專利名稱：一種電子簽名工具的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及電子技術應用領域，特別涉及一種電子簽名工具。
背景技術：
目前，電子簽名工具的應用越來越廣泛，特別是在金融行業(yè)，為了保證交易的安全性，網(wǎng)上銀行的用戶越來越多地使用電子簽名工具，比如USB Key，作為身份認證和交易認證的手段。此外，集成電路卡(IC卡，htegrated Circuit Card)又稱智能卡在日常生活中的應用也越來越廣泛，例如，乘坐公共交通時可以使用的公交IC卡進行刷卡；打電話時可以使用電話IC卡；繳納水費、電費以及煤氣費等日常開銷費用時可以使用相應的電卡、水卡以及煤氣卡等等。然而，通常對上述各種IC卡的充值操作需要到指定的網(wǎng)點才能完成， 這也給IC卡用戶帶來了一定的不便。
實用新型內容為了解決上述技術問題，本實用新型提供了一種電子簽名工具，將傳統(tǒng)電子簽名工具和IC卡讀寫裝置集成在一起，使得對IC卡的操作可以通過電子簽名工具以及網(wǎng)上銀行在本地計算機上完成，極大地方便了 IC卡用戶的使用。本實用新型所述電子簽名工具，包括安全芯片；USB接插件，連接到所述安全芯片USB接口或輸入輸出接口，用于將所述電子簽名工具連接到計算機，傳遞電子簽名工具與計算機之間交換的數(shù)據(jù)；集成電路IC卡讀寫裝置，連接到安全芯片的輸入輸出接口，用于實現(xiàn)IC卡與電子簽名工具的連接，傳遞電子簽名工具與IC卡之間交換的數(shù)據(jù)。其中，上述安全芯片為中央處理器CPU，用于通過IC卡讀寫裝置讀取IC卡上的數(shù)據(jù)，并通過USB接插件將從IC卡上讀取的數(shù)據(jù)發(fā)送出去；或通過USB接插件接收發(fā)送給IC 卡的數(shù)據(jù)，并將所接收的數(shù)據(jù)寫入IC卡。上述IC卡讀寫裝置包括IC卡讀卡器卡座，直接連接到安全芯片的輸入輸出接口。上述IC卡讀寫裝置包括IC卡接口轉換電路和IC卡讀卡器卡座；其中，IC卡讀卡器卡座通過IC卡接口轉換電路連接到安全芯片的輸入輸出接口。上述IC卡讀寫裝置包括射頻識別非接觸通訊模塊，直接連接到安全芯片的輸入輸出接口。上述IC卡讀寫裝置包括射頻識別非接觸接口轉接電路和非接觸通訊模塊；其中， 非接觸通訊模塊通過非接觸接口轉接電路連接到安全芯片的輸入輸出接口。上述非接觸通訊模塊包括非接觸IC卡轉接芯片或射頻識別RFID轉接芯片或近距離無線通訊NFC轉接芯片。上述非接觸通訊模塊還可以進一步包括輸入輸出IO擴展芯片。由此可以看出，本實用新型提供的新型電子簽名工具將傳統(tǒng)電子簽名工具和IC 卡讀寫裝置集成在一起，使得對IC卡的操作可以通過電子簽名工具以及網(wǎng)上銀行在本地計算機上完成，極大地方便了 IC卡用戶的使用。


[0017]下面將通過參照附圖詳細描述本實用新型的示例性實施例，使本領域的普通技術人員更清楚本實用新型的上述及其它特征和優(yōu)點，附圖中圖1為本實用新型所述的電子簽名工具的內部結構示意圖；圖2為本實用新型實施例1所述的電子簽名工具的內部結構示意圖；圖3為本實用新型實施例1所述的電子簽名工具內部USB接插件1的電路原理圖；圖4為本實用新型實施例1所述的電子簽名工具內部安全芯片2的電路原理圖；圖5為本實用新型實施例1所述的電子簽名工具內部IC卡讀卡器卡座4的電路原理圖；圖6為本實用新型實施例2所述的電子簽名工具的內部結構示意圖；圖7為本實用新型實施例2所述的電子簽名工具內部安全芯片2的電路原理圖；圖8為本實用新型實施例2所述的電子簽名工具內部IC卡接口轉換電路5和IC 卡讀卡器卡座4的電路原理圖；圖9為本實用新型實施例3所述的電子簽名工具的內部結構示意圖；圖10為本實用新型實施例3所述的電子簽名工具內部非接觸通訊模塊6的電路原理圖；圖11為本實用新型實施例4所述的電子簽名工具的內部結構示意圖；圖12為本實用新型實施例4所述的電子簽名工具內部一種非接觸接口轉接電路 7的電路原理圖；圖13為本實用新型實施例4所述的電子簽名工具內部另一種非接觸接口轉接電路7的電路原理圖；圖14為本實用新型實施例4所述的電子簽名工具內部非接觸通訊模塊6的電路原理圖；圖15為本實用新型實施例5所述的電子簽名工具的內部結構示意圖；圖16為本實用新型實施例6所述的電子簽名工具的內部結構示意圖；圖17為本實用新型實施例7所述的電子簽名工具的內部結構示意圖；圖18為本實用新型實施例8所述的電子簽名工具的內部結構示意圖。
