專利名稱：一種生成SoC驗證平臺的方法及系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及芯片的驗證，特別是涉及一種生成S0C(SyStemS-0n-a-Chip，系統(tǒng)級芯片)驗證平臺的方法及系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
隨著集成電路深亞微米時代的到來，集成電路的規(guī)模不斷擴(kuò)大，促進(jìn)了系統(tǒng)級芯片SoC的發(fā)展和應(yīng)用。通常一個SoC芯片的規(guī)模在幾百萬門至幾千萬門左右，面對如此高的復(fù)雜度，驗證成為SoC設(shè)計中最困難、最具挑戰(zhàn)性的課題之一。在SoC的驗證中，整個芯片開始系統(tǒng)級仿真以及驗證之前，必須確?？偩€的正確性，因此SoC總線的驗證對整個芯片的驗證至關(guān)重要。而隨著SoC芯片規(guī)模的增大，芯片內(nèi)部的總線規(guī)模也變得越來越復(fù)雜，給總線的驗證工作帶來的難度也越來越大，進(jìn)而使驗證平臺的搭建工作變得非常繁瑣。目前，不同的SOC芯片系統(tǒng)，其總線架構(gòu)會有很大不同，導(dǎo)致為某一個芯片搭建的驗證平臺可重用性較差，在開發(fā)另一個芯片的時候，還需要花費很大的時間和精力來重新搭建驗證平臺，使得驗證周期加長，同時也會直接導(dǎo)致芯片的開發(fā)周期加長，進(jìn)而影響到芯片進(jìn)入市場以及取得收益的周期。并且，由于驗證平臺搭建的周期過長，使得工程師不得不花費大量精力集中到平臺的搭建上，導(dǎo)致開發(fā)測試樣例的時間縮短，最終導(dǎo)致芯片驗證的不完全，影響芯片質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種生成SoC驗證平臺的方法及系統(tǒng)，以解決現(xiàn)有的驗證平臺可重用性較差的問題。為了解決上述問題，本發(fā)明公開了一種生成SoC驗證平臺的方法，包括將不同SoC驗證平臺的相同部分編寫成自動化腳本，將不同部分預(yù)置成不同的模板，并置于模板庫中；針對SoC芯片生成相應(yīng)的配置文件，所述配置文件中包含生成該SoC芯片驗證平臺所需的配置信息；所述自動化腳本根據(jù)配置文件的內(nèi)容從所述模板庫中提取生成該SoC芯片驗證平臺所需的模板；所述自動化腳本利用提取出的模板生成對應(yīng)該SoC芯片的驗證平臺。其中，所述自動化腳本根據(jù)配置文件的內(nèi)容從預(yù)置的模板庫中提取生成該SoC芯片驗證平臺所需的模板，包括驗證平臺包括命令層、功能層和激勵產(chǎn)生層，所述模板庫對應(yīng)驗證平臺包括命令層模板、功能層模板和激勵產(chǎn)生層模板，每種模板都有不同類型的多個標(biāo)準(zhǔn)化模板；針對SoC芯片，所述自動化腳本根據(jù)配置文件的內(nèi)容分別從命令層模板、功能層模板和激勵產(chǎn)生層模板中提取相應(yīng)類型的標(biāo)準(zhǔn)化模板。優(yōu)選的，所述配置文件中還包含各個標(biāo)準(zhǔn)化模板的配置信息；所述自動化腳本利用提取出的模板生成對應(yīng)該SoC芯片的驗證平臺時，根據(jù)各個標(biāo)準(zhǔn)化模板的配置信息對提取出的標(biāo)準(zhǔn)化模板進(jìn)行針對該SoC芯片的配置。優(yōu)選的，所述針對SoC芯片生成相應(yīng)的配置文件，包括根據(jù)命令提示輸入針對 SoC芯片的配置信息，由配置信息生成配置文件。優(yōu)選的，所述針對SoC芯片生成相應(yīng)的配置文件，包括在圖形化界面下設(shè)置針對 SoC芯片的配置信息，由配置信息生成配置文件。本發(fā)明還提供了一種生成SoC驗證平臺的系統(tǒng)，包括

