專利名稱：一種基于分置式電路設(shè)計(jì)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種基于分置式電路設(shè)計(jì)方法。
背景技術(shù)：
通常硬件的發(fā)展，超出使用的需求，一方面需要對(duì)現(xiàn)有軟件、硬件革新，一方面需要有新的軟硬件替代產(chǎn)品。工藝制程、總線標(biāo)準(zhǔn)、材料的改進(jìn)促進(jìn)了硬件的發(fā)展，卻導(dǎo)致現(xiàn)有應(yīng)用硬件不兼容，因現(xiàn)有的硬件只能局限于單一產(chǎn)品使用，使硬件載體不能共用。針對(duì)這一現(xiàn)狀，實(shí)現(xiàn)電路部件通用化，滿足使用功能的要求成為必要?，F(xiàn)有的個(gè)人電子用品有電腦、筆記本電腦、平板電腦、PDA、手機(jī)、手持游戲設(shè)備、攝影機(jī)、照相機(jī)等等。本申請(qǐng)人的《有網(wǎng)絡(luò)功能的座椅》(中國(guó)專利號(hào)ZL200520098476.X )、《數(shù)字交通系統(tǒng)》(中國(guó)專利號(hào)ZL200710051230.0)、《移動(dòng)交通數(shù)字IP信息平臺(tái)》(中國(guó)專利號(hào)ZL200810046637. 9)專利中所涉及的有使用者身份信息的SIM智能卡相關(guān)電路設(shè)計(jì)，僅局限于使用于有網(wǎng)絡(luò)功能的座椅的權(quán)限認(rèn)證和網(wǎng)絡(luò)使用條件，不具有通用硬件替換的功能。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是針對(duì)上述現(xiàn)狀，旨在提供一種可在現(xiàn)有硬件條件下，應(yīng)用于各種個(gè)人電子用品的使用中，使彼此不兼容替換的電路通過(guò)基于分置式電路設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)電路兼容替換。本發(fā)明目的的實(shí)現(xiàn)方式為，一種基于分置式電路設(shè)計(jì)方法，一體化設(shè)計(jì)的輸入輸出顯示端的底面的導(dǎo)槽與一體化設(shè)計(jì)的電源層上表面的導(dǎo)槽構(gòu)成SIM智能卡的推進(jìn)腔；—體化設(shè)計(jì)的輸入輸出顯示端表面為實(shí)體鍵盤(pán)、虛擬鍵盤(pán)，或有展示相機(jī)攝像頭;SIM智能卡上、下面有與推進(jìn)腔導(dǎo)槽對(duì)應(yīng)的導(dǎo)槽，SM智能上面的導(dǎo)槽內(nèi)放置天線；SIM智能卡相應(yīng)電路板基板I通過(guò)總線分接有相關(guān)芯片；SIM智能卡推進(jìn)末端有止推；一體化設(shè)計(jì)電源層有薄膜太陽(yáng)能電池和/或鋰電池板，鋰電池板下部有穩(wěn)壓器、外置電源接口 ；薄膜太陽(yáng)能電池下部有穩(wěn)壓器和外置電源接口，或一體化設(shè)計(jì)電源層有薄膜太陽(yáng)能電池和外置電源接口。本發(fā)明的SM智能卡上、下有與一體化設(shè)計(jì)的輸入輸出顯示端的底面導(dǎo)槽、一體化設(shè)計(jì)的電源層上表面導(dǎo)槽相應(yīng)的導(dǎo)槽，上面導(dǎo)槽放置天線，下面導(dǎo)槽起電源開(kāi)關(guān)作用，并通過(guò)總線給所連部件供電，實(shí)現(xiàn)部件的數(shù)據(jù)交換。本發(fā)明所設(shè)計(jì)的SIM智能卡的推進(jìn)腔及導(dǎo)槽，可在現(xiàn)有硬件條件下，應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品，如電腦、筆記本電腦、平板電腦、PDA、手機(jī)、手持游戲設(shè)備、攝影機(jī)、照相機(jī)等的電路設(shè)計(jì)中，改進(jìn)彼此的不兼容，實(shí)現(xiàn)電路通用化替換。


圖I是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2是一體化設(shè)計(jì)的輸入輸出顯示端頂面結(jié)構(gòu)示意圖，圖3是AMOLED柔性顯示屏展開(kāi)狀態(tài)圖，圖4是AMOLED柔性顯示屏包覆狀態(tài)5是輸出顯示端結(jié)構(gòu)示意圖，圖6是AMOLED柔性顯示屏結(jié)構(gòu)示意圖，圖7是SIM智能卡結(jié)構(gòu)示意圖，圖8是一體化設(shè)計(jì)的電源層結(jié)構(gòu)示意圖，
