專利名稱：輸入裝置及輸入裝置的制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及輸入裝置及輸入裝置的制造方法，尤其涉及經(jīng)由粘接層來粘接一對基材的輸入裝置及輸入裝置的制造方法。
背景技術：
目前，作為便攜用的電子設備等的顯示部，使用直接用手指等對顯示圖像的菜單項目或?qū)ο筮M行操作而進行坐標輸入的透光型輸入裝置。作為這樣的輸入裝置，例舉有各種方式，例如在專利文獻I中記載了電阻膜式的輸入裝置。這種電阻膜式輸入裝置中，一對基材以設置空間的方式對置配置。在一對基材的對面的面的輸入?yún)^(qū)域形成有透明電極層，且在包圍輸入?yún)^(qū)域的非輸入?yún)^(qū)域形成有用于連接透明電極層與外部的電路的配線層。一對基材跨到配線層上而經(jīng)由層疊在非輸入?yún)^(qū)域中的粘接層貼合。然而，在基材與粘接層的密接性不充分的情況下，會在基材間產(chǎn)生微小的間隙，形成一對基材所夾隔的空間與外部的通氣孔。若形成這樣的通氣孔，則輸入裝置的性能可能會受到外部的環(huán)境變化(高溫、高濕)的影響而降低。另外，若在輸入裝置的內(nèi)部與外部產(chǎn)生壓力差，則無法維持基材間的間隔，會出現(xiàn)產(chǎn)生牛頓環(huán)等問題。圖13是表示第一現(xiàn)有例的輸入裝置101的剖視圖，表示專利文獻I所記載的發(fā)明。需要說明的是，在圖13中，對上部基材131的詳細結(jié)構(gòu)省略了圖示。在第一現(xiàn)有例中， 利用第一絕緣層137來填補由配線層140和下部透明基材130形成的高低差，且以從第一絕緣層137的表面至配線層140的表面的方式層疊第二絕緣層139。通過這樣的結(jié)構(gòu)，能夠提高第二絕緣層139表面的平坦性，有效地提高設置在第二絕緣層139的表面上的粘接層 161與第二絕緣層139之間的密接性。另外，圖14是第二現(xiàn)有例的輸入裝置201的剖視圖，表示專利文獻2所公開的發(fā)明。圖14表示對置的第一配線層240與第二配線層241的端部附近的截面。在第二現(xiàn)有例中，通過網(wǎng)版印刷來形成第一配線層240及第二配線層241、與第一配線層240及第二配線層241各自的端部鄰接的第一結(jié)構(gòu)層240a和第二結(jié)構(gòu)層241a。第一結(jié)構(gòu)層240a形成為厚度隨著從第一配線層240的端部離開而變小。第二結(jié)構(gòu)層241a也同樣地形成。上部基材230和下部基材231以第一結(jié)構(gòu)層240a與第二結(jié)構(gòu)層241a卡合的方式經(jīng)由粘接層261 層疊。通過這樣的結(jié)構(gòu)，能夠緩和配線層與基材表面的高低差部，降低粘接層261與上部基材230、及粘接層261與下部基材231之間的間隙的產(chǎn)生。專利文獻I :日本特愿2010-110066號公報專利文獻2 日本特開2009-266025號公報專利文獻3 :日本特開2010-033310號公報然而，在圖13所示的第一現(xiàn)有例中，形成了第一絕緣層137和第二絕緣層139這兩層結(jié)構(gòu)，因此上部基材131與下部基材130的基材間距離變大。電阻膜式的輸入裝置采用如下動作方式通過對構(gòu)成輸入面的膜狀的上部基材131進行按壓操作而使其變形，由
4此來輸入位置信息。因此，當上部基材131與下部基材130的距離變大時，輸入載荷變大而無法得到舒適的操作感。另外，由于輸入操作時的上部基材131的變形量變大，因此存在因反復的輸入操作而導致上部基材131的耐久性容易降低這樣的問題。另外，第一現(xiàn)有例的輸入裝置101的制造方法中，在第一絕緣層137和與其相鄰的配線層140之間設有微小的間隙，需要利用第二絕緣層139填補該間隙的工序。從而，第一絕緣層137的形成需要高的位置精度，且因工序變多而導致制造成本的增加。在圖14所示的第二現(xiàn)有例的輸入裝置201中，通過網(wǎng)版印刷來形成第一結(jié)構(gòu)層 240a及第二結(jié)構(gòu)層241a。另外，在專利文獻2中也記載有利用多個結(jié)構(gòu)體來形成第一結(jié)構(gòu)層240a而使高度間歇地變化的結(jié)構(gòu)。然而，在通過網(wǎng)版印刷來形成的情況下，會產(chǎn)生端部的松弛或鞍形(saddle)現(xiàn)象等，因此難以精度良好地控制結(jié)構(gòu)層的形狀。因此，出現(xiàn)在第一結(jié)構(gòu)層240a與粘接層261、及第二結(jié)構(gòu)層241a與粘接層261之間產(chǎn)生微小的間隙這樣的問題。另外，在專利文獻3所示的輸入裝置中，公開了通過網(wǎng)版印刷法等在配線層的兩側(cè)面上配置間隔層以提高平坦性的結(jié)構(gòu)。然而，難以通過網(wǎng)版印刷法使間隔層與配線層的側(cè)面密接而精度良好地形成在配線層的側(cè)面上，存在間隔層的一部分上行至配線層上而形成或在配線層與間隔層之間產(chǎn)生間隙的情況。由這樣的配線層與間隔層形成的高低差或間隙難以被粘接層吸收，無法獲得充分的密接性。