腳本生成單元，用于將不同SoC驗證平臺的相同部分編寫成自動化腳本；模板庫，用于將不同SoC驗證平臺的不同部分預(yù)置成不同的模板，包括生成驗證平臺所需的各個模板；配置單元，用于針對SoC芯片生成相應(yīng)的配置文件，所述配置文件中包含生成該 SoC芯片驗證平臺所需的配置信息；模板調(diào)用單元，用于自動化腳本根據(jù)配置文件的內(nèi)容從所述模板庫中提取生成該 SoC芯片驗證平臺所需的模板；驗證平臺生成單元，用于自動化腳本利用提取出的模板生成對應(yīng)該SoC芯片的驗證平臺。其中，所述模板庫包括命令層模板、功能層模板和激勵產(chǎn)生層模板，每種模板都有不同類型的多個標(biāo)準(zhǔn)化模板。相應(yīng)的，所述模板調(diào)用單元針對SoC芯片，根據(jù)配置文件的內(nèi)容分別從命令層模板、功能層模板和激勵產(chǎn)生層模板中提取相應(yīng)類型的標(biāo)準(zhǔn)化模板。優(yōu)選的，所述配置文件中還包含各個標(biāo)準(zhǔn)化模板的配置信息；所述驗證平臺生成單元利用提取出的模板生成對應(yīng)該SoC芯片的驗證平臺時，根據(jù)各個標(biāo)準(zhǔn)化模板的配置信息對提取出的標(biāo)準(zhǔn)化模板進(jìn)行針對該SoC芯片的配置。優(yōu)選的，所述配置單元通過命令行提示輸入針對SoC芯片的配置信息，由配置信息生成配置文件；和/或，所述配置單元通過圖形化界面設(shè)置針對SoC芯片的配置信息，由配置信息生成配置文件。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點首先，本發(fā)明將不同SoC驗證平臺的相同部分抽取出來，編寫成自動化腳本，將不同部分設(shè)置成不同的模板；針對某個SoC芯片生成驗證平臺時，首先生成對應(yīng)該SoC芯片的配置文件，然后自動化腳本根據(jù)配置文件來調(diào)用不同的模板，從而利用模板生成針對該SoC 芯片的驗證平臺。而且，所述自動化腳本可以同用戶交互來生成配置文件。由此可知，針對不同SoC芯片搭建驗證平臺時，使用本發(fā)明所述方法只需進(jìn)行配置即可自動生成相對應(yīng)的驗證平臺，無需重新搭建，大量節(jié)省了驗證平臺的開發(fā)周期，使工程師可以把更多的時間集中到測試樣例的開發(fā)上，對芯片進(jìn)行更加全面的驗證，確保芯片的正確。其次，本發(fā)明適用于SoC總線驗證以及SoC芯片的其他功能驗證。


圖1是本發(fā)明實施例一中VMM驗證平臺的組件示意圖；圖2是本發(fā)明實施例一所述一種生成SoC驗證平臺的方法流程圖3是本發(fā)明實施例二中一種SoC芯片的總線驗證環(huán)境的架構(gòu)圖；圖4是本發(fā)明實施例三所述一種生成SoC驗證平臺的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖。
具體實施例方式為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖和具體實施方式
對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。為了提高SoC驗證平臺的可重用性，本發(fā)明將不同SoC驗證平臺的相同部分抽取出來，編寫成自動化腳本，將不同部分設(shè)置成不同的模板，自動化腳本根據(jù)配置文件來調(diào)用不同的模板，從而生成不同的驗證平臺。下面通過實施例進(jìn)行詳細(xì)說明。實施例一SoC 芯片的驗證有多種驗證方法，如 RVM(Reference VerificationMethodology) 驗證方法、VMM (Verification Methodology Manual)驗證方法等等，不同驗證方法所對應(yīng)的驗證平臺也不同。其中，VMM是一種基于SystemVerilog的驗證方法學(xué)，它最大程序地利用了 SystemVerilog的面向?qū)ο缶幊痰膬?yōu)點，通過一系列機(jī)制提高了驗證的生產(chǎn)率。本實施例將以VMM驗證平臺為例進(jìn)行說明。參照圖1，是本發(fā)明實施例一中VMM驗證平臺的組件示意圖。