專(zhuān)利名稱(chēng)：用于電網(wǎng)資產(chǎn)管理的rfid標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及識(shí)別技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種用于電網(wǎng)資產(chǎn)管理的RFID標(biāo)簽。
背景技術(shù)：
RFID (Radio Frequency Identification)技術(shù)雖然在二戰(zhàn)時(shí)期就已經(jīng)出現(xiàn)，但真正到了上世紀(jì)九十年代才開(kāi)始漸漸應(yīng)用于社會(huì)的各個(gè)領(lǐng)域。作為一種遠(yuǎn)程非接觸式、大信息存儲(chǔ)量、環(huán)境要求相對(duì)較低且能同時(shí)識(shí)別多個(gè)標(biāo)簽的自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，RFID技術(shù)彌補(bǔ)了條碼的許多不足之處，為制造企業(yè)信息流和物料流的有機(jī)融合提供了強(qiáng)有力的技術(shù)支持，在各個(gè)領(lǐng)域正得到越來(lái)越多的認(rèn)同和青睞。RFID技術(shù)是一種非接觸式的自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，其基本原理是利用射頻信號(hào)空間耦合或者雷達(dá)反射的傳輸特征，實(shí)現(xiàn)對(duì)被識(shí)別物體的自動(dòng)識(shí)別。RFID系統(tǒng)中的讀寫(xiě)器天線(xiàn)發(fā)射信號(hào)給RFID標(biāo)簽，RFID標(biāo)簽通過(guò)自己的天線(xiàn)接收此信號(hào)，利用從信號(hào)得到的能量啟動(dòng)RFID 標(biāo)簽上的集成電路芯片工作，RFID標(biāo)簽是射頻識(shí)別系統(tǒng)的數(shù)據(jù)載體，具有隱蔽性和不可見(jiàn)性，產(chǎn)品附著RFID標(biāo)簽后，產(chǎn)品得到了一個(gè)唯一識(shí)別碼，用標(biāo)簽閱讀器掃讀RFID標(biāo)簽即可獲取產(chǎn)品信息。電網(wǎng)資產(chǎn)管理具有點(diǎn)多面廣，物理場(chǎng)所分散的特點(diǎn)。在管理中主要存在以下問(wèn)題1.容易遭受自然力(如雷擊或滑坡、冰雪災(zāi)害)和人為破壞(如被盜竊，施工機(jī)械、 放炮、航運(yùn)、交通運(yùn)輸)；2.由于歷史的原因造成實(shí)物資產(chǎn)與賬務(wù)資產(chǎn)出入較大，對(duì)與配網(wǎng)資產(chǎn)難以管理到位，由于變化太快，管理的地理范圍太廣，管理手段落后，因此很難建立起實(shí)物資產(chǎn)臺(tái)帳，賬務(wù)資產(chǎn)更是只有打包處理，難以實(shí)現(xiàn)精細(xì)化管理。以本單位為例，實(shí)務(wù)資產(chǎn)目前最多能否管到10千伏配電變壓器出線(xiàn)側(cè)的設(shè)備，重要的380V或220V的主干線(xiàn)可能納入了管理范疇，分支線(xiàn)路納入到主干線(xiàn)一起打包管理。 賬務(wù)資產(chǎn)管理則以一個(gè)配電臺(tái)區(qū)(即以一個(gè)配電變壓器為單元)統(tǒng)一建賬管理。因此實(shí)物資產(chǎn)與賬務(wù)資產(chǎn)二者之間差異非常之大，兩者在低壓臺(tái)區(qū)基本建立不起對(duì)于關(guān)系，其折舊、報(bào)廢、大修、技改的處理非常困難。因此，迫切需要利用新的技術(shù)手段來(lái)對(duì)電網(wǎng)的資產(chǎn)實(shí)行有效的管理。
