專利名稱：一種高速信號通道過孔的仿真方法、裝置及系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子信息技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種高速信號通道過孔的仿真方法、裝置及系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
如今的電信系統(tǒng)、數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)和計算機系統(tǒng)，都依賴于高速串行數(shù)據(jù)的傳輸，隨著系統(tǒng)帶寬的持續(xù)增長，對應的高速串行數(shù)據(jù)速率也越來越高，現(xiàn)在業(yè)界通常的背板互連系統(tǒng)速率達到6. 25(ibpS，而10(ibpS以太網(wǎng)的背板標準也已經(jīng)開發(fā)作為802. 3ap標準的一部分。要想完成經(jīng)過整個背板上的芯片到芯片高速信號通道系統(tǒng)的設(shè)計，需要復雜的仿真、設(shè)計以及測試驗證過程。一個典型的高速互連系統(tǒng)，信號由單板上的芯片驅(qū)動，通過單板、連接器背板、連接器和另一個單板，到達接收端芯片。這個系統(tǒng)中的無源通道是高速信號完整性問題的主要影響因素，信號在無源通道中傳輸，就像經(jīng)過一個低通濾波器，信號通過連接器、走線和過孔等無源鏈路部件時，都會引起損失和抖動。一旦選定了連接器，其本身的損耗就被確定下來，多數(shù)的高速背板連接器都采用壓接方式設(shè)計，需要通過過孔來與單板和背板連接。工程師需要盡可能的優(yōu)化這些連接過孔，以將過孔插損降到最小，消除過孔容性作用帶來的反射。實際PCB板設(shè)計中，經(jīng)常會遇到表面微帶線轉(zhuǎn)換到帶狀線的做法，這種狀況下，需要找出最優(yōu)的過孔設(shè)計。因為過孔在高速率下的模型非常復雜，影響過孔的主要因素有孔徑、板厚、反焊盤、殘樁等參數(shù)，而且過孔的性能還與頻率有關(guān)，通常會通過建模仿真優(yōu)化，從而找到最優(yōu)的設(shè)計。專利申請?zhí)枮镃N200510036U6的中國專利提供了一種差分過孔阻抗與差分導線阻抗匹配的方法，其關(guān)注重點是影響過孔阻抗的參數(shù)優(yōu)化，然而對仿真方法沒有改善，仿真效率也沒有得到提高。專利申請?zhí)枮镃N200810174865. 4的中國專利提供了一種高速互連系統(tǒng)的仿真設(shè)計方法及系統(tǒng)，其關(guān)注重點為整個高速互連系統(tǒng)的仿真方法，將互連系統(tǒng)各部分分別仿真再整合出完整鏈路參數(shù)，然而這種方法目前業(yè)內(nèi)已經(jīng)普遍使用，其對于過孔的仿真效率提高卻沒有任何幫助。另外，專利申請?zhí)枮閁S20060405242的一件美國專利則提供了一種將電源平面或者地平面耦合考慮在內(nèi)的過孔建模方法，此專利文獻關(guān)注的重點是在過孔建模中考慮電源平面或者地平面的耦合作用，通過專利提供的方法可以建立更加準確的過孔模型，然而該專利文獻同樣沒有涉及對仿真方法進行改善以提升仿真效率的技術(shù)方案。綜上所述，不斷的仿真和測試可以幫助工程師找出最優(yōu)的過孔設(shè)計，但現(xiàn)有的仿真方法至少存在以下問題1、一個完整的高速互連無源通道中存在著多個過孔，每個過孔的參數(shù)并不一致， 需要一一進行復雜的過孔建模過程，完成一次鏈路的仿真需要花費大量的時間。2、高頻下，過孔的模型十分復雜，大量的建模工作無法做到一一的驗證，因此無法保證仿真的精度。