專利名稱：用于自動驗證半導(dǎo)體工藝制作方法的方法及設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明的實施例大體而言關(guān)于一種用于自動驗證半導(dǎo)體工藝制作方法的方法及設(shè)備。
背景技術(shù)：
制造半導(dǎo)體裝置的工藝可需要許多連續(xù)步驟，所述連續(xù)步驟產(chǎn)生上百乃至上千的工藝變量。此外，用以實施工藝步驟的工具具有各種規(guī)格、限制及要求，它們向制造工藝增加了另外的變量。因此，工藝工程師產(chǎn)生出半導(dǎo)體工藝制作方法(“制作方法”)，以指示工藝步驟且指示如何針對用于工藝中的每一個工具執(zhí)行這種步驟。不正確的制作方法可產(chǎn)生不良結(jié)果，且甚至可能損壞正被處理的半導(dǎo)體晶圓。給定工具的可允許操作窗口可為定義明確而十分復(fù)雜的。鑒于這種復(fù)雜性，工藝工程師可錯誤地建立制作方法，所述制作方法在某些方面上不正確或者落在工具的定義操作窗口之夕卜。因此，在制造期間使用制作方法之前，必須驗證所述制作方法。通常，手動驗證制作方法，由此工藝工程師以詳述特定工具的規(guī)格及操作窗口的文獻交叉引用所述制作方法。手動驗證制作方法為勞動密集型的且易出錯。通常，自動進行制作方法驗證工藝的嘗試集中在使用電子表格以核實制作方法參數(shù)落在允許限度內(nèi)。盡管這提供某種程度的驗證，但若在涉及若干參數(shù)組合的復(fù)雜情況下，則這種工藝可能是不夠的。更困難的是，驗證制作方法中步驟的次序及類型符合給定工具的操作窗口要求。因此，本發(fā)明人提供了一種用于自動驗證半導(dǎo)體工藝步驟的改進的方法及設(shè)備。

發(fā)明內(nèi)容
本文提供了用于自動驗證半導(dǎo)體工藝步驟的方法及設(shè)備。在一些實施例中，一種用于驗證半導(dǎo)體工藝制作方法的方法(及一種存儲用于執(zhí)行所述方法的指令的計算機可讀介質(zhì))包括選擇規(guī)則集，所述規(guī)則集描述半導(dǎo)體工藝工具的操作窗口 ；相對于所述規(guī)則集的限制核對規(guī)則而核對參數(shù)值以產(chǎn)生第一結(jié)果，所述參數(shù)值由所述半導(dǎo)體工藝制作方法中的步驟定義；使用所述規(guī)則集的步驟定義規(guī)則，根據(jù)所述半導(dǎo)體工藝制作方法的所述步驟確定步驟類型，以產(chǎn)生第二結(jié)果；相對于所述規(guī)則集的步驟轉(zhuǎn)變規(guī)則而核對所述步驟類型之間的轉(zhuǎn)變，以產(chǎn)生第三結(jié)果；以及基于所述第一結(jié)果、所述第二結(jié)果及所述第三結(jié)果，使用所述計算機產(chǎn)生驗證數(shù)據(jù)，以供使用所述半導(dǎo)體工藝工具的所述半導(dǎo)體工藝制作方法使用。在一些實施例中，一種用于驗證半導(dǎo)體工藝制作方法的設(shè)備包括存儲器，所述存儲器經(jīng)配置存儲制作方法核對軟件及多個規(guī)則集，所述規(guī)則集描述半導(dǎo)體工藝工具的操作窗口 ；以及處理器，所述處理器耦接至所述存儲器，所述處理器經(jīng)配置執(zhí)行所述制作方法核對軟件以從所述多個規(guī)則集選擇規(guī)則集，所述規(guī)則集用于描述半導(dǎo)體工藝工具；相對于所述規(guī)則集的限制核對規(guī)則而核對參數(shù)值以產(chǎn)生第一結(jié)果，所述參數(shù)值由所述半導(dǎo)體工藝制作方法中的步驟定義；使用所述規(guī)則集的步驟定義規(guī)則，根據(jù)所述半導(dǎo)體工藝制作方法的所述步驟而確定步驟類型，以產(chǎn)生第二結(jié)果；相對于所述規(guī)則集的步驟轉(zhuǎn)變規(guī)則而核對所述步驟類型之間的轉(zhuǎn)變，以產(chǎn)生第三結(jié)果；以及基于所述第一結(jié)果、所述第二結(jié)果及所述第三結(jié)果，產(chǎn)生驗證數(shù)據(jù)，以供使用所述半導(dǎo)體工藝工具的所述半導(dǎo)體工藝制作方法使用。本發(fā)明的其它及另外實施例描述如下。