具體實施方式
為使本實用新型的目的、技術方案更加清楚明白，以下參照附圖并舉實施例，對本實用新型做進一步詳細說明。本實用新型所提供的電子簽名工具，在現(xiàn)有的電子簽名工具的基礎之上增加了 IC 卡讀寫裝置，將電子簽名工具和IC卡讀寫裝置集成在一起，使得對IC卡的讀寫操作可以通過電子簽名工具以及網(wǎng)上銀行在本地計算機上完成，極大地方便了 IC卡用戶的使用?？傮w上來講，本實用新型所提供的電子簽名工具的內部結構如圖1所示，主要包括USB接插件1、安全芯片2以及IC卡讀寫裝置3。其中，所述USB接插件1連接到安全芯片2的USB接口或輸入輸出I/O接口上，IC卡讀寫裝置3連接到安全芯片2的I/O接口上。需要說明的是，在本實用新型中，上述IC卡讀寫裝置3可以采用接觸式的IC卡讀卡器卡座，也可以采用非接觸通信裝置，例如，非接觸IC卡讀寫裝置，射頻識別(RFID) IC卡讀寫裝置，又或者是近距離無線通訊(NFC) IC卡讀寫裝置。其中，上述USB接插件1用于將所述電子簽名工具連接到本地計算機的USB接插件上，實現(xiàn)電子簽名工具與本地計算機之間的物理連接，以傳遞電子簽名工具與本地計算機之間交換的數(shù)據(jù)。IC卡讀寫裝置3用于實現(xiàn)IC卡與電子簽名工具的連接，以傳遞電子簽名工具與 IC卡之間交換的數(shù)據(jù)。在電子簽名工具的USB接插件1插入本地計算機的USB接插件，并將IC卡插入或者靠近IC卡讀寫裝置3后，安全芯片2 —方面可以通過IC卡讀寫裝置3讀取IC卡上的數(shù)據(jù)，并通過USB接插件1、本地計算機以及互聯(lián)網(wǎng)將從IC卡上讀取的數(shù)據(jù)發(fā)送到網(wǎng)上銀行的后臺服務器；另一方面可以通過互聯(lián)網(wǎng)、本地計算機以及USB接插件1，接收網(wǎng)上銀行的后臺服務器發(fā)送給IC卡的數(shù)據(jù)，并將所接收的數(shù)據(jù)寫入IC卡。較佳地，為了保證在電子簽名工具和網(wǎng)上銀行后臺服務器之間傳遞的IC卡數(shù)據(jù)的安全性，安全芯片2還可以包括加密解密處理模塊，用于對網(wǎng)上銀行的后臺服務器和IC 卡之間傳遞的數(shù)據(jù)進行加密，包括一方面對從IC卡上讀取的數(shù)據(jù)進行加密，再將加密后的數(shù)據(jù)通過USB接插件1、本地計算機以及互聯(lián)網(wǎng)發(fā)送出去；另一方面對通過互聯(lián)網(wǎng)、本地計算機以及USB接插件1接收的數(shù)據(jù)進行解密，再將解密后的數(shù)據(jù)寫入IC卡。具體來講，在實際應用中，電子簽名工具中的安全芯片2可以應用安全鎖層(SSL， Secure Socket Layer)方式與網(wǎng)上銀行的后臺服務器建立加密通訊通道。或者，電子簽名工具中的安全芯片2可以應用數(shù)字信封技術與網(wǎng)上銀行的后臺服務器建立加密通訊。又或者，網(wǎng)上銀行的后臺服務器預先獲得電子簽名工具的公鑰KPl和自身的私鑰KS2 ；而電子簽名工具預先獲得網(wǎng)上銀行的后臺服務器的公鑰KP2和自身的私鑰KSl。此時，在數(shù)據(jù)傳輸過程中，一方面網(wǎng)上銀行后臺服務器將需要發(fā)送給IC卡的數(shù)據(jù)使用KPl進行加密后，通過互聯(lián)網(wǎng)以及本地計算機發(fā)送給電子簽名工具，電子簽名工具內部的安全芯片2使用KSl將數(shù)據(jù)解密后，再通過IC卡讀寫裝置3寫入IC卡；另一方面，電子簽名工具將通過IC卡讀寫裝置3從IC卡讀取的數(shù)據(jù)使用KP2進行加密后，通過本地計算機以及互聯(lián)網(wǎng)發(fā)送給網(wǎng)上銀行的后臺服務器，網(wǎng)上銀行的后臺服務器使用KS2解密，然后再進行后續(xù)處理。