專利名稱：電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子裝置，尤指一種具有散熱模組的電子裝置。
背景技術(shù)：
許多電子裝置(如電腦、服務(wù)器等)內(nèi)裝有散熱模組以便為電子裝置內(nèi)的主要發(fā)熱元件(如中央處理器、南北橋芯片、顯示卡等)散熱。這些散熱器模組通常包括至少一通過散熱膏固定于發(fā)熱元件上的散熱器，為了加強散熱效果，還可將風(fēng)扇安裝于該散熱器上。 然而，傳統(tǒng)的電子裝置的散熱模組通常占據(jù)主板上方較大的空間，未能合理利用電子裝置內(nèi)的有限空間，許多尺寸較小、較薄的電子裝置無法使用以上述方式安裝的散熱模組。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種具有可合理利用空間的散熱模組的電子裝置。一種電子裝置，包括一主機模組及一散熱模組，所述主機模組包括一承載板及一主板，所述主板上裝有一第一發(fā)熱元件及一第二發(fā)熱元件，所述主板與所述散熱模組并排安裝于所述承載板上，所述散熱模組包括至少一散熱器、至少一第一熱管及一第二熱管，所述第一熱管連接于所述散熱器及所述第一發(fā)熱元件之間，所述第二熱管連接于所述散熱器及所述第二發(fā)熱元件之間。一種電子裝置，包括一主機模組及一散熱模組，所述主機模組包括一承載板及一主板，所述主板上裝有一第一發(fā)熱元件及一第二發(fā)熱元件，所述主板與所述散熱模組并排安裝于所述承載板上，所述散熱模組包括一第一散熱器、一固定于上所述第一散熱器外側(cè)的第二散熱器、至少一第一熱管及一第二熱管，所述第一熱管連接于所述第一散熱器及所述第一發(fā)熱元件之間，所述第二熱管連接于所述第二散熱器及所述第二發(fā)熱元件之間。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明電子裝置的散熱模組與主板并排安裝于同一承載板上， 因而可節(jié)約主板上方的空間，使所述電子裝置可設(shè)計得更薄、尺寸更小，且所述散熱模組可為多個發(fā)熱元件散熱。


圖1是本發(fā)明電子裝置一較佳實施方式的立體分解圖。圖2是圖1的立體組裝圖。圖3是本發(fā)明電子裝置另一較佳實施方式的立體分解圖。圖4是圖3的立體組裝圖。主要元件符號說明主機模組10承載板12主板14第一發(fā)熱元件141
第二發(fā)熱元件電源模組光盤驅(qū)動器硬盤驅(qū)動器風(fēng)扇
20,20'
143
15
16 17第一散熱器第二散熱器第三散熱器夕卜框
30 40 30，
32，32，、42 34、34，、44 36,36' 46,46' 38,38' 48,48'散熱鰭片第一熱管第二熱管第一接觸塊第二接觸塊
具體實施例方式請參閱圖1，本發(fā)明電子裝置一第一較佳實施方式包括一主機模組10及一散熱模組50。所述電子裝置可為一體式電腦、筆記本電腦等。所述主機模組10包括一承載板12、一安裝于所述承載板12上的主板14。所述主板14上裝設(shè)有一第一發(fā)熱元件141 (如中央處理器)及一第二發(fā)熱元件143 (如顯示卡) 等發(fā)熱元件。所述主機模組10的承載板12上還裝有一電源模組15、一光盤驅(qū)動器16及一硬盤驅(qū)動器17。所述散熱模組50包括三個并排的風(fēng)扇20、一第一散熱器30及一第二散熱器40。 所述第一散熱器30包括一外框32、多個安裝于所述外框32內(nèi)的散熱鰭片34及一對第一熱管36。所述第一散熱器30的散熱鰭片34相互平行。所述第一熱管36的一末端垂直穿透所述散熱鰭片34，另一末端固定有一用于接觸所述第一發(fā)熱元件141的第一接觸塊38。所述第二散熱器40包括一外框42、多個安裝于所述外框42內(nèi)的散熱鰭片44及一第二熱管46。所述第二散熱器40的散熱鰭片44相互平行。所述第二熱管46的一末端垂直穿透所述散熱鰭片44，另一末端固定有一用于接觸所述第二發(fā)熱元件143的第二接觸塊 48。請參閱圖2，組裝時，所述第一散熱器30固定于所述風(fēng)扇20的出風(fēng)側(cè)，所述第二散熱器40固定于所述第一散熱器30的外側(cè)。所述第一散熱器30固定于所述風(fēng)扇20及所述第二散熱器40之間，所述風(fēng)扇20產(chǎn)生的氣流可流向所述第一散熱器30并透過所述第一散熱器30的散熱鰭片34之間的間隙流向所述第二散熱器40。此時，所述散熱模組50組裝完畢。再將所述散熱模組50固定于所述承載板12上，使所述第一散熱器30的第一接觸塊 38接觸并固定于所述主板14的第一發(fā)熱元件141上，所述第二散熱器40的第二接觸塊48 接觸并固定于所述主板14的第二發(fā)熱元件143上。在本發(fā)明第一較佳實施方式中，如果所述電子裝置的主板14為無需插接顯示卡的主板(如集成有顯卡芯片的主板)，則無需安裝所述第二散熱器40，使用靈活方便。請參閱圖3及圖4，在本發(fā)明第二較佳實施方式中，所述電子裝置的散熱模組50’ 包括三個并排的風(fēng)扇20’及一第三散熱器30’。所述第三散熱器30’包括一外框32’、多個安裝于所述外框32’內(nèi)的平行的散熱鰭片34’、一對第一熱管36’及一第二熱管46’。