專利名稱：風(fēng)扇結(jié)構(gòu)及應(yīng)用該風(fēng)扇結(jié)構(gòu)的電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子裝置，特別涉及一種用于增加電路板電路布局的空間的電子>J-U ρ α裝直。
背景技術(shù)：
近年來，風(fēng)扇常用來設(shè)置于電子裝置內(nèi)，以對(duì)此電子裝置進(jìn)行散熱。當(dāng)風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，風(fēng)扇會(huì)引導(dǎo)外部環(huán)境的冷空氣流入電子裝置內(nèi)。冷空氣進(jìn)入電子裝置內(nèi)會(huì)與電子元件所產(chǎn)生的熱能進(jìn)行熱交換。經(jīng)過熱交換后的冷空氣再通過電子裝置的開口排至外部環(huán)境。
雖然風(fēng)扇具有對(duì)電子裝置進(jìn)行散熱的好處，但仍具有會(huì)占據(jù)電路板的布局空間的缺點(diǎn)。其原因如下，以往是通過螺絲將風(fēng)扇結(jié)合于電子裝置上，但為了怕風(fēng)扇與電子裝置的鎖合的部位會(huì)影響風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)流體流動(dòng)的順暢度。因此，其鎖合的部位通常會(huì)設(shè)置于風(fēng)扇的流道外。但也因?yàn)槿绱耍滏i合部位就會(huì)壓在電路板上，而占據(jù)電路板電路布局的空間。 尤其在現(xiàn)今的移動(dòng)式電子裝置的體積越變?cè)叫〉那闆r下，電路板能夠提供電路布局者作為電路布局的空間又更為有限。此時(shí)，若風(fēng)扇與電子裝置結(jié)合的部位又額外占據(jù)電路板的電路布局的空間，將會(huì)造成電路布局者的困擾。
因此，如何避免風(fēng)扇與電子裝置結(jié)合時(shí)，風(fēng)扇與電子裝置的結(jié)合部位會(huì)占據(jù)到電路板的電路布局的空間，將是設(shè)計(jì)人員應(yīng)解決的問題。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種風(fēng)扇結(jié)構(gòu)及應(yīng)用該風(fēng)扇結(jié)構(gòu)的電子裝置，藉以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在風(fēng)扇組裝于 電子裝置時(shí)，風(fēng)扇與電子裝置的結(jié)合部位會(huì)占據(jù)到電路板的電路布局的空間的問題。
一實(shí)施例所揭露的電子裝置，其包括一背板、一風(fēng)扇及一結(jié)合件。其中，風(fēng)扇裝設(shè)于背板，風(fēng)扇包括一承載座、一蓋體及一扇葉。其中，承載座包括一結(jié)合孔、一第一表面及豎立于第一表面的一圍墻，結(jié)合孔位于第一表面以及圍墻圍繞于結(jié)合孔，而結(jié)合件穿設(shè)過結(jié)合孔而將承載座裝設(shè)于背板。蓋體裝設(shè)于圍墻，并且承載座、蓋體以及圍墻共同形成一扇葉容置空間。扇葉樞設(shè)于承載座，并位于扇葉容置空間。結(jié)合件穿設(shè)過結(jié)合孔而將承載座裝設(shè)于背板。
—實(shí)施例所揭露的風(fēng)扇結(jié)構(gòu)，適于經(jīng)由一結(jié)合件而被裝設(shè)于一背板上，其包括一承載座、一蓋體及一扇葉。其中，承載座包括一結(jié)合孔、一第一表面及豎立于第一表面的一圍墻，結(jié)合孔位于第一表面以及圍墻將結(jié)合孔圍繞于其內(nèi)，而結(jié)合件適于穿設(shè)過結(jié)合孔而將承載座裝設(shè)于背板。蓋體裝設(shè)于圍墻，并且承載座、蓋體以及圍墻共同形成一扇葉容置空間。扇葉樞設(shè)于承載座，并位于扇葉容置空間內(nèi)。
上述實(shí)施例所揭露的電子裝置，是利用將結(jié)合孔的位置移至圍墻所包圍的區(qū)域內(nèi)，而非位于圍墻所包圍的區(qū)域外。因此，可以有效縮小風(fēng)扇底部的面積，進(jìn)而縮小風(fēng)扇占據(jù)電子裝置的空間而無需占據(jù)到電路板的電路布局的空間。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本發(fā)明的限定。


圖1為第一實(shí)施例的電子裝置的立體示意圖2為圖1的分解示意圖3為圖1的剖視示意圖4A為圖3的放大示意圖；
圖4B為第二實(shí)施例的結(jié)合件將承載座裝設(shè)于背板處的剖視示意圖5為圖1的部分區(qū)域的俯視示意圖6為圖1的風(fēng)扇結(jié)構(gòu)的立體示意圖7A至圖7C為圖1的風(fēng)扇組裝于背板的組裝方式圖。
其中，附圖標(biāo)記