上文簡要概述且下文更詳細論述的本發(fā)明的實施例可參照本發(fā)明的說明性實施例進行理解，本發(fā)明的說明性實施例描繪于附圖中。然而，應(yīng)注意，附圖僅圖示本發(fā)明的典型實施例，且因此不視為限制本發(fā)明的范圍，因為本發(fā)明可允許其它同等有效的實施例。圖1為描繪計算系統(tǒng)的示例性實施例的框圖；圖2為描繪制作方法核對器的實施例的框圖；以及圖3為描繪驗證工藝制作方法的方法實施例的流程圖。為了便于理解，在可能的情況下，使用相同標(biāo)號代表各圖所共有的相同元件。各圖未按比例繪制且為清楚起見可予以簡化。預(yù)期一個實施例的元件及特征可有利地并入其它實施例中而無需進一步敘述。
具體實施例方式圖1為描繪計算系統(tǒng)100的示例性實施例的框圖。計算系統(tǒng)100包括處理器102、存儲器104、各種支持電路106、I/O接口 108及顯示器109。本文中所稱的“計算機”可至少包括處理器系統(tǒng)102及存儲器104。通常，處理器102可包括一個或多個中央處理單元(CPU)。CPU包括電路，所述電路經(jīng)配置執(zhí)行程序指令(“軟件”)。處理器102的支持電路106包括常規(guī)高速緩存、功率源、時鐘電路、數(shù)據(jù)寄存器、I/O接口等。I/O接口 108可直接耦接至存儲器104或經(jīng)由處理器102耦接。I/O接口 108可耦接至顯示器109及I/O裝置111。I/O裝置可包括各種輸入/輸出裝置(例如，鍵盤、鼠標(biāo)等)。存儲器104可包括以下中的一個或多個隨機存取存儲器、只讀存儲器、磁阻讀/寫存儲器、光學(xué)讀/寫存儲器、高速緩存存儲器、磁性讀/寫存儲器等。存儲器104存儲軟件110，軟件110包括程序指令，所述程序指令經(jīng)配置以由處理器102執(zhí)行。軟件110可包括操作系統(tǒng)(0S)112及半導(dǎo)體工藝制作方法核對工具(“制作方法核對器114”)。0S112可提供制作方法核對器114與計算系統(tǒng)100之間的接口?？墒褂帽绢I(lǐng)域已知的各種操作系統(tǒng)以實施0S112。在0S112的控制下，可由處理器102執(zhí)行制作方法核對器114，以執(zhí)行半導(dǎo)體工藝制作方法的驗證，如下文詳細描述地。在一些實施例中，計算系統(tǒng)100可經(jīng)由I/O接口 108耦接至半導(dǎo)體工藝工具150。因此，計算機系統(tǒng)100的輸出(尤其，由制作方法核對器114所產(chǎn)生的輸出)可有利地用以控制半導(dǎo)體工藝工具150以執(zhí)行半導(dǎo)體處理。半導(dǎo)體工藝工具150可為本領(lǐng)域已知用于處理及制造半導(dǎo)體裝置的任何類型工具。圖2為描繪制作方法核對器114的實施例的框圖。制作方法核對器114可包括規(guī)則引擎202、規(guī)則數(shù)據(jù)庫204、輸入接口(“輸入IF206”)及輸出接口(“輸出IF208，，)。規(guī)則數(shù)據(jù)庫204可包括多個規(guī)則集216。