VMM驗證平臺采用了分層式測試平臺結(jié)構(gòu)，該層次化驗證平臺從底至上被分成信號層、命令層、功能層、激勵產(chǎn)生層以及測試層。其中的驗證組件包括發(fā)生器、代理、驅(qū)動器、 監(jiān)視器、檢查器、記分板以及斷言。信號層包括待測設(shè)計DUT (Device Under Test，待測設(shè)備)與接口。命令層在信號層之上，向下通過信號層接口與待測設(shè)計相連，向上通過事務(wù)級通道與功能層通信，一般包括驅(qū)動器(Driver)、監(jiān)視器(Monitor)和斷言(Assertion)。驅(qū)動器將來自上層的事務(wù)轉(zhuǎn)化為信號級激勵輸入給DUT，監(jiān)視器用來監(jiān)視接口信號的變化并轉(zhuǎn)化為事務(wù)傳遞給上層的檢查器。功能層位于命令層之上，是高層次操作的抽象，相互之間通過事務(wù)級通道通信。這一層主要包括代理(Agent)、檢查器(Checker)和記分板(Scoreboard)。代理的作用是接收上層傳來的高層事務(wù)，如DMA(DirectMemory Access，存儲器直接訪問)的讀寫等，并且將這些高層事務(wù)轉(zhuǎn)換成單獨的命令向驅(qū)動器提供。驅(qū)動器在接收到代理發(fā)出的命令后，就會生成相應(yīng)的激勵數(shù)據(jù)。記分板用來動態(tài)預(yù)測設(shè)計的響應(yīng)，施加給DUT的激勵同時施加給記分板，記分板中的轉(zhuǎn)換函數(shù)把輸入的激勵全部轉(zhuǎn)換成最后響應(yīng)的形式，并保存在數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)中，以傳遞給檢查器；記分板還對所有的事務(wù)進(jìn)行紀(jì)錄與統(tǒng)計，記錄執(zhí)行的事務(wù)個數(shù)，成功失敗的事務(wù)個數(shù)，是否某一事務(wù)被遺漏等。檢查器通過將監(jiān)視器傳來的數(shù)據(jù)與記分板中存儲的預(yù)測響應(yīng)進(jìn)行比較來判斷待測功能是否正確。激勵產(chǎn)生層層在功能層之上，主要通過發(fā)生器(Generator)來生成具有一定關(guān)系的隨機(jī)事務(wù)的序列。最上層是測試層，他被用來配置不同的測試案例，定義不同的約束條件。在整個驗證工程中，功能覆蓋率由仿真工具自動生成，測試者根據(jù)功能覆蓋率來調(diào)整測試平臺，修改測試案例直到覆蓋率達(dá)到100%，便可以認(rèn)為驗證過程結(jié)束。
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上述是一種典型的VMM驗證平臺，適用于驗證多種SoC芯片，但不同類型的SoC芯片，其對應(yīng)的VMM驗證平臺中的各種組件有所不同。例如，一種總線結(jié)構(gòu)的SoC芯片，其驗證平臺中的驅(qū)動器(Driver)、監(jiān)視器(Monitor)和斷言以及代理(Agent)、檢查器(Checker)、 記分板(Scoreboard)、發(fā)生器(Generator)，均有可能不同于另一種總線結(jié)構(gòu)的SoC芯片的驗證平臺。但是，這兩種驗證平臺的架構(gòu)以及驗證方法都是一樣的，即都包含以上組件，而且都采用VMM驗證方法的流程。因此，本發(fā)明實施例可以按照VMM的驗證流程，將不同驗證平臺都使用的組件進(jìn)行模板化，這些模板可以根據(jù)不同的配置適用于不同的SoC芯片驗證；同時編寫成自動化腳本，利用腳本來對這些模板進(jìn)行調(diào)用，自動生成驗證平臺。參照圖2，是本發(fā)明實施例一所述一種生成SoC驗證平臺的方法流程圖。步驟201，預(yù)置模板庫；模板庫對應(yīng)驗證平臺包括命令層模板、功能層模板和激勵產(chǎn)生層模板，每種模板都有不同類型的多個標(biāo)準(zhǔn)化模板。