3、不同的互連系統(tǒng)之間的聯(lián)系很少，每一個新設(shè)計都需要重復的建模仿真，造成仿真工程師的工作繁重，效率低下。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種高速信號通道過孔的仿真方法、裝置及系統(tǒng)，其能夠解決現(xiàn)有技術(shù)中仿真效率低下的問題。為了達到本發(fā)明的目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案實現(xiàn)一種高速信號通道過孔的仿真方法，包括根據(jù)板材類型信息以及板厚信息對過孔進行分類；對所述分類后的過孔進行建模，建立原始過孔模型庫；對原始過孔模型庫進行仿真測試驗證，建立經(jīng)過驗證的過孔模型裝置庫；利用所述過孔模型裝置庫形成實際的過孔仿真模型進行仿真。優(yōu)選地，所述原始過孔模型庫包括過孔的固定參數(shù)信息以及可變參數(shù)信息，其中所述固定參數(shù)信息包括板材類型信息以及板厚信息，所述可變參數(shù)信息包括過孔的孔徑參數(shù)、鍍銅厚度參數(shù)、過孔的出線層參數(shù)、過孔的有用部分參數(shù)、殘樁長度參數(shù)以及過孔的背鉆深度參數(shù)。優(yōu)選地，對原始過孔模型庫進行仿真測試驗證，建立經(jīng)過驗證的過孔模型裝置庫的方法包括；針對分類后的一類過孔測試得到一組含有該類過孔的高速信號通道的散射參數(shù)；調(diào)整原始過孔模型庫中對應的過孔的可變參數(shù)信息，使其與所述高速信號通道中的過孔參數(shù)信息一致，仿真得到過孔的散射參數(shù)；將仿真得到的過孔的散射參數(shù)與高速信號通道中其他無源部件的散射參數(shù)進行整合，得到完整的高速信號通道的無源散射參數(shù)；將無源散射參數(shù)與測試得到的高速信號通道的散射參數(shù)進行對比驗證，若不符合，則根據(jù)驗證結(jié)果修正原始過孔模型庫，建立經(jīng)過驗證的過孔模型裝置庫。一種高速信號通道過孔的仿真裝置，包括過孔分類模塊、用于根據(jù)板材類型信息以及板厚信息對過孔進行分類；原始過孔模型庫構(gòu)建模塊，用于對所述分類后的過孔進行建模，建立原始過孔模型庫；過孔模型裝置庫構(gòu)建模塊，用于對原始過孔模型庫進行仿真測試驗證，建立經(jīng)過驗證的過孔模型裝置庫；仿真模塊，用于利用所述過孔模型裝置庫形成實際的過孔仿真模型進行仿真。優(yōu)選地，所述原始過孔模型庫構(gòu)建模塊構(gòu)建的原始過孔模型庫包括過孔的固定參數(shù)信息以及可變參數(shù)信息，其中所述固定參數(shù)信息包括板材類型信息以及板厚信息，所述可變參數(shù)信息包括過孔的孔徑參數(shù)、鍍銅厚度參數(shù)、過孔的出線層參數(shù)、過孔的有用部分參數(shù)、殘樁長度參數(shù)以及過孔的背鉆深度參數(shù)。優(yōu)選地，所述過孔模型裝置庫構(gòu)建模塊對原始過孔模型庫進行仿真測試驗證，建立經(jīng)過驗證的過孔模型裝置庫的方法包括；針對分類后的一類過孔測試得到一組含有該類過孔的高速信號通道的散射參數(shù)；調(diào)整原始過孔模型庫中對應的過孔的可變參數(shù)信息，使其與所述高速信號通道中的過孔參數(shù)信息一致，仿真得到過孔的散射參數(shù)；將仿真得到的過孔的散射參數(shù)與高速信號通道中其他無源部件的散射參數(shù)進行整合，得到完整的高速信號通道的無源散射參數(shù)；將無源散射參數(shù)與測試得到的高速信號通道的散射參數(shù)進行對比驗證，若不符合，則根據(jù)驗證結(jié)果修正原始過孔模型庫，建立經(jīng)過驗證的過孔模型裝置庫。