輸入IF206經(jīng)配置接收一個或多個制作方法210及工具配置數(shù)據(jù)(“工具配置214”)。輸入IF206將(多個)制作方法210及工具配置214耦接至規(guī)則引擎202。規(guī)則引擎202經(jīng)配置訪問規(guī)則數(shù)據(jù)庫204以獲得一個或多個規(guī)則集216。規(guī)則引擎202產(chǎn)生驗證數(shù)據(jù)212，所述驗證數(shù)據(jù)212經(jīng)由輸出IF208作為輸出提供。輸入IF206及輸出IF208可為用戶接口的一部分，諸如圖形用戶接口(⑶I) 116，圖形用戶接口116可示出在計算系統(tǒng)100的顯示器109上。在操作中，(多個)制作方法210描述一個或多個半導(dǎo)體工藝制作方法。(多個)制作方法210可為任何電子格式，諸如普通文本文件、可延伸標(biāo)示語言(XML)文件等。每一個制作方法描述一系列待由半導(dǎo)體工藝工具(“工藝工具”)在半導(dǎo)體晶圓上執(zhí)行的處理步驟(“步驟”)。制作方法中的步驟可由一個或多個指令定義。“指令”描述待由工具執(zhí)行的動作及/或與工藝工具相關(guān)聯(lián)的一個或多個參數(shù)配置。例如，指令可描述工藝工具的特定參數(shù)的賦值。如本領(lǐng)域所熟知地，工藝工具可執(zhí)行各種動作，諸如蝕刻、沉積等，每一個動作包括可設(shè)定為不同值的各種參數(shù)，諸如源功率、偏壓功率、工藝氣流、工藝氣壓等。因此，制作方法中的步驟可實行動作及/或設(shè)定工藝工具的各種參數(shù)，以實現(xiàn)所要的半導(dǎo)體工藝。每一個工藝工具包括“操作窗口 ”，所述“操作窗口 ”定義關(guān)于各種動作及參數(shù)(例如，參數(shù)的最小/最大值、需要且允許的動作及動作順序等)的限制。規(guī)則數(shù)據(jù)庫204包括多個工藝工具的規(guī)則集216。每一個規(guī)則集216描述特定工藝工具的操作窗口(或在工藝工具具有多個版本或配置的情況下為工藝工具的版本)。通常，規(guī)則引擎202相對于規(guī)則集216而核對(多個)制作方法210，以確定(多個)制作方法210對制作方法210計劃的工藝工具是否有效。工具配置214提供特定工藝工具的配置數(shù)據(jù)。規(guī)則引擎202可使用工具配置214以從規(guī)則集216選擇特定規(guī)則集，所述特定規(guī)則集對應(yīng)于如所配置的那個特定工藝工具。規(guī)則集216包括各種規(guī)則，所述各種規(guī)則定義如所配置的工藝工具的操作窗口。規(guī)則集216可包括不同類型的規(guī)則?！耙?guī)則”定義與工藝工具的參數(shù)及/或動作相關(guān)聯(lián)的限制。規(guī)則可包括優(yōu)先級。例如，規(guī)則可定義為“嚴苛”，原因在于違反這種規(guī)則可對工藝工具及/或半導(dǎo)體晶圓造成損壞。規(guī)則可定義為“警示”，原因在于違反這種規(guī)則是不推薦但有可能的。本領(lǐng)域技術(shù)人員將了解，額外及/或不同類型的優(yōu)先級可分配給所述規(guī)則。在一些實施例中，規(guī)則集216包括限制核對規(guī)則。“限制核對規(guī)則”可定義工藝工具的特定可變參數(shù)的限制。例如，一個限制核對規(guī)則可定義在處理期間維持在工藝工具腔室中的最小壓力。另一個限制核對規(guī)則可定義這種壓力的最大值。另一個限制核對規(guī)則可定義最小/最大氣流。本領(lǐng)域技術(shù)人員將了解，各種限制核對規(guī)則可為特定工藝工具的各種參數(shù)而形成。