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明為了解決上述課題而提出，其目的在于提供一種在不增大基材間的距離的情況下能夠有效地提高一對基材間的密接性的輸入裝置及輸入裝置的制造方法。本發(fā)明的輸入裝置的特征在于，具有以設置空間的方式對置配置的一對透明基材；分別形成在所述一對透明基材的對置的面的輸入?yún)^(qū)域中的透明導電層；分別形成在所述輸入?yún)^(qū)域的外周的非輸入?yún)^(qū)域中的配線層；粘接所述一對透明基材的粘接層，在至少一方的所述透明基材的非輸入?yún)^(qū)域形成點狀絕緣構(gòu)件，所述粘接層遍及所述配線層及所述點狀絕緣構(gòu)件來粘接所述一對透明基材，且所述一方的透明基材與所述配線層的高低差部由所述粘接層填充。根據(jù)本發(fā)明，通過形成在非輸入?yún)^(qū)域中的點狀絕緣構(gòu)件的固定效果，能夠提高粘接層與基材之間的密接性。另外，通過以粘接層遍及配線層及點狀絕緣構(gòu)件的方式層疊一對基材這樣簡單的結(jié)構(gòu)，能夠提高基材間的密接性，因此能夠在不增大一對基材間的距離的情況下有效地提高密接性。本發(fā)明的輸入裝置中，優(yōu)選在所述高低差部形成有所述點狀絕緣構(gòu)件。這樣，在配線層與基材的高低差部也能夠防止空隙的產(chǎn)生，能夠可靠地提高一對基材間的密接性。本發(fā)明的輸入裝置中，優(yōu)選在所述非輸入?yún)^(qū)域，所述配線層具有多個配線部且以包圍所述輸入?yún)^(qū)域的方式形成，在對置的所述多個配線部的間隙形成有所述點狀絕緣構(gòu)件。這樣，在對置的配線部的間隙中也能夠防止基材與粘接層之間的空隙的產(chǎn)生，能夠有效地提高一對基材間的密接性及密閉性。另外，本發(fā)明的輸入裝置中，優(yōu)選所述配線部的端部以跨到所述點狀絕緣構(gòu)件的一部分上的方式層疊。這樣，能夠通過點狀絕緣構(gòu)件的固定效果提高密接性，且通過點狀絕緣構(gòu)件平緩地形成配線部與透明基材的高低差部，因此能夠可靠地提高高低差部中的密接性及密閉性。本發(fā)明的輸入裝置中，優(yōu)選在另一方的所述透明基材上形成有與一方的所述透明基材上的所述多個配線部的所述間隙對置的所述配線層。這樣，能夠在多個配線部的間隙中有效地提高密接性及密閉性。本發(fā)明的輸入裝置中，優(yōu)選所述點狀絕緣構(gòu)件并列設置多個，形成與所述粘接層對置的凹凸面。這樣，點狀絕緣構(gòu)件所起到的固定效果進一步變大，因此能夠可靠地提高一對基材間的密接性。本發(fā)明的輸入裝置的制造方法的特征在于，包括在一面上形成有透明導電層的透明基材的輸入?yún)^(qū)域形成點間隔件的工序；在所述輸入?yún)^(qū)域的外周的非輸入?yún)^(qū)域形成點狀絕緣構(gòu)件的工序；在所述非輸入?yún)^(qū)域形成由多個配線部構(gòu)成的配線層的工序；將所述粘接層遍及所述非輸入?yún)^(qū)域的所述配線層及所述點狀絕緣構(gòu)件而層疊的工序。這樣，通過形成在非輸入?yún)^(qū)域的點狀絕緣構(gòu)件的固定效果，能夠提高粘接層與基材間的密接性。另外，通過以粘接層遍及配線層及點狀絕緣構(gòu)件的方式層疊一對基材這樣的簡單結(jié)構(gòu)，能夠提高基材間的密接性，因此能夠在不增大基材間的距離的情況下有效地提高密接性。本發(fā)明的輸入裝置的制造方法優(yōu)選所述點間隔件和所述點狀絕緣構(gòu)件由同一工序形成。這樣，能夠有效地提高基材間的密接性，并且能夠簡化輸入裝置的制造工序，因此能夠削減成本。本發(fā)明的輸入裝置的制造方法優(yōu)選包括如下工序在所述非輸入?yún)^(qū)域，設置以所述多個配線部具有對置的間隙的方式形成所述配線層的配線區(qū)域，將所述點狀絕緣構(gòu)件形成在所述間隙中。這樣，由于能夠在對置的配線部的間隙形成點狀絕緣構(gòu)件，因此在對置的配線部的間隙也能夠防止基材與粘接層之間的空隙的產(chǎn)生，能夠有效地提高一對基材間的密接性及密閉性。另外，本發(fā)明的輸入裝置的制造方法優(yōu)選包括如下工序在所述非輸入?yún)^(qū)域，設定形成所述配線層的配線區(qū)域，且將所述點狀絕緣構(gòu)件以跨到所述配線區(qū)域和所述配線區(qū)域外方的所述非輸入?yún)^(qū)域上的方式形成。這樣，通過點狀絕緣構(gòu)件的固定效果來提高密接性， 且通過點狀絕緣構(gòu)件平緩地形成配線部與透明基材的高低差部，因此能夠可靠地提高高低差部中的密接性及密閉性。本發(fā)明的輸入裝置的制造方法優(yōu)選在所述非輸入?yún)^(qū)域并列設置多個所述點狀絕緣構(gòu)件。這樣，點狀絕緣構(gòu)件所起到的固定效果進一步變大，因此能夠可靠地提高一對基材間的密接性。本發(fā)明的輸入裝置的制造方法優(yōu)選利用丙烯酸系樹脂材料形成所述點間隔件和所述點狀絕緣構(gòu)件。本發(fā)明的輸入裝置的制造方法優(yōu)選通過印刷法形成所述點狀絕緣構(gòu)件。這樣，能夠通過網(wǎng)版印刷法或噴墨印刷法等印刷法容易地形成點狀絕緣構(gòu)件。本發(fā)明的輸入裝置的制造方法優(yōu)選利用紫外線硬化型樹脂形成所述點狀絕緣構(gòu)件。這樣，能夠在不加熱的情況下使點狀絕緣構(gòu)件硬化，因此能夠在短時間內(nèi)制造。另外， 由于硬化時的殘留應力小，因此能夠抑制基材產(chǎn)生翹曲。根據(jù)本發(fā)明的輸入裝置及輸入裝置的制造方法，通過形成在非輸入?yún)^(qū)域的點狀絕緣構(gòu)件的固定效果，能夠提高粘接層與基材之間的密接性。另外，通過點狀絕緣構(gòu)件的固定 效果，不需要設置多層絕緣層，因此能夠在不增大一對基材間的距離的情況下有效地提高 密接性。