由此可以看出，本實用新型提供的新型電子簽名工具將傳統(tǒng)電子簽名工具和IC 卡讀寫裝置集成在一起，使得對IC卡的讀寫操作可以通過電子簽名工具以及網(wǎng)上銀行在本地計算機上完成，極大地方便了 IC卡用戶的使用。下面將通過具體的實施例詳細說明本實用新型所述電子簽名工具的內部結構。實施例1 在本實施例中，IC卡讀寫裝置3采用接觸式的IC卡讀寫方式，具體為IC卡讀卡器卡座4。實施例1所述的電子簽名工具的內部結構如圖2所示，包括USB接插件1、安全芯片2以及IC卡讀卡器卡座4。其中，USB接插件1連接到安全芯片2的USB接口或I/O 接口上；IC卡讀卡器卡座4直接連接到安全芯片2的I/O接口上。此外，在本實施例1中， USB接插件1、安全芯片2以及IC卡讀卡器卡座4的功能與圖1所示的USB接插件1、安全芯片2以及IC卡讀寫裝置3的功能相同，在此不再贅述。圖3為圖2所示的USB接插件1的電路原理圖。圖4為圖2所示的安全芯片2的
5電路原理圖。圖5為圖2所示的IC卡讀卡器卡座4的電路原理圖。如圖4所示，本實施例所述的安全芯片2包括一個主CPU及其由閃存(Flash)等元器件構成的外圍電路。其中，常用主CPU可以采用中興公司生產(chǎn)的Z8D168或D2L256D32U， 意法半導體(ST)公司生產(chǎn)的ST19XT34;上述Flash主要用于外部數(shù)據(jù)存儲，常用的Flash 可以采用串行Flash芯片25P80。更進一步，為了顯示寫入IC卡的信息或從IC卡讀取的信息，上述安全芯片2還可以包括一個顯示裝置，例如型號為CBJCM 5010的液晶顯示屏 (LCD)。需要說明的是，上述顯示裝置并不是本實施例中必要的元器件。需要說明的是，在本實施例的附圖中，例如圖3、圖4和圖5中，不同元器件上使用相同名稱標注的管腳代表的是連接到一起的管腳，例如圖4所示的主中央處理器(CPU)上由VCC標注的管腳8，14，29和31代表這些管腳均連接至電源電壓；而由GND標注的管腳2， 9，17和30均連接至電源地。另外，圖3所示的USB接插件1上分別通過由D-和D+標注的管腳2和3將連接到圖4所示的主CPU上分別由D-和D+標注的管腳7和6，實現(xiàn)USB接插件1和安全芯片2 之間的連接。圖5所示的IC卡讀卡器卡座4通過由SCC RST標注的管腳2，SCC CLK標注的管腳3以及SCC SIO標注的管腳7連接到圖4所示的主CPU上分別由SCC RST, SCC CLK 以及SCC SIO標注的I/O接口管腳23，22和24，實現(xiàn)IC卡讀卡器卡座4和安全芯片2之間的連接。由此可以看出，在本實施例中，USB接插件1和IC卡讀卡器卡座4均直接連接到安全芯片2所包含的主CPU上，實現(xiàn)了電子簽名工具和IC卡讀卡器卡座的集成。從而，通過圖2所示的電子簽名工具，IC卡用戶可以在本地計算機上通過網(wǎng)上銀行完成對IC卡的操作，例如對IC卡進行充值等等，從而極大地方便了 IC卡用戶的使用。實施例2 在本實施例中，IC卡讀寫裝置3也采用接觸式的IC卡讀寫方式，具體包括IC卡接口轉換電路5以及IC卡讀卡器卡座4。實施例2所述的電子簽名工具的內部結構如圖6所示，包括USB接插件1、安全芯片2、IC卡接口轉換電路5以及IC卡讀卡器卡座4。其中，USB接插件1連接到安全芯片2 的USB接口或I/O接口上；IC卡讀卡器卡座4通過IC卡接口轉換電路5連接到安全芯片 2的I/O接口上。此外，在本實施例1中，USB接插件1、安全芯片2以及IC卡讀卡器卡座 4的功能與圖1所示的USB接插件1、安全芯片2以及IC卡讀寫裝置3的功能相同，在此不再贅述。本實施例中，USB接插件1的電路原理圖參見圖3。圖7為圖6所示的安全芯片2 的電路原理圖。圖8為圖6所示的IC卡接口轉換電路5與IC卡讀卡器卡座4的電路原理圖。如圖7所示，本實施例所述的安全芯片2可以包括一個主CPU及其由Flash等元器件構成的外圍電路。其中，如前所述常用主CPU可以采用中興公司生產(chǎn)的Z8D168或 Z32L256D32U，或 ST 的 ST19XT34 ；上述 Flash 可以采用串行 Flash 芯片 25P80。