在一些實施例中，規(guī)則集216包括步驟定義規(guī)則。“步驟定義規(guī)則”可定義步驟類型的一組要求。“步驟類型”為可由工藝工具所執(zhí)行的動作。例如，蝕刻腔室可執(zhí)行源蝕刻步驟、偏壓蝕刻步驟、沖洗步驟、清潔步驟等。通過設(shè)定工具的特定參數(shù)及分配給這種參數(shù)的值，來定義每一種步驟類型。由步驟定義規(guī)則所定義的要求指示哪些參數(shù)及參數(shù)的值會產(chǎn)生特定步驟類型。例如，“X”瓦特源功率、“y”瓦特偏壓功率及“z”SCCm氣流可分類為源蝕刻步驟類型，且因此可設(shè)定步驟定義規(guī)則中的要求。“a”瓦特源功率、“b”瓦特偏壓功率及“C”SCCm氣流可分類為偏壓蝕刻步驟類型，且因此可設(shè)定步驟定義規(guī)則中的要求。本領(lǐng)域技術(shù)人員將了解，給定工藝工具可具有各種步驟類型且步驟定義規(guī)則可經(jīng)定義以分類這種步驟類型。
在一些實施例中，規(guī)則集216包括步驟轉(zhuǎn)變規(guī)則?！安襟E轉(zhuǎn)變規(guī)則”可定義步驟類型之間允許且需要的轉(zhuǎn)變。工藝工具可執(zhí)行各種步驟類型，但不必按任何順序進行。工藝工具的操作窗口可定義步驟類型之間允許及/或需要的轉(zhuǎn)變。例如，步驟轉(zhuǎn)變規(guī)則可定義，允許步驟B跟隨步驟A。另一個步驟轉(zhuǎn)變規(guī)則可定義，不允許步驟E跟隨步驟C，而必須在步驟C與步驟E之間執(zhí)行步驟D。本領(lǐng)域技術(shù)人員將了解，規(guī)則集216可包括上述討論的限制核對、步驟定義及步驟轉(zhuǎn)變規(guī)則的各種實現(xiàn)方式。例如，可以工藝工具的不同變量的不同規(guī)則而配置任何規(guī)則。可以相關(guān)信息而配置任何規(guī)則，例如，若工藝工具具有某一特征，則必須相應(yīng)地配置這個特征。在操作中，規(guī)則引擎202針對合適的規(guī)則集216應(yīng)用每一個制作方法210，以確定制作方法210是否有效。在一些實施例中，規(guī)則引擎202相對于限制核對規(guī)則而核對由制作方法中的步驟所定義的參數(shù)值，以產(chǎn)生第一結(jié)果，所述第一結(jié)果指示違反(若有)這種規(guī)則。隨后，規(guī)則引擎202可使用步驟定義規(guī)則來確定制作方法中的步驟類型，以產(chǎn)生第二結(jié)果，所述第二結(jié)果將制作方法中的步驟分類成特定步驟類型。隨后，規(guī)則引擎202可相對于步驟轉(zhuǎn)變規(guī)則而核對步驟類型之間的轉(zhuǎn)變，以產(chǎn)生第三結(jié)果，所述第三結(jié)果指示違反(若有)這種規(guī)則。然后，基于第一結(jié)果、第二結(jié)果及第三結(jié)果，規(guī)則引擎202可產(chǎn)生驗證數(shù)據(jù)212，以供使用如所配置的特定工藝工具的制作方法使用。驗證數(shù)據(jù)212可指示(多個)錯誤(若有)，所述錯誤描述違反所應(yīng)用規(guī)則集中的至少一個規(guī)則。在一些實施例中，(多個)錯誤指示可進一步描述制作方法的(多個)修改，所述修改為消除違規(guī)所必需。驗證數(shù)據(jù)212經(jīng)由輸出IF208作為輸出提供。例如，驗證數(shù)據(jù)212可經(jīng)由GUI而向用戶顯示，因此用戶可觀察違規(guī)及產(chǎn)生有效制作方法所需要的潛在修改。在一些實施例中，制作方法核對器114包括制作方法緩解模塊218。