圖1是本發(fā)明的實施方式的輸入裝置的立體圖。圖2是圖1的沿II-II線剖開而得到的輸入裝置的剖視圖。圖3是本實施方式的輸入裝置中的第一透明基材的俯視圖。圖4是圖3的區(qū)域A附近的第一透明基材的局部放大俯視圖。圖5是本實施方式的輸入裝置的在與圖4的V-V線對應的位置剖開而得到的局部 放大剖視圖。圖6是表示本實施方式的第一變形例的第一透明基材的局部放大俯視圖。圖7是第一變形例的在與圖6的VII-VII線對應的位置剖開而得到的輸入裝置的 局部放大剖視圖。圖8是表示本實施方式的第二變形例的第一透明基材的局部放大俯視圖。圖9是本實施方式的第三變形例的輸入裝置中的第二透明基材的俯視圖。圖10是圖9的區(qū)域B附近的第二透明基材的局部放大俯視圖。圖11是第三變形例的輸入裝置的在圖10的XI-XI線對應的位置剖開而得到的輸 入裝置的局部放大剖視圖。圖12是表示本實施方式的輸入裝置的制造方法的エ序圖。圖13是表示第一現(xiàn)有例的輸入裝置的局部放大剖視圖。圖14是表示第二現(xiàn)有例的輸入裝置的局部放大剖視圖。符號說明1…輸入裝置20…輸入?yún)^(qū)域21…非輸入?yún)^(qū)域30…第一透明基材31…第二透明基材32…第一透明導電層33…第二透明導電層36…點狀絕緣構(gòu)件38…點間隔件40…第一配線層40a…Xl側(cè)配線部40b…X2側(cè)配線部40g…Y2側(cè)虛設配線部41…第二配線層41a…Yl側(cè)配線部41b…Y2側(cè)配線部CN 102541346 A41d…X2側(cè)虛設配線部42…第一配線區(qū)域50…表面構(gòu)件51…裝飾片52…裝飾層60…第一粘接層61…第二粘接層
具體實施例方式圖I表示本發(fā)明的輸入裝置I的立體圖。另外，圖2表示圖I的沿II-II線剖開而得到的輸入裝置I的剖視圖。這樣的輸入裝置I以重疊而配置在液晶顯示面板或電致發(fā)光面板等顯示裝置的顯示畫面上的狀態(tài)搭載于便攜式電話機或便攜用信息終端等便攜式設備、游戲裝置、照相機、攝像裝置等各種電子設備的顯示部。操作者能夠透過輸入裝置I看到顯示裝置的圖像， 針對顯示出的各種信息，能夠直接用手指等在顯示畫面上觸碰，從而進行輸入操作。如圖I所示，本發(fā)明的輸入裝置I中，第一透明基材30與第二透明基材31經(jīng)由第一粘接層60而層疊，表面構(gòu)件50經(jīng)由第二粘接層61層疊在第二透明基材31的輸入面?zhèn)取?另外，輸入裝置I具有窗狀的輸入?yún)^(qū)域20和包圍輸入?yún)^(qū)域20的外周的非輸入?yún)^(qū)域21。如圖2所示，第一透明基材30與第二透明基材31以設置空間的方式對置配置。在第一透明基材30及第二透明基材31的對置的面的輸入?yún)^(qū)域20上分別形成有第一透明導電層32及第二透明導電層33。另外，在第一透明基材30和第二透明基材31的對置的面的非輸入?yún)^(qū)域21上分別形成有第一配線層40及第二配線層41。第一透明基材30與第二透明基材在非輸入?yún)^(qū)域21中經(jīng)由第一粘接層60貼合。配置在輸入面?zhèn)鹊牡诙该骰?1為能夠根據(jù)輸入操作而發(fā)生變形的膜狀的材料，使用PET (聚對苯二甲酸乙二醇酯)等透明樹脂材料。第二透明基材31的厚度為IOOiim 至200 iim左右，例如形成為188 iim。另外，第一透明基材30由透明的樹脂形成，例如使用 PC (聚碳酸酯)、PET (聚對苯二甲酸乙二醇酯)、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)、PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯樹脂)等材料，厚度為0. 5mm至I. 5mm,例如形成為I. Omm左右為好。第一透明導電層32及第二透明導電層33均為在可見光區(qū)域具有透光性的 ITO (銦錫氧化物)、SnO2、ZnO等透明導電材料，通過濺射法或蒸鍍法形成。在本實施方式中， 使用ITO作為第一透明導電層32及第二透明導電層33，其厚度均為0. 01 ii m至0. 05 ii m, 例如形成為0. 02iim左右。第一配線層40及第二配線層41使用含有銅或銀等導電性材料的導電性糊劑并通過網(wǎng)版印刷法或噴墨印刷法等印刷法來形成。另外，除印刷法以外，也可以與透明導電層同樣地通過濺射法或蒸鍍法來形成薄膜。另外，表面構(gòu)件50經(jīng)由第二粘接層61層疊在第二透明基材31的輸入面?zhèn)?。表面?gòu)件50具有膜狀的柔軟的裝飾片51和在裝飾片51的非輸入?yún)^(qū)域21中形成的裝飾層52而構(gòu)成。裝飾片51由具有透光性的PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)等樹脂材料構(gòu)成。另外， 裝飾層52通過印刷形成，第一配線層40及第二配線層41平面上重疊配置。