10電子裝置
100背板
110排氣孔
200風(fēng)扇
210承載座
211結(jié)合孔
212第一表面
213第二表面
214圍墻
215出風(fēng)口
216凹槽
217導(dǎo)斜面
218扇葉容置空間
220蓋體
221開口
222進(jìn)風(fēng)口
230扇葉
300結(jié)合件
310傾斜面
400電路板
410缺口
500封口元件
510蓋板
520彈性件具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理和工作原理作具體的描述
請(qǐng)參閱圖1至圖2，圖1為第一實(shí)施例的電子裝置的立體示意圖，圖2為圖1的分 解示意圖。上述的電子裝置10可以但不限于是臺(tái)式計(jì)算機(jī)、筆記型計(jì)算機(jī)、服務(wù)器及平版 計(jì)算機(jī)。而本實(shí)施例以筆記型計(jì)算機(jī)為例，但不以此為限。
本實(shí)施例的電子裝置10包括一背板100、一風(fēng)扇200及一結(jié)合件300。其中，背板 100例如為電子裝置10的底殼的一部分，背板100于一側(cè)邊具有多個(gè)排氣孔110。背板100 上設(shè)置有一電路板400，電路板400對(duì)應(yīng)排氣孔110處具有一缺口 410。缺口 410用以容置 風(fēng)扇200，故缺口 410的形狀例如與風(fēng)扇200的外形相匹配的形狀，以使風(fēng)扇200可直接被 鎖固于背板100上。
風(fēng)扇200包括一承載座210及一蓋體220。承載座210具有一結(jié)合孔211、一第一 表面212及豎立于第一表面212的一圍墻214。結(jié)合孔211貫穿承載座210，并且結(jié)合孔 211位于第一表面212。另外，圍墻214將結(jié)合孔211圍繞于其內(nèi)。換言之，結(jié)合孔211位 于圍墻214所包圍的區(qū)域內(nèi)，故可避免因結(jié)合孔211位于圍墻214所包圍的區(qū)域外而擴(kuò)大 了風(fēng)扇200的底面面積。如此一來，可縮小風(fēng)扇200占據(jù)電子裝置10的面積。
再者，上面所述的圍墻214圍繞結(jié)合孔211的“圍繞”可以是指圍墻214的兩端緣 相接合而使得由上俯視圍墻214的形狀約呈現(xiàn)「O形。也可以是指圍墻214的兩端緣未完 全接合而使得由上俯視圍墻214的形狀約呈現(xiàn)“C形”(如圖2所示)。
蓋體220裝設(shè)于圍墻214，也就是說蓋體220蓋在圍墻214上使承載座210與蓋體 220共同形成一扇葉容置空間218。另外，蓋體220上具有一進(jìn)風(fēng)口 222，以及蓋體220與承 載座210構(gòu)成一出風(fēng)口 215。
扇葉230樞設(shè)于承載座210，且位于扇葉容置空間218內(nèi)。扇葉230可相對(duì)承載座 210旋轉(zhuǎn)，并制造出一強(qiáng)制氣流。強(qiáng)制氣流由進(jìn)風(fēng)口 222流入，經(jīng)過扇葉容置空間218后，再 由出風(fēng)口 215及排氣孔110排出。
結(jié)合件300穿設(shè)過結(jié)合孔211并將承載座210裝設(shè)于背板100。并且，結(jié)合孔211 于第一表面212處具有一凹槽216，以讓結(jié)合件300將承載座210裝設(shè)于背板100時(shí)，結(jié)合 件300可位于凹槽216內(nèi)。詳細(xì)來說，請(qǐng)參閱圖3至圖4B，圖3為圖1的剖視示意圖，圖4A 為圖3的放大示意圖，圖4B為第二實(shí)施例的結(jié)合件將承載座裝設(shè)于背板處的剖視示意圖。 承載座210具有相對(duì)的一第一表面212及一第二表面213,第一表面212為承載座210靠近 扇葉230的一側(cè)，而第二表面213為承載座210靠近背板100的一側(cè)。結(jié)合孔211自第一 表面212貫穿至第二表面213，而結(jié)合孔211于第一表面212處具有一凹槽216，凹槽216 的外形例如為圓柱形(如圖4A所示)。如此一來，當(dāng)結(jié)合件300將承載座210裝設(shè)于背板 100時(shí)，結(jié)合件300就會(huì)沒入凹槽216的中。也就是說，結(jié)合件300頂端至第二表面213的 距離是小于或等于第一表面212至第二表面213的距離，使結(jié)合件300不會(huì)影響到強(qiáng)制氣 流的流動(dòng)。