圖9是太陽(yáng)能薄膜電池結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式參照?qǐng)D1，本發(fā)明的一體化設(shè)計(jì)的輸入輸出顯示端3的底面的導(dǎo)槽與一體化設(shè)計(jì)的電源層4上表面的導(dǎo)槽構(gòu)成SIM智能卡2的推進(jìn)腔I，SIM智能卡2自推進(jìn)腔推入，其推進(jìn)末端的止推33，限制了其推進(jìn)位置。一體化設(shè)計(jì)的輸入輸出顯示端表面有五種情況I、一體化設(shè)計(jì)的輸入輸出顯示端表面為圖2所示的實(shí)體鍵盤(pán)，輸出顯示端由預(yù)制構(gòu)件護(hù)座板25、實(shí)體鍵盤(pán)21及相關(guān)電路，投射儀及電路組件9構(gòu)成，實(shí)現(xiàn)一體化設(shè)計(jì)的輸入輸出顯示端與投射成像10的顯示輸出。2、一體化設(shè)計(jì)的輸入輸出顯示端表面為虛擬鍵盤(pán)(見(jiàn)圖2)，一體化設(shè)計(jì)的輸出顯示端由預(yù)制構(gòu)件護(hù)座板25、AMOLED柔性顯示屏22構(gòu)成(見(jiàn)圖5)，在AMOLED柔性顯示屏22的底面展不相機(jī)攝像頭8的實(shí)時(shí)選景。3、一體化設(shè)計(jì)的輸入輸出顯示端表面有展示相機(jī)攝像頭，展示相機(jī)攝像頭8的實(shí)時(shí)選景。4、一體化設(shè)計(jì)的輸入輸出顯示端表面為實(shí)體鍵盤(pán)21和/或有展示相機(jī)攝像頭8。5、一體化設(shè)計(jì)的輸入輸出顯示端表面為虛擬鍵盤(pán)和/或有展示相機(jī)攝像頭8，一體化設(shè)計(jì)的輸入輸出顯示端由預(yù)制構(gòu)件護(hù)座板25、AM0LED柔性顯示屏22構(gòu)成，虛擬鍵盤(pán)為AMOLED柔性顯示屏22的顯示成像。投射儀及電路組件9投射技術(shù)參數(shù)如下投射距離不小于50飛0公分，不大于80^120公分；顯像效果分辨率1366*768 ;流明600 1800。參照?qǐng)D1、7，一體化設(shè)計(jì)的輸入輸出顯示端3的底面的導(dǎo)槽為兩凸槽或凹槽，SIM智能卡2上面有與之對(duì)應(yīng)的兩凹槽或凸槽32，SIM智能卡2的兩凹槽或凸槽32內(nèi)放置天線
6。一體化設(shè)計(jì)的電源層4上表面的導(dǎo)槽為一凸槽，一凹槽，SIM智能卡2下面有與之對(duì)應(yīng)的一凹槽、一凸槽，由SIM智能卡的插進(jìn)實(shí)現(xiàn)電源的導(dǎo)通，起電源開(kāi)關(guān)作用。并通過(guò)總線5給上述部件供電，并實(shí)現(xiàn)上述部件的數(shù)據(jù)交換。SIM智能卡相應(yīng)電路板基板I通過(guò)總線5分接有使用者身份信息的SM智能卡的通訊射頻芯片D、基帶芯片規(guī)范模塊E、IC感應(yīng)芯片F(xiàn)、微型處理器G、天線6、標(biāo)準(zhǔn)接口 H、多向陀螺儀J、光感識(shí)別儀K、GPS或北斗芯片L、收音機(jī)電路M，電源開(kāi)關(guān)V、后備電源W、充電芯片X、功放N、圖像芯片O、電磁屏蔽層P、喇叭Q、SM卡槽或集成SM卡R、震動(dòng)馬達(dá)S、按鍵及接口 T、音筒U。
或SM智能卡相應(yīng)電路板基板I通過(guò)總線分接有使用者身份信息的SM智能卡的通訊射頻芯片D、基帶芯片規(guī)范模塊E、天線6、SIM卡槽或集成SM卡R?；騍M智能卡相應(yīng)電路板基板I通過(guò)總線分接有微型處理器G、標(biāo)準(zhǔn)接口 H、電源開(kāi)關(guān)V、后備電源W、充電芯片X。SM智能卡相應(yīng)電路板基板I通過(guò)總線分接有IC感應(yīng)芯片F(xiàn)、功放N、圖像芯片O、按鍵及接口 T、音筒U。上述通訊射頻芯片D、基帶芯片規(guī)范模塊E的技術(shù)整合，單芯片設(shè)計(jì)已有技術(shù)應(yīng)用可能。