發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型的目的是提供一種用于電網(wǎng)資產(chǎn)管理的RFID標(biāo)簽，通過(guò)將相關(guān)電網(wǎng)設(shè)備的信息存儲(chǔ)在芯片當(dāng)中，并且可以根據(jù)設(shè)備的情況隨時(shí)對(duì)電網(wǎng)設(shè)備的相關(guān)信息進(jìn)行更改，從而通過(guò)RFID技術(shù)，能夠隨時(shí)掌握設(shè)備的相關(guān)信息，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)電網(wǎng)資產(chǎn)的
動(dòng)態(tài)管理。本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的該用于電網(wǎng)資產(chǎn)管理的RFID標(biāo)簽，包括底膜層，所述底膜層分為上、下表面，其中上表面設(shè)置有相互連接的RFID天線(xiàn)和RFID芯片，所述下表面粘接有壓敏膠層；所述RFID芯片包括微處理器、射頻信號(hào)檢測(cè)模塊、感應(yīng)電源模塊和電網(wǎng)資產(chǎn)管理信息存儲(chǔ)模塊；所述射頻信號(hào)檢測(cè)模塊用于檢測(cè)由RFID天線(xiàn)輸入的射頻信號(hào)，并判斷是否屬于預(yù)先設(shè)定的信號(hào)電平；當(dāng)射頻信號(hào)屬于預(yù)先設(shè)定的信號(hào)電平時(shí)，所述微處理器用于讀取電網(wǎng)資產(chǎn)管理信息存儲(chǔ)模塊中的相關(guān)信息，并通過(guò)RFID天線(xiàn)發(fā)送相關(guān)信息；所述感應(yīng)電源模塊用于與標(biāo)簽所在地的電場(chǎng)發(fā)生電磁感應(yīng)作用，存儲(chǔ)電能并用于RFID芯片的供電。進(jìn)一步，所述RFID天線(xiàn)通過(guò)設(shè)置于底膜層上表面的導(dǎo)電金屬膜蝕刻而成；進(jìn)一步，所述壓敏膠層未與下表面連接的一面設(shè)置有防粘膜片；進(jìn)一步，所述壓敏膠層為光固化壓敏膠層；進(jìn)一步，所述底膜層由塑料、合成材料或防潮紙制成；進(jìn)一步，所述底膜層為中性樹(shù)脂材料制成的防腐蝕膜；進(jìn)一步，所述電網(wǎng)資產(chǎn)管理信息存儲(chǔ)模塊中的相關(guān)信息包括使用該標(biāo)簽的電網(wǎng)設(shè)備的地理位置編碼；進(jìn)一步，所述電網(wǎng)資產(chǎn)管理信息存儲(chǔ)模塊為可擦寫(xiě)ROM。本實(shí)用新型的有益效果是1.本實(shí)用新型易于攜帶，除去防粘膜片即可使用，通過(guò)采用光固化水性壓敏膠層作為與電力設(shè)施表面相接觸的連接層，由于光固化水性壓敏膠層屬中性膠接材料，與電力設(shè)施的表面膠接不會(huì)發(fā)生中和反應(yīng)，能夠有效地實(shí)現(xiàn)了膠合連接嚴(yán)密、平實(shí)、牢固；2.通過(guò)將相關(guān)電網(wǎng)設(shè)備的信息存儲(chǔ)在芯片當(dāng)中，可以根據(jù)設(shè)備的情況隨時(shí)對(duì)電網(wǎng)設(shè)備的相關(guān)信息進(jìn)行更改，從而通過(guò)RFID技術(shù)，能夠隨時(shí)掌握設(shè)備的相關(guān)信息，實(shí)現(xiàn)對(duì)電網(wǎng)資產(chǎn)的動(dòng)態(tài)管理。3.通過(guò)設(shè)置感應(yīng)電源模塊，充分利用電網(wǎng)資產(chǎn)附近具有靜電感應(yīng)場(chǎng)的特點(diǎn)，可以將無(wú)源式RFID芯片轉(zhuǎn)變?yōu)轭?lèi)似有源式RFID芯片的結(jié)構(gòu)，從而增加了信號(hào)的收發(fā)強(qiáng)度，實(shí)現(xiàn)了較長(zhǎng)距離的信息讀取與傳輸。本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)、目標(biāo)和特征在某種程度上將在隨后的說(shuō)明書(shū)中進(jìn)行闡述，并且在某種程度上，基于對(duì)下文的考察研究對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員而言將是顯而易見(jiàn)的，或者可以從本實(shí)用新型的實(shí)踐中得到教導(dǎo)。本實(shí)用新型的目標(biāo)和其他優(yōu)點(diǎn)可以通過(guò)下面的說(shuō)明書(shū)和權(quán)利要求書(shū)來(lái)實(shí)現(xiàn)和獲得。