然而在其它實(shí)施例中，凹槽216除了可以是圓柱形外，也可以是以其它形式呈現(xiàn)， 例如是圓錐形。請(qǐng)參閱圖4B所示，承載座210于形成凹槽216的壁面具有一環(huán)繞凹槽216 的導(dǎo)斜面217，以令凹槽216的一頂緣的截面積大于凹槽216的一底緣的截面積。而結(jié)合件 300具有與導(dǎo)斜面217相匹配的傾斜面310，使風(fēng)扇200被結(jié)合件300組裝于背板100時(shí)， 結(jié)合件300的傾斜面310疊于導(dǎo)斜面217上。并且讓結(jié)合件300的頂面至第二表面213的 距離小于或等于第一表面212至第二表面213的距離。若結(jié)合件300的頂面至第二表面213的距離等于第一表面212至第二表面213的距離時(shí)，結(jié)合件300剛好填補(bǔ)結(jié)合孔211與 凹槽216的空隙，使結(jié)合件300的頂面與承載座210的第一表面212共同形成一平整表面。 如此一來，開設(shè)結(jié)合孔211的流場(chǎng)與未開設(shè)結(jié)合孔211的流場(chǎng)相似，而不會(huì)影響強(qiáng)制氣流的 流場(chǎng)。
再者，第一表面212于結(jié)合孔211的位置也可以不設(shè)有凹槽216，只要扇葉230運(yùn) 轉(zhuǎn)時(shí)，結(jié)合件300不會(huì)干涉扇葉230運(yùn)轉(zhuǎn)，并不以此為限。
再者,如圖5所示，圖5為圖1的部分區(qū)域的俯視示意圖?；谏热~230不會(huì)與結(jié) 合件300相干涉的前提下，結(jié)合孔211可以是如圖5所示位于扇葉230旋轉(zhuǎn)的區(qū)域內(nèi)，也可 以是如圖5所示位于扇葉230旋轉(zhuǎn)的區(qū)域外，并不以此為限。
接下來請(qǐng)參閱圖6所示，圖6為圖1的風(fēng)扇結(jié)構(gòu)的立體示意圖。在本實(shí)施例中，蓋 體220可以包括一開口 221，開口 221的位置位于對(duì)應(yīng)結(jié)合孔211的位置的上方，以方便組 裝人員裝卸風(fēng)扇200。
然，在蓋體220上開設(shè)開口 221雖然可以方便組裝人員組裝，但蓋體220開設(shè)開口 221后的流場(chǎng)卻與蓋體220未開設(shè)開口 221時(shí)的流場(chǎng)相異，所以蓋體220可以還包括一封口 元件500。封口元件500可以是一薄片，而薄片位于開口 221上以封閉住開口 221。當(dāng)需要 再次組裝風(fēng)扇200時(shí)，再將封口元件500拿掉以露出開口 221。也可以是如圖6所示的包括 有一蓋板510及一彈性件520，蓋板510樞設(shè)于蓋體，彈性件520 —端連接蓋體220，另一端 連接蓋板510，并使蓋板510常態(tài)封閉開口 221。
接著將以風(fēng)扇200的封口元件500如圖6的結(jié)構(gòu)來說明風(fēng)扇200組裝于背板100 的組裝方式。請(qǐng)參閱圖7A至圖7C，圖7A至圖7C為圖1的風(fēng)扇組裝于背板的組裝方式圖。
首先，如圖7A所示，蓋板510是被彈性件520抵持住而常態(tài)封閉住開口 221。接 著結(jié)合件300如箭頭a所指示的方向移動(dòng)至結(jié)合孔211的位置(如圖7B所示)，此時(shí)，蓋 板510會(huì)因受結(jié)合件300及一外部工具推抵而露出開口 221 (沿箭頭b所指示的方向)。接 著，外部工具將結(jié)合件300鎖緊在結(jié)合孔211后，再沿箭頭c所指示的方向抽離，此時(shí)，蓋板 510會(huì)再次受到彈性件520的推抵而重新封閉開口 221。
上述實(shí)施例所揭露的電子裝置，是利用將結(jié)合孔的位置移至圍墻所包圍的空間 內(nèi)，而非位于圍墻所包圍的空間外。因此，可以有效縮小風(fēng)扇底部的面積，進(jìn)而讓風(fēng)扇所需 的組裝空間縮小而無需占據(jù)到電路板的電路布局的空間。
再者，結(jié)合孔移至圍墻所包圍的區(qū)域內(nèi)時(shí)，恐會(huì)造成第一表面的不平整而改變風(fēng) 扇的流場(chǎng)，故本發(fā)明再利用于結(jié)合孔位于第一表面處設(shè)置凹槽，使結(jié)合件將風(fēng)扇鎖合于背 板后，結(jié)合件頂緣至第二表面的距離小于或等第一表面至第二表面的距離。使結(jié)合件將風(fēng) 扇組裝于電子裝置時(shí)，可以填平第一表面而不會(huì)改變風(fēng)扇的流場(chǎng)。
另外，利用蓋體另開設(shè)的開口，使外部工具可直接從風(fēng)扇上方將結(jié)合件鎖固于結(jié) 合孔內(nèi)，而避免組裝人員于鎖固結(jié)合件時(shí)，還需另外將蓋體與承載座分離，再進(jìn)行鎖固結(jié)合 件的動(dòng)作。