IC感應(yīng)芯片F(xiàn)、微型處理器G的一體化設(shè)計(jì)，甚至IC感應(yīng)芯片F(xiàn)、微型處理器G、通訊射頻芯片D、基帶芯片規(guī)范模塊E整合為單芯片，皆有可能。技術(shù)的改進(jìn)，出現(xiàn)部件芯片功能整合導(dǎo)致非創(chuàng)新的要素省略，不應(yīng)視為對(duì)本發(fā)明的完整覆蓋原則的沖突。多向陀螺儀J，光感識(shí)別儀K，GPS或北斗芯片L，收音機(jī)電路M，功放N，圖像芯片0，喇叭Q，震動(dòng)馬達(dá)S，按鍵及接口 T，音筒U只是作為技術(shù)選擇的一種選項(xiàng)，而非實(shí)際應(yīng)用必需要素。　SIM智能卡通過(guò)天線6引導(dǎo)工作無(wú)線頻段A、l. 25mhz、5 mhz標(biāo)準(zhǔn)單獨(dú)載波B到通訊基站網(wǎng)絡(luò)C。參照?qǐng)D3，AMOLED柔性顯示屏22 —端固定在一體化設(shè)計(jì)的輸入輸出顯示端頂面，另一端有扣柱7，投射儀及電路組件9上面罩扣眼31。AMOLED柔性顯示屏22 —體化設(shè)計(jì)的輸入輸出顯示端頂面繞到一體設(shè)計(jì)的電源層4底部后，扣柱7扣到扣眼31上，呈圖4所示的形態(tài)。虛擬鍵盤(pán)為AMOLED柔性顯示屏22的顯示成像。在AMOLED柔性顯示屏22至一體化設(shè)計(jì)電源層結(jié)構(gòu)的底面展示相機(jī)攝像頭8的實(shí)時(shí)選景；在AMOLED柔性顯示屏22自一體化設(shè)計(jì)的一體化設(shè)計(jì)的輸入輸出顯示端3上表面顯示實(shí)時(shí)通話成像效果。參照?qǐng)D5，一體化設(shè)計(jì)的輸入輸出顯示端3由實(shí)體鍵盤(pán)21或虛擬鍵盤(pán)，AMOLED柔性顯示屏22和預(yù)制構(gòu)件護(hù)座板25組成，相機(jī)攝像頭8的印刷電路板局部總線24裝在預(yù)制構(gòu)件護(hù)座板25的頂面，相機(jī)攝像頭8的印刷電路板局部總線24與排線23相連。投射儀及電路組件9設(shè)在預(yù)制構(gòu)件護(hù)座板25的正面。通過(guò)實(shí)體鍵盤(pán)或虛擬鍵盤(pán)、投射儀及電路組件產(chǎn)生投影成像10。輸出顯示端3底面的導(dǎo)槽在預(yù)制構(gòu)件護(hù)座板25的底部。參照?qǐng)D6，AM0LED柔性顯示屏上、下層分別為上基板顯示18、底基和驅(qū)動(dòng)電路單元20，兩層之間有OLE涂層19。AMOLED柔性顯示屏22由底基和驅(qū)動(dòng)電路單元20連接排線23，排線23給一體化設(shè)計(jì)的輸入輸出顯示端3的鍵盤(pán)或虛擬鍵盤(pán)、投射儀及電路組件9、AMOLED柔性顯示屏22的底基和驅(qū)動(dòng)電路單元20、相機(jī)攝像頭8的印刷電路板局部總線24供電，連接到SIM智能卡2，分別實(shí)現(xiàn)相機(jī)和攝像頭功能，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)控制指令的交換。不采用AMOLED柔性顯示屏22，采用OLED或IXD時(shí)，OLE涂層19 (見(jiàn)圖6)相應(yīng)調(diào)整為類似有陽(yáng)極陰極電荷感應(yīng)的液晶體、以及相應(yīng)發(fā)射層、導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)底基和驅(qū)動(dòng)電路單元20要增加背光層顯示.電路板通訊射頻芯片D和基帶芯片規(guī)范模塊E選擇適用以下通訊標(biāo)準(zhǔn)的芯片所述的通訊標(biāo)準(zhǔn)為 TD-SCDMA、TD-SCDMA 到 HSPA、TD MBMS 到 TDD LTE、WCDMA、HSDPA、CDMA2000 IX EV-DO, UMB,UffB,Wimax 802.16 d\e\m、LTE\SAE、Wapi、兼容Wlan下的Wifi802. llb\g\n\aq、Mimo ofdm、閃聯(lián)技術(shù)、藍(lán)牙支持藍(lán)牙4. 0+EDR+A2DP或McWiLL芯片。所述的通訊標(biāo)準(zhǔn)不限于上述現(xiàn)有通訊標(biāo)準(zhǔn)、且延續(xù)相對(duì)應(yīng)后續(xù)標(biāo)準(zhǔn)的可適應(yīng)性選擇。