如圖8所示，本實施例所示的IC卡接口轉換電路5可以采用恩智浦半導體(NXP) 公司的TDA8023，TDA8023是一個供同步或異步IC卡使用的完全低本高效且低功耗的模擬接口，它可以放置在IC卡與微控制器之間，僅需極少的外部元件就可執(zhí)行所有供電、保護和控制功能。在本實施例中，TDA8023上的管腳12，13，14，16，17和18分別連接到IC卡讀卡器卡座4的管腳8，4，7，3，1和2，由此，實現(xiàn)IC卡讀卡器卡座4到安全芯片2的連接。需要說明的是，在圖7和圖8中，不同元器件上使用相同名稱標注的管腳代表的也是連接到一起的管腳。另外，如前所述，圖3所示的USB接插件1上分別通過由D-和D+標注的管腳2 和3將連接到圖7所示的主CPU上分別由D-和D+標注的管腳13和14，實現(xiàn)USB接插件1 和安全芯片2之間的連接。圖8所示的IC卡接口轉換電路5通過由CINT標注的管腳2，SDA標注的管腳5， SCL標注的管腳6，OSCO標注的管腳9以及CIOUC標注的管腳11連接到圖7所示的主CPU 上分別由CINT，SDA, SCL, OSCO以及CIOUC標注的I/O接口管腳6，18，5，17禾口 20，實現(xiàn)IC 卡接口轉換電路5和安全芯片2之間的連接。由此可以看出，在本實施例中，USB接插件1直接連接到安全芯片2所包含的主 CPU上，IC卡讀卡器卡座4通過IC卡接口轉換電路5連接到安全芯片2所包含的主CPU上， 實現(xiàn)了電子簽名工具和IC卡讀卡器卡座的集成。從而，通過圖6所示的電子簽名工具，IC 卡用戶可以在本地計算機上通過網(wǎng)上銀行完成對IC卡的操作，例如對IC卡進行充值等等， 從而極大地方便了 IC卡用戶的使用。實施例3 在本實施例中，IC卡讀寫裝置3采用非接觸讀寫裝置，具體為非接觸通訊模塊6。 通過上述非接觸通訊模塊可以實現(xiàn)對IC卡數(shù)據(jù)的讀寫操作。實施例3所述的電子簽名工具的內部結構如圖9所示，包括USB接插件1、安全芯片2以及非接觸通訊模塊6。其中，USB接插件1連接到安全芯片2的USB接口或I/O接口上；非接觸通訊模塊6直接連接到安全芯片2的I/O接口上。此外，在本實施例3中，USB 接插件1、安全芯片2以及非接觸通訊模塊6的功能與圖1所示的USB接插件1、安全芯片 2以及IC卡讀寫裝置3的功能相同，在此不再贅述。在本實施例中，USB接插件1的電路原理圖參見圖3 ；安全芯片2的電路原理圖參見圖4。圖10為圖9所示的非接觸通訊模塊6的電路原理圖。如前所述，圖3所示的USB接插件1上分別通過由D-和D+標注的管腳2和3將連接到圖4所示的主CPU上分別由D-和D+標注的管腳7和6，實現(xiàn)USB接插件1和安全芯片2之間的連接。圖10所示的非接觸通訊模塊6通過由TXl標注的管腳，RX標注的管腳以及TX2標注的管腳連接到圖4所示的主CPU上分別由SCC RST, SCCCLK以及SCC SIO標注的I/O接口管腳23，22和24，實現(xiàn)非接觸通訊模塊6和安全芯片2之間的連接。由此可以看出，在本實施例中，USB接插件1和非接觸通訊模塊6直接連接到安全芯片2所包含的主CPU上，實現(xiàn)了電子簽名工具和非接觸讀寫裝置的集成。從而，通過圖9 所示的電子簽名工具，IC卡用戶可以在本地計算機上通過網(wǎng)上銀行完成對IC卡的操作，例如對IC卡進行充值等等，從而極大地方便了 IC卡用戶的使用。實施例4:在本實施例中，IC卡讀寫裝置也采用非接觸讀寫裝置，具體包括非接觸通訊模塊 6和非接觸接口轉接電路7。[0073]實施例4所述的電子簽名工具的內部結構如圖11所示，包括USB接插件1、安全芯片2、非接觸接口轉接電路7以及非接觸通訊模塊6。其中，USB接插件1連接到安全芯片2的USB接口或I/O接口上；非接觸通訊模塊6通過非接觸接口轉接電路7連接到安全芯片2的I/O接口上。此外，在本實施例4中，USB接插件1、安全芯片2以及非接觸通訊模塊6的功能與圖1所示的USB接插件1、安全芯片2以及IC卡讀寫裝置3的功能相同，在此不再贅述。在本實施例中，USB接插件1的電路原理圖參見圖3。安全芯片2的電路原理圖參見圖7。圖12為一種非接觸接口轉接電路7的電路原理圖。