一種高速信號通道過孔的仿真系統(tǒng)，包括高速信號通道過孔的仿真裝置，所述裝置包括過孔分類模塊、用于根據(jù)板材類型信息以及板厚信息對過孔進行分類；原始過孔模型庫構(gòu)建模塊，用于對所述分類后的過孔進行建模，建立原始過孔模型庫；過孔模型裝置庫構(gòu)建模塊，用于對原始過孔模型庫進行仿真測試驗證，建立經(jīng)過驗證的過孔模型裝置庫；仿真模塊，用于利用所述過孔模型裝置庫形成實際的過孔仿真模型進行仿真。優(yōu)選地，所述原始過孔模型庫構(gòu)建模塊構(gòu)建的原始過孔模型庫包括過孔的固定參數(shù)信息以及可變參數(shù)信息，其中所述固定參數(shù)信息包括板材類型信息以及板厚信息，所述可變參數(shù)信息包括過孔的孔徑參數(shù)、鍍銅厚度參數(shù)、過孔的出線層參數(shù)、過孔的有用部分參數(shù)、殘樁長度參數(shù)以及過孔的背鉆深度參數(shù)。優(yōu)選地，所述過孔模型裝置庫構(gòu)建模塊對原始過孔模型庫進行仿真測試驗證，建立經(jīng)過驗證的過孔模型裝置庫的方法包括；針對分類后的一類過孔測試得到一組含有該類過孔的高速信號通道的散射參數(shù)；調(diào)整原始過孔模型庫中對應的過孔的可變參數(shù)信息，使其與所述高速信號通道中的過孔參數(shù)信息一致，仿真得到過孔的散射參數(shù)；將仿真得到的過孔的散射參數(shù)與高速信號通道中其他無源部件的散射參數(shù)進行整合，得到完整的高速信號通道的無源散射參數(shù)；將無源散射參數(shù)與測試得到的高速信號通道的散射參數(shù)進行對比驗證，若不符合，則根據(jù)驗證結(jié)果修正原始過孔模型庫，建立經(jīng)過驗證的過孔模型裝置庫。通過上述本發(fā)明的技術(shù)方案可以看出，采用本發(fā)明提供的所述高速信號通道過孔的仿真方法、裝置及系統(tǒng)，與現(xiàn)有技術(shù)相比，達到了提升高速信號通道過孔仿真效率的效果，節(jié)省了高速信號無源通道仿真設(shè)計的時間，提高了仿真準確性。


圖1是本發(fā)明實施例提供的高速信號通道過孔的仿真方法流程示意圖；圖2是本發(fā)明實施例提供的對過孔仿真裝置進行仿真測試驗證的流程示意圖；圖3是本發(fā)明實施例提供的高速信號通道過孔的仿真裝置結(jié)構(gòu)示意圖。
本發(fā)明目的的實現(xiàn)、功能特點及優(yōu)異效果，下面將結(jié)合具體實施例以及附圖做進一步的說明。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明所述技術(shù)方案作進一步的詳細描述，以使本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以更好的理解本發(fā)明并能予以實施，但所舉實施例不作為對本發(fā)明的限定。如圖1所示，本發(fā)明實施例提供的一種高速信號通道過孔的仿真方法，包括如下步驟S101、根據(jù)板材類型信息以及板厚信息對過孔進行分類；S102、對所述分類后的過孔進行建模，建立原始過孔模型庫；S103、對原始過孔模型庫進行仿真測試驗證，建立經(jīng)過驗證的過孔模型裝置庫；S104、利用所述過孔模型裝置庫形成實際的過孔仿真模型進行仿真。其中，所述步驟S102建立的原始過孔模型庫中，所述原始過孔模型庫包括過孔的固定參數(shù)信息以及可變參數(shù)信息，其中所述固定參數(shù)信息包括板材類型信息以及板厚信息，所述可變參數(shù)信息包括過孔的孔徑參數(shù)、鍍銅厚度參數(shù)、過孔的出線層參數(shù)、過孔的有用部分參數(shù)、殘樁長度參數(shù)以及過孔的背鉆深度參數(shù)。