專利名稱：組合電路板測(cè)試結(jié)果中故障元器件的關(guān)聯(lián)性標(biāo)注方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板設(shè)計(jì)領(lǐng)域，具體為一種組合電路板測(cè)試結(jié)果中故障元器件的關(guān)聯(lián)性標(biāo)注方法。
背景技術(shù)：
在組合電路板的測(cè)試結(jié)果中，會(huì)有故障元器件的列表，列表中有故障的管腳與管腳間的關(guān)聯(lián)關(guān)系。由于這些關(guān)聯(lián)關(guān)系需要展現(xiàn)給測(cè)試者，而現(xiàn)有組合電路板測(cè)試結(jié)果中對(duì)故障元器件的關(guān)聯(lián)關(guān)系展示，只是通過表格與文字描述，一方面，對(duì)于故障元器件的關(guān)聯(lián)關(guān)系不夠方便直觀；另一方面，對(duì)測(cè)試人員的要求較高，要求測(cè)試人員能夠看懂元器件庫和設(shè)計(jì)文檔、需具備較高的硬件專業(yè)知識(shí)，可見現(xiàn)有的方法過于依賴電路測(cè)試的專業(yè)知識(shí)和測(cè)試經(jīng)驗(yàn)
發(fā)明內(nèi)容
·本發(fā)明的目的是提供一種組合電路板測(cè)試結(jié)果中故障元器件的關(guān)聯(lián)性標(biāo)注方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)條件下電路板故障元器件描述不直觀，專業(yè)性強(qiáng)的問題。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為組合電路板測(cè)試結(jié)果中故障元器件的關(guān)聯(lián)性標(biāo)注方法，應(yīng)用于計(jì)算機(jī)中電路板測(cè)試程序，其特征在于針對(duì)外輪廓是由橫向邊線和縱向邊線構(gòu)成的矩形組合電路板，根據(jù)組合電路板的組合方式建立組合電路板的三維模型，依據(jù)組合電路板的測(cè)試結(jié)果得到的故障元器件關(guān)聯(lián)表，用連續(xù)折線在所述組合電路板三維模型表面連接有關(guān)聯(lián)關(guān)系的故障元器件，包括以下步驟(I)在計(jì)算機(jī)電路板測(cè)試程序中分別載入組合電路板的組合方式、組成組合電路板的每個(gè)電路板的三維模型，故障元器件關(guān)聯(lián)表、組合電路板規(guī)格信息與元器件明細(xì)表；所述組合電路板的組合方式指電路板上提供不同類型的電路板插槽接口，有對(duì)應(yīng)插槽類型插口的其他電路板插入其中，通過此方式級(jí)聯(lián)插接出的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)不同的組合電路板；所述故障元器件關(guān)聯(lián)表中包括有組合電路板上故障的元器件的關(guān)聯(lián)集合，此關(guān)聯(lián)性集合中包含多個(gè)元素，每一個(gè)元素為一組有關(guān)聯(lián)的元器件標(biāo)識(shí)，所述元器件標(biāo)識(shí)包含故障的元器件的器件位號(hào)，故障元器件所在的電路板號(hào)，以及故障元器件的管腳號(hào)；所述組合電路板規(guī)格信息包含組合電路板中每個(gè)電路板的型號(hào)、尺寸，和電路板上每個(gè)元器件的型號(hào)、位置，以及元器件與元器件之間、元器件與插槽之間、插槽與插槽之間的連接性信息；所述元器件明細(xì)表包含組成組合電路板的每個(gè)電路板上所有元器件的型號(hào)、尺寸以及管腳的信息，其中管腳信息包含每個(gè)管腳在元器件的局部坐標(biāo)系中的坐標(biāo)；(2)根據(jù)步驟(I)中載入的組合電路板的組合方式以及組成組合電路板的每個(gè)電路板的三維模型在計(jì)算機(jī)中生成組合電路板的三維模型。