微型處理器G適用于以下DSP、CPU或者GPU、APU的RISC架構(gòu)、ARM或x86架構(gòu)、量子或光子CPU技術(shù)選擇?？v觀微型處理器的技術(shù)發(fā)展出現(xiàn)技術(shù)融合I、英特爾打算將WiFi功能內(nèi)建到半導(dǎo)體芯片之中，特別是南橋芯片的發(fā)展方向主要是集成更多的功能，例如網(wǎng)卡、RAID、IEEE 1394、甚至WI-FI無(wú)線網(wǎng)絡(luò)等，IT與通訊芯片融合設(shè)計(jì)。2、光通訊芯片，石墨烯芯片的發(fā)明使網(wǎng)絡(luò)發(fā)展硬件出現(xiàn)未知的異變，技術(shù)的進(jìn)步只是選用標(biāo)準(zhǔn)的參考。標(biāo)準(zhǔn)接口H HDMI、M 芯片 ro USB v2. 0,3. 5mm 耳機(jī)插孔。IC感應(yīng)芯片F(xiàn)內(nèi)封裝有大容量ROM 26。大容量ROM 26由內(nèi)置瀏覽器27、SIM智能卡生產(chǎn)系列編號(hào)28、個(gè)人信息密碼設(shè)置29及自加密程序30組成。SIM智能卡通過(guò)天線6引導(dǎo)工作無(wú)線頻段A、l. 25mhz、5 mhz標(biāo)準(zhǔn)單獨(dú)載波B
到通訊基站網(wǎng)絡(luò)C。工作無(wú)線頻段A的頻段為400mhz、45(T470mhz、698mhz 806mhz、900 mhz、11IOmhz、1800 mhz、1900mhz、2100mhz、2300 2400mhz、2500 2690mHz、3300mhz、340(T3600mhz、3650-3700MHz。參照?qǐng)D8，一體化設(shè)計(jì)電源層有薄膜太陽(yáng)能電池和/或鋰電池板，鋰電池板下部有穩(wěn)壓器、外置電源接口 ；薄膜太陽(yáng)能電池下部有穩(wěn)壓器和外置電源接口 ；或一體化設(shè)計(jì)電源層有薄膜太陽(yáng)能電池和外置電源接口。一體化設(shè)計(jì)的電源層4有薄膜太陽(yáng)能電池14、鋰電池板11，鋰電池板11下部有穩(wěn)壓器12、外置電源接口 13。外置電源接口 13外接市電，通過(guò)穩(wěn)壓器12串接鋰電池板11，作為工作電源或選擇作長(zhǎng)時(shí)間應(yīng)用電源。鋰電池板11作為主電源，通過(guò)SM智能卡電路板底面與一體化設(shè)計(jì)的電源層上表面導(dǎo)槽構(gòu)建的電源開(kāi)關(guān)與充電芯片、SIM智能卡上的后備電源連接。啟動(dòng)電源開(kāi)關(guān)，通過(guò)總線使SIM智能卡關(guān)聯(lián)部件使用電源保障，并通過(guò)排線依需求與一體化設(shè)計(jì)的輸入輸出顯示端的鍵盤(pán)或虛擬鍵盤(pán)、投射儀及電路組件、AMOLED柔性顯示屏的底基和驅(qū)動(dòng)電路單元、相機(jī)攝像頭的印刷電路板局部總線、使用實(shí)體鍵盤(pán)相關(guān)電路時(shí)供電，并實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)控制指令的交換.參照?qǐng)D9，薄膜太陽(yáng)能電池14上、下層分別為上層材料17，太陽(yáng)能基底板15，兩層之間有由基于P/N陽(yáng)、陰電子捕獲技術(shù)的EVA中間涂層16。薄膜太陽(yáng)能電池14與穩(wěn)壓器12、鋰電池板11連接，薄膜太陽(yáng)能電池即可作為備用電源。上層材料17為白玻璃或透明薄膜。太陽(yáng)能基底板15為玻璃板、不透明薄膜或金屬板。
權(quán)利要求
