專利名稱：一種非接觸式ic卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種非接觸式IC卡。
背景技術(shù)：
目前，傳統(tǒng)的非接觸式IC卡通常采用一種稱為芯片模塊的IC卡芯片，但是這種芯片需要一次金線或鋁線綁定、包封以及二次基本連線焊接，導(dǎo)致價(jià)格昂貴，不利于產(chǎn)品的推廣和應(yīng)用，同時(shí)也因?yàn)檫^(guò)多制造工藝過(guò)程，存在合格率低、報(bào)損率高等不可避免的缺陷，所以現(xiàn)在急需解決上述問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容針對(duì)上述問(wèn)題，本實(shí)用新型的目的是提出一種減少加工工藝，減小了芯片體積和厚度的非接觸式IC卡。一種非接觸式IC卡，其包含上保護(hù)層、下保護(hù)層、芯片和感應(yīng)天線，所述芯片和感應(yīng)天線設(shè)于上保護(hù)層1、下保護(hù)層之間，所述感應(yīng)天線與芯片通過(guò)熱合焊接。所述感應(yīng)天線中心為銅線，所述銅線外設(shè)有絕緣層，所述絕緣層外部設(shè)有膠層。所述下保護(hù)層設(shè)有芯片卡槽，所述芯片卡槽內(nèi)設(shè)置芯片。本實(shí)用新型由于采取以上技術(shù)方案，具有以下優(yōu)點(diǎn)本實(shí)用新型一種非接觸式IC卡的感應(yīng)天線與芯片通過(guò)熱合焊接連接在一起，直接設(shè)于保護(hù)層中，替代了之前一次金線或鋁線綁定、包封以及二次基本連線焊接等繁瑣的步驟，方便制造生產(chǎn)，降低IC卡的加工成本。

圖1是本實(shí)用新型一種非接觸式IC卡的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型一種非接觸式IC卡的感應(yīng)天線結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的描述。如圖1所示，為本實(shí)用新型一種非接觸式IC卡的結(jié)構(gòu)示意圖，其包含上保護(hù)層 1、下保護(hù)層2、芯片3和感應(yīng)天線4，所述芯片3和感應(yīng)天線4設(shè)于上保護(hù)層1、下保護(hù)層2 之間，下保護(hù)層2設(shè)有設(shè)有芯片卡槽5，芯片卡槽5內(nèi)設(shè)置芯片3。如圖2所示，所述感應(yīng)天線4中心為銅線41，銅線41外設(shè)有絕緣層42，絕緣層42 外部設(shè)有膠層43，所述感應(yīng)天線4與芯片3通過(guò)熱合焊接連接在一起，無(wú)需一體成型，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制造方便。本實(shí)用新型僅以上述實(shí)施例進(jìn)行示意說(shuō)明，各部件的結(jié)構(gòu)、設(shè)置位置、及其連接都是可以有所變化的，在本實(shí)用新型技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，凡根據(jù)本實(shí)用新型原理對(duì)個(gè)別部件進(jìn)行的改進(jìn)和等同變換，均不應(yīng)排除在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之外。
權(quán)利要求1.一種非接觸式IC卡，其特征在于其包含上保護(hù)層、下保護(hù)層、芯片和感應(yīng)天線，所述芯片和感應(yīng)天線設(shè)于上保護(hù)層1、下保護(hù)層之間，所述感應(yīng)天線與芯片通過(guò)熱合焊接。
2.如權(quán)利要求1所述的一種非接觸式IC卡，其特征在于所述感應(yīng)天線中心為銅線， 所述銅線外設(shè)有絕緣層，所述絕緣層外部設(shè)有膠層。
3.如權(quán)利要求1所述的一種非接觸式IC卡，其特征在于所述下保護(hù)層設(shè)有芯片卡槽，所述芯片卡槽內(nèi)設(shè)置芯片。
專利摘要本實(shí)用新型一種非接觸式IC卡，其包含上保護(hù)層、下保護(hù)層、芯片和感應(yīng)天線，所述芯片和感應(yīng)天線設(shè)于上保護(hù)層1、下保護(hù)層之間，所述感應(yīng)天線與芯片通過(guò)熱合焊接。本實(shí)用新型一種非接觸式IC卡的感應(yīng)天線與芯片通過(guò)熱合焊接連接在一起，直接設(shè)于保護(hù)層中，替代了之前一次金線或鋁線綁定、包封以及二次基本連線焊接等繁瑣的步驟，方便制造生產(chǎn)，降低IC卡的加工成本。
文檔編號(hào)G06K19/077GK202257656SQ201120396360
公開(kāi)日2012年5月30日 申請(qǐng)日期2011年10月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月18日
發(fā)明者張金林 申請(qǐng)人:張金林