專利名稱：一種射頻芯片雙極連接片的制作方法
技術領域：
一種射頻芯片雙極連接片技術領域：
本實用新型涉及一種的射頻芯片雙極連接片。背景技術：
傳統(tǒng)的射頻芯片雙極連接片體的結構，是鋁箔(銅箔)制做的芯片左、右部連接 片，各連接芯片的導電柱腳，芯片經導電膠固定在芯片左、右部連接片上，鋁箔(銅箔)制做 的芯片左、右部連接片背面設置有一 PET層，所述PET層為射頻芯片雙極連接片體提供了強 度穩(wěn)定功能。在使用時連接片用導電膠固定在射頻天線上，但是由于導電膠在固化期內需 要保持恒定的壓力，需要較長的時間，芯片連接片與天線的固定封裝速度慢，而且芯片連接 片與天線的接觸電阻不穩(wěn)定，影響正常使用。因為芯片連接片上面有PET層的電氣阻隔，無法采用電焊的方法把芯片連接片和 天線層電焊在一起。以上所述問題值得改進。
實用新型內容本實用新型的目的在于針對上述技術缺陷，提供一種新型的射頻芯片雙極連接 片，本實用新型在PET層上有一個孔，點焊電極通過該孔對芯片連接片和射頻天線實現(xiàn)電 氣連接，實施焊接。本實用新型的技術方案如下所述一種射頻芯片雙極連接片，包括射頻芯片的左、 右部連接片，所述左、右部連接片各連接芯片的導電柱腳，射頻芯片左、右部連接片背面設 置有一 PET層，其特征在于，所述PET層上在射頻芯片左右連接片的位置各設置一個孔。根據(jù)上述結構的本實用新型，使芯片在左右連接片上不需要導電膠連接，而是通 過芯片連接片PET層上的左右兩個孔，點焊電極壓在芯片連接片上，點焊電流通過電極，芯 片連接片與天線層實現(xiàn)電氣連接，而且點焊連接的電阻極小，性能穩(wěn)定，大大的提高了射頻 讀寫功能產品的可靠性。
附圖1為現(xiàn)有技術的射頻芯片雙極連接片體與天線連接的結構示意圖；附圖2為本實用新型的平面結構示意圖；附圖3為本實用新型的側面結構示意圖，即A-A向視圖；附圖4為本實用新型的使用狀態(tài)示意圖。在圖中，1、芯片左連接片；2、芯片右連接片；3、芯片；4、PET層；5、孔；7、天線的基 底；8、點焊電極；9、天線部電極；11、射頻信號腔；12、左部射頻天線；13、右部射頻天線。
具體實施方式
以下結合附圖以及實施方式對本實用新型進行進一步的描述[0014]如圖1所示的現(xiàn)有技術的射頻芯片雙極連接片體與天線連接的結構示意圖，傳統(tǒng) 的射頻芯片雙極連接片體的結構，是鋁箔(銅箔)制做的芯片左、右部連接片1、2，各連接芯 片3的一個導電柱腳，芯片3經導電膠固定在鋁箔(銅箔)制做的芯片左、右部連接片1、 2上，鋁箔(銅箔)制做的芯片左、右部連接片1、2背面設置有一層PET層4，所述PET層4 為射頻芯片雙極連接片體提供了強度穩(wěn)定功能，在使用時需要采用導電膠，將所述的芯片 連接片固定在左部射頻天線12和右部射頻天線13上，但是由于導電膠在固化期內保持恒 定的壓力，并且需要較長的時間，不僅固定封裝速度慢，而且芯片連接片與左部射頻天線12 和右部射頻天線13的接觸電阻不穩(wěn)定，影響正常使用。如圖2、3、4所示，本實用新型的射頻芯片雙極連接片，包括射頻芯片的左、右部連 接片1、2，所述左、右部連接片1、2各連接芯片3的一個導電柱腳，射頻芯片左、右部連接片 1、2背面設置有一層PET層4，其特征在于，所述PET層4上在射頻芯片左右部的位置各設 置有一個孔5。本實用新型的使用參見圖4，通過孔5，點焊電極8、9分別分別將芯片左連接片1 和左部射頻天線12，芯片右連接片2和右部射頻天線13相壓并通過電流焊接在一起。
權利要求1. 一種射頻芯片雙極連接片，包括射頻芯片的左、右部連接片，所述左、右部連接片各 連接芯片的導電柱腳，射頻芯片左、右部連接片背面設置有一 PET層，其特征在于，所述PET 層上在射頻芯片左右連接片的位置各設置一個孔。
專利摘要本實用新型公開了一種射頻芯片雙極連接片，包括射頻芯片的左、右部連接片，所述左、右部連接片各連接芯片的導電柱腳，射頻芯片左、右部連接片背面設置有一PET層，其特征在于，所述PET層上在射頻芯片左右連接片的位置各設置一個孔，本實用新型使芯片在左右連接片上不需要導電膠連接，而是通過連接片PET層上的左右兩個孔，點焊電極壓在芯片連接片上，點焊電流通過電極，芯片連接片與天線層實現(xiàn)電氣連接，而且點焊連接的電阻極小，性能穩(wěn)定，大大的提高了射頻讀寫功能產品的可靠性。
文檔編號G06K19/077GK201838021SQ20102054469
公開日2011年5月18日 申請日期2010年9月27日 優(yōu)先權日2010年9月27日
發(fā)明者焦林 申請人:焦林