專(zhuān)利名稱(chēng)：內(nèi)置無(wú)線(xiàn)發(fā)射模塊的sd卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體存儲(chǔ)器及無(wú)線(xiàn)收發(fā)技術(shù)領(lǐng)域，更具體的是涉及SD卡的改進(jìn)技術(shù)。
背景技術(shù)：
SD卡為常用存儲(chǔ)介質(zhì)，其具有隨帶方便、體積小等諸多優(yōu)點(diǎn)，而在一鍵通語(yǔ)音導(dǎo)航的車(chē)載導(dǎo)航主機(jī)中，常用SD卡作為地圖數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)介質(zhì)。數(shù)據(jù)升級(jí)時(shí)，由于普通SD卡不具備無(wú)線(xiàn)通訊功能，需要做一個(gè)翼卡升級(jí)包，即將SD卡插在無(wú)線(xiàn)發(fā)射模塊中，再用一根軟排線(xiàn)將升級(jí)包與車(chē)載主機(jī)通訊。這樣不但影響外觀、成本較高、使用不方便。傳統(tǒng)的SD卡只有存儲(chǔ)功能，其數(shù)據(jù)的讀取需要讀卡器、或具有讀卡功能的設(shè)備如電腦等，其SD卡沒(méi)有無(wú)
線(xiàn)傳輸功能，不方便進(jìn)行功能擴(kuò)展，如通過(guò)SD卡無(wú)線(xiàn)傳輸設(shè)置導(dǎo)航信息等功能。而作為采用SD架構(gòu)設(shè)計(jì)而成的TF卡(B卩Micro SD卡)，約為SD卡的1/4，是一種超小型卡，其尺寸為IlX 15X 1mm，幾乎只有一片指甲蓋的大小，約為SD卡的1/4，插入SD卡轉(zhuǎn)換器后，當(dāng)作SD卡使用。這樣，就為功能擴(kuò)展打開(kāi)了所需硬件的設(shè)置空間。而在傳統(tǒng)的車(chē)載導(dǎo)航主機(jī)等設(shè)備中，如需增加信息發(fā)、送相應(yīng)功能則需要進(jìn)行改造，這樣也對(duì)原有設(shè)備造成損壞，同時(shí)由于線(xiàn)路的改造也影響原有設(shè)備安全性能，增加不安全因素，典型的在出現(xiàn)故障時(shí)影響對(duì)保險(xiǎn)公司的索賠等，因此如何探索出一種具有無(wú)損情況下增加發(fā)送相應(yīng)功能是需要考慮的問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的就是為了解決現(xiàn)有技術(shù)之不足，而提供的一種、不需要對(duì)原設(shè)備進(jìn)行改造可直接采用SD卡可進(jìn)行無(wú)線(xiàn)數(shù)據(jù)交換成本低、使用方便的利用SD卡實(shí)現(xiàn)無(wú)線(xiàn)收發(fā)的SD卡。本實(shí)用新型解決上述目的而采用技術(shù)方案如下一種內(nèi)置無(wú)線(xiàn)發(fā)射模塊的SD卡，它包括殼體、設(shè)置在外殼內(nèi)的線(xiàn)路板、其特征在于，所述線(xiàn)路板上焊接有處理器、雙工無(wú)線(xiàn)收發(fā)模塊，殼體上設(shè)置有能容納在殼體內(nèi)的體積小的存儲(chǔ)器，所述存儲(chǔ)器和無(wú)線(xiàn)發(fā)射電路元件均與處理器電性連接。作為上述方案的進(jìn)一步說(shuō)明，所述存儲(chǔ)器為T(mén)F卡存儲(chǔ)器。所述殼體包括上蓋和底蓋，其結(jié)構(gòu)和尺寸與標(biāo)準(zhǔn)的SD卡相同。所述線(xiàn)路板為PCB線(xiàn)路板，存儲(chǔ)器與PCB線(xiàn)路板固定連接。其固定連接的方式為存儲(chǔ)器的接觸銅片端焊接在PCB線(xiàn)路板表面，另一端用黃膠固定。如此同時(shí)，所述殼體上設(shè)置有插槽，存儲(chǔ)器插入插槽內(nèi)活動(dòng)固定。所述無(wú)線(xiàn)發(fā)射模塊為2. 4G無(wú)線(xiàn)發(fā)射電路元件，2. 4G無(wú)線(xiàn)發(fā)射電路元件中含有高頻電感電容和藍(lán)牙天線(xiàn)。所述存儲(chǔ)器外露的接觸銅片為接觸銅片總長(zhǎng)度的三分之一。本實(shí)用新型處理器內(nèi)固化有可執(zhí)行的中間程序，小存儲(chǔ)器存儲(chǔ)有編碼程序和解碼程序。