文件格式的至少一個(gè)封裝模型文件轉(zhuǎn)換并連接成一模擬文件，產(chǎn)生的該模擬文件再用封裝模擬軟件如Cadence PCB SI 來(lái)進(jìn)行封裝后電路特性的模擬，而Cadence PCB SI所需要的模擬文件的文件格式為匿L， 因此產(chǎn)生的模擬文件便要是匿L的文件格式，其流程步驟包含有接收使用者封裝模型的選 取，如步驟S102;接收使用者指定所述封裝模型所代表的封裝模型文件，文件格式可以是 SPICE模擬軟件的.sp檔與.rlc檔，如步驟S104 ;接收用者對(duì)所述封裝模型所作的連接方 式，如步驟S106 ;以及產(chǎn)生所需的匿L文件格式的模擬文件，如步驟S108。
參考圖2，為本發(fā)明封裝模型轉(zhuǎn)換方法的一種實(shí)施例的模擬文件產(chǎn)生流程圖，配合 圖l，是產(chǎn)生所需的匿L文件格式的模擬文件的步驟流程，包含有寫(xiě)入匿L文件格式的模擬 文件的檔頭，如步驟S202 ;將原本為SPICE文件格式的封裝模型文件轉(zhuǎn)換成匿L文件格式， 如步驟S204 ;依照使用者對(duì)相對(duì)應(yīng)的所述封裝模型所施行的連接方式，將所述封裝模型文 件作連接處理，如步驟S206 ;寫(xiě)入DML文件格式的模擬文件的檔尾，如步驟S208 ;以及產(chǎn)生 出所需的匿L文件格式的模擬文件，如步驟S210。而產(chǎn)生出的模擬文件再使用封裝模擬軟 件如Cadence PCB SI來(lái)進(jìn)行封裝后芯片電路特性的模擬。 參考圖3A，為本發(fā)明封裝模型轉(zhuǎn)換程序的一種實(shí)施例的程序圖形界面示意圖，主 要包含有一電子元件選擇區(qū)31，用以選擇欲執(zhí)行封裝的電子元件；一工具列33，其中包含 有箭頭指標(biāo)按鍵331、線路連接按鍵332、接地按鍵333、視窗放大按鍵、視窗縮小按鍵、檢視 特定區(qū)域按鍵、刪除按鍵334、封裝模型選擇按鍵335，以及產(chǎn)生匿L模擬文件按鍵336等功 能鍵；一工作區(qū)35，用以讓使用者連接排列封裝模型；以及一說(shuō)明文字區(qū)37，用以顯示各個(gè) 封裝模型和電子元件的信息與封裝模型的連接狀態(tài)。 參考圖3B到圖3E，為本發(fā)明封裝模型轉(zhuǎn)換程序的一種實(shí)施例的操作流程示意圖， 如圖3B，程序開(kāi)始執(zhí)行，使用者可自電子元件選擇區(qū)31選擇所需的電子元件，以及點(diǎn)擊封 裝模型選擇按鍵335選擇所需的封裝模型，顯示在工作區(qū)35中；如圖3C所示，在工作區(qū)35 中的所述已選取的封裝模型與電子元件點(diǎn)擊，會(huì)跳出視窗供使用者選擇所述封裝模型所代 表的封裝模型文件(.sp檔)，以及所述電子元件所代表的電子元件文件(.rlc檔)；如圖3D 所示，使用者點(diǎn)擊線路連接按鍵332和接地按鍵333，即可對(duì)在工作區(qū)35中的所述電子元件 和封裝模型作連接方式的指定與接地，而各個(gè)接腳的連接會(huì)顯示在說(shuō)明文字區(qū)37中以供 使用者檢視；如圖3E所示，當(dāng)連接方式與所代表的文件皆指定完畢后，使用者即可按壓產(chǎn) 生匿L模擬文件按鍵336，讓程序依照?qǐng)D2所示的流程產(chǎn)生一 匿L文件格式的模擬文件，并 可將該模擬文件用封裝模擬軟件模擬之。 此外，以上所述本發(fā)明的方法、特定形態(tài)或其部分，皆可以程序碼的形態(tài)包含于實(shí) 體介質(zhì)，如軟盤(pán)、光盤(pán)、硬盤(pán)或任何其他機(jī)器可讀取(如計(jì)算機(jī)可讀取)的存儲(chǔ)介質(zhì)。本發(fā) 明的方法也可以程序碼形態(tài)，通過(guò)傳送介質(zhì)(如計(jì)算機(jī)、電纜、光纖或任何傳輸形態(tài))進(jìn)行 傳送。