組成組合電路板的每個(gè)電路板的三維模型是通過建模手段生成的單塊電路板的三維模型以及規(guī)格信息，規(guī)格信息中包含每個(gè)電路板三維模型的尺寸大小、每個(gè)電路板的電子圖片、電子圖片所對(duì)應(yīng)的電路板模型的局部坐標(biāo)系中的坐標(biāo)、每個(gè)電路板上元器件的模型以及對(duì)應(yīng)的元器件信息，其中元器件信息包括電路板上元器件模型的尺寸規(guī)格、元器件的電子圖片、圖片所對(duì)應(yīng)的元器件模型中的局部坐標(biāo)系中的坐標(biāo)、元器件的中心在所在電路板局部坐標(biāo)系中的坐標(biāo)，且每個(gè)電路板的三維模型的矩形外輪廓的邊緣與對(duì)應(yīng)的單個(gè)電路板的模型空間中的坐標(biāo)軸平行；(3)根據(jù)步驟(2)生成的組合電路板的三維模型、步驟(I)中載入的故障元器件關(guān)聯(lián)表、步驟(2)中組成組合電路板的每個(gè)電路板規(guī)格信息、步驟(I)中載入的元器件明細(xì)表，利用連續(xù)折線在組合電路板的三維模型表面連接有關(guān)聯(lián)關(guān)系的故障元器件，得到標(biāo)注有故障元器件關(guān)聯(lián)關(guān)系的組合電路板的三維模型，并生成折線的空間信息。所述連續(xù)折線中的每一個(gè)折線段與三維坐標(biāo)系中的某個(gè)坐標(biāo)軸平行，且附著在組合電路板的三維模型的表面；
(4)將步驟(3)標(biāo)注故障元器件關(guān)聯(lián)關(guān)系的組合電路板的三維模型在顯示器中進(jìn)行顯示。所述的組合電路板測(cè)試結(jié)果中故障元器件的關(guān)聯(lián)性標(biāo)注方法，其特征在于所述步驟(3)包含以下幾個(gè)步驟I)從故障元器件關(guān)聯(lián)表中取出所有的關(guān)聯(lián)元器件組，一個(gè)關(guān)聯(lián)元器件組即步驟(I)中所述關(guān)聯(lián)性集合中的一個(gè)元素，根據(jù)關(guān)聯(lián)元器件組中的每一個(gè)元器件，從載入的電路板規(guī)格信息中取出此元器件的位置與規(guī)格信息，從元器件明細(xì)表中取出元器件管腳的信息；2)對(duì)于連接有關(guān)聯(lián)關(guān)系的故障元器件管腳的連續(xù)折線，存在以下幾種情況A情況若兩個(gè)元器件位于同一塊電路板模型的同一面上，則計(jì)算出一條不穿過元器件的、距離最優(yōu)的、不相交的折線；B情況若兩個(gè)元器件位于同一塊電路板的不同面上，則計(jì)算出一條經(jīng)過邊緣的、不穿過元器件的、距離最優(yōu)的、不相交的折線；C情況若兩個(gè)元器件位于不同的兩塊電路板上，則計(jì)算出一條經(jīng)過電路板之間連接的插槽處的、不穿過元器件的、距離最優(yōu)的、不相交的折線。與已有技術(shù)相比，本發(fā)明有益效果體現(xiàn)在本發(fā)明提供的可視化的關(guān)聯(lián)性標(biāo)注方法使測(cè)試人員通過直接的組合電路板三維模型的查看，即可了解到故障元器件的關(guān)聯(lián)關(guān)系，既方便直觀，又降低了電路測(cè)試過程中對(duì)測(cè)試專業(yè)知識(shí)和測(cè)試經(jīng)驗(yàn)的依賴。本發(fā)明僅需要導(dǎo)入測(cè)試結(jié)果中故障元器件關(guān)聯(lián)表、電路板規(guī)格信息、組合電路板的每個(gè)電路板的三維模型和電路板元器件明細(xì)表，就可以實(shí)現(xiàn)對(duì)故障元器件的關(guān)聯(lián)關(guān)系的直觀展示，工作效率和正確性得到提高。本發(fā)明僅依據(jù)組合電路板的三維模型，通過空間坐標(biāo)系轉(zhuǎn)換與關(guān)聯(lián)線的標(biāo)注路徑計(jì)算，實(shí)現(xiàn)故障元器件之間的關(guān)聯(lián)線標(biāo)注，繼而可以在三維模型上展示關(guān)聯(lián)關(guān)系，方法簡單易實(shí)現(xiàn)。