圖12中所示的芯片可以采用非接觸IC卡轉接芯片、RFID轉接芯片或NFC轉接芯片，例如具體可以采用NXP公司的MF RC522作為轉接芯片，MF RC522是NXP公司針對“三表”應用推出的一款低電壓、低功耗、 低成本、體積小的非接觸式讀寫芯片，適用于各種基于IS0/IEC 14443A標準并且要求低成本、小尺寸、高性能以及單電源的非接觸式通信的應用場合。圖13為另一種非接觸接口轉接電路7的電路原理圖。從圖13可以看出，除了轉接芯片之外，非接觸接口轉接電路7還包括IO擴展芯片用于擴展CPU所能提供的IO端口數(shù)目以滿足轉接芯片對IO端口數(shù)目的要求。圖14為圖11所示的非接觸通訊模塊6的電路原理圖。如前所述，圖3所示的USB接插件1上分別通過由D-和D+標注的管腳2和3將連接到圖7所示的主CPU上分別由D-和D+標注的管腳13和14，實現(xiàn)USB接插件1和安全芯片2之間的連接。圖14所示的非接觸通訊模塊6通過由TXl標注的管腳，RX標注的管腳，TX2標注的管腳，TVSS標注的管腳以及VMID標注的管腳連接到圖12或圖13所示的非接觸接口轉接電路7中由TX1，RX, TX2以及VMID標注的管腳11，17，13，10，14以及16，實現(xiàn)非接觸通訊模塊6和非接觸接口轉接電路7之間的連接。圖12所示的非接觸接口轉接電路7中由NRSPD，SCK，MOSI以及MISO標注的管腳 6,29,30以及31連接到圖7所示主CPU上分別由CI0UC，SCK, MOSI以及MISO標注的I/O 接口管腳20，4，1和3，實現(xiàn)圖12所示非接觸接口轉接電路7和安全芯片2之間的連接。圖13所示的非接觸接口轉接電路7中由D0-D7標注的管腳連接IO擴展芯片上由D0-D7標注的管腳1-8 ；IO擴展芯片上由SCL和SDA標注的管腳9和10連接到圖7 所示主CPU上由SCK和MISO標注的I/O接口管腳4和3，實現(xiàn)圖13所示非接觸接口轉接電路7和安全芯片2之間的連接。由此可以看出，在本實施例中，USB接插件1直接連接到安全芯片2所包含的主 CPU上，非接觸通訊模塊6通過非接觸接口轉接電路7連接到安全芯片2所包含的主CPU 上，實現(xiàn)了電子簽名工具和非接觸讀寫裝置的集成。從而，通過圖11所示的電子簽名工具， IC卡用戶可以在本地計算機上通過網(wǎng)上銀行完成對IC卡的操作，例如對IC卡進行充值等等，從而極大地方便了 IC卡用戶的使用。實施例5 在本實施例中，IC卡讀寫裝置包括既接觸式的IC卡讀寫裝置，還包括非接觸式的 IC卡讀寫裝置，具體包括IC卡讀卡器卡座4以及非接觸通訊模決6。實施例5所述的電子簽名工具的內部結構如圖15所示，包括USB接插件1、安全芯片2、IC卡讀卡器卡座4以及非接觸通訊模塊6。其中，USB接插件1連接到安全芯片2的USB接口或I/O接口上；IC卡讀卡器卡座4和非接觸通訊模塊6直接連接到安全芯片2 的I/O接口上。此外，在本實施例5中，USB接插件1、安全芯片2、IC卡讀卡器卡座4和非接觸通訊模塊6的功能與圖1所示的USB接插件1、安全芯片2以及IC卡讀寫裝置3的功能相同，在此不再贅述。本實施例中，USB接插件1的電路原理圖如圖3所示；安全芯片2的電路原理圖如圖4所示；IC卡讀卡器卡座4的電路原理圖如圖5所示；非接觸通訊模塊6的原理圖如圖 10所示。如前所述，圖3所示的USB接插件1上分別通過由D-和D+標注的管腳2和3將連接到圖4所示的主CPU上分別由D-和D+標注的管腳7和6，實現(xiàn)USB接插件1和安全芯片2之間的連接。圖5所示的IC卡讀卡器卡座4通過由SCC RST標注的管腳2，SCC CLK標注的管腳3以及SCC SIO標注的管腳7連接到圖4所示的主CPU上分別由SCC RST, SCC CLK以及 SCC SIO標注的I/O接口管腳23，22和24，實現(xiàn)IC卡讀卡器卡座4和安全芯片2之間的連接。圖10所示的非接觸通訊模塊6通過由TXl標注的管腳，TX2標注的管腳以及RX標注的管腳連接到圖4所示的主CPU上分別由TX1，TX2以及RX標注的I/O接口管腳15，16 和10，實現(xiàn)非接觸通訊模塊6和安全芯片2之間的連接。由此可以看出，在本實施例中，USB接插件1、IC卡讀卡器卡座4以及非接觸通訊模塊6均直接連接到安全芯片2所包含的主CPU上，實現(xiàn)了電子簽名工具和IC卡讀卡器卡座以及非接觸讀寫裝置的集成。