專利名稱：金屬鍵盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及金融設(shè)備，尤其涉及金融設(shè)備中設(shè)置的金屬鍵盤。
背景技術(shù)：
金屬鍵盤以及各類金屬加密鍵盤等產(chǎn)品較多地應(yīng)用于戶外等較為惡劣的環(huán)境中。 在冬季低溫環(huán)境下，它們?nèi)菀壮霈F(xiàn)各類問題而導(dǎo)致產(chǎn)品失效或者影響使用，為了滿足功能保障以及人性化設(shè)計等方面的需求，需要對該類型產(chǎn)品進(jìn)行輔助的加熱。中國專利CN201477520U公開了一種金屬鍵盤，其包括面板、襯板以及多個按鍵， 所述多個按鍵以及所述面板是金屬材質(zhì)的，還包括加熱膜，該加熱膜夾持于該面板與襯板之間并與該面板貼合，該加熱膜包括上下兩層的絕緣材質(zhì)的包覆層、夾設(shè)于該上下兩包覆層之間的導(dǎo)電金屬線路層以及與該導(dǎo)電金屬線路層電連接的、用以連接外部電路的至少兩個焊盤，還包括電路，該電路與該加熱膜電連接，該電路包括微處理器以及與該微處理器相連的溫度傳感器，該微處理器根據(jù)該溫度傳感器的檢測值以確定是否向該加熱膜的導(dǎo)電金屬線路層饋電。通過設(shè)置加熱膜，可以在低溫應(yīng)用環(huán)境為金屬材質(zhì)的面板和按鍵加熱?，F(xiàn)有的這種加熱方式，由于是采用金屬電熱絲或PTC材料來導(dǎo)電發(fā)熱，存在電熱轉(zhuǎn)換效率低并且容易由于物理變形而導(dǎo)致斷路/開路等缺陷。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，而提出一種電熱轉(zhuǎn)換效率高并且不容易因物理變形而導(dǎo)致斷路/開路的金屬鍵盤。本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)手段包括，提出一種金屬鍵盤，包括一底座、與該底座配合圍合出一腔體的一金屬面板、多個金屬按鍵以及設(shè)置在該腔體中的一電路，該金屬面板是鋼材質(zhì)的，該電路包括一加熱電路模塊，該加熱電路模塊包括一碳纖維發(fā)熱件。該碳纖維發(fā)熱件是設(shè)置在該金屬面板的背面。該碳纖維發(fā)熱件為一壓合有碳纖維發(fā)熱體/膜的印刷電路板，該印刷電路板構(gòu)成這些金屬按鍵的一襯板。該電路還包括與該加熱電路模塊相連的一微處理器。該加熱電路模塊還包括一溫度探測單元，該溫度探測單元與該微處理器相連。該溫度探測單元包括至少一熱敏電阻。該底座是鋼材質(zhì)的。這些金屬按鍵是鋼材質(zhì)的。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的金屬鍵盤，通過采用碳纖維發(fā)熱件進(jìn)行發(fā)熱，能夠提高電熱轉(zhuǎn)換效率高，并可以防止因物理變形而導(dǎo)致斷路/開路。

[0014]圖1是本實(shí)用新型的金屬鍵盤實(shí)施例的結(jié)構(gòu)框圖。圖2是本實(shí)用新型的金屬鍵盤實(shí)施例中電路的原理框圖。
具體實(shí)施方式
為了進(jìn)一步說明本實(shí)用新型的原理和結(jié)構(gòu)，現(xiàn)結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明。圖1是本實(shí)用新型的金屬鍵盤實(shí)施例的結(jié)構(gòu)框圖。該金屬鍵盤包括一底座1、與該底座1配合圍合出一腔體的一金屬面板2、多個金屬按鍵3、設(shè)置在金屬面板2背面的一襯板4、設(shè)置在該襯板4背面的硅膠按鍵5、設(shè)置在該腔體中的一電路6以及設(shè)置在該腔體底部的一拉絲鋁底板7。該金屬面板2是鋼材質(zhì)的。該底座1可以是鋼材質(zhì)的。這些金屬按鍵4可以是鋼材質(zhì)的。圖2是本實(shí)用新型的金屬鍵盤實(shí)施例中電路6的原理框圖。該電路6除了鍵盤處理、加密處理等功能模塊(圖未示出)之外，還包括一微處理器61和與該微處理器61相連的一加熱電路模塊，該加熱電路模塊可以包括一碳纖維發(fā)熱件62和一溫度探測單元63。