其中，為便于理解，下面對上述的板材類型信息、板厚信息、過孔的孔徑參數(shù)、鍍銅厚度參數(shù)、過孔的出線層參數(shù)、過孔的有用部分參數(shù)、殘樁長度參數(shù)、過孔的背鉆深度參數(shù)以及S參數(shù)(也稱為散射參數(shù))進行說明如下板材與板厚，是制作使用過孔進行電氣連接的印制電路板的板材與板厚，板材起到支撐過孔鍍銅的作用，同時也會引起信號的衰減；板厚決定著過孔的長度，以及孔徑的可加工尺寸。過孔的反焊盤，在不需要與過孔進行連接的平面層，需要保持過孔焊盤與平面銅皮之間一定的距離，為了優(yōu)化過孔性能，反焊盤通常會制作成一定的幾何形狀。過孔的有用部分與殘樁長度，過孔是用于印制電路板的不同電路層之間的信號傳輸，其中信號經(jīng)過的部分稱為過孔的有用部分；通常的電鍍通孔會存在一段或者兩段沒有用于信號傳輸?shù)牟糠?，稱為過孔的殘樁，殘樁會引起嚴重的信號完整性問題。過孔的孔徑，過孔的內(nèi)壁是電鍍銅，本發(fā)明將鍍銅之后的孔徑簡稱為過孔的孔徑。過孔的出線層，與過孔相連的信號層，用于信號的傳輸。過孔的背鉆深度，為了消除過孔殘樁的影響，在過孔制作中，可以采用一種從過孔背部反鉆的方法將過孔的殘樁鉆掉，使其長度減小，反鉆的深度稱為過孔的背鉆深度。S參數(shù)，也稱為散射參數(shù)，為一種可以用來完全表征高速無源通道性能的參數(shù)。優(yōu)選實施方式下，如圖2所示，在所述步驟S103中，對原始過孔模型庫進行仿真測試驗證，建立經(jīng)過驗證的過孔模型裝置庫的方法包括；S1031、針對分類后的一類過孔測試得到一組含有該類過孔的高速信號通道的散射參數(shù)；S1032、調(diào)整原始過孔模型庫中對應的過孔的可變參數(shù)信息，使其與所述高速信號通道中的過孔參數(shù)信息一致，仿真得到過孔的散射參數(shù)；
S1033、將仿真得到的過孔的散射參數(shù)與高速信號通道中其他無源部件的散射參數(shù)進行整合，得到完整的高速信號通道的無源散射參數(shù)；S1034、將無源散射參數(shù)與測試得到的高速信號通道的散射參數(shù)進行對比驗證，若不符合，則根據(jù)驗證結(jié)果修正原始過孔模型庫，建立經(jīng)過驗證的過孔模型裝置庫。下面舉一具體實施例以解釋本發(fā)明提供的高速信號通道過孔的仿真方法，包括如下具體步驟步驟S01、用于制作印制電路板的板材有很多類型，每種類型又可以通過不同的疊層形成不同厚度的電路板。根據(jù)工程師常用的板材類型和板厚可以將過孔進行分類，例如， 本發(fā)明該具體實施例采用一種板材為N4000-13SI，板厚6mm的應用于背板的過孔類型。步驟S02、對板材為N4000-13SI，板厚6mm的過孔類型進行建模，建模的過程是本領(lǐng)域內(nèi)的通用的技術(shù)手段，這里需要說明的是建立之后的模型包含以下特征1、模型的板材是N4000-13SI，板厚為6mm。2、模型中的參數(shù)是可調(diào)的，如過孔的孔徑、鍍銅厚度、過孔的出線層、過孔的有用部分、殘樁長度以及過孔的背鉆深度等。步驟S03、測試一組高速信號通道的無源S參數(shù)，這組高速信號通道中含有 N4000-13SI，板厚為6mm的過孔。調(diào)整步驟S02中的模型參數(shù)，使與上述高速信號通道中的過孔尺寸一致，仿真得到過孔的S參數(shù)，將過孔的S參數(shù)與高速信號通道中其他無源部件的 S參數(shù)進行整合，得到完整的高速信號通道的無源S參數(shù)，并與測試結(jié)果進行對比驗證，根據(jù)驗證結(jié)果修正步驟S02中建立的原始過孔裝置，一直到仿真測試結(jié)果能夠達到吻合。在該步驟中，高速信號通道其他無源部件的S參數(shù)的取得，可以通過仿真或者測試的方法獲??；完整信號通道的S參數(shù)的整合方法，也是本領(lǐng)域內(nèi)的常見的一般技術(shù)，本文不再詳細說明。