第一粘接層60及第二粘接層61可以使用由透過可見光的丙烯酸系樹脂構(gòu)成的粘接帶。第一粘接層60及第二粘接層61使用具有粘彈性而能夠吸收由各配線層或裝飾層52 形成的高低差地粘接而使輸入裝置I的輸入面變得平坦的材料，第一粘接層60及第二粘接層61具有厚度。第一粘接層60使用厚度大約為25 u m的粘接帶，第二粘接層61使用厚度大約為50 ii m的粘接帶。構(gòu)成輸入面的第二透明基材31及裝飾片51為柔軟的膜狀材料，為能夠根據(jù)按壓操作而發(fā)生變形的材料。在輸入裝置I的輸入操作時，若利用手指或筆形狀的輸入用具對輸入面進行按壓動作，則第一透明導電層32與第二透明導電層33在該部位處接觸。對第一透明導電層32及第二透明導電層33分別預先施加有電壓，導電層彼此在輸入操作的部位接觸而導致電壓值發(fā)生變化。本發(fā)明的輸入裝置I構(gòu)成能夠根據(jù)該電壓值的變化來讀取輸入位置信息的電阻膜式觸摸面板。另外，在本實施方式中，第一透明基材30使用厚度為0. 5mm至I. 5mm、例如I. Omm 左右的樹脂基材，但并不局限于此，可以使用膜狀的樹脂材料。這種情況下，在第一透明基材30的下部貼合作為支承體的透明基材來構(gòu)成輸入裝置I。接下來，對第一透明基材30的結(jié)構(gòu)詳細地進行說明。圖3表示在表面形成有第一透明導電膜32及第一配線層40的第一透明基材30的俯視圖。另外，圖4表示圖3的雙點劃線所包圍的區(qū)域A附近的局部放大俯視圖。圖5表示本實施方式的輸入裝置I的在與圖 4的V-V線對應的部位剖開而得到的局部放大剖視圖。如圖3所示，在第一透明基材30表面的輸入?yún)^(qū)域20形成有第一透明導電層32。 另外，在位于輸入?yún)^(qū)域20的外周的非輸入?yún)^(qū)域21形成有包圍輸入?yún)^(qū)域20的由多個配線部構(gòu)成的第一配線層40。Xl側(cè)配線部40a配置在輸入?yún)^(qū)域20的Xl側(cè)的非輸入?yún)^(qū)域21，沿Y1-Y2延伸地形成。X2側(cè)配線部40b同樣沿Y1-Y2延伸地形成在輸入?yún)^(qū)域20的X2側(cè)的非輸入?yún)^(qū)域21。Xl 側(cè)配線部40a及X2側(cè)配線部40b以與第一透明導電層32電連接的狀態(tài)形成。連接部40d、40f為用于與外部的柔性印制基板等連接的端子，Xl側(cè)配線部40a的 Yl側(cè)的端部與連接部40d通過Yl側(cè)配線部40c連接，X2側(cè)配線部40b的Yl側(cè)的端部與連接部40f通過Yl側(cè)配線部40e連接。并且，在位于輸入?yún)^(qū)域20的Y2側(cè)的非輸入?yún)^(qū)域21形成有沿X1-X2方向延伸的Y2 側(cè)虛設配線部40g。在圖3中，Y2側(cè)虛設配線部40g與Xl側(cè)配線部40a的Y2側(cè)端部連接而形成為一體，但并不局限于此，也可以將Y2側(cè)虛設配線部40g不同體地形成。Y2側(cè)虛設配線部40g的設置使得在層疊第一透明基材30與第二透明基材31時基材間的距離在輸入?yún)^(qū)域20的周圍保持一定。在未形成Y2側(cè)虛設配線部40g的情況下，輸入?yún)^(qū)域20的Y2側(cè)方向上的基材間距離變小，容易產(chǎn)生牛頓環(huán)等不良情況。在本實施方式的輸入裝置I中，在第一透明基材30的非輸入?yún)^(qū)域21中的未形成有第一配線層40的部分并列設置有多個點狀絕緣構(gòu)件36。點狀絕緣構(gòu)件36例如使用丙烯酸系的紫外線硬化型樹脂，直徑為20 ii m至100 ii m左右，例如形成為約50 u m,高度為5 u m 至30 ii m,例如形成為約10 V- m。如圖5所示，第一粘接層60遍及第一配線層40及點狀絕緣構(gòu)件36而將第一透明基材30與第二透明基材31粘接。如圖3所示，通過設置點狀絕緣構(gòu)件36，由此在第一透明基材30的表面形成微小的凸部，第一粘接層60以覆蓋該凸部的方式層疊，由此在第一透明基材30與第一粘接層60之間產(chǎn)生所謂的固定效果。從而能夠有效地提高基材間的密接性。另外，點狀絕緣構(gòu)件36的高度形成得比第一配線層40的厚度小，除點狀絕緣構(gòu)件36 和第一粘接層60外無需追加構(gòu)件就能夠?qū)⒌谝煌该骰?0與第二透明基材31粘接，因此能夠在不增大基材間的距離的情況下提高密接性。利用固定效果來有效地提高密接性，由此本實施方式的輸入裝置I即使受到高溫、高濕等的使用環(huán)境的影響或發(fā)生時效變化，第一粘接層60與第一透明基材30也不會剝離，能夠維持基材間的密接性。