例如，對應(yīng)VMM驗證平臺的模板庫中包含各類驅(qū)動器(Driver)模板、各類監(jiān)視器 (Monitor)模板、各類斷言模塊、各類代理(Agent)模板、各類檢查器(Checker)模板、各類記分板(Scoreboard)模板以及各類發(fā)生器(Generator)模板，每個模板都遵循標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)議而設(shè)定。而且，每個模板也是可配置的，即模板中的一些參數(shù)可以根據(jù)SoC芯片的不同而設(shè)置。步驟202，針對SoC芯片生成相應(yīng)的配置文件，所述配置文件中包含生成該SoC芯片驗證平臺所需的配置信息；即生成一種SoC芯片的驗證平臺時，需要針對該SoC芯片的特性進(jìn)行配置，如分別配置使用哪種類型的驅(qū)動器(Driver)模板、監(jiān)視器(Monitor)模板和斷言模板以及代理 (Agent)模板、檢查器(Checker)模板、記分板(Scoreboard)模板、發(fā)生器(Generator)模板；以及對所使用的各類標(biāo)準(zhǔn)化模板的具體配置信息，如配置檢查器(Checker)模板中的具體參數(shù)。本實施例中，自動化腳本提供了兩種交互式的配置模式一種是圖形可視化的配置模式，在圖形化的界面下，用戶可以通過鼠標(biāo)拖拽的方法，將各個不同的模板組合在一起去完成一個平臺的搭建，這些圖形化的模板，可以通過鼠標(biāo)右鍵的方式進(jìn)行屬性的配置，這些屬性可以在圖形化的界面完成后，生成一個配置文件；另一種是命令行提示符的配置模式，如在Iinux窗口下輸入命令，用戶根據(jù)命令提示去完成平臺組件的配置以及生成配置文件。步驟203，自動化腳本根據(jù)配置文件的內(nèi)容從預(yù)置的模板庫中提取生成該SoC芯片驗證平臺所需的模板；即配置文件中指定了哪種類型的模板，自動化腳本就從模板庫中調(diào)用相應(yīng)類型的各個標(biāo)準(zhǔn)化模板。步驟204，自動化腳本利用提取出的模板生成對應(yīng)該SoC芯片的驗證平臺。自動化腳本按照VMM驗證流程將各個標(biāo)準(zhǔn)化模板搭建成一個驗證平臺，同時，根據(jù)各個標(biāo)準(zhǔn)化模板的配置信息，對各個標(biāo)準(zhǔn)化模板進(jìn)行針對性的配置。
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綜上所述，針對不同SoC芯片搭建驗證平臺時，使用本發(fā)明所述方法只需進(jìn)行配置即可自動生成相對應(yīng)的驗證平臺，無需重新搭建，大量節(jié)省了驗證平臺的開發(fā)周期，使工程師可以把更多的時間集中到測試樣例的開發(fā)上，對芯片進(jìn)行更加全面的驗證，確保芯片的正確。實施例二 本發(fā)明適用于SoC總線驗證以及SoC芯片的其他功能驗證，本實施例將以SoC總線驗證平臺的搭建為例進(jìn)行說明。按照總線協(xié)議的不同，SoC總線結(jié)構(gòu)包括AMBA、AHB、AXI、APB以及這些協(xié)議的混合總線結(jié)構(gòu)。而不同的SoC芯片系統(tǒng)總線不同，所涉及到的模板也不完全相同。例如，不同的芯片可能是AHB總線架構(gòu)，也可能是AXI總線架構(gòu)，還有可能是AHB和AXI混合的架構(gòu) ’另外，主設(shè)備(master)的數(shù)量也不完全一樣，有可能是4個主設(shè)備，也有可能是8個主設(shè)備； 還有，算法模塊也不一樣，有可能是不同的功能模塊，也有可能是同功能但用的是不同廠家的IP或者自己開發(fā)的IP，等等。這些不確定性導(dǎo)致不同的SoC芯片會用到不同的驗證平臺，每一個芯片會有自己對應(yīng)的驗證平臺開發(fā)工作。但是由于不同平臺也有相似的地方，比如整個驗證平臺的流程，模型模塊的相似性，導(dǎo)致可以通過自動化的方法，加快驗證平臺的搭建過程。按照VMM的流程，首先開發(fā)驗證平臺所需的基本模板，包括各種驅(qū)動器(Driver)、 監(jiān)視器(Monitor)、檢查器(Checker)、記分板(Scoreboard)、發(fā)生器(Generator)等等。