專(zhuān)利名稱：一種強(qiáng)散熱電腦電源的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于電腦電源技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種強(qiáng)散熱電腦電源。
背景技術(shù)：
如圖1所示，電腦電源主要包括金屬外殼1、以及設(shè)置于金屬外殼1內(nèi)部的電源電路板2。如圖2所示，現(xiàn)有的電腦電源在所電腦電源板2上設(shè)置有開(kāi)關(guān)管電晶體21和整流肖特基晶體22 ；其中，開(kāi)關(guān)管電晶體21采用的是貼片式晶體，整流肖特基晶體22還采用的是立式的手插件。電腦電源在不停的工作過(guò)程中，電源電路板上的晶體會(huì)產(chǎn)生大量的熱量。如圖2 所示，為了散熱，目前所采取的普遍技術(shù)方案是在這些發(fā)熱晶體(21、2幻旁設(shè)置金屬散熱片03、對(duì))、以及在金屬外殼上安裝散熱風(fēng)扇3。在電腦電源的生產(chǎn)過(guò)程中，金屬散熱片 (23,24)通常需要人工一片片的插接在電源電路板2上，比較消耗工時(shí)。當(dāng)然，為了進(jìn)一步解決散熱問(wèn)題，人們進(jìn)行了很多的改進(jìn)與努力，其大致方向如我國(guó)專(zhuān)利ZL0227M06.0公開(kāi)的電腦強(qiáng)散熱電源，它的特點(diǎn)就是在機(jī)殼的側(cè)面安裝三個(gè)電風(fēng)扇，通過(guò)多個(gè)與散熱片上接觸的熱敏元件來(lái)分別控制三個(gè)風(fēng)扇，采用多個(gè)風(fēng)扇來(lái)解決散熱問(wèn)題。但在其電路板上仍然是通過(guò)散熱片來(lái)對(duì)發(fā)熱晶體進(jìn)行散熱，加工同樣比較耗時(shí)。雖然，其散熱效果更好了，但是成本也相應(yīng)增加了。

實(shí)用新型內(nèi)容為了解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低、散熱效果好的強(qiáng)散熱電腦電源。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型所采用技術(shù)方案如下—種強(qiáng)散熱電腦電源，包括金屬外殼、以及設(shè)置于所述金屬外殼內(nèi)部的電源電路板，在所述電腦電源板上設(shè)置有開(kāi)關(guān)管電晶體和整流肖特基晶體，在所述金屬外殼上安裝有散熱風(fēng)扇，所述整流肖特基晶體采用貼片式整流肖特基晶體，在所述開(kāi)關(guān)管電晶體和所述金屬外殼之間連接有一導(dǎo)熱膠體，在所述整流肖特基晶體和所述金屬外殼之間也連接有一導(dǎo)熱膠體。本實(shí)用新型將立式整流肖特基晶體也改為了貼片式整流肖特基晶體，通過(guò)導(dǎo)熱膠體將開(kāi)關(guān)管電晶體和整流肖特基晶體的熱量傳導(dǎo)到金屬外殼上，傳到金屬外殼上的熱量通過(guò)風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)形成對(duì)流帶走熱量。采用本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)，不僅僅可以省掉散熱片，而且其散熱效果更好；當(dāng)然，也使本實(shí)用信息生產(chǎn)作業(yè)更加簡(jiǎn)單快捷，在降低材料成本的同時(shí)，也降低了人工成本。

此附圖說(shuō)明所提供的圖片用來(lái)輔助對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的不當(dāng)限定，在附圖中[0011]圖1為電腦電源的整體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為現(xiàn)有電腦電源的內(nèi)部結(jié)構(gòu)原理示意圖；圖3為本實(shí)用新型的內(nèi)部結(jié)構(gòu)原理示意圖。圖示1、金屬外殼2、電源電路板21、開(kāi)關(guān)管電晶體 22、整流肖特基晶體23、第一散熱片24、第二散熱片3、散熱風(fēng)扇4、散熱膠體