其中當(dāng)程序碼被機(jī)器(如計(jì)算機(jī))載入且執(zhí)行時(shí)，此機(jī)器成為用以參與本發(fā)明的裝置。 借由封裝模型轉(zhuǎn)換程序執(zhí)行封裝模型文件的連接與文件格式的轉(zhuǎn)換，節(jié)省原本用 手動(dòng)編輯所花費(fèi)的冗長(zhǎng)時(shí)間，以及降低轉(zhuǎn)換和連接文件時(shí)出錯(cuò)的機(jī)率，提升芯片與集成電 路封裝的電路特性模擬的效率與正確性。 以上所述為本發(fā)明的具體實(shí)施例的說(shuō)明與附圖，而本發(fā)明的所有權(quán)利范圍應(yīng)以下 述的權(quán)利要求為準(zhǔn)，任何在本發(fā)明的領(lǐng)域中本領(lǐng)域普通技術(shù)人員，可輕易思及的變化或修飾皆可涵蓋在本發(fā)明所界定的權(quán)利要求的范圍之內(nèi),
權(quán)利要求
一種封裝模型轉(zhuǎn)換方法，其特征在于提供一封裝模型轉(zhuǎn)換程序，步驟包含有接收使用者至少一封裝模型的選??；接收使用者指定選取的所述封裝模型所代表的至少一封裝模型文件；接收使用者對(duì)所述封裝模型之間施行的連接方式；以及產(chǎn)生所需的一模擬文件。
2. 如權(quán)利要求1所述的封裝模型轉(zhuǎn)換方法，其特征在于該封裝模型轉(zhuǎn)換程序?yàn)橐粓D形 使用者界面程序。
3. 如權(quán)利要求1所述的封裝模型轉(zhuǎn)換方法，其特征在于所述封裝模型文件，其文件格 式為SPICE電路設(shè)計(jì)輔助軟件的文件格式。
4. 如權(quán)利要求1所述的封裝模型轉(zhuǎn)換方法，其特征在于該模擬文件的文件格式，為匿L 的文件格式。
5. 如權(quán)利要求1所述的封裝模型轉(zhuǎn)換方法，其特征在于產(chǎn)生所需的該模擬文件，步驟 還包含有寫(xiě)入該模擬文件的檔頭。
6. 如權(quán)利要求1所述的封裝模型轉(zhuǎn)換方法，其特征在于產(chǎn)生所需的該模擬文件，步驟 還包含有將所述封裝模型文件的文件格式轉(zhuǎn)成所需的該模擬文件的文件格式。
7. 如權(quán)利要求6所述的封裝模型轉(zhuǎn)換方法，其特征在于產(chǎn)生所需的該模擬文件，步驟 還包含有將所述封裝模型文件，依照使用者對(duì)相對(duì)應(yīng)的所述封裝模型所施行的連接方式作 連接處理。
8. 如權(quán)利要求1所述的封裝模型轉(zhuǎn)換方法，其特征在于產(chǎn)生所需的該模擬文件，步驟 還包含有寫(xiě)入該模擬文件的檔尾。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種封裝模型轉(zhuǎn)換方法，包含有接收使用者至少一封裝模型的選取；接收使用者指定選取的所述封裝模型所代表的至少一封裝模型文件；接收使用者對(duì)所述封裝模型之間施行的連接方式；以及產(chǎn)生所需的一模擬文件。其中產(chǎn)生模擬文件的步驟又包含有寫(xiě)入檔頭；轉(zhuǎn)換封裝模型文件的文件格式；將封裝模型文件作連接；寫(xiě)入檔尾；以及產(chǎn)生一模擬文件。借由一封裝模型轉(zhuǎn)換軟件取代原本手動(dòng)編輯的方式，大量減少所花費(fèi)的時(shí)間與提升文件轉(zhuǎn)換與連接的正確性。
文檔編號(hào)G06F17/50GK101782929SQ20091000268
公開(kāi)日2010年7月21日 申請(qǐng)日期2009年1月19日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月19日
發(fā)明者楊顯裕, 蔡智偉 申請(qǐng)人:環(huán)隆電氣股份有限公司