步驟S04、將步驟S03中經(jīng)過仿真測試驗證修正后的過孔模型作為板材是 N4000-13SI，板厚為6mm這一類過孔的原始過孔模型裝置。步驟S05、以步驟S04中的原始過孔裝置為基礎(chǔ)，根據(jù)實際需要仿真的高速信號通道中的過孔尺寸，調(diào)整原始過孔裝置中的參數(shù)，使與實際尺寸相符合，得到仿真模型，仿真得到結(jié)果。如圖3所示，本發(fā)明實施例還提供了一種高速信號通道過孔的仿真裝置，所述裝置包括過孔分類模塊10、用于根據(jù)板材類型信息以及板厚信息對過孔進行分類；原始過孔模型庫構(gòu)建模塊20，用于對所述分類后的過孔進行建模，建立原始過孔模型庫；過孔模型裝置庫構(gòu)建模塊30，用于對原始過孔模型庫進行仿真測試驗證，建立經(jīng)過驗證的過孔模型裝置庫；仿真模塊40，用于利用所述過孔模型裝置庫形成實際的過孔仿真模型進行仿真。其中，所述原始過孔模型庫構(gòu)建模塊20構(gòu)建的原始過孔模型庫包括過孔的固定參數(shù)信息以及可變參數(shù)信息，其中所述固定參數(shù)信息包括板材類型信息以及板厚信息，所述可變參數(shù)信息包括過孔的孔徑參數(shù)、鍍銅厚度參數(shù)、過孔的出線層參數(shù)、過孔的有用部分參數(shù)、殘樁長度參數(shù)以及過孔的背鉆深度參數(shù)。
優(yōu)選實施方式下，所述過孔模型裝置庫構(gòu)建模塊30對原始過孔模型庫進行仿真測試驗證，建立經(jīng)過驗證的過孔模型裝置庫的方法包括；步驟1、針對分類后的一類過孔測試得到一組含有該類過孔的高速信號通道的散射參數(shù)；步驟2、調(diào)整原始過孔模型庫中對應的過孔的可變參數(shù)信息，使其與所述高速信號通道中的過孔參數(shù)信息一致，仿真得到過孔的散射參數(shù)；步驟3、將仿真得到的過孔的散射參數(shù)與高速信號通道中其他無源部件的散射參數(shù)進行整合，得到完整的高速信號通道的無源散射參數(shù)；步驟4、將無源散射參數(shù)與測試得到的高速信號通道的散射參數(shù)進行對比驗證，若不符合，則根據(jù)驗證結(jié)果修正原始過孔模型庫，建立經(jīng)過驗證的過孔模型裝置庫。本發(fā)明實施例還提供了一種高速信號通道過孔的仿真系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括高速信號通道過孔的仿真裝置，參照圖3，所述裝置包括過孔分類模塊10、用于根據(jù)板材類型信息以及板厚信息對過孔進行分類；原始過孔模型庫構(gòu)建模塊20，用于對所述分類后的過孔進行建模，建立原始過孔模型庫；過孔模型裝置庫構(gòu)建模塊30，用于對原始過孔模型庫進行仿真測試驗證，建立經(jīng)過驗證的過孔模型裝置庫；仿真模塊40，用于利用所述過孔模型裝置庫形成實際的過孔仿真模型進行仿真。其中，所述原始過孔模型庫構(gòu)建模塊20構(gòu)建的原始過孔模型庫包括過孔的固定參數(shù)信息以及可變參數(shù)信息，其中所述固定參數(shù)信息包括板材類型信息以及板厚信息，所述可變參數(shù)信息包括過孔的孔徑參數(shù)、鍍銅厚度參數(shù)、過孔的出線層參數(shù)、過孔的有用部分參數(shù)、殘樁長度參數(shù)以及過孔的背鉆深度參數(shù)。優(yōu)選實施方式下，所述過孔模型裝置庫構(gòu)建模塊30對原始過孔模型庫進行仿真測試驗證，建立經(jīng)過驗證的過孔模型裝置庫的方法包括；針對分類后的一類過孔測試得到一組含有該類過孔的高速信號通道的散射參數(shù)；調(diào)整原始過孔模型庫中對應的過孔的可變參數(shù)信息，使其與所述高速信號通道中的過孔參數(shù)信息一致，仿真得到過孔的散射參數(shù)；將仿真得到的過孔的散射參數(shù)與高速信號通道中其他無源部件的散射參數(shù)進行整合，得到完整的高速信號通道的無源散射參數(shù)；將無源散射參數(shù)與測試得到的高速信號通道的散射參數(shù)進行對比驗證，若不符合，則根據(jù)驗證結(jié)果修正原始過孔模型庫，建立經(jīng)過驗證的過孔模型裝置庫。