圖I為本發(fā)明方法流程圖。圖2為生成的組合電路板的三維模型圖。圖3為帶有關(guān)聯(lián)關(guān)系的連接折線的三維模型圖。
具體實(shí)施例方式如圖I所示。組合電路板測(cè)試結(jié)果中故障元器件的關(guān)聯(lián)性標(biāo)注方法，應(yīng)用于計(jì)算機(jī)中電路板測(cè)試程序，針對(duì)外輪廓是由橫向邊線和縱向邊線構(gòu)成的矩形組合電路板，根據(jù)組合電路板的組合方式建立組合電路板的三維模型，依據(jù)組合電路板的測(cè)試結(jié)果得到的故障元器件關(guān)聯(lián)表，用連續(xù)折線在所述組合電路板三維模型表面連接有關(guān)聯(lián)關(guān)系的故障元器件，包括以下步驟 (I)在計(jì)算機(jī)電路板測(cè)試程序中分別載入組合電路板的組合方式、組成組合電路板的每個(gè)電路板的三維模型，故障元器件關(guān)聯(lián)表、組合電路板規(guī)格信息與元器件明細(xì)表；組合電路板的組合方式指電路板上提供不同類型的電路板插槽接口，有對(duì)應(yīng)插槽類型插口的其他電路板插入其中，通過此方式級(jí)聯(lián)插接出的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)不同的組合電路板；故障元器件關(guān)聯(lián)表中包括有組合電路板上故障的元器件的關(guān)聯(lián)集合，此關(guān)聯(lián)性集合中包含多個(gè)元素，每一個(gè)元素為一組有關(guān)聯(lián)的元器件標(biāo)識(shí)，所述元器件標(biāo)識(shí)包含故障的元器件的器件位號(hào)，故障元器件所在的電路板號(hào)，以及故障元器件的管腳號(hào)；組合電路板規(guī)格信息包含組合電路板中每個(gè)電路板的型號(hào)、尺寸，和電路板上每個(gè)元器件的型號(hào)、位置，以及元器件與元器件之間、元器件與插槽之間、插槽與插槽之間的連接性信息；元器件明細(xì)表包含組成組合電路板的每個(gè)電路板上所有元器件的型號(hào)、尺寸以及管腳的信息，其中管腳信息包含每個(gè)管腳在元器件的局部坐標(biāo)系中的坐標(biāo)；(2)根據(jù)步驟(I)中載入的組合電路板的組合方式以及組成組合電路板的每個(gè)電路板的三維模型在計(jì)算機(jī)中生成組合電路板的三維模型。組成組合電路板的每個(gè)電路板的三維模型是通過建模手段生成的單塊電路板的三維模型以及規(guī)格信息，規(guī)格信息中包含每個(gè)電路板三維模型的尺寸大小、每個(gè)電路板的電子圖片、電子圖片所對(duì)應(yīng)的電路板模型的局部坐標(biāo)系中的坐標(biāo)、每個(gè)電路板上元器件的模型以及對(duì)應(yīng)的元器件信息，其中元器件信息包括電路板上元器件模型的尺寸規(guī)格、元器件的電子圖片、圖片所對(duì)應(yīng)的元器件模型中的局部坐標(biāo)系中的坐標(biāo)、元器件的中心在所在電路板局部坐標(biāo)系中的坐標(biāo)，且每個(gè)電路板的三維模型的矩形外輪廓的邊緣與對(duì)應(yīng)的單個(gè)電路板的模型空間中的坐標(biāo)軸平行；(3)根據(jù)步驟(2)生成的組合電路板的三維模型、步驟(I)中載入的故障元器件關(guān)聯(lián)表、步驟(2)中組成組合電路板的每個(gè)電路板規(guī)格信息、步驟(I)中載入的元器件明細(xì)表，利用連續(xù)折線在組合電路板的三維模型表面連接有關(guān)聯(lián)關(guān)系的故障元器件，得到標(biāo)注有故障元器件關(guān)聯(lián)關(guān)系的組合電路板的三維模型，并生成折線的空間信息。連續(xù)折線中的每一個(gè)折線段與三維坐標(biāo)系中的某個(gè)坐標(biāo)軸平行，且附著在組合電路板的三維模型的表面；(4)將步驟(3)標(biāo)注故障元器件關(guān)聯(lián)關(guān)系的組合電路板的三維模型在顯示器中進(jìn)行顯示。步驟(3 )包含以下幾個(gè)步驟I)從故障元器件關(guān)聯(lián)表中取出所有的關(guān)聯(lián)元器件組，一個(gè)關(guān)聯(lián)元器件組即步驟