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)描述，其中圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為RFID芯片的組成結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式
以下將參照附圖，對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)的描述。應(yīng)當(dāng)理解，優(yōu)選實(shí)施例僅為了說(shuō)明本實(shí)用新型，而不是為了限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。[0029]如圖1所示，本實(shí)用新型的用于電網(wǎng)資產(chǎn)管理的RFID標(biāo)簽，包括底膜層1，所述底膜層分為上、下表面，其中上表面設(shè)置有相互連接的RFID天線(xiàn)2和RFID芯片3，所述下表面粘接有壓敏膠層4 ；如圖2所示，RFID芯片3包括微處理器31、射頻信號(hào)檢測(cè)模塊32、感應(yīng)電源模塊 33和電網(wǎng)資產(chǎn)管理信息存儲(chǔ)模塊34 ；其中，射頻信號(hào)檢測(cè)模塊31用于檢測(cè)由RFID天線(xiàn)輸入的射頻信號(hào)，并判斷是否屬于預(yù)先設(shè)定的信號(hào)電平；當(dāng)射頻信號(hào)屬于預(yù)先設(shè)定的信號(hào)電平時(shí)，所述微處理器32用于讀取電網(wǎng)資產(chǎn)管理信息存儲(chǔ)模塊34中的相關(guān)信息，并通過(guò)RFID天線(xiàn)發(fā)送相關(guān)信息；所述感應(yīng)電源模塊33用于與標(biāo)簽所在地的電場(chǎng)發(fā)生電磁感應(yīng)作用，存儲(chǔ)電能并用于RFID芯片的供 H1^ ο其中，電網(wǎng)資產(chǎn)管理信息存儲(chǔ)模塊為可擦寫(xiě)ROM，電網(wǎng)資產(chǎn)管理信息存儲(chǔ)模塊中的相關(guān)信息包括使用該標(biāo)簽的電網(wǎng)設(shè)備的地理位置編碼，還可以包括諸如該電網(wǎng)設(shè)備的投入使用日期、檢修信息等。作為進(jìn)一步的改進(jìn)，在壓敏膠層4未與下表面連接的一面設(shè)置有防粘膜片5，從而有效防止壓敏膠層4在存放和運(yùn)輸?shù)倪^(guò)程中因?yàn)槲廴径绊懽詈蟮恼辰有Ч?。作為進(jìn)一步的改進(jìn)，所述壓敏膠層4為光固化壓敏膠層，能夠吸收紫外線(xiàn)，實(shí)現(xiàn)快速固化。本實(shí)施例中，底膜層1由塑料、合成材料或防潮紙制成，優(yōu)選為中性樹(shù)脂材料制成的防腐蝕膜，因?yàn)榉栏g膜的延展性較好，能夠保證分別連于其兩側(cè)的反光漆層與光固化水性壓敏膠層互不發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，達(dá)到防腐蝕隔離目的。最后說(shuō)明的是，以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而非限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本技術(shù)方案的宗旨和范圍，其均應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。