制作方法緩解模塊218經(jīng)配置接收驗證數(shù)據(jù)212及(多個)制作方法210。制作方法緩解模塊218經(jīng)配置修改已被指示為無效的(多個)制作方法。例如，制作方法緩解模塊218可有利地識別違規(guī)及驗證數(shù)據(jù)212中的推薦修改，且自動修改違反了規(guī)則的制作方法，以消除違規(guī)。制作方法緩解模塊218可通過改變參數(shù)值、插入步驟、移除步驟、重新布置步驟等而進行修改，以使制作方法將滿足特定應(yīng)用的規(guī)則集。制作方法緩解模塊218產(chǎn)生修改后的(多個)制作方法220，以作為輸出。圖3為描繪驗證工藝制作方法的方法300的實施例的流程圖?？捎缮鲜鲇嬎阆到y(tǒng)100來執(zhí)行方法300。方法300始于301。在302，選擇規(guī)則集來描述半導(dǎo)體工藝工具的操作窗口。在一些實施例中，可基于工具配置數(shù)據(jù)來選擇規(guī)則集。在304，相對于規(guī)則集的限制核對規(guī)則來核對由半導(dǎo)體工藝制作方法中的步驟所定義的參數(shù)值，以產(chǎn)生第一結(jié)果。在306，使用規(guī)則集的步驟定義規(guī)則，根據(jù)半導(dǎo)體工藝制作方法中的步驟確定步驟類型，以產(chǎn)生第二結(jié)果。在308，相對于規(guī)則集的步驟轉(zhuǎn)變規(guī)則來核對步驟類型之間的轉(zhuǎn)變，以產(chǎn)生第三結(jié)果。在310，基于第一結(jié)果、第二結(jié)果及第三結(jié)果，有利地產(chǎn)生驗證數(shù)據(jù)，以供使用半導(dǎo)體工藝工具的半導(dǎo)體工藝制作方法使用。方法300可包括312，在312中，使用⑶I在顯示器上顯示驗證數(shù)據(jù)，所述顯示器耦接至計算機。方法300可包括步驟314 — 316。在314，判定制作方法是否已被指示為有效。若是，則方法300結(jié)束于399。否則，方法300行進至316。在316，有利地修改半導(dǎo)體工藝制作方法，以消除(多個)錯誤，所述錯誤由驗證數(shù)據(jù)描述。隨后，方法300可返回至304且
被重復(fù)。本發(fā)明的一個方面實施為與計算機系統(tǒng)一起使用的程序產(chǎn)品。程序產(chǎn)品的(多個)程序定義實施例的功能且所述程序可包含在各種計算機可讀介質(zhì)上，包括(但不限于):(i)信息，所述信息永久存儲于不可寫入的存儲介質(zhì)(例如，計算機內(nèi)的只讀存儲器裝置，諸如可由⑶-ROM驅(qū)動或DVD驅(qū)動讀取的⑶-ROM磁盤或DVD-ROM磁盤)上；以及(i i)可改寫的信息，所述可改寫的信息存儲在可寫入的存儲介質(zhì)(例如，磁盤驅(qū)動或硬盤驅(qū)動內(nèi)的軟盤或讀取/可寫入CD或讀取/可寫入DVD)上。當(dāng)這種計算機可讀介質(zhì)攜帶計算機可讀指令時，這種計算機可讀介質(zhì)表示本發(fā)明的實施例，其中所述指令指示本發(fā)明的功能。盡管上文針對本發(fā)明的實施例，但在不脫離本發(fā)明的基本范圍的情況下可設(shè)計本發(fā)明的其它及另外實施例。
權(quán)利要求