(I)中所述關(guān)聯(lián)性集合中的一個(gè)元素，根據(jù)關(guān)聯(lián)元器件組中的每一個(gè)元器件，從載入的電路板規(guī)格信息中取出此元器件的位置與規(guī)格信息，從元器件明細(xì)表中取出元器件管腳的信息；2)對(duì)于連接有關(guān)聯(lián)關(guān)系的故障元器件管腳的連續(xù)折線，存在以下幾種情況A情況若兩個(gè)元器件位于同一塊電路板模型的同一面上，則計(jì)算出一條不穿過元器件的、距離最優(yōu)的、不相交的折線；B情況若兩個(gè)元器件位于同一塊電路板的不同面上，則計(jì)算出一條經(jīng)過邊緣的、 不穿過元器件的、距離最優(yōu)的、不相交的折線；C情況若兩個(gè)元器件位于不同的兩塊電路板上，則計(jì)算出一條經(jīng)過電路板之間連接的插槽處的、不穿過元器件的、距離最優(yōu)的、不相交的折線。
具體實(shí)施例組合電路板的組合方式如表I所示表I為圖2中組合電路板所對(duì)應(yīng)的組成組合電路板的組成方式表
權(quán)利要求
1.組合電路板測(cè)試結(jié)果中故障元器件的關(guān)聯(lián)性標(biāo)注方法，應(yīng)用于計(jì)算機(jī)中電路板測(cè)試程序，其特征在于針對(duì)外輪廓是由橫向邊線和縱向邊線構(gòu)成的矩形組合電路板，根據(jù)組合電路板的組合方式建立組合電路板的三維模型，依據(jù)組合電路板的測(cè)試結(jié)果得到的故障元器件關(guān)聯(lián)表，用連續(xù)折線在所述組合電路板三維模型表面連接有關(guān)聯(lián)關(guān)系的故障元器件，包括以下步驟 (1)在計(jì)算機(jī)電路板測(cè)試程序中分別載入組合電路板的組合方式、組成組合電路板的每個(gè)電路板的三維模型、故障元器件關(guān)聯(lián)表、組合電路板規(guī)格信息與元器件明細(xì)表； 所述組合電路板的組合方式指電路板上提供不同類型的電路板插槽接口，有對(duì)應(yīng)插槽類型插口的其他電路板插入其中，通過此方式級(jí)聯(lián)插接出的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)不同的組合電路板； 所述故障元器件關(guān)聯(lián)表中包括有組合電路板上故障的元器件的關(guān)聯(lián)集合，此關(guān)聯(lián)性集合中包含多個(gè)元素，每一個(gè)元素為一組有關(guān)聯(lián)的元器件標(biāo)識(shí)，所述元器件標(biāo)識(shí)包含故障的元器件的器件位號(hào)，故障元器件所在的電路板號(hào)，以及故障元器件的管腳號(hào)； 所述組合電路板規(guī)格信息包含組合電路板中每個(gè)電路板的型號(hào)、尺寸，和電路板上每個(gè)元器件的型號(hào)、位置，以及元器件與元器件之間、元器件與插槽之間、插槽與插槽之間的連接性信息； 所述元器件明細(xì)表包含組成組合電路板的每個(gè)電路板上所有元器件的型號(hào)、尺寸以及管腳的信息，其中管腳信息包含每個(gè)管腳在元器件的局部坐標(biāo)系中的坐標(biāo)； (2)根據(jù)步驟(I)中載入的組合電路板的組合方式以及組成組合電路板的每個(gè)電路板的三維模型在計(jì)算機(jī)中生成組合電路板的三維模型。