從而，通過圖14所示的電子簽名工具，IC卡用戶可以在本地計算機上通過網(wǎng)上銀行完成對IC卡的操作，例如對IC卡進行充值等等，從而極大地方便了 IC卡用戶的使用。實施例6 在本實施例中，IC卡讀寫裝置既包括接觸式的IC卡讀寫裝置，又包括非接觸式的 IC卡讀寫裝置，具體包括IC卡接口轉換電路5、IC卡讀卡器卡座4以及非接觸通訊模塊6。實施例6所述的電子簽名工具的內部結構如圖16所示，包括USB接插件1、安全芯片2、IC卡接口轉換電路5、IC卡讀卡器卡座4以及非接觸通訊模塊6。其中，USB接插件1連接到安全芯片2的USB接口或I/O接口上；IC卡讀卡器卡座4通過IC卡接口轉換電路5連接到安全芯片2的I/O接口上，而非接觸通訊模塊6直接連接到安全芯片2的I/ 0接口上。此外，在本實施例6中，USB接插件1、安全芯片2、IC卡讀卡器卡座4和非接觸通訊模塊6的功能與圖1所示的USB接插件1、安全芯片2以及IC卡讀寫裝置3的功能相同，在此不再贅述。本實施例中，USB接插件1的電路原理圖如圖3所示；安全芯片2的電路原理圖如圖7所示；IC卡接口轉換電路5和IC卡讀卡器卡座4的電路原理圖如圖8所示；非接觸通訊模塊6的原理圖如圖10所示。如前所述，圖3所示的USB接插件1上分別通過由D-和D+標注的管腳2和3將連接到圖7所示的主CPU上分別由D-和D+標注的管腳13和14，實現(xiàn)USB接插件1和安全芯片2的連接。圖8所示的IC卡接口轉換電路5通過由CINT標注的管腳2，SDA標注的管腳5，SCL標注的管腳6，OSCO標注的管腳9以及CIOUC標注的管腳11連接到圖7所示的主CPU 上分別由CINT，SDA, SCL, OSCO以及CIOUC標注的I/O接口管腳6，18，5，17禾口 20，實現(xiàn)IC 卡接口轉換電路5和安全芯片2的連接。圖10所示的非接觸通訊模塊6通過由TXl標注的管腳，TX2標注的管腳以及RX 標注的管腳連接到圖7所示的主CPU上分別由TX1，TX2以及RX標注的I/O接口管腳1，3 和4，實現(xiàn)非接觸通訊模塊6和安全芯片2的連接。由此可以看出，在本實施例中，USB接插件1以及非接觸通訊模塊6直接連接到安全芯片2所包含的主CPU上，IC卡讀卡器卡座4通過IC卡接口轉換電路5連接到安全芯片 2所包含的主CPU上，實現(xiàn)了電子簽名工具和IC卡讀卡器卡座以及非接觸讀寫裝置集成。 從而，通過圖16所示的電子簽名工具，IC卡用戶可以在本地計算機上通過網(wǎng)上銀行完成對 IC卡的操作，例如對IC卡進行充值等等，從而極大地方便了 IC卡用戶的使用。實施例7 在本實施例中，IC卡讀寫裝置即包括接觸式的IC卡讀寫裝置，又包括非接觸式的 IC卡讀寫裝置，具體包括IC卡讀卡器卡座4，非接觸接口轉接電路7以及非接觸通訊模塊 6。實施例7所述的電子簽名工具的內部結構如圖17所示，包括USB接插件1、安全芯片2、IC卡讀卡器卡座4、非接觸接口轉接電路7以及非接觸通訊模塊6。其中，USB接插件1連接到安全芯片2的USB接口或I/O接口上；IC卡讀卡器卡座4直接連接到安全芯片 2的I/O接口上，而非接觸通訊模塊6通過非接觸接口轉接電路7連接到安全芯片2的I/ 0接口上。此外，在本實施例7中，USB接插件1、安全芯片2、IC卡讀卡器卡座4和非接觸通訊模塊6的功能與圖1所示的USB接插件1、安全芯片2以及IC卡讀寫裝置3的功能相同，在此不再贅述。本實施例中，USB接插件1的電路原理圖如圖3所示；安全芯片2的電路原理圖如圖7所示；IC卡讀卡器卡座4的電路原理圖如圖5所示；非接觸接口轉接電路7的電路原理圖如圖12或圖13所示；非接觸通訊模塊6的電路原理圖如圖14所示。如前所述，圖3所示的USB接插件1上分別通過由D-和D+標注的管腳2和3將連接到圖7所示的主CPU上分別由D-和D+標注的管腳13和14，實現(xiàn)USB接插件1和安全芯片2的連接。圖5所示的IC卡讀卡器卡座4通過由SCC RST標注的管腳2，SCC CLK標注的管腳3以及SCC SIO標注的管腳7連接到圖7所示的主CPU上分別由SCC RST, SCC CLK以及 SCC SIO標注的I/O接口管腳5，17和18，實現(xiàn)IC卡讀卡器卡座4和安全芯片2之間的連接。