而對于總線的驗證，由于總線協(xié)議包括AMBA、AHB、AXI、APB等各種類型，因此每種總線協(xié)議都有相應(yīng)的驅(qū)動器(Driver)、監(jiān)視器(Monitor)、檢查器(Checker)、記分板(Scoreboard)、 發(fā)生器(Generator)模板。例如，對于監(jiān)視器(Monitor)模板，分為AMBA Monitor、AHB Monitor、AXIMonitor、APB Monitor。然后，編寫自動化腳本。該腳本可以命令行提示符或圖形化界面的模式與用戶交互，用戶可以配置總線的類型，模板的類型，主設(shè)備(master)的數(shù)量，從設(shè)備(slave)的類型以及數(shù)量，各個主設(shè)備(master)可訪問地址的配置，從設(shè)備(slave)所對應(yīng)的地址的范圍，各個主設(shè)備(master)內(nèi)部寄存器的地址空間等等。這些配置信息中，總線的類型和模板的類型可決定調(diào)用哪些模板；主設(shè)備(master)的數(shù)量、從設(shè)備(slave)的類型以及數(shù)量可決定所調(diào)用模板的數(shù)量；各個主設(shè)備(master)可訪問地址的配置，從設(shè)備(slave)所對應(yīng)的地址的范圍，各個主設(shè)備(master)內(nèi)部寄存器的地址空間，可以對所調(diào)用的模板配置其地址范圍。例如，某個芯片需要調(diào)用2個AHB Monitor模板，每個模板的可訪問地址分別為O 2G和2G 4G。這些配置信息在結(jié)束與用戶的交互后會生成一個一定格式的配置文件，然后自動化腳本根據(jù)這個配置文件的具體內(nèi)容，從模板庫中提取相應(yīng)的模板，生成驗證平臺的基礎(chǔ)代碼，工程師可以在這個基礎(chǔ)代碼上進(jìn)行驗證平臺的完善。參照圖3，是本發(fā)明實施例二中一種SoC芯片的總線驗證環(huán)境的架構(gòu)圖。所述SoC芯片包括6個需要驗證總線的設(shè)備，如圖所示，分別為總線仲裁器1、總線仲裁器2、總線仲裁器3和設(shè)備1 3。其中，總線仲裁器1與設(shè)備1之間的總線是AXI 結(jié)構(gòu)，總線仲裁器1與設(shè)備2之間的總線是LBUS結(jié)構(gòu)，總線仲裁器1與設(shè)備3之間的總線是APB結(jié)構(gòu)，總線仲裁器1與總線仲裁器2之間的總線是AHB結(jié)構(gòu)，總線仲裁器1與總線仲
8裁器3之間的總線是AXI結(jié)構(gòu)。因此，針對該SoC芯片的總線驗證平臺需要支持標(biāo)準(zhǔn)AHB、 AXI、APB以及這些協(xié)議的混合總線結(jié)構(gòu)。圖中，灰色的方塊為模板庫中的各個模板。從圖中可以看出，驗證總線仲裁器2需要調(diào)用2個AHB模板，以及2個AHB類型的監(jiān)視器(Monitor)模板和1個AHB類型的記分板(Scoreboard)模板；驗證總線仲裁器3需要調(diào)用3個AXI模板，以及2個AXI類型的監(jiān)視器(Monitor)模板和1個AXI類型的記分板(Scoreboard)模板；驗證總線仲裁器1需要調(diào)用3個AHB模板和8個AXI模板，以及2個AHB與AXI混合的監(jiān)視器(Monitor)模板和 1個AHB與AXI混合的記分板(Scoreboard)模板。實施例三參照圖4，是本發(fā)明實施例三所述一種生成SoC驗證平臺的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖。