專利名稱：一種雙介面卡生產(chǎn)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子射頻卡生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種雙介面卡生產(chǎn)方法。
背景技術(shù)：
雙介面智能卡生產(chǎn)一直是智能卡行業(yè)生產(chǎn)的一個瓶頸，現(xiàn)有技術(shù)提供的生產(chǎn)方法是將埋好漆包銅線的標準卡片用銑槽機將漆包銅線銑出來，人為的挑出漆包銅線的兩端。 再將挑出漆包銅線的兩端用人手將其焊接在芯片的兩個觸點上，以形成雙介面卡片?，F(xiàn)有技術(shù)提供的方法缺點是，需要大量人工，且產(chǎn)能低下，增加的企業(yè)的用工成本
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種雙介面卡生產(chǎn)方法，產(chǎn)能高，且無需大量人工。為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供以下技術(shù)方案本發(fā)明實施例提供一種雙介面卡生產(chǎn)方法，其包括步驟A、將錫銅片預埋在PVC(PolyVinylChlorid，乙烯基的聚合物質(zhì))上線的材料板中，將漆包銅線植入所述PVC上線的材料板中，將所述漆包銅線的兩端分別連接到預埋在所述PVC上線的材料板兩邊的錫銅片上，并用碰焊的方法將所述漆包銅線的兩端和所述錫銅片焊接在一起；B、將植好漆包銅線和碰焊錫銅片的PVC上線的材料板進行層壓、沖卡后形成卡基，再將所述卡基用銑槽機將植漆包銅線時埋入的所述錫銅片銑出來形成雙介面的卡基；C、將備好錫和熱熔膠的雙介面芯片條帶送入模具進行沖切，用真空吸盤吸住所述雙介面芯片后，放到修正轉(zhuǎn)盤指定的雙介面芯片槽位里進行修正；D、用激光將錫銅線和雙介面芯片上的錫點焊接在一起；E、將銑好槽的雙介面卡基露出的錫銅片與雙介面芯片的觸點將錫銅線用激光焊接在一起；F、將所述雙介面芯片翻轉(zhuǎn)讓所述雙介面芯片正面的八個觸點向上；G、將所述雙介面芯片進行自動修正、點焊，熱焊，冷焊以形成雙介面卡。通過實施以上技術(shù)方案，具有以下技術(shù)效果本發(fā)明提供的方法，能提高效率，成品率高，降低了生產(chǎn)成本。
具體實施例方式為了更好的理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面詳細描述本發(fā)明提供的實施例。本發(fā)明實施例提供一種雙介面卡生產(chǎn)方法，其特征在于，包括以下步驟A、將錫銅片預埋在PVC上線的材料板中，將漆包銅線植入所述PVC上線的材料板中，將所述漆包銅線的兩端分別連接到預埋在所述PVC上線的材料板兩邊的錫銅片上，并用碰焊的方法將所述漆包銅線的兩端和所述錫銅片焊接在一起；在本實施例中，所述錫銅片為條帶式，經(jīng)過模具沖切成一小片一小片。
B、將植好漆包銅線和碰焊錫銅片的PVC上線的材料板進行層壓、沖卡后形成卡基，再將所述卡基用銑槽機將植漆包銅線時埋入的所述錫銅片銑出來形成具有雙介面的卡
基。 C、將備好錫和熱熔膠的雙介面芯片條帶送入模具進行沖切，用真空吸盤吸住所述雙介面芯片后，放到修正轉(zhuǎn)盤指定的雙介面芯片槽位里進行修正。在本實施例中，雙介面芯片背面的觸點是用錫膏進行加熱形成的錫點，該熱熔膠是熱熔膠條帶沖出雙介面背面的避空位后，經(jīng)過熱焊，將其焊接在雙介面芯片的背面上，用以在后面焊接雙介面卡片時起到粘結(jié)作用。D、用激光將錫銅線和雙介面芯片上的錫點焊接在一起。E、將銑好槽的雙介面的卡基露出的錫銅片與雙介面芯片的觸點將錫銅線用激光
焊接在一起。該錫銅線是由外部導入，牽引到雙介面芯片上。F、將所述雙介面芯片翻轉(zhuǎn)讓所述雙介面芯片正面的八個觸點向上。在本實施例中，通過翻轉(zhuǎn)所述雙介面芯片讓雙介面芯片正面的八個觸點向上，才能同將來的個人化輸入形成導通。另外，在本實施例中，將雙介面芯片和具有雙介面的卡基之間的錫銅線進行整理 (用手指氣缸夾一下，目的是在焊接時不會有線露出雙介面芯片外，如露出雙介面芯片外， 則形成的雙介面卡片就是不合格品)G、將所述雙介面芯片進行自動修正、點焊，熱焊，冷焊以形成雙介面卡。因為雙介面芯片是自由狀態(tài)，將雙介面芯片在焊接到雙介面的卡基上時，必需適合指定的尺寸標準，所以不能自由焊接，必須進行位置修正，將雙介面卡的卡基和雙介面芯片粘接在一起形成，所有接觸式雙介面卡片都必須進行熱焊和冷焊處理，才能將雙介面芯片和雙介面的卡基連接在一起。本發(fā)明實施例提供的方法，能提高效率，成品率高，降低了生產(chǎn)成本。以上對本發(fā)明實施例所提供的一種雙介面卡生產(chǎn)方法進行了詳細介紹，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明實施例的思想，在具體實施方式
及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。
權(quán)利要求
1. 一種雙介面卡生產(chǎn)方法，其特征在于，包括步驟A、將錫銅片預埋在PVC上線的材料板中，將漆包銅線植入所述PVC上線的材料板中，將所述漆包銅線的兩端分別連接到預埋在所述PVC上線的材料板兩邊的錫銅片上，并用碰焊的方法將所述漆包銅線的兩端和所述錫銅片焊接在一起；B、將植好漆包銅線和碰焊錫銅片的PVC上線的材料板進行層壓、沖卡后形成卡基，再將所述卡基用銑槽機將植漆包銅線時埋入的所述錫銅片銑出來形成雙介面的卡基；C、將備好錫和熱熔膠的雙介面芯片條帶送入模具進行沖切，用真空吸盤吸住所述雙介面芯片后，放到修正轉(zhuǎn)盤指定的雙介面芯片槽位里進行修正；D、用激光將錫銅線和雙介面芯片上的錫點焊接在一起；E、將銑好槽的雙介面卡基露出的錫銅片與雙介面芯片的觸點將錫銅線用激光焊接在一起；F、將所述雙介面芯片翻轉(zhuǎn)讓所述雙介面芯片正面的八個觸點向上；G、將所述雙介面芯片進行自動修正、點焊，熱焊，冷焊以形成雙介面卡。
全文摘要
本發(fā)明提供一種雙介面卡生產(chǎn)方法，將錫銅片、漆包銅線植入所述PVC上線的材料板中，并連接在一起，形成雙介面的卡基，并與雙介面芯片連接在一起形成雙介面卡。本發(fā)明提供的方法，能提高效率，成品率高，降低了生產(chǎn)成本。
文檔編號G06K19/07GK102176235SQ201110022980
公開日2011年9月7日 申請日期2011年1月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月20日
發(fā)明者向澤亮 申請人:深圳市華鑫精工機械技術(shù)有限公司