1.一種驗證半導(dǎo)體工藝制作方法的計算機實施方法，所述方法包括如下步驟: 選擇規(guī)則集，所述規(guī)則集描述半導(dǎo)體工藝工具的操作窗口 ； 相對于所述規(guī)則集的限制核對規(guī)則來核對參數(shù)值以產(chǎn)生第一結(jié)果，所述參數(shù)值由所述半導(dǎo)體工藝制作方法中的步驟定義； 使用所述規(guī)則集的步驟定義規(guī)則，根據(jù)所述半導(dǎo)體工藝制作方法中的所述步驟確定步驟類型，以產(chǎn)生第二結(jié)果； 相對于所述規(guī)則集的步驟轉(zhuǎn)變規(guī)則來核對所述步驟類型之間的轉(zhuǎn)變，以產(chǎn)生第三結(jié)果；以及 基于所述第一結(jié)果、所述第二結(jié)果及所述第三結(jié)果，使用所述計算機產(chǎn)生驗證數(shù)據(jù)，以供使用所述半導(dǎo)體工藝工具的所述半導(dǎo)體工藝制作方法使用。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述選擇步驟包括以下步驟: 獲得所述半導(dǎo)體工藝工具的配置數(shù)據(jù)；以及 基于所述配置數(shù)據(jù)，從多個規(guī)則集選擇所述規(guī)則集。
3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述限制核對規(guī)則定義所述半導(dǎo)體工藝工具的可變參數(shù)的限制。
4.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述步驟定義規(guī)則為所述步驟類型中的每個步驟類型定義一組要求。
5.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述步驟轉(zhuǎn)變規(guī)則定義步驟類型之間允許且需要的轉(zhuǎn)變。
6.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述驗證數(shù)據(jù)包括至少一個錯誤指示符，所述錯誤指示符描述違反所述規(guī)則集中的至少一個規(guī)則。
7.如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述至少一個錯誤指示進一步描述所述半導(dǎo)體工藝制作方法的至少一個修改，以消除所述違規(guī)，或者其中所述方法進一步包括以下步驟:使用所述計算機修改所述半導(dǎo)體工藝制作方法，以消除所述違規(guī)，所述違規(guī)由所述至少一個錯誤指示符描述。
8.如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法進一步包括以下步驟: 使用所述計算機修改所述半導(dǎo)體工藝制作方法，以消除所述違規(guī)，所述違規(guī)由所述至少一個錯誤指示符描述，其中所述修改步驟包括以下步驟:在所述半導(dǎo)體工藝制作方法的所述步驟之間插入新步驟。
9.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法進一步包括以下步驟: 使用圖形用戶接口(GUI)在顯示器上顯示所述驗證數(shù)據(jù)，所述顯示器耦接至所述計算機。
10.一種用于驗證半導(dǎo)體工藝制作方法的設(shè)備，所述設(shè)備包括: 存儲器，所述存儲器經(jīng)配置存儲制作方法核對軟件及多個規(guī)則集，所述規(guī)則集描述半導(dǎo)體工藝工具的操作窗口； 處理器，所述處理器耦接至所述存儲器，所述處理器經(jīng)配置執(zhí)行所述制作方法核對軟件以: 從所述多個規(guī)則集選擇規(guī)則集，所述規(guī)則集用于描述半導(dǎo)體工藝工具； 相對于所述規(guī)則集的限制核對規(guī)則來核對參數(shù)值以產(chǎn)生第一結(jié)果，所述參數(shù)值由所述半導(dǎo)體工藝制作方法中的步驟定義； 