所述系統(tǒng)主要包括腳本生成單元41，用于將不同SoC驗證平臺的相同部分編寫成自動化腳本；模板庫42，用于將不同SoC驗證平臺的不同部分預(yù)置成不同的模板，包括生成驗證平臺所需的各個模板；配置單元43，用于針對SoC芯片生成相應(yīng)的配置文件，所述配置文件中包含生成該SoC芯片驗證平臺所需的配置信息；模板調(diào)用單元44，用于自動化腳本根據(jù)配置文件的內(nèi)容從所述模板庫41中提取生成該SoC芯片驗證平臺所需的模板；驗證平臺生成單元45，用于自動化腳本利用提取出的模板生成對應(yīng)該SoC芯片的驗證平臺。其中，所述模板庫42中可以包括命令層模板、功能層模板和激勵產(chǎn)生層模板，每種模板都有不同類型的多個標(biāo)準(zhǔn)化模板。相應(yīng)的，所述模板調(diào)用單元44針對SoC芯片，根據(jù)配置文件的內(nèi)容分別從命令層模板、功能層模板和激勵產(chǎn)生層模板中提取相應(yīng)類型的標(biāo)準(zhǔn)化模板。此外，所述配置文件中還可以包含各個標(biāo)準(zhǔn)化模板的配置信息；相應(yīng)的，所述驗證平臺生成單元45利用提取出的模板生成對應(yīng)該SoC芯片的驗證平臺時，可以根據(jù)各個標(biāo)準(zhǔn)化模板的配置信息對提取出的標(biāo)準(zhǔn)化模板進(jìn)行針對該SoC芯片的配置。本實施例中，所述配置單元43可以通過命令行提示輸入針對SoC芯片的配置信息，由配置信息生成配置文件；或者，通過圖形化界面設(shè)置針對SoC芯片的配置信息，由配置信息生成配置文件。上述自動生成SoC驗證平臺的系統(tǒng)針對不同SoC芯片搭建驗證平臺時，只需進(jìn)行配置即可自動生成相對應(yīng)的驗證平臺，無需重新搭建，大量節(jié)省了驗證平臺的開發(fā)周期，使工程師可以把更多的時間集中到測試樣例的開發(fā)上，對芯片進(jìn)行更加全面的驗證，確保芯片的正確。本說明書中的各個實施例均采用遞進(jìn)的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似的部分互相參見即可。對于系統(tǒng)實施例而言，由于其與方法實施例基本相似，所以描述的比較簡單，相關(guān)之處參見方法實施例的部分說明即可。以上對本發(fā)明所提供的一種生成SoC驗證平臺的方法及系統(tǒng)，進(jìn)行了詳細(xì)介紹，
9本文中應(yīng)用了具體個例對本發(fā)明的原理及實施方式進(jìn)行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具體實施方式
及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。
權(quán)利要求
1.一種生成SoC驗證平臺的方法，其特征在于，包括將不同SoC驗證平臺的相同部分編寫成自動化腳本，將不同部分預(yù)置成不同的模板， 并置于模板庫中；針對SoC芯片生成相應(yīng)的配置文件，所述配置文件中包含生成該SoC芯片驗證平臺所需的配置信息；所述自動化腳本根據(jù)配置文件的內(nèi)容從所述模板庫中提取生成該SoC芯片驗證平臺所需的模板；所述自動化腳本利用提取出的模板生成對應(yīng)該SoC芯片的驗證平臺。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述自動化腳本根據(jù)配置文件的內(nèi)容從預(yù)置的模板庫中提取生成該SoC芯片驗證平臺所需的模板，包括驗證平臺包括命令層、功能層和激勵產(chǎn)生層，所述模板庫對應(yīng)驗證平臺包括命令層模板、功能層模板和激勵產(chǎn)生層模板，每種模板都有不同類型的多個標(biāo)準(zhǔn)化模板；針對SoC芯片，所述自動化腳本根據(jù)配置文件的內(nèi)容分別從命令層模板、功能層模板和激勵產(chǎn)生層模板中提取相應(yīng)類型的標(biāo)準(zhǔn)化模板。