權(quán)利要求1.用于電網(wǎng)資產(chǎn)管理的RFID標(biāo)簽，其特征在于包括底膜層，所述底膜層分為上、下表面，其中上表面設(shè)置有相互連接的RFID天線(xiàn)和RFID芯片，所述下表面粘接有壓敏膠層；所述RFID芯片包括微處理器、射頻信號(hào)檢測(cè)模塊、感應(yīng)電源模塊和電網(wǎng)資產(chǎn)管理信息存儲(chǔ)模塊；所述射頻信號(hào)檢測(cè)模塊用于檢測(cè)由RFID天線(xiàn)輸入的射頻信號(hào)，并判斷是否屬于預(yù)先設(shè)定的信號(hào)電平；當(dāng)射頻信號(hào)屬于預(yù)先設(shè)定的信號(hào)電平時(shí)，所述微處理器用于讀取電網(wǎng)資產(chǎn)管理信息存儲(chǔ)模塊中的相關(guān)信息，并通過(guò)RFID天線(xiàn)發(fā)送相關(guān)信息；所述感應(yīng)電源模塊用于與標(biāo)簽所在地的電場(chǎng)發(fā)生電磁感應(yīng)作用，存儲(chǔ)電能并用于RFID芯片的供電。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于電網(wǎng)資產(chǎn)管理的RFID標(biāo)簽，其特征在于所述RFID天線(xiàn)通過(guò)設(shè)置于底膜層上表面的導(dǎo)電金屬膜蝕刻而成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于電網(wǎng)資產(chǎn)管理的RFID標(biāo)簽，其特征在于所述壓敏膠層未與下表面連接的一面設(shè)置有防粘膜片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于電網(wǎng)資產(chǎn)管理的RFID標(biāo)簽，其特征在于所述壓敏膠層為光固化壓敏膠層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于電網(wǎng)資產(chǎn)管理的RFID標(biāo)簽，其特征在于所述底膜層由塑料、合成材料或防潮紙制成。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于電網(wǎng)資產(chǎn)管理的RFID標(biāo)簽，其特征在于所述底膜層為中性樹(shù)脂材料制成的防腐蝕膜。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于電網(wǎng)資產(chǎn)管理的RFID標(biāo)簽，其特征在于所述電網(wǎng)資產(chǎn)管理信息存儲(chǔ)模塊中的相關(guān)信息包括使用該標(biāo)簽的電網(wǎng)設(shè)備的地理位置編碼。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于電網(wǎng)資產(chǎn)管理的RFID標(biāo)簽，其特征在于所述電網(wǎng)資產(chǎn)管理信息存儲(chǔ)模塊為可擦寫(xiě)ROM。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種用于電網(wǎng)資產(chǎn)管理的RFID標(biāo)簽，包括底膜層，所述底膜層分為上、下表面，其中上表面設(shè)置有相互連接的RFID天線(xiàn)和RFID芯片，所述下表面粘接有壓敏膠層；所述RFID芯片包括微處理器、射頻信號(hào)檢測(cè)模塊、感應(yīng)電源模塊和電網(wǎng)資產(chǎn)管理信息存儲(chǔ)模塊；本實(shí)用新型使用方便，通過(guò)將相關(guān)電網(wǎng)設(shè)備的信息存儲(chǔ)在芯片當(dāng)中，可以根據(jù)設(shè)備的情況隨時(shí)對(duì)電網(wǎng)設(shè)備的相關(guān)信息進(jìn)行更改，從而通過(guò)RFID技術(shù)，能夠隨時(shí)掌握設(shè)備的相關(guān)信息，實(shí)現(xiàn)對(duì)電網(wǎng)資產(chǎn)的動(dòng)態(tài)管理。
文檔編號(hào)G06K19/077GK202102471SQ20112016939
公開(kāi)日2012年1月4日 申請(qǐng)日期2011年5月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月25日
發(fā)明者胡舒 申請(qǐng)人:重慶市電力公司永川供電局