專利名稱：一種compact pci背板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種COMPACT PCI背板。
背景技術(shù)：
Compact PCI具有開放、可靠、可熱插拔等特性，除了可以廣泛應(yīng)用在通訊、網(wǎng)絡(luò)、計算機(jī)、電話的整合外，同時，也適用于實(shí)時系統(tǒng)控制、產(chǎn)業(yè)自動化、實(shí)時數(shù)據(jù)采集、軍事系統(tǒng)等需要高速運(yùn)算的領(lǐng)域，以及智能交通、航空航天、醫(yī)療器械、水利等領(lǐng)域中要求級高可靠度和較長使用壽命的模塊中。采用CompactPCI架構(gòu)的工業(yè)PC，相對商業(yè)PC的架構(gòu)來講，完全適應(yīng)相對較為惡劣的作業(yè)環(huán)境，并保持穩(wěn)定運(yùn)行。但是，現(xiàn)有的CompactPCI，由于PCI總線信號傳輸強(qiáng)度的限制，通常當(dāng)工作在33MHz情況下最多可以支持7個擴(kuò)展槽位，當(dāng)工作在66MHz情況下最多可以支持3個擴(kuò)展槽·位，如果需要外接更多的設(shè)備，則必須要通過PCI到PCI的擴(kuò)展橋芯片實(shí)現(xiàn)總線的擴(kuò)展，通常的擴(kuò)展方式都需要專門的空間，并裝載擴(kuò)展電路，因此浪費(fèi)了機(jī)箱內(nèi)本就緊張的空間資源，而且由于信號走線不規(guī)范，信號質(zhì)量也將下降，從而導(dǎo)致外部設(shè)備工作不穩(wěn)定。由此可見，上述現(xiàn)有的COMPACT PCI背板的擴(kuò)展方式在結(jié)構(gòu)與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。如何能創(chuàng)設(shè)一種可充分利用背板空間資源，并且安裝方便，運(yùn)行可靠的新的COMPACT PCI背板，實(shí)屬當(dāng)前本領(lǐng)域級需改進(jìn)的目標(biāo)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種COMPACT PCI背板，使其可充分利用背板空間資源，并且安裝方便，運(yùn)行可靠，從而克服現(xiàn)有的COMPACT PCI背板的不足。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型一種COMPACT PCI背板，包括兩級以上分背板以及連接相鄰級別分背板的的擴(kuò)展模塊，其中一級分背板的第一個槽位為主機(jī)板槽位，其它槽位以及其它級別分背板的所有槽位均為設(shè)備槽位。作為本實(shí)用新型的一種改進(jìn)，所述的擴(kuò)展模塊包括PCI到PCI的橋芯片，該橋芯片的主PCI接口端與上一級分背板連接，從PCI接口端與下一級分背板連接。所述的擴(kuò)展模塊還包括中斷信號接口 IRQA、IRQB, IRQC, IRQD,分別與相鄰兩級分背板的中斷信號接口連接。所述的相鄰兩級分背板與擴(kuò)展模塊通過符合Compact PCI 2. O規(guī)范的接插件P1、P2連接并分配信號。所述的接插件P1、P2采用2毫米間距的插孔式5行連接器，Pl 一共25列中間有3列撥瑪鍵，有效共110個信號引腳，P2 一共有22列共110個有效引腳。所述的擴(kuò)展模塊固定于相鄰兩級分背板的后側(cè)。采用這樣的結(jié)構(gòu)后，本實(shí)用新型具有以下有益的效果I、節(jié)約機(jī)箱內(nèi)的空間，使標(biāo)準(zhǔn)機(jī)箱內(nèi)可以用來連接外部設(shè)備的槽位增加；2、多個Compact PCI背板級聯(lián)連接,無縫拼接后仿佛一塊Compact PCI背板；[0015]3、Compact PCI背板槽位數(shù)量靈活配置，每一個Compact PCI背板如同組件，根據(jù)不同需求，搭配不同的組合；4、包括次級Compact PCI背板的主板位置，每一個槽位都能夠支持外部設(shè)備；5、Compact PCI背板和Compact PCI擴(kuò)展板安裝緊密,可靠,并且拆卸,裝配靈活，方便，更適于廣泛推廣使用。

上述僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，