進而，由于基材間的距離未增大，因此輸入裝置I的操作時的輸入載荷不會增大，能夠進行舒適的輸入動作， 還能夠抑制第二透明基材31及裝飾片51的耐久性的降低。如圖3所示，在第一透明基材30的非輸入?yún)^(qū)域21中，在第一配線層40的外周及內(nèi)周并列設置有多個點狀絕緣構(gòu)件36。但并不限定于此，即使在將點狀絕緣構(gòu)件36形成在第一配線層40的外周或內(nèi)周中的任一方的情況下，也能夠提高基材間的密接性。另外，還可以將形成點狀絕緣構(gòu)件36的部位任意地設定在第一配線層40的外周的一部分或內(nèi)周的一部分等上。另外，如圖3所示，第一配線層40以包圍輸入?yún)^(qū)域20的方式形成，由第一配線層 40與第一透明基材30形成高低差部。利用第一粘接層60的粘彈性填充該高低差部，且將第一透明基材30與第二透明基材31粘接。然而，若粘彈性因時效變化或高溫、高濕等的使用環(huán)境而降低，則第一粘接層60可能在該高低差部附近剝離而產(chǎn)生間隙。在本實施方式的輸入裝置I中，通過在高低差部附近設置點狀絕緣構(gòu)件36，由此能夠更可靠地提高密接性， 能夠防止高低差部的間隙的產(chǎn)生。如圖4所示，沿X1-X2方向延伸的Y2側(cè)虛設配線部40g與沿Y1-Y2方向延伸的X2 側(cè)配線部40b以設有間隙的方式形成。該部分的截面形狀如圖5所示，由對置的Y2側(cè)虛設配線部40g、X2側(cè)配線部40b及第一透明基材30形成凹部。在第一透明基材30與第二透明基材31經(jīng)由第一粘接層60貼合時，這樣的凹部中的第一粘接層60與第一透明基材30 的密接性比凹部的周邊的各配線部與第一粘接層60的密接性低。因此，可能在該凹部產(chǎn)生間隙，可能形成將輸入裝置I的基材間所夾隔的空間與外部連通的通氣孔。在本實施方式的輸入裝置I中，在對置的配線部間的第一透明基材30的表面上設有點狀絕緣構(gòu)件36。通過點狀絕緣構(gòu)件36的固定效果，能夠可靠地提高凹部中的第一粘接層60與第一透明基材30之間的密接性及密閉性。另外，如圖5所示，優(yōu)選與多個配線部的間隙對置而形成第二透明基材31的第二配線層41。這樣，在由對置的Y2側(cè)虛設配線部40g、X2側(cè)配線部40b及第一透明基材30形成的凹部周邊，能夠縮小基材間的間隔，因此能夠有效地提高密接性及密閉性。這樣，通過提高本實施方式的輸入裝置I的密閉性，由此能夠使輸入裝置I不易受到溫度、濕度等的外部環(huán)境的影響而提高耐久性。另外，輸入裝置I的基材所夾隔的空間的壓力不會變小，能夠長期維持基材間的間隔，因此能夠抑制牛頓環(huán)的產(chǎn)生。圖6表不本發(fā)明的實施方式的第一變形例，是第一透明基材30的局部放大俯視圖。另外，圖7表示層疊有第一透明基材30和第二透明基材31的第一變形例的輸入裝置 I的在與圖6的VII-VII線對應的位置剖開而得到的局部放大剖視圖。如圖6及圖7所示，在第一變形例中，在構(gòu)成第一配線層40的各配線部的對置的間隙中形成有點狀絕緣構(gòu)件36，且對置的配線部的端部以跨到點狀絕緣構(gòu)件36的一部分上的方式形成。通過這樣設置點狀絕緣構(gòu)件36及配線部，能夠緩和由第一配線層40和第一透明基材30形成的高低差。由此，將第一粘接層60無間隙地填充在第一配線層40與第一透明基材30的高低差部，從而將第一透明基材30與第二透明基材31密接性良好地貼合。 尤其在圖7所示那樣的由對置配置的一對配線部與第一透明基材30形成的凹部中，在經(jīng)由第一粘接層60貼合時容易產(chǎn)生間隙，因此通過像本變形例那樣設置點狀絕緣構(gòu)件36，能夠提高密接性和密閉性。在圖6及圖7所示的第一變形例中，在由對置的配線部和第一透明基材30形成的凹部形成有點狀絕緣構(gòu)件36。但并不局限于此，也可以如圖3及圖4所示那樣在第一配線層40的外周及內(nèi)周并列設置多個點狀絕緣構(gòu)件36。這樣，能夠更可靠地提高基材間的密接性及密閉性。另外，即使在將點狀絕緣構(gòu)件36形成在第一配線層40的外周或內(nèi)周中的任一方、或者第一配線層40的外周的一部分或內(nèi)周的一部分的情況下，也能夠提高基材間的密接性及密閉性。圖3至圖7所示的點狀絕緣構(gòu)件36彼此帶有間隔地排列，但并不局限于這樣的方式，多個點狀絕緣構(gòu)件36也可以連接形成。圖8是表示第一實施方式的第二變形例的第一透明基材30的局部放大俯視圖。在第二變形例中，在Y2側(cè)虛設配線部40g與X2側(cè)配線部 40b對置的間隙的第一透明基材30表面上密集地連接形成有多個點狀絕緣構(gòu)件36。在這樣的方式中，在多個點狀絕緣構(gòu)件36密集的區(qū)域中形成多個微小的凸部，在第一粘接層60 遍及點狀絕緣構(gòu)件36來粘接基材間時，通過點狀絕緣構(gòu)件36的凸部來產(chǎn)生固定效果，提高密接性。另外，若使多個點狀絕緣構(gòu)件36在由對置的配線部形成的凹部中密集地連接，則該凹部中的第一透明基材30與第二透明基材31的距離變小，因此由第一配線層40形成的高低差變小，能夠進一步提高密接性及密閉性。接下來，對本實施方式的第三變形例進行說明。圖9表示第二透明基材31的與第一透明基材30對置的面的俯視圖。