本發(fā)明提供的的高速信號通道的過孔仿真方法、裝置及系統(tǒng)，通過按照過孔的板材與板厚進行分類建立模型裝置庫的方式，使得實際過孔建?？梢造`活的調(diào)用模型裝置庫中的模型進行快速的實現(xiàn)。避免了以往仿真中每個過孔都需要經(jīng)過的復雜建模過程，而使得效率低下，準確性不能保證的問題。采用本發(fā)明提供的所述高速信號通道過孔的仿真方法、裝置及系統(tǒng)，與現(xiàn)有技術(shù)相比，達到了提升高速信號通道過孔仿真效率的效果，節(jié)省了高速信號無源通道仿真設(shè)計的時間，提高了仿真準確性。以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種高速信號通道過孔的仿真方法，其特征在于，包括 根據(jù)板材類型信息以及板厚信息對過孔進行分類；對所述分類后的過孔進行建模，建立原始過孔模型庫；對原始過孔模型庫進行仿真測試驗證，建立經(jīng)過驗證的過孔模型裝置庫；利用所述過孔模型裝置庫形成實際的過孔仿真模型進行仿真。
2.如權(quán)利要求1所述的高速信號通道過孔的仿真方法，其特征在于，所述原始過孔模型庫包括過孔的固定參數(shù)信息以及可變參數(shù)信息，其中所述固定參數(shù)信息包括板材類型信息以及板厚信息，所述可變參數(shù)信息包括過孔的孔徑參數(shù)、鍍銅厚度參數(shù)、過孔的出線層參數(shù)、過孔的有用部分參數(shù)、殘樁長度參數(shù)以及過孔的背鉆深度參數(shù)。
3.如權(quán)利要求2所述的高速信號通道過孔的仿真方法，其特征在于，對原始過孔模型庫進行仿真測試驗證，建立經(jīng)過驗證的過孔模型裝置庫的方法包括；針對分類后的一類過孔測試得到一組含有該類過孔的高速信號通道的散射參數(shù)； 調(diào)整原始過孔模型庫中對應的過孔的可變參數(shù)信息，使其與所述高速信號通道中的過孔參數(shù)信息一致，仿真得到過孔的散射參數(shù)；將仿真得到的過孔的散射參數(shù)與高速信號通道中其他無源部件的散射參數(shù)進行整合， 得到完整的高速信號通道的無源散射參數(shù)；將無源散射參數(shù)與測試得到的高速信號通道的散射參數(shù)進行對比驗證，若不符合，則根據(jù)驗證結(jié)果修正原始過孔模型庫，建立經(jīng)過驗證的過孔模型裝置庫。
4.一種高速信號通道過孔的仿真裝置，其特征在于，包括過孔分類模塊，用于根據(jù)板材類型信息以及板厚信息對過孔進行分類；原始過孔模型庫構(gòu)建模塊，用于對所述分類后的過孔進行建模，建立原始過孔模型庫；過孔模型裝置庫構(gòu)建模塊，用于對原始過孔模型庫進行仿真測試驗證，建立經(jīng)過驗證的過孔模型裝置庫；仿真模塊，用于利用所述過孔模型裝置庫形成實際的過孔仿真模型進行仿真。
5.如權(quán)利要求4所述的高速信號通道過孔的仿真裝置，其特征在于，所述原始過孔模型庫構(gòu)建模塊構(gòu)建的原始過孔模型庫包括過孔的固定參數(shù)信息以及可變參數(shù)信息，其中所述固定參數(shù)信息包括板材類型信息以及板厚信息，所述可變參數(shù)信息包括過孔的孔徑參數(shù)、鍍銅厚度參數(shù)、過孔的出線層參數(shù)、過孔的有用部分參數(shù)、殘樁長度參數(shù)以及過孔的背鉆深度參數(shù)。