1.一種基于分置式電路設(shè)計(jì)方法，其特征在于一體化設(shè)計(jì)的輸入輸出顯示端的底面的導(dǎo)槽與一體化設(shè)計(jì)的電源層上表面的導(dǎo)槽構(gòu)成SIM智能卡的推進(jìn)腔； 一體化設(shè)計(jì)的輸入輸出顯示端表面為實(shí)體鍵盤(pán)、虛擬鍵盤(pán)，或有展示相機(jī)攝像頭； SIM智能卡上、下面有與推進(jìn)腔導(dǎo)槽對(duì)應(yīng)的導(dǎo)槽，SIM智能上面的導(dǎo)槽內(nèi)放置天線；SIM智能卡相應(yīng)電路板基板I通過(guò)總線分接有相關(guān)芯片；SIM智能卡推進(jìn)末端有止推； 一體化設(shè)計(jì)電源層有薄膜太陽(yáng)能電池和/或鋰電池板，鋰電池板下部有穩(wěn)壓器、外置電源接口 ；薄膜太陽(yáng)能電池下部有穩(wěn)壓器和外置電源接口 ； 或一體化設(shè)計(jì)電源層有薄膜太陽(yáng)能電池和外置電源接口。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種基于分置式電路設(shè)計(jì)方法，其特征在于一體化設(shè)計(jì)的輸入輸出顯示端表面為實(shí)體鍵盤(pán)(21)和/或有展示相機(jī)攝像頭(8)，一體化設(shè)計(jì)的輸入輸出顯示端由預(yù)制構(gòu)件護(hù)座板(25)、實(shí)體鍵盤(pán)(21)及相關(guān)電路，投射儀及電路組件(9)構(gòu)成，實(shí)現(xiàn)與投射成像的顯不輸出。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種基于分置式電路設(shè)計(jì)方法，其特征在于一體化設(shè)計(jì)的輸入輸出顯示端表面為虛擬鍵盤(pán)和/或有展示相機(jī)攝像頭(8)，一體化設(shè)計(jì)的輸入輸出顯示端由預(yù)制構(gòu)件護(hù)座板(25)、AMOLED柔性顯示屏(22)構(gòu)成，虛擬鍵盤(pán)為AMOLED柔性顯示屏(22)的顯示成像。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種基于分置式電路設(shè)計(jì)方法，其特征在于一體化設(shè)計(jì)的輸入輸出顯示端表面有展示相機(jī)攝像頭(8 )。
5.、根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種基于分置式電路設(shè)計(jì)方法，其特征在于SIM智能卡相應(yīng)電路板基板I通過(guò)總線分接有使用者身份信息的SM智能卡的通訊射頻芯片D、基帶芯片規(guī)范模塊E、IC感應(yīng)芯片F(xiàn)、微型處理器G、天線6、標(biāo)準(zhǔn)接口 H、多向陀螺儀J、光感識(shí)別儀K、GPS或北斗芯片L、收音機(jī)電路M，電源開(kāi)關(guān)V、后備電源W、充電芯片X、功放N、圖像芯片O、電磁屏蔽層P、喇叭Q、SIM卡槽或集成SIM卡R、震動(dòng)馬達(dá)S、按鍵及接口 T、音筒U。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種基于分置式電路設(shè)計(jì)方法，其特征在于SIM智能卡相應(yīng)電路板基板I通過(guò)總線分接有使用者身份信息的SIM智能卡的通訊射頻芯片D、基帶芯片規(guī)范模塊E、天線6、SIM卡槽或集成SM卡R。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種基于分置式電路設(shè)計(jì)方法，其特征在于SIM智能卡相應(yīng)電路板基板I通過(guò)總線分接有微型處理器G、標(biāo)準(zhǔn)接口 H、電源開(kāi)關(guān)V、后備電源W、充電芯片X。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種基于分置式電路設(shè)計(jì)方法，其特征在于SIM智能卡相應(yīng)電路板基板I通過(guò)總線分接有IC感應(yīng)芯片F(xiàn)、功放N、圖像芯片O、按鍵及接口 T、音筒U。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種基于分置式電路設(shè)計(jì)方法，其特征在于SM智能卡通過(guò)天線(6)引導(dǎo)工作無(wú)線頻段A、l. 25mhz、5 mhz標(biāo)準(zhǔn)單獨(dú)載波B到通訊基站網(wǎng)絡(luò)C。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種基于分置式電路設(shè)計(jì)方法，其特征在于AMOLED柔性顯示屏上、下層分別為上基板顯示(18)、底基和驅(qū)動(dòng)電路單元(20)，兩層之間有OLE涂層(19)。