使用所述規(guī)則集的步驟定義規(guī)則，根據(jù)所述半導(dǎo)體工藝制作方法中的所述步驟確定步驟類型，以產(chǎn)生第二結(jié)果； 相對于所述規(guī)則集的步驟轉(zhuǎn)變規(guī)則來核對所述步驟類型之間的轉(zhuǎn)變，以產(chǎn)生第三結(jié)果；以及 基于所述第一結(jié)果、所述第二結(jié)果及所述第三結(jié)果，產(chǎn)生驗證數(shù)據(jù)，以供使用所述半導(dǎo)體工藝工具的所述半導(dǎo)體工藝制作方法使用；和，可選擇地 耦接至所述處理器的顯示器，所述顯示器經(jīng)配置使用圖形用戶接口(GUI)顯示所述驗證數(shù)據(jù)。
11.如權(quán)利要求10所述的設(shè)備，其特征在于，所述存儲器經(jīng)配置存儲所述半導(dǎo)體工藝工具中的每個半導(dǎo)體工藝工具的配置數(shù)據(jù)，并且其中所述處理器經(jīng)配置基于所述半導(dǎo)體工藝工具的所述配置數(shù)據(jù)從所述多個規(guī)則集選擇所述規(guī)則集。
12.如權(quán)利要求10所述的設(shè)備，其特征在于，所述限制核對規(guī)則定義所述半導(dǎo)體工藝工具的可變參數(shù)的限制，其中所述步驟定義規(guī)則為所述步驟類型中的每個步驟類型定義一組要求，并且其中所述步驟轉(zhuǎn)變規(guī)則定義步驟類型之間允許且需要的轉(zhuǎn)變。
13.如權(quán)利要求10所述的設(shè)備，其特征在于，所述驗證數(shù)據(jù)包括至少一個錯誤指示符，所述錯誤指示符描述違反所述規(guī)則集中的至少一個規(guī)則。
14.如權(quán)利要求13所述的設(shè)備，其特征在于，所述處理器經(jīng)進一步配置以: 使用所述計算機修改所述半導(dǎo)體工藝制作方法，以消除所述違規(guī)，所述違規(guī)由所述至少一個錯誤指示符描述。
15.一種計算機可讀介質(zhì)，所述計算機可讀介質(zhì)上存儲有指令，當(dāng)所述指令由處理器執(zhí)行時使所述處理器執(zhí)行一種驗證半導(dǎo)體工藝制作方法的方法，所述方法包括在權(quán)利要求1-9中任一權(quán)利要求中所描述的方法。
全文摘要
本文提供了用于自動驗證半導(dǎo)體工藝步驟的方法及設(shè)備。在一些實例中，一種用于驗證半導(dǎo)體工藝制作方法的方法包括以下步驟選擇規(guī)則集，所述規(guī)則集描述半導(dǎo)體工藝工具的操作窗口；相對于所述規(guī)則集的限制核對規(guī)則來核對參數(shù)值以產(chǎn)生第一結(jié)果，所述參數(shù)值由所述半導(dǎo)體工藝制作方法中的步驟定義；使用所述規(guī)則集的步驟定義規(guī)則，根據(jù)所述半導(dǎo)體工藝制作方法中的所述步驟確定步驟類型，以產(chǎn)生第二結(jié)果；相對于所述規(guī)則集的步驟轉(zhuǎn)變規(guī)則來核對所述步驟類型之間的轉(zhuǎn)變，以產(chǎn)生第三結(jié)果；以及基于所述第一結(jié)果、所述第二結(jié)果及所述第三結(jié)果，使用所述計算機產(chǎn)生驗證數(shù)據(jù)，以供使用所述半導(dǎo)體工藝工具的所述半導(dǎo)體工藝制作方法使用。
文檔編號G06F17/50GK103080939SQ201180038376
公開日2013年5月1日 申請日期2011年8月31日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月31日
發(fā)明者C·哈迪, R·A·林德利 申請人:應(yīng)用材料公司