當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟 悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變 形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種電子裝置，其特征在于，包括一背板；一風(fēng)扇，裝設(shè)于該背板，該風(fēng)扇包括一承載座，包括一結(jié)合孔、一第一表面及豎立于該第一表面的一圍墻，該結(jié)合孔位于該第一表面以及該圍墻將該結(jié)合孔圍繞于其內(nèi)；一蓋體，裝設(shè)于該圍墻，并且該承載座及該蓋體共同形成一扇葉容置空間 '及一扇葉，樞設(shè)于該承載座，并位于該扇葉容置空間內(nèi)；及一結(jié)合件，穿設(shè)過該結(jié)合孔而將該承載座裝設(shè)于該背板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該承載座具有相對(duì)該第一表面的一第二表面，該結(jié)合孔貫穿該第一表面及該第二表面，該結(jié)合孔于該第一表面處具有一凹槽， 該結(jié)合件至該第二表面的距離小于該第一表面至該第二表面的距離。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置，其特征在于，該承載座于形成該凹槽的一壁面具有一環(huán)繞該凹槽的導(dǎo)斜面，以令該凹槽的一頂緣的截面積大于該凹槽的一底緣的截面積， 該結(jié)合件具有對(duì)應(yīng)該導(dǎo)斜面的一傾斜面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該蓋體具有一開口，該開口位于對(duì)應(yīng)該結(jié)合孔的上方，以露出該結(jié)合孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子裝置，其特征在于，還包括一封口元件，該封口元件設(shè)置于該蓋體，以封閉或露出該開口。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子裝置，其特征在于，該封口元件包括一蓋板及一彈性件， 該蓋板樞設(shè)于該蓋體，該彈性件一端連接于該蓋體，另一端連接于該蓋板，以令該蓋板常態(tài)封閉該開口。
7.一種風(fēng)扇結(jié)構(gòu)，適于經(jīng)由一結(jié)合件而被裝設(shè)于一背板上，其特征在于，包括一承載座，包括一結(jié)合孔、一第一表面及豎立于該第一表面的一圍墻，該結(jié)合孔位于該第一表面以及該圍墻將該結(jié)合孔圍繞于其內(nèi)，而該結(jié)合件適于穿設(shè)過該結(jié)合孔而將該承載座裝設(shè)于該背板；一蓋體，裝設(shè)于該圍墻，并且該承載座及該蓋體共同形成一扇葉容置空間 '及一扇葉，樞設(shè)于該承載座，并位于該扇葉容置空間內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的風(fēng)扇結(jié)構(gòu)，其特征在于，該蓋體具有一開口，該開口位于對(duì)應(yīng)該結(jié)合孔的上方，以露出該結(jié)合孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的風(fēng)扇結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括一封口元件，該封口元件設(shè)置于該蓋體，以封閉或露出該開口。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的風(fēng)扇結(jié)構(gòu)，其特征在于，該封口元件包括一蓋板及一彈性件，該蓋板樞設(shè)于該蓋體，該彈性件一端連接于該蓋體，另一端連接于該蓋板，以令該蓋板常態(tài)封閉該開口。
全文摘要
一種風(fēng)扇結(jié)構(gòu)及應(yīng)用該風(fēng)扇結(jié)構(gòu)的電子裝置，電子裝置包括一背板、一風(fēng)扇及一結(jié)合件。其中，風(fēng)扇包括一承載座、一蓋體及一扇葉。而蓋體裝設(shè)于承載座以構(gòu)成一扇葉容置空間。扇葉位于扇葉容置空間內(nèi)并樞設(shè)于承載座。另外，承載座包括一結(jié)合孔，結(jié)合孔位于扇葉容置空間內(nèi)。而結(jié)合件穿設(shè)過結(jié)合孔而將承載座裝設(shè)于背板。藉此，利用結(jié)合孔與扇葉共同位于扇葉容置空間內(nèi)而縮小風(fēng)扇的底面面積，進(jìn)而縮小風(fēng)扇所占據(jù)電路板的電路布局的空間。
文檔編號(hào)G06F1/20GK103025124SQ20111029162
公開日2013年4月3日 申請(qǐng)日期2011年9月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月26日
發(fā)明者蕭斐凱, 王得權(quán), 黃庭強(qiáng) 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司