技術(shù)編號(hào)：6331607
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。 本發(fā)明涉及芯片的驗(yàn)證，特別是涉及一種生成S0C(SyStemS-0n-a-Chip，系統(tǒng)級(jí)芯片)驗(yàn)證平臺(tái)的方法及系統(tǒng)。背景技術(shù)隨著集成電路深亞微米時(shí)代的到來(lái)，集成電路的規(guī)模不斷擴(kuò)大，促進(jìn)了系統(tǒng)級(jí)芯片SoC的發(fā)展和應(yīng)用。通常一個(gè)SoC芯片的規(guī)模在幾百萬(wàn)門(mén)至幾千萬(wàn)門(mén)左右，面對(duì)如此高的復(fù)雜度，驗(yàn)證成為SoC設(shè)計(jì)中最困難、最具挑戰(zhàn)性的課題之一。在SoC的驗(yàn)證中，整個(gè)芯片開(kāi)始系統(tǒng)級(jí)仿真以及驗(yàn)證之前，必須確保總線的正確性，因此SoC總線的驗(yàn)證對(duì)整個(gè)芯片的驗(yàn)證至關(guān)重要...
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