所述第一熱管36’的一末端垂直穿透所述散熱鰭片34’，另一末端固定有一用于接觸所述第一發(fā)熱元件141的第一接觸塊38’。所述第二熱管46’的一末端垂直穿透所述散熱鰭片34’， 另一末端固定有一用于接觸所述第二發(fā)熱元件143的第二接觸塊48’。在本發(fā)明第二較佳實施方式中，所述散熱模組50’可利用單個散熱器為主板上的多個發(fā)熱元件散熱，使用安裝較方便。在本發(fā)明第一及第二較佳實施方式中，所述散熱模組50或50’未直接安裝于所述主板14的發(fā)熱元件上，而是與所述主板14并排安裝于所述承載板12上，因而可節(jié)約主板 14上方的空間，使所述電子裝置可設(shè)計得更薄、尺寸更小，且所述散熱模組50或50’可使所述主板14上的主要發(fā)熱元件溫度保持在安全的溫度以下，不會影響散熱效果。以上僅為本發(fā)明的較佳實施方式，本技術(shù)領(lǐng)域人員根據(jù)本發(fā)明的原理所作的等效變化，均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電子裝置，包括一主機模組及一散熱模組，所述主機模組包括一承載板及一主板，所述主板上裝有一第一發(fā)熱元件及一第二發(fā)熱元件，其特征在于所述主板與所述散熱模組并排安裝于所述承載板上，所述散熱模組包括至少一散熱器、至少一第一熱管及一第二熱管，所述第一熱管連接于所述散熱器及所述第一發(fā)熱元件之間，所述第二熱管連接于所述散熱器及所述第二發(fā)熱元件之間。
2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于所述散熱模組還包括至少一固定于所述散熱器外側(cè)的風(fēng)扇。
3.如權(quán)利要求2所述的電子裝置，其特征在于所述散熱器包括一外框及多個設(shè)于所述外框內(nèi)的平行的鰭片。
4.如權(quán)利要求3所述的電子裝置，其特征在于所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)軸與所述散熱器的鰭片平行。
5.如權(quán)利要求3所述的電子裝置，其特征在于所述第一熱管的一末端垂直穿進(jìn)所述散熱器的鰭片內(nèi)，另一末端固定有一與所述第一發(fā)熱元件接觸的第一接觸塊；所述第二熱管的一末端垂直穿進(jìn)所述散熱器的鰭片內(nèi)，另一末端固定有一與所述第二發(fā)熱元件接觸的第二接觸塊。
6.一種電子裝置，包括一主機模組及一散熱模組，所述主機模組包括一承載板及一主板，所述主板上裝有一第一發(fā)熱元件及一第二發(fā)熱元件，其特征在于所述主板與所述散熱模組并排安裝于所述承載板上，所述散熱模組包括一第一散熱器、一固定于上所述第一散熱器外側(cè)的第二散熱器、至少一第一熱管及一第二熱管，所述第一熱管連接于所述第一散熱器及所述第一發(fā)熱元件之間，所述第二熱管連接于所述第二散熱器及所述第二發(fā)熱元件之間。
7.如權(quán)利要求6所述的電子裝置，其特征在于所述散熱模組還包括至少一固定于所述第一散熱器外側(cè)的風(fēng)扇，所述第一散熱器固定于所述風(fēng)扇及所述第二散熱器之間。
8.如權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于所述第一散熱器及第二散熱器各包括一外框及多個設(shè)于所述外框內(nèi)的平行的鰭片。
9.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其特征在于所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)軸與所述第一散熱器及第二散熱器的鰭片平行。
10.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其特征在于所述第一熱管的一末端垂直穿進(jìn)所述第一散熱器的鰭片內(nèi)，另一末端固定有一與所述第一發(fā)熱元件接觸的第一接觸塊；所述第二熱管的一末端垂直穿進(jìn)所述第二散熱器的鰭片內(nèi)，另一末端固定有一與所述第二發(fā)熱元件接觸的第二接觸塊。
全文摘要
一種電子裝置，包括一主機模組及一散熱模組，所述主機模組包括一承載板及一主板，所述主板上裝有一第一發(fā)熱元件及一第二發(fā)熱元件，所述主板與所述散熱模組并排安裝于所述承載板上，所述散熱模組包括一第一散熱器、一固定于上所述第一散熱器外側(cè)的第二散熱器、至少一第一熱管及一第二熱管，所述第一熱管連接于所述第一散熱器及所述第一發(fā)熱元件之間，所述第二熱管連接于所述第二散熱器及所述第二發(fā)熱元件之間。本發(fā)明電子裝置空間利用緊湊，且不影響散熱效果。
文檔編號G06F1/20GK102445975SQ201010509999
公開日2012年5月9日 申請日期2010年10月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月15日
發(fā)明者黃國和 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司