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合附圖以及具體實(shí)施方法來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型，在本實(shí)用新型的示意 性實(shí)施及說(shuō)明用來(lái)解釋本實(shí)用新型，但并不作為對(duì)本實(shí)用新型的限定。實(shí)施例1 本實(shí)用新型公開(kāi)了ー種新型的電腦電源結(jié)構(gòu)，如圖1所示，包括金屬外殼1、以及 設(shè)置于所述金屬外殼內(nèi)部的電源電路板2，在金屬外殼1上安裝有散熱風(fēng)扇3 ；如圖3所示， 在電腦電源板2上設(shè)置有開(kāi)關(guān)管電晶體21和整流肖特基晶體22，為了便于加載導(dǎo)熱膠體 4，整流肖特基晶體22采用貼片式整流肖特基晶體，為了將開(kāi)關(guān)管電晶體21和整流肖特基 晶體22的熱量傳導(dǎo)給金屬外殼1，在開(kāi)關(guān)管電晶體21和金屬外殼1之間連接有一導(dǎo)熱膠體 4，在整流肖特基晶體22和金屬外殼1之間也連接有一導(dǎo)熱膠體4。在本實(shí)用新型生產(chǎn)加工吋，僅僅將散熱膠體4粘接到開(kāi)關(guān)管電晶體21和整流肖特 基晶體22的表面，散熱膠體4的厚度略大于晶體到金屬外殼1之間的距離，那將金屬外殼 1封蓋上后，即可使得散熱膠體4與二者緊密接觸，實(shí)現(xiàn)良好的熱量傳導(dǎo)。本實(shí)用新型電腦電源工作吋，開(kāi)關(guān)管電晶體21和整流肖特基晶體22產(chǎn)生的熱量 直接傳導(dǎo)給金屬外殼1，然后被散熱風(fēng)扇3帶走，從而實(shí)現(xiàn)更好的散熱效果。需要說(shuō)明的是，本實(shí)用新型附圖僅僅示意性的畫(huà)出了部分結(jié)構(gòu)示意圖，本實(shí)用新 型當(dāng)然還包括其他現(xiàn)有的電路元件或者其他結(jié)構(gòu)，附圖僅僅是為了說(shuō)明原理的示意性結(jié)構(gòu) 圖，并不代表對(duì)本實(shí)用新型的限制。以上對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的技術(shù)方案進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體 個(gè)例對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例的原理以及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說(shuō)明只適用于幫 助理解本實(shí)用新型實(shí)施例的原理；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施 例，在具體實(shí)施方式
以及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說(shuō)明書(shū)內(nèi)容不應(yīng)理解為 對(duì)本實(shí)用新型的限制。
權(quán)利要求1. 一種強(qiáng)散熱電腦電源，包括金屬外殼(1)、以及設(shè)置于所述金屬外殼(1)內(nèi)部的電源電路板O)，在所述電腦電源板( 上設(shè)置有開(kāi)關(guān)管電晶體和整流肖特基晶體(22)， 在所述金屬外殼(1)上安裝有散熱風(fēng)扇(3)，其特征在于 所述整流肖特基晶體0 采用貼片式整流肖特基晶體； 在所述開(kāi)關(guān)管電晶體和所述金屬外殼(1)之間連接有一導(dǎo)熱膠體； 在所述整流肖特基晶體0 和所述金屬外殼(1)之間也連接有一導(dǎo)熱膠體G)。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型屬于電腦電源技術(shù)領(lǐng)域，具體公開(kāi)了一種強(qiáng)散熱電腦電源。它包括金屬外殼、電源電路板、散熱風(fēng)扇、以及導(dǎo)熱膠體，在電腦電源板上設(shè)置有開(kāi)關(guān)管電晶體和整流肖特基晶體。本實(shí)用新型將立式整流肖特基晶體也改為了貼片式整流肖特基晶體，通過(guò)導(dǎo)熱膠體將開(kāi)關(guān)管電晶體和整流肖特基晶體的熱量傳導(dǎo)到金屬外殼上，傳到金屬外殼上的熱量通過(guò)風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)形成對(duì)流帶走熱量。采用本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)，不僅僅可以省掉散熱片，而且其散熱效果更好；當(dāng)然，也使本實(shí)用信息生產(chǎn)作業(yè)更加簡(jiǎn)單快捷，在降低材料成本的同時(shí)，也降低了人工成本。
文檔編號(hào)G06F1/26GK202142002SQ20112023844
公開(kāi)日2012年2月8日 申請(qǐng)日期2011年7月7日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月7日
發(fā)明者曾震 申請(qǐng)人:曾震