本實(shí)用新型采用上述技術(shù)解決方案所能達(dá)到的有益效果是本實(shí)用新型采用了在標(biāo)準(zhǔn)SD卡外殼內(nèi)設(shè)置相應(yīng)的小存儲(chǔ)卡，同時(shí)設(shè)置無(wú)線(xiàn)收發(fā)模塊，從而使SD卡實(shí)現(xiàn)了無(wú)線(xiàn)傳輸數(shù)據(jù)的功能，任何使用SD卡的設(shè)備不需要改造即可實(shí)現(xiàn)無(wú)線(xiàn)傳輸功能，不需要改造原有設(shè)備，成本低、使用方便。本實(shí)用新型的SD卡應(yīng)用于車(chē)載設(shè)備中，相對(duì)于傳統(tǒng)的方式需要做一個(gè)升級(jí)包，SP將SD卡插在無(wú)線(xiàn)發(fā)射模塊中，用一根軟排線(xiàn)將升級(jí)包與車(chē)載主機(jī)通訊，影響外觀，成本較高，客戶(hù)混音程度低，而用本實(shí)用新型只需用采用SD卡即可簡(jiǎn)單地實(shí)現(xiàn)，與原車(chē)終端配合完美，成本大大降低。

圖I為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型的PCB線(xiàn)路板背面結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實(shí)用新型的方框原理示意圖；附圖標(biāo)記說(shuō)明1、PCB線(xiàn)路板I 一 I接觸銅片2 TF卡2 — I接觸銅片。
具體實(shí)施方式
如圖I 一圖3所示，本實(shí)用新型的一種內(nèi)置無(wú)線(xiàn)發(fā)射模塊的SD卡，它包括殼體、設(shè)置在外殼內(nèi)的線(xiàn)路板I、所述線(xiàn)路板I上焊接有處理器、雙工無(wú)線(xiàn)收發(fā)模塊，殼體上設(shè)置有體積稍小、能容納在殼體內(nèi)的的小存儲(chǔ)器，該小存儲(chǔ)器的體積能容納在殼體內(nèi)，所述小存儲(chǔ)器和無(wú)線(xiàn)發(fā)射電路元件均與處理器電性連接。所述小存儲(chǔ)器為T(mén)F卡存儲(chǔ)器2。所述殼體包括上蓋和底蓋，其結(jié)構(gòu)和尺寸與標(biāo)準(zhǔn)的SD卡相同，不采用SD卡里面常規(guī)的電路，所述TF卡存儲(chǔ)器與PCB線(xiàn)路板I固定連接。其固定連接的方式為T(mén)F卡存儲(chǔ)器的接觸銅片端焊接在PCB線(xiàn)路板I表面，另一端用黃膠固定。所述雙工無(wú)線(xiàn)收發(fā)模塊為2. 4G無(wú)線(xiàn)發(fā)射電路元件，2. 4G無(wú)線(xiàn)發(fā)射電路元件中含有高頻電感電容和藍(lán)牙天線(xiàn)，其中2. 4G無(wú)線(xiàn)發(fā)射電路元件中的高頻電感電容和藍(lán)牙天線(xiàn)的固定位置尤其重要，否則會(huì)影響無(wú)線(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸、射頻IC與TF卡存儲(chǔ)器、車(chē)載終端機(jī)通訊。所述TF卡存儲(chǔ)器外露的接觸銅片為接觸銅片總長(zhǎng)度的三分之一。處理器內(nèi)固化有可執(zhí)行的中間程序，TF卡存儲(chǔ)器存儲(chǔ)有編碼程序和解碼程序。具體焊接步驟如下先將TF卡存儲(chǔ)器2放于夾具中，接觸銅片2 - I的一面向上，再將PCB線(xiàn)路板I放于夾具中，帶接觸銅片I 一 I的底層向上，須保證TF卡存儲(chǔ)器外露的接觸銅片為接觸銅片總長(zhǎng)度的三分之一，加焊錫的時(shí)間不適過(guò)長(zhǎng)，以使TF卡存儲(chǔ)器為受損。如此同時(shí)，作為本實(shí)用新型的另一實(shí)施例，所述殼體上設(shè)置有插槽，小存儲(chǔ)器插入插槽內(nèi)活動(dòng)固定。本實(shí)用新型的這種利用SD卡實(shí)現(xiàn)無(wú)線(xiàn)收發(fā)的方法，是在SD卡殼體內(nèi)設(shè)置TF卡存儲(chǔ)器和雙工無(wú)線(xiàn)收發(fā)模塊，從而實(shí)現(xiàn)SD卡的無(wú)線(xiàn)收發(fā)功能。