組成組合電路板的每個(gè)電路板的三維模型是通過建模手段生成的單塊電路板的三維模型以及規(guī)格信息，規(guī)格信息中包含每個(gè)電路板三維模型的尺寸大小、每個(gè)電路板的電子圖片、電子圖片所對(duì)應(yīng)的電路板模型的局部坐標(biāo)系中的坐標(biāo)、每個(gè)電路板上元器件的模型以及對(duì)應(yīng)的元器件信息，其中元器件信息包括電路板上元器件模型的尺寸規(guī)格、元器件的電子圖片、圖片所對(duì)應(yīng)的元器件模型中的局部坐標(biāo)系中的坐標(biāo)、元器件的中心在所在電路板局部坐標(biāo)系中的坐標(biāo)，且每個(gè)電路板的三維模型的矩形外輪廓的邊緣與對(duì)應(yīng)的單個(gè)電路板的模型空間中的坐標(biāo)軸平行； (3)根據(jù)步驟(I)中載入的故障元器件關(guān)聯(lián)表、步驟(I)中載入的元器件明細(xì)表、步驟(2 )中組成組合電路板的每個(gè)電路板規(guī)格信息、步驟(2 )生成的組合電路板的三維模型，利用連續(xù)折線在組合電路板的三維模型表面連接有關(guān)聯(lián)關(guān)系的故障元器件，得到標(biāo)注有故障元器件關(guān)聯(lián)關(guān)系的組合電路板的三維模型，并生成折線的空間信息。
所述連續(xù)折線中的每一個(gè)折線段與三維坐標(biāo)系中的某個(gè)坐標(biāo)軸平行，且附著在組合電路板的三維模型的表面； (4)將步驟(3)標(biāo)注故障元器件關(guān)聯(lián)關(guān)系的組合電路板的三維模型在顯示器中進(jìn)行顯/Jn ο
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的組合電路板測(cè)試結(jié)果中故障元器件的關(guān)聯(lián)性標(biāo)注方法，其特征在于所述步驟(3)包含以下幾個(gè)步驟 O從故障元器件關(guān)聯(lián)表中取出所有的關(guān)聯(lián)元器件組，一個(gè)關(guān)聯(lián)元器件組即步驟(I)中所述關(guān)聯(lián)性集合中的一個(gè)元素，根據(jù)關(guān)聯(lián)元器件組中的每一個(gè)元器件，從載入的電路板規(guī)格信息中取出此元器件的位置與規(guī)格信息，從元器件明細(xì)表中取出元器件管腳的信息；.2)對(duì)于連接有關(guān)聯(lián)關(guān)系的故障元器件管腳的連續(xù)折線，存在以下幾種情況 A情況若兩個(gè)元器件位于同一塊電路板模型的同一面上，則計(jì)算出一條不穿過元器件的、距離最優(yōu)的、不相交的折線； B情況若兩個(gè)元器件位于同一塊電路板的不同面上，則計(jì)算出一條經(jīng)過邊緣的、不穿過元器件的、距離最優(yōu)的、不相交的折線； C情況若兩個(gè)元器件位于不同的兩塊電路板上，則計(jì)算出一條經(jīng)過電路板之間連接的插槽處的、不穿過元器件的、距離最優(yōu)的、不相交的折線。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種組合電路板測(cè)試結(jié)果中故障元器件的關(guān)聯(lián)性標(biāo)注方法，依據(jù)載入的組合電路板的組合方式，可得到組合電路板的整體結(jié)構(gòu)；根據(jù)載入的從元器件關(guān)聯(lián)表中取出所有的有關(guān)聯(lián)關(guān)系的故障元器件組，從電路板規(guī)格信息表中取出該元器件組中的每個(gè)元器件的位置與規(guī)格信息，并從元器件明細(xì)表中取出元器件管腳信息；依據(jù)前述信息以及組成電路板的每個(gè)電路板的三維模型即得到組合電路板的三維模型；最后利用故障元器件關(guān)聯(lián)表中的信息，在組合電路板的三維模型中對(duì)這些有關(guān)聯(lián)關(guān)系的故障元器件進(jìn)行標(biāo)注，并進(jìn)行顯示。
文檔編號(hào)G06F17/50GK102902858SQ201210380788
公開日2013年1月30日 申請(qǐng)日期2012年10月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月9日
發(fā)明者路強(qiáng), 劉曉平, 楊柳青, 儲(chǔ)曉麗, 余燁 申請(qǐng)人:合肥工業(yè)大學(xué)