圖10表示圖9的第二透明基材31的區(qū)域B附近的局部放大剖視圖。圖11表示第三變形例的輸入裝置I的在與圖10的XI-XI線對應的位置剖開而得到的局部放大剖視圖。如圖9所示，在第二透明基材31的輸入?yún)^(qū)域20形成有第二透明導電層33，在位于輸入?yún)^(qū)域20的外周的非輸入?yún)^(qū)域21形成有包圍輸入?yún)^(qū)域20的第二配線層41。第二配線層41由多個配線部構(gòu)成，Yl側(cè)配線部41a沿X1-X2方向延伸地形成在輸入?yún)^(qū)域20的Yl側(cè)的非輸入?yún)^(qū)域21。另外，Y2側(cè)配線部41b沿X1-X2方向延伸地形成在輸入?yún)^(qū)域20的Y2側(cè)的非輸入?yún)^(qū)域21。Yl側(cè)配線部41a及Y2側(cè)配線部41b處于與第二透明導電層33電連接的狀態(tài)。連接部41e及連接部41f為用于與外部的柔性抑制基板等連接的端子，分別與Y2 側(cè)配線部41b及Yl側(cè)配線部41a電連接。另外，在位于輸入?yún)^(qū)域20的X2側(cè)的非輸入?yún)^(qū)域 21形成有沿Y1-Y2方向延伸的X2側(cè)虛設配線部41d。圖9的X2側(cè)虛設配線部41d與Yl 側(cè)配線部41a連接而形成為一體，但并不局限于此，也可以不同體地形成。X2側(cè)虛設配線部 41d的設置使得在層疊第一透明基材30和第二透明基材31時基材間的距離在輸入?yún)^(qū)域20 的周圍保持一定。
在第三變形例的輸入裝置I中，在第二透明基材31的與第一透明基材30對置的面的非輸入?yún)^(qū)域21并列設置有多個點狀絕緣構(gòu)件36。點狀絕緣構(gòu)件36例如使用丙烯酸系的紫外線硬化型樹脂，直徑為20 iim至IOOii m，例如形成為50 y m左右，高度為5 y m至 30 V- m,例如形成為約10 V- m。在本實施方式的第三變形例的輸入裝置I中，第一粘接層60遍及第二配線層41 及點狀絕緣構(gòu)件36而將第一透明基材30與第二透明基材31貼合。這樣，能夠提高第二透明基材31與第一粘接層60之間的密接性。點狀絕緣構(gòu)件36設置在第一透明基材30或第二透明基材31中的任一方時，能夠提高基材間的密接性，但設置在兩方的話能夠進一步提高密接性。另外，點狀絕緣構(gòu)件36 的高度形成得比第一配線層40及第二配線層41的厚度小，在粘接第一透明基材30與第二透明基材31時，不需要第一粘接層60及點狀絕緣構(gòu)件36以外的構(gòu)件，能夠在不增大基材間的距離的情況下提高密接性。需要說明的是，即使在第二透明基材31中，也可以將點狀絕緣構(gòu)件36的配置各種變更，通過將點狀絕緣構(gòu)件36形成在第二配線層41與第二透明基材31的高低差部或多個配線部對置的間隙中，由此能夠更加有效地提高密接性及密閉性。進而，通過使配線部的端部以跨到點狀絕緣構(gòu)件36的一部分上的方式層疊，由此能夠更加可靠地提高密接性及密閉性。〈輸入裝置的制造方法〉接下來，對本實施方式的輸入裝置I的制造方法進行說明。特別地，圖12(a)至圖 12(c)表示將點狀絕緣構(gòu)件36形成在第一透明基材30的非輸入?yún)^(qū)域21中的工序。首先，在第一透明基材30的一面上形成第一透明導電層32。第一透明導電層32 使用ITO(銦錫氧化物)等透明導電材料，通過濺射法或蒸鍍法形成。另外，也可以使用預先形成有第一透明導電層32的第一透明基材30。接下來。如圖12(a)所示，在形成有第一透明導電層32的第一透明基材30的輸入?yún)^(qū)域20形成點間隔件38。點間隔件38使用丙烯酸系的紫外線硬化型樹脂，通過網(wǎng)版印刷形成。點間隔件38的直徑為20 pm至lOOym，例如以50 ii m左右的直徑形成，高度為5 ii m至30 ii m,例如形成為約10 u m。點間隔件38設有間隔地排列多個，在輸入裝置I的輸入操作時第一透明導電層32 與第二透明導電層33在相鄰的點間隔件38之間發(fā)生接觸，由此檢測出輸入位置信息。點間隔件38的設置用于防止誤輸入或?qū)щ妼颖舜耸冀K接觸的狀態(tài)。接下來，在圖12(b)的工序中，在第一透明基材30的非輸入?yún)^(qū)域21形成點狀絕緣構(gòu)件36。點狀絕緣構(gòu)件36使用丙烯酸系的紫外線硬化型樹脂，通過網(wǎng)版印刷形成。點狀絕緣構(gòu)件36的直徑為20iim至IOOiim,例如形成為50iim左右，高度為5 y m至30iim,例如形成為約10 u m。在圖12(b)的工序后，照射紫外線，使點狀絕緣構(gòu)件36和點間隔件38硬化。點間隔件38及點狀絕緣構(gòu)件36使用紫外線硬化型樹脂，由此不需要通過加熱來硬化的工序，因此能夠在短時間內(nèi)制造。另外，由于硬化時的殘留應力小，因此第一透明基材30不會產(chǎn)生翹曲。優(yōu)選點狀絕緣構(gòu)件36和點間隔件38使用同樣的丙烯酸系紫外線硬化型樹脂，通過同一印刷工序來形成點狀絕緣構(gòu)件36和點間隔件38。這樣，無需追加新工序就能夠形成