圖13所示的非接觸通訊模塊6通過由TXl標注的管腳，RX標注的管腳，TX2標注的管腳，TVSS標注的管腳以及VMID標注的管腳連接到圖12或圖13所示的非接觸接口轉接電路7中由TX1，RX, TX2以及VMID標注的管腳11，17，13，10，14以及16。圖12所示的非接觸接口轉接電路7中由NRSPD，SCK，MOSI以及MISO標注的管腳 6,29,30以及31連接到圖7所示主CPU上分別由CI0UC，SCK, MOSI以及MISO標注的I/O 接口管腳20，4，1和3，實現(xiàn)非接觸接口轉接電路7和安全芯片2之間的連接。圖13所示的非接觸接口轉接電路7中由D0-D7標注的管腳24_31連接IO擴展芯
10片上由D0-D7標注的管腳1-8 ；IO擴展芯片上由SCL和SDA標注的管腳9和10連接到圖7 所示主CPU上由SCK和MISO標注的I/O接口管腳4和3，實現(xiàn)圖13所示非接觸接口轉接電路7和安全芯片2之間的連接。由此可以看出，在本實施例中，USB接插件1以及IC卡讀卡器卡座4直接連接到安全芯片2所包含的主CPU上，非接觸通訊模塊6通過非接觸接口轉接電路7連接到安全芯片2所包含的主CPU上，實現(xiàn)了電子簽名工具和IC卡讀卡器卡座以及非接觸讀寫裝置的集成。從而，通過圖17所示的電子簽名工具，IC卡用戶可以在本地計算機上通過網(wǎng)上銀行完成對IC卡的操作，例如對IC卡進行充值等等，從而極大地方便了 IC卡用戶的使用。實施例8:在本實施例中，IC卡讀寫裝置即包括接觸式的IC卡讀寫裝置，又包括非接觸式的 IC卡讀寫裝置，具體包括IC卡接口轉換電路5、IC卡讀卡器卡座4，非接觸接口轉接電路 7以及非接觸通訊模塊6。實施例8所述的電子簽名工具的內部結構如圖18所示，包括USB接插件1、安全芯片2、IC卡接口轉換電路5、IC卡讀卡器卡座4、非接觸接口轉接電路7以及非接觸通訊模塊6。其中，USB接插件1連接到安全芯片2的USB接口或I/O接口上；IC卡讀卡器卡座 4通過IC卡接口轉換電路5連接到安全芯片2的I/O接口上，非接觸通訊模塊6通過非接觸接口轉接電路7連接到安全芯片2的I/O接口上。此外，在本實施例8中，USB接插件1、 安全芯片2、IC卡讀卡器卡座4和非接觸通訊模塊6的功能與圖1所示的USB接插件1、安全芯片2以及IC卡讀寫裝置3的功能相同，在此不再贅述。本實施例中，USB接插件1的電路原理圖如圖3所示；安全芯片2的電路原理圖如圖7所示；IC卡接口轉換電路5和IC卡讀卡器卡座4的電路原理圖如圖8所示；非接觸接口轉接電路7的電路原理圖如圖12或圖13所示；非接觸通訊模塊6的電路原理圖如圖14 所示。如前所述，圖3所示的USB接插件1上分別通過由D-和D+標注的管腳2和3將連接到圖7所示的主CPU上分別由D-和D+標注的管腳13和14，實現(xiàn)USB接插件1和安全芯片2的連接。圖8所示的IC卡接口轉換電路5通過由CINT標注的管腳2，SDA標注的管腳5， SCL標注的管腳6，OSCO標注的管腳9以及CIOUC標注的管腳11連接到圖7所示的主CPU 上分別由CINT，SDA, SCL, OSCO以及CIOUC標注的I/O接口管腳6，18，5，17禾口 20，實現(xiàn)IC 卡接口轉換電路5和安全芯片2的連接。圖14所示的非接觸通訊模塊6通過由TXl標注的管腳，RX標注的管腳，TX2標注的管腳，TVSS標注的管腳以及VMID標注的管腳連接到圖12所示的非接觸接口轉接電路7 中由TX1，RX, TX2以及VMID標注的管腳11，17，13，10，14以及16。圖12所示的非接觸接口轉接電路7中由NRSPD，SCK，M0SI以及MISO標注的管腳 6,29,30以及31連接到圖7所示主CPU上分別由CI0UC，SCK, MOSI以及MISO標注的I/O 接口管腳20，4，1和3，實現(xiàn)非接觸接口轉接電路7和安全芯片2的連接。圖13所示的非接觸接口轉接電路7中由D0-D7標注的管腳24_31連接IO擴展芯片上由D0-D7標注的管腳1-8 ；IO擴展芯片上由SCL和SDA標注的管腳9和10連接到圖7 所示主CPU上由SCK和MISO標注的I/O接口管腳4和3，實現(xiàn)圖13所示非接觸接口轉接電路7和安全芯片2之間的連接。