需要說明的是，該碳纖維發(fā)熱件62與該襯板4實(shí)際上是成一體的，該襯板4可以是一壓合有碳纖維發(fā)熱體或發(fā)熱膜的印刷電路板。碳纖維是由改性的碳素類材料，在高溫、高壓環(huán)境中，經(jīng)過球磨、軟化、提純、萃取等多道工序而提煉出的納米級微小晶體。大量的碳纖維在電場作用下，能夠相互摩擦、震蕩，晶體在電場的作用下作“布郎運(yùn)動”，并產(chǎn)生大量的熱量，從而實(shí)現(xiàn)“電能一熱能”的轉(zhuǎn)換。采用碳纖維發(fā)熱件進(jìn)行加熱，其電熱轉(zhuǎn)換效率可以高達(dá)99%以上，比最常用的銅絲(電熱絲)可以高出20%以上。該溫度探測單元63可用以檢測該金屬面板2的表面溫度。該溫度探測單元63包括至少一熱敏電阻。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的金屬鍵盤帶來的有益之處包括通過將碳纖維發(fā)熱體/膜印制在PCB壓合層內(nèi)以構(gòu)成發(fā)熱件，具有傳熱快、耐高壓、耐疲勞、阻燃、物理變化小以及穩(wěn)定可靠不容易損壞等特點(diǎn)。以上僅為本實(shí)用新型的較佳可行實(shí)施例，并非限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，故凡運(yùn)用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所做出的等效結(jié)構(gòu)變化，均包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種金屬鍵盤，包括一底座、與該底座配合圍合出一腔體的一金屬面板、多個金屬按鍵以及設(shè)置在該腔體中的一電路，該金屬面板是鋼材質(zhì)的，該電路包括一加熱電路模塊，其特征在于，該加熱電路模塊包括一碳纖維發(fā)熱件。
2.依據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬鍵盤，其特征在于，該碳纖維發(fā)熱件是設(shè)置在該金屬面板的背面。
3.依據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬鍵盤，其特征在于，該碳纖維發(fā)熱件為一壓合有碳纖維發(fā)熱體的印刷電路板，該印刷電路板構(gòu)成這些金屬按鍵的一襯板。
4.依據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬鍵盤，其特征在于，該碳纖維發(fā)熱件為一壓合有碳纖維發(fā)熱膜的印刷電路板，該印刷電路板構(gòu)成這些金屬按鍵的一襯板。
5.依據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬鍵盤，其特征在于，該電路還包括與該加熱電路模塊相連的一微處理器。
6.依據(jù)權(quán)利要求5所述的金屬鍵盤，其特征在于，該加熱電路模塊還包括一溫度探測單元，該溫度探測單元與該微處理器相連。
7.依據(jù)權(quán)利要求6所述的金屬鍵盤，其特征在于，該溫度探測單元包括至少一熱敏電阻。
8.依據(jù)權(quán)利要求1至7任一所述的金屬鍵盤，其特征在于，該底座是鋼材質(zhì)的。
9.依據(jù)權(quán)利要求1至7任一所述的金屬鍵盤，其特征在于，這些金屬按鍵是鋼材質(zhì)的。
專利摘要一種金屬鍵盤，包括一底座、與該底座配合圍合出一腔體的一金屬面板、多個金屬按鍵以及設(shè)置在該腔體中的一電路，該金屬面板是鋼材質(zhì)的，該電路包括一加熱電路模塊，該加熱電路模塊包括一碳纖維發(fā)熱件。通過采用碳纖維發(fā)熱件進(jìn)行發(fā)熱，能夠提高電熱轉(zhuǎn)換效率高，并可以防止因物理變形而導(dǎo)致斷路/開路。
文檔編號G06F3/02GK201974754SQ20112001835
公開日2011年9月14日 申請日期2011年1月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月20日
發(fā)明者李熙凌, 肖飛 申請人:深圳市證通電子股份有限公司