12點狀絕緣構(gòu)件36,因此能夠減少制造成本。接下來，在圖12(c)的工序中，在第一透明基材30的非輸入?yún)^(qū)域21以包圍輸入?yún)^(qū)域20的方式形成第一配線層40。第一配線層40使用含有銀或銅等導電性材料的導電性糊劑并通過網(wǎng)版印刷或噴墨印刷等印刷法形成。通過使用印刷法，能夠廉價且容易地形成第一配線層40。接下來，準備由膜狀的樹脂材料構(gòu)成的第二透明基材31，與第一透明基材30同樣地形成第二透明導電層33及第二配線層41。也可以使用預先形成有第二透明導電層33及第二配線層41的第二透明基材31。并且，在第二透明基材31的輸入面?zhèn)荣N合由表面印刷有裝飾層52的裝飾片51構(gòu)成的表面構(gòu)件50。接下啦，將第一粘接層60遍及第一配線層40及點狀絕緣構(gòu)件36而層疊在圖 12(a)至圖12(c)的工序中形成的第一透明基材30的非輸入?yún)^(qū)域21。之后，經(jīng)由第一粘接層60將第一透明基材30與第二透明基材31貼合，由此形成圖I所示的輸入裝置I。根據(jù)本實施方式的輸入裝置I的制造方法，第一粘接層60遍及第一配線層40及點狀絕緣構(gòu)件36而將第一透明基材30與第二透明基材31粘接。通過設置點狀絕緣構(gòu)件 36,由此在第一透明基材30的非輸入?yún)^(qū)域21表面形成微小的凸部。從而在第一透明基材 30與第一粘接層60之間產(chǎn)生固定效果，能夠有效地提高密接性。另外，點狀絕緣構(gòu)件36的高度形成得比第一配線層40的厚度小，在粘接第一透明基材30與第二透明基材31時，不需要點狀絕緣構(gòu)件36以外的構(gòu)件，因此能夠在不增大基材間的距離的情況下提高密接性。圖12(a)至圖12(c)示出了在第一透明基材30的表面形成點間隔件38、點狀絕緣構(gòu)件36及第一配線層40的工序，但也可以在第二透明基材31上形成點狀絕緣構(gòu)件36。 在第二透明基材31上不需要形成點間隔件38，通過印刷法在形成有第二透明導電層33的第二透明基材31的非輸入?yún)^(qū)域21中形成點狀絕緣構(gòu)件36。通過將點狀絕緣構(gòu)件36設置在第一透明基材30和第二透明基材31中的任一方，由此能夠提高基材間的密集性，但將點狀絕緣構(gòu)件36設置在第一透明基材30和第二透明基材31這兩方的話，能夠更可靠地提高密接性。另外，在圖12(b)的工序中，優(yōu)選在第一透明基材30的非輸入?yún)^(qū)域21設置以多個配線部具有對置的間隙的方式形成第一配線層40的第一配線區(qū)域42，將點狀絕緣構(gòu)件36 形成在該間隙中。這樣，在經(jīng)由第一粘接層60貼合第一透明基材30與第二透明基材31時， 能夠提高對置的配線部與第一透明基材30的凹部中的第一透明基材30與第一粘接層60 的密接性。進而，點狀絕緣構(gòu)件36的一部分以跨到第一配線區(qū)域42上的方式形成也可。這樣，由于第一配線層40的端部以跨到點狀絕緣構(gòu)件36的一部分上的方式層疊，因此第一透明基材30與第一配線層40的高低差部被點狀絕緣構(gòu)件36緩和。從而，能夠容易地利用第一粘接層60填充高低差部而貼合基材間，因此能夠提供密接性及密閉性良好的輸入裝置
權(quán)利要求
1.一種輸入裝置，其特征在于，具有以設置空間的方式對置配置的一對透明基材；分別形成在所述一對透明基材的對置的面的輸入?yún)^(qū)域中的透明導電層；分別形成在所述輸入?yún)^(qū)域的外周的非輸入?yún)^(qū)域中的配線層；將所述一對透明基材粘接的粘接層，在至少一方的所述透明基材的非輸入?yún)^(qū)域中形成點狀絕緣構(gòu)件，所述一對透明基材遍及所述配線層及所述點狀絕緣構(gòu)件而經(jīng)由所述粘接層粘接，并且所述一方的透明基材與所述配線層的高低差部由所述粘接層填充。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的輸入裝置，其特征在于，在所述高低差部形成有所述點狀絕緣構(gòu)件。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的輸入裝置，其特征在于，在所述非輸入?yún)^(qū)域中，所述配線層具有多個配線部且以包圍所述輸入?yún)^(qū)域的方式形成，在對置的所述多個配線部的間隙形成有所述點狀絕緣構(gòu)件。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的輸入裝置，其特征在于，所述配線部的端部以跨所述點狀絕緣構(gòu)件的局部的方式與所述點狀絕緣構(gòu)件層疊。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的輸入裝置，其特征在于，與一方的所述透明基材上的所述多個配線部的所述間隙對置而在另一方的所述透明基材上形成有所述配線層。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的輸入裝置，其特征在于，與一方的所述透明基材上的所述多個配線部的所述間隙對置而在另一方的所述透明基材上形成有所述配線層。