6.如權(quán)利要求5所述的高速信號通道過孔的仿真裝置，其特征在于，所述過孔模型裝置庫構(gòu)建模塊對原始過孔模型庫進行仿真測試驗證，建立經(jīng)過驗證的過孔模型裝置庫的方法包括；針對分類后的一類過孔測試得到一組含有該類過孔的高速信號通道的散射參數(shù)； 調(diào)整原始過孔模型庫中對應的過孔的可變參數(shù)信息，使其與所述高速信號通道中的過孔參數(shù)信息一致，仿真得到過孔的散射參數(shù)；將仿真得到的過孔的散射參數(shù)與高速信號通道中其他無源部件的散射參數(shù)進行整合， 得到完整的高速信號通道的無源散射參數(shù)；將無源散射參數(shù)與測試得到的高速信號通道的散射參數(shù)進行對比驗證，若不符合，則根據(jù)驗證結(jié)果修正原始過孔模型庫，建立經(jīng)過驗證的過孔模型裝置庫。
7.一種高速信號通道過孔的仿真系統(tǒng)，其特征在于，包括高速信號通道過孔的仿真裝置，所述裝置包括過孔分類模塊、用于根據(jù)板材類型信息以及板厚信息對過孔進行分類；原始過孔模型庫構(gòu)建模塊，用于對所述分類后的過孔進行建模，建立原始過孔模型庫；過孔模型裝置庫構(gòu)建模塊，用于對原始過孔模型庫進行仿真測試驗證，建立經(jīng)過驗證的過孔模型裝置庫；仿真模塊，用于利用所述過孔模型裝置庫形成實際的過孔仿真模型進行仿真。
8.如權(quán)利要求7所述的高速信號通道過孔的仿真系統(tǒng)，其特征在于，所述原始過孔模型庫構(gòu)建模塊構(gòu)建的原始過孔模型庫包括過孔的固定參數(shù)信息以及可變參數(shù)信息，其中所述固定參數(shù)信息包括板材類型信息以及板厚信息，所述可變參數(shù)信息包括過孔的孔徑參數(shù)、鍍銅厚度參數(shù)、過孔的出線層參數(shù)、過孔的有用部分參數(shù)、殘樁長度參數(shù)以及過孔的背鉆深度參數(shù)。
9.如權(quán)利要求7所述的高速信號通道過孔的仿真系統(tǒng)，其特征在于，所述過孔模型裝置庫構(gòu)建模塊對原始過孔模型庫進行仿真測試驗證，建立經(jīng)過驗證的過孔模型裝置庫的方法包括；針對分類后的一類過孔測試得到一組含有該類過孔的高速信號通道的散射參數(shù)； 調(diào)整原始過孔模型庫中對應的過孔的可變參數(shù)信息，使其與所述高速信號通道中的過孔參數(shù)信息一致，仿真得到過孔的散射參數(shù)；將仿真得到的過孔的散射參數(shù)與高速信號通道中其他無源部件的散射參數(shù)進行整合， 得到完整的高速信號通道的無源散射參數(shù)；將無源散射參數(shù)與測試得到的高速信號通道的散射參數(shù)進行對比驗證，若不符合，則根據(jù)驗證結(jié)果修正原始過孔模型庫，建立經(jīng)過驗證的過孔模型裝置庫。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種高速信號通道過孔的仿真方法、裝置及系統(tǒng)，所述方法包括根據(jù)板材類型信息以及板厚信息對過孔進行分類；對所述分類后的過孔進行建模，建立原始過孔模型庫；對原始過孔模型庫進行仿真測試驗證，建立經(jīng)過驗證的過孔模型裝置庫；利用所述過孔模型裝置庫形成實際的過孔仿真模型進行仿真。采用本發(fā)明提供的所述高速信號通道過孔的仿真方法、裝置及系統(tǒng)，與現(xiàn)有技術(shù)相比，達到了提升高速信號通道過孔仿真效率的效果，節(jié)省了高速信號無源通道仿真設(shè)計的時間，提高了仿真準確性。
文檔編號G06F17/50GK102364478SQ201110316240
公開日2012年2月29日 申請日期2011年10月17日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月17日
發(fā)明者孫安兵, 賈威 申請人:中興通訊股份有限公司