由此可以看出，在本實施例中，USB接插件1直接連接到安全芯片2所包含的主 CPU上，非接觸通訊模塊6通過非接觸接口轉接電路7連接到安全芯片2所包含的主CPU 上，IC卡讀卡器卡座4通過IC卡接口轉換電路連接到安全芯片2所包含的主CPU上，實現(xiàn)了電子簽名工具和IC卡讀卡器卡座以及非接觸讀寫裝置的集成。從而，通過圖18所示的電子簽名工具，IC卡用戶可以在本地計算機上通過網(wǎng)上銀行完成對IC卡的操作，例如對IC 卡進行充值等等，從而極大地方便了 IC卡用戶的使用。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
權利要求1.一種電子簽名工具，其特征在于，包括安全芯片；USB接插件，連接到所述安全芯片USB接口或輸入輸出接口，用于將所述電子簽名工具連接到計算機，傳遞電子簽名工具與計算機之間交換的數(shù)據(jù)；集成電路IC卡讀寫裝置，連接到安全芯片的輸入輸出接口，用于實現(xiàn)IC卡與電子簽名工具的連接，傳遞電子簽名工具與IC卡之間交換的數(shù)據(jù)。
2.根據(jù)權利要求1所述的電子簽名工具，其特征在于，所述安全芯片包括中央處理器 CPU，用于通過IC卡讀寫裝置讀取IC卡上的數(shù)據(jù)，并通過USB接插件將從IC卡上讀取的數(shù)據(jù)發(fā)送出去；或通過USB接插件接收發(fā)送給IC卡的數(shù)據(jù)，并將所接收的數(shù)據(jù)寫入IC卡。
3.根據(jù)權利要求1所述的電子簽名工具，其特征在于，所述IC卡讀寫裝置包括IC卡讀卡器卡座；所述IC卡讀卡器卡座直接連接到安全芯片的輸入輸出接口。
4.根據(jù)權利要求1所述的電子簽名工具，其特征在于，所述IC卡讀寫裝置包括IC卡接口轉換電路和IC卡讀卡器卡座；所述IC卡讀卡器卡座通過IC卡接口轉換電路連接到安全芯片的輸入輸出接口。
5.根據(jù)權利要求1所述的電子簽名工具，其特征在于，所述IC卡讀寫裝置包括射頻識別非接觸通訊模塊；所述非接觸通訊模塊直接連接到安全芯片的輸入輸出接口。
6.根據(jù)權利要求1所述的電子簽名工具，其特征在于，所述IC卡讀寫裝置包括射頻識別非接觸接口轉接電路和非接觸通訊模塊；所述非接觸通訊模塊通過非接觸接口轉接電路連接到安全芯片的輸入輸出接口。
7.根據(jù)權利要求3或4所述的電子簽名工具，其特征在于，所述IC卡讀寫裝置進一步包括射頻識別非接觸通訊模塊；所述非接觸通訊模塊直接連接到安全芯片的輸入輸出接口。
8.根據(jù)權利要求3或4所述的電子簽名工具，其特征在于，所述IC卡讀寫裝置進一步包括射頻識別非接觸接口轉接電路和非接觸通訊模塊；所述非接觸通訊模塊通過非接觸接口轉接電路連接到安全芯片的輸入輸出接口。
9.根據(jù)權利要求6所述的電子簽名工具，其特征在于，所述非接觸通訊模塊包括非接觸IC卡轉接芯片或射頻識別RFID轉接芯片或近距離無線通訊NFC轉接芯片。
10.根據(jù)權利要求6所述的電子簽名工具，其特征在于，所述非接觸通訊模塊包括輸入輸出IO擴展芯片以及與IO擴展芯片的輸入輸出接口相連的非接觸IC卡轉接芯片或射頻識別RFID轉接芯片或近距離無線通訊NFC轉接芯片。
專利摘要本實用新型公開了一種電子簽名工具，包括安全芯片；USB接插件，連接到所述安全芯片USB接口，用于將所述電子簽名工具連接到計算機，傳遞電子簽名工具與計算機之間交換的數(shù)據(jù)；IC卡讀寫裝置，連接到安全芯片的輸入輸出接口，用于實現(xiàn)IC卡與電子簽名工具的連接，傳遞電子簽名工具與IC卡之間交換的數(shù)據(jù)。本實用新型提供的電子簽名工具，將傳統(tǒng)電子簽名工具和IC卡讀寫裝置集成在一起，使得對IC卡的操作可以通過電子簽名工具以及網(wǎng)上銀行在本地計算機上完成，極大地方便了IC卡用戶的使用。
文檔編號G06K17/00GK201974819SQ20092027749
公開日2011年9月14日 申請日期2009年11月30日 優(yōu)先權日2009年11月30日
發(fā)明者李東聲 申請人:北京天地融科技有限公司