11.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種基于分置式電路設(shè)計(jì)方法，其特征在于薄膜太陽(yáng)能電池(14)上、下層分別為上層材料(17)，太陽(yáng)能基底板(15)，兩層之間有由基于P/N陽(yáng)、陰電子捕獲技術(shù)的EVA中間涂層(16)。
12.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種基于分置式電路設(shè)計(jì)方法，其特征在于電路板通訊射頻芯片D和基帶芯片規(guī)范模塊E選擇適用以下通訊標(biāo)準(zhǔn)的芯片所述的通訊標(biāo)準(zhǔn)為T(mén)D-SCDMA, TD-SCDMA 到 HSPA、TD MBMS 到 TDD LTE、WCDMA, HSDPA, CDMA2000 IX EV-DO,UMB,UffB,Wimax 802. 16 d\e\m、LTE\SAE、Wapi、兼容Wlan下的Wifi 802. llb\g\n\aq、Mimoofdm、閃聯(lián)技術(shù)、藍(lán)牙或McWiLL芯片。
13.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種基于分置式電路設(shè)計(jì)方法，其特征在于一體化設(shè)計(jì)的輸入輸出顯示端(3)的底面的導(dǎo)槽為兩凸槽或凹槽，SIM智能卡(2)上面有與之對(duì)應(yīng)的兩凹槽或凸槽(32)，SM智能卡(2)的兩凹槽或凸槽(32)內(nèi)放置天線(6)。
14.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種基于分置式電路設(shè)計(jì)方法，其特征在于一體化設(shè)計(jì)的電源層(4)上表面的導(dǎo)槽為一凸槽，一凹槽，SIM智能卡(2)下面的導(dǎo)槽為相對(duì)應(yīng)的一凹槽、一凸槽，由SIM智能卡的插進(jìn)實(shí)現(xiàn)電源的導(dǎo)通，起電源開(kāi)關(guān)作用。
15.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種基于分置式電路設(shè)計(jì)方法，其特征在于SIM智能卡通過(guò)天線(6)引導(dǎo)工作無(wú)線頻段A，工作無(wú)線頻段A的頻段為400mhZ、45(T470mhZ、698mhz 806mhz、900 mhz >11IOmhz、1800 mhz、1900mhz、2100mhz、2300 2400mhz、250(T2690mHz、3300mhz、3400 3600mhz、3650-3700MHz。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種基于分置式電路設(shè)計(jì)方法。一體化設(shè)計(jì)的輸入輸出顯示端的底面導(dǎo)槽與一體化設(shè)計(jì)的電源層上表面導(dǎo)槽構(gòu)成SIM智能卡的推進(jìn)腔，一體化設(shè)計(jì)的輸入輸出顯示端頂面或有展示相機(jī)攝像頭，正面有投射儀及電路組件；投射儀及電路組件與一體化設(shè)計(jì)的輸入輸出顯示端表面的實(shí)體鍵盤(pán)或由AMOLED柔性顯示屏的虛擬鍵盤(pán)顯示成像，實(shí)現(xiàn)投射成像的顯示輸出。SIM智能卡上、下面有與推進(jìn)腔導(dǎo)槽對(duì)應(yīng)的導(dǎo)槽，上面導(dǎo)槽放置天線，下面導(dǎo)槽起電源開(kāi)關(guān)作用，并通過(guò)總線給所連部件供電，實(shí)現(xiàn)部件的數(shù)據(jù)交換。本發(fā)明的SIM智能卡的推進(jìn)腔及導(dǎo)槽，可在現(xiàn)有硬件條件下，應(yīng)用于電腦、筆記本電腦、平板電腦、手機(jī)等的電路設(shè)計(jì)中，改進(jìn)彼此的不兼容，實(shí)現(xiàn)電路通用化替換。
文檔編號(hào)G06F3/01GK102945218SQ20121047437
公開(kāi)日2013年2月27日 申請(qǐng)日期2012年11月21日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月19日
發(fā)明者方科峰 申請(qǐng)人:方科峰