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于所述配置文件中還包含各個標(biāo)準(zhǔn)化模板的配置信息；所述自動化腳本利用提取出的模板生成對應(yīng)該SoC芯片的驗證平臺時，根據(jù)各個標(biāo)準(zhǔn)化模板的配置信息對提取出的標(biāo)準(zhǔn)化模板進(jìn)行針對該SoC芯片的配置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述針對SoC芯片生成相應(yīng)的配置文件， 包括根據(jù)命令提示輸入針對SoC芯片的配置信息，由配置信息生成配置文件。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述針對SoC芯片生成相應(yīng)的配置文件， 包括在圖形化界面下設(shè)置針對SoC芯片的配置信息，由配置信息生成配置文件。
6.一種生成SoC驗證平臺的系統(tǒng)，其特征在于，包括腳本生成單元，用于將不同SoC驗證平臺的相同部分編寫成自動化腳本；模板庫，用于將不同SoC驗證平臺的不同部分預(yù)置成不同的模板，包括生成驗證平臺所需的各個模板；配置單元，用于針對SoC芯片生成相應(yīng)的配置文件，所述配置文件中包含生成該SoC芯片驗證平臺所需的配置信息；模板調(diào)用單元，用于自動化腳本根據(jù)配置文件的內(nèi)容從所述模板庫中提取生成該SoC 芯片驗證平臺所需的模板；驗證平臺生成單元，用于自動化腳本利用提取出的模板生成對應(yīng)該SoC芯片的驗證平臺。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，其特征在于所述模板庫包括命令層模板、功能層模板和激勵產(chǎn)生層模板，每種模板都有不同類型的多個標(biāo)準(zhǔn)化模板。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的系統(tǒng)，其特征在于所述模板調(diào)用單元針對SoC芯片，根據(jù)配置文件的內(nèi)容分別從命令層模板、功能層模板和激勵產(chǎn)生層模板中提取相應(yīng)類型的標(biāo)準(zhǔn)化模板。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的系統(tǒng)，其特征在于所述配置文件中還包含各個標(biāo)準(zhǔn)化模板的配置信息；所述驗證平臺生成單元利用提取出的模板生成對應(yīng)該SoC芯片的驗證平臺時，根據(jù)各個標(biāo)準(zhǔn)化模板的配置信息對提取出的標(biāo)準(zhǔn)化模板進(jìn)行針對該SoC芯片的配置。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，其特征在于所述配置單元通過命令行提示輸入針對SoC芯片的配置信息，由配置信息生成配置文件；和/或，所述配置單元通過圖形化界面設(shè)置針對SoC芯片的配置信息，由配置信息生成配置文件。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種生成SoC驗證平臺的方法及系統(tǒng)，以解決現(xiàn)有的驗證平臺可重用性較差的問題。所述方法包括將不同SoC驗證平臺的相同部分編寫成自動化腳本，將不同部分預(yù)置成不同的模板，并置于模板庫中；針對SoC芯片生成相應(yīng)的配置文件，所述配置文件中包含生成該SoC芯片驗證平臺所需的配置信息；所述自動化腳本根據(jù)配置文件的內(nèi)容從所述模板庫中提取生成該SoC芯片驗證平臺所需的模板；所述自動化腳本利用提取出的模板生成對應(yīng)該SoC芯片的驗證平臺。使用本發(fā)明只需進(jìn)行配置即可自動生成不同的驗證平臺，無需重新搭建，大量節(jié)省了驗證平臺的開發(fā)周期，使工程師可以把更多的時間集中到測試樣例的開發(fā)上，確保芯片的正確。
文檔編號G06F17/50GK102402628SQ20101027572
公開日2012年4月4日 申請日期2010年9月7日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月7日
發(fā)明者高勇 申請人:無錫中星微電子有限公司