本實(shí)用新型并不局限于上述實(shí)施例，申請(qǐng)人認(rèn)為利用SD卡實(shí)現(xiàn)無(wú)線(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆椒ň诒緦?shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種內(nèi)置無(wú)線(xiàn)發(fā)射模塊的SD卡，它包括殼體、設(shè)置在外殼內(nèi)的線(xiàn)路板、其特征在干，所述線(xiàn)路板上焊接有處理器、雙エ無(wú)線(xiàn)收發(fā)模塊，殼體上設(shè)置有能容納在殼體內(nèi)的存儲(chǔ)器，所述存儲(chǔ)器和無(wú)線(xiàn)發(fā)射電路元件均與處理器電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的內(nèi)置無(wú)線(xiàn)發(fā)射模塊的SD卡，其特征在于，所述存儲(chǔ)器為T(mén)F卡存儲(chǔ)器。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的內(nèi)置無(wú)線(xiàn)發(fā)射模塊的SD卡，其特征在于，所述殼體包括上蓋和底蓋，其結(jié)構(gòu)和尺寸與標(biāo)準(zhǔn)的SD卡相同。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的內(nèi)置無(wú)線(xiàn)發(fā)射模塊的SD卡，其特征在于，所述存儲(chǔ)器與線(xiàn)路板固定連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的內(nèi)置無(wú)線(xiàn)發(fā)射模塊的SD卡，其特征在干，所述線(xiàn)路板為PCB線(xiàn)路板，存儲(chǔ)器的接觸銅片端焊接在PCB線(xiàn)路板表面，另一端用黃膠固定。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的內(nèi)置無(wú)線(xiàn)發(fā)射模塊的SD卡，其特征在于，所述殼體上設(shè)置有插槽，存儲(chǔ)器插入插槽內(nèi)活動(dòng)固定。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的內(nèi)置無(wú)線(xiàn)發(fā)射模塊的SD卡，其特征在于，所述無(wú)線(xiàn)發(fā)射模塊為2. 4G無(wú)線(xiàn)發(fā)射電路元件，2. 4G無(wú)線(xiàn)發(fā)射電路元件中含有高頻電感電容和藍(lán)牙天線(xiàn)。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的內(nèi)置無(wú)線(xiàn)發(fā)射模塊的SD卡，其特征在于，所述存儲(chǔ)器外露的接觸銅片為接觸銅片總長(zhǎng)度的三分之一。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種內(nèi)置無(wú)線(xiàn)發(fā)射模塊的SD卡，它包括殼體、設(shè)置在外殼內(nèi)的線(xiàn)路板、其特征在于，所述線(xiàn)路板上焊接有處理器、雙工無(wú)線(xiàn)收發(fā)模塊，殼體上設(shè)置有體積小的存儲(chǔ)器，所述小存儲(chǔ)器和無(wú)線(xiàn)發(fā)射電路元件均與處理器電性連接；所述存儲(chǔ)器為T(mén)F卡。采用上述方式的SD卡實(shí)現(xiàn)了無(wú)線(xiàn)傳輸數(shù)據(jù)的功能，任何使用SD卡的設(shè)備不需要改造即可實(shí)現(xiàn)無(wú)線(xiàn)傳輸功能，不需要改造原有設(shè)備，成本低、使用方便。
文檔編號(hào)G06K19/077GK202650053SQ201220115108
公開(kāi)日2013年1月2日 申請(qǐng)日期2012年3月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月19日
發(fā)明者殷建紅, 王 忠, 周彥煌 申請(qǐng)人:廣東翼卡車(chē)聯(lián)網(wǎng)服務(wù)有限公司