7.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的輸入裝置，其特征在于，所述點狀絕緣構(gòu)件并列設置多個，形成與所述粘接層對置的凹凸面。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的輸入裝置，其特征在于，所述點狀絕緣構(gòu)件并列設置多個，形成與所述粘接層對置的凹凸面。
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的輸入裝置，其特征在于，所述點狀絕緣構(gòu)件并列設置多個，形成與所述粘接層對置的凹凸面。
10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的輸入裝置，其特征在于，所述點狀絕緣構(gòu)件并列設置多個，形成與所述粘接層對置的凹凸面。
11.根據(jù)權(quán)利要求6所述的輸入裝置，其特征在于，所述點狀絕緣構(gòu)件并列設置多個，形成與所述粘接層對置的凹凸面。
12.—種輸入裝置的制造方法，其特征在于，包括在一面上形成有透明導電層的透明基材的輸入?yún)^(qū)域形成點間隔件的工序；在所述輸入?yún)^(qū)域的外周的非輸入?yún)^(qū)域形成點狀絕緣構(gòu)件的工序；在所述非輸入?yún)^(qū)域形成由多個配線部構(gòu)成的配線層的工序；遍及所述非輸入?yún)^(qū)域的所述配線層及所述點狀絕緣構(gòu)件而層疊所述粘接層的工序。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的輸入裝置的制造方法，其特征在于，所述點間隔件和所述點狀絕緣構(gòu)件由同一工序形成。
14.根據(jù)權(quán)利要求12或13所述的輸入裝置的制造方法，其特征在于，包括如下工序在所述非輸入?yún)^(qū)域中，設置配線區(qū)域，該配線區(qū)域以所述多個配線部具有對置的間隙的方式形成所述配線層，所述點狀絕緣構(gòu)件以位于所述間隙的方式形成。
15.根據(jù)權(quán)利要求12或13所述的輸入裝置的制造方法，其特征在于，包括如下工序在所述非輸入?yún)^(qū)域，設定形成所述配線層的配線區(qū)域，且將所述點狀絕緣構(gòu)件以跨到所述配線區(qū)域和所述配線區(qū)域外方的所述非輸入?yún)^(qū)域上的方式形成。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的輸入裝置的制造方法，其特征在于，包括如下工序在所述非輸入?yún)^(qū)域中，設定形成所述配線層的配線區(qū)域，且以跨所述配線區(qū)域和所述配線區(qū)域外方的所述非輸入?yún)^(qū)域的方式形成所述點狀絕緣構(gòu)件。
17.根據(jù)權(quán)利要求12或13所述的輸入裝置的制造方法，其特征在于，在所述非輸入?yún)^(qū)域中并列設置多個所述點狀絕緣構(gòu)件。
18.根據(jù)權(quán)利要求14所述的輸入裝置的制造方法，其特征在于，在所述非輸入?yún)^(qū)域中并列設置多個所述點狀絕緣構(gòu)件。
19.根據(jù)權(quán)利要求15所述的輸入裝置的制造方法，其特征在于，在所述非輸入?yún)^(qū)域中并列設置多個所述點狀絕緣構(gòu)件。
20.根據(jù)權(quán)利要求16所述的輸入裝置的制造方法，其特征在于，在所述非輸入?yún)^(qū)域中并列設置多個所述點狀絕緣構(gòu)件。
21.根據(jù)權(quán)利要求12或13所述的輸入裝置的制造方法，其特征在于，利用丙烯酸系樹脂材料形成所述點間隔件和所述點狀絕緣構(gòu)件。
22.根據(jù)權(quán)利要求12或13所述的輸入裝置的制造方法，其特征在于，通過印刷法形成所述點狀絕緣構(gòu)件。
23.根據(jù)權(quán)利要求12或13所述的輸入裝置的制造方法，其特征在于，利用紫外線硬化型樹脂形成所述點狀絕緣構(gòu)件。
全文摘要
本發(fā)明的目的在于提供一種能夠在不增大一對基材間的距離的情況下有效地提高密接性的輸入裝置及輸入裝置的制造方法。所述輸入裝置具有以設置空間的方式對置配置的一對透明基材；分別形成在所述一對透明基材的對置的面的輸入?yún)^(qū)域(20)中的透明導電層；分別形成在所述輸入?yún)^(qū)域(20)的外周的非輸入?yún)^(qū)域(21)中的配線層；粘接所述一對透明基材的粘接層，在至少一方的所述透明基材的非輸入?yún)^(qū)域(21)形成點狀絕緣構(gòu)件(36)，所述粘接層遍及所述配線層及所述點狀絕緣構(gòu)件(36)來粘接所述一對透明基材，且所述一方的透明基材與所述配線層的高低差部由所述粘接層填充。
文檔編號G06F3/041GK102541346SQ20111035701
公開日2012年7月4日 申請日期2011年11月11日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月26日
發(fā)明者山縣一芳, 笹川英人, 鈴木潤 申請人:阿爾卑斯電氣株式會社