以下結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式
對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。圖I是本實(shí)用新型COMPACT PCI背板的兩級分背板組合結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是圖I的分解結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
請參閱圖I、圖2所示，本實(shí)用新型一種COMPACT PCI背板，包括兩級以上分背板以及連接相鄰級別分背板的的擴(kuò)展模塊2，其中，一級分背板11的第一個槽位(例如最左邊或最右邊的槽位)為主機(jī)板(CPU卡)槽位，用來安裝CPU主板，其它槽位以及其它級別分背板的所有槽位均為普通的設(shè)備槽位，用來安裝外部設(shè)備。較佳的，擴(kuò)展模塊2包括PCI到PCI的橋芯片以及中斷信號接口 IRQA、IRQB、IRQC、IRQD。橋芯片的主PCI接口端與上一級分背板連接，從PCI接口端與下一級分背板連接，可以工作在 33MHz，32bits 或 66MHz，32bits 或 33MHz，64bits 或 66MHz，64bits 四種工作模式。中斷信號接口 IRQA、IRQB, IRQC, IRQD分別連接相鄰兩級分背板的中斷信號，并且根據(jù)不同的中斷路由情況，可以設(shè)置兩級分背板總線間的中斷信號連接方式。對應(yīng)擴(kuò)展模塊，各級分背板也做了如下特殊的設(shè)計分背板上相鄰的兩個槽位的距離和標(biāo)準(zhǔn)的槽位間距一致；由于相鄰兩級分背板緊密連接(保證按照設(shè)備方向空間連續(xù))，所以在一次側(cè)擴(kuò)展背板安裝擴(kuò)展模塊的位置要和二次側(cè)安裝擴(kuò)展模塊的位置保證固定的槽位寬度，并且這個寬度是每個槽位寬度的整數(shù)倍；擴(kuò)展模塊安裝在相鄰兩級分背板背后(安裝設(shè)備方向的反面)，分背板相應(yīng)安裝的槽位要選擇長針穿透分背板的接插件；分背板的二次側(cè)槽位能夠設(shè)置為主CPU開模式，此時為一級分背板11，也可以設(shè)置為擴(kuò)展槽位，這時根據(jù)連接順序依次為二級分背板12、三級分背板13等。本實(shí)用新型的相鄰兩級分背板與擴(kuò)展模塊通過符合Compact PCI 2. O規(guī)范的接插件P1、P2連接并分配信號，擴(kuò)展模塊固定于相鄰兩級分背板的后側(cè)，與主、次級背板緊密相連，同時實(shí)現(xiàn)相鄰兩級分背板的電路和機(jī)械連接，節(jié)省了空間，并使得兩塊拼接的分背板正面的所有槽位都可以用來安裝外部設(shè)備。接插件P1、P2優(yōu)選采用2毫米間距的插孔式5行連接器，Pl 一共25列中間有3列撥瑪鍵，有效共Iio個信號引腳，P2 一共有22列共110個有效引腳。工作時，通過跳線把分背板的槽位設(shè)置為主CPU板模式或次級總線模式，其原理在于GEN X (總線占用申請)信號，REQ X (總線占用答復(fù))信號，CLK x (時鐘信號)SYSEN#(主系統(tǒng)信號)的設(shè)置為不同的狀態(tài)和路由。擴(kuò)展模塊2分配了 PCI 64 bits的PCI信號，可以支持 Compact PCI 32 bits 或 Compact PCI 64 bits 的總線擴(kuò)展。[0027]擴(kuò)展模塊負(fù)責(zé)完成上一級PCI總線對下一級PCI總線的擴(kuò)展，根據(jù)PICMG2. O規(guī)范，Compact PCI總線最多可以擴(kuò)展7個外部設(shè)備，所以每一個擴(kuò)展模塊最多能擴(kuò)展出下一級總線的7個外部設(shè)備。同時中斷的路由、REQ、GNT等信號都在Compact PCI擴(kuò)展模塊上實(shí)現(xiàn)。一次側(cè)總線的信號定義按照PICMG2. O規(guī)范的設(shè)備卡片定義規(guī)則分配管腳。二次側(cè)總線的信號定義按照PICMG2. O規(guī)范的主板卡片定義規(guī)則分配管腳。下一級總線的7 個設(shè)備的 PCI 信號，包括 AD [31. . O]，C/BE#[3. . O], FRAME#, IRDY，TRDY，PAR等信號通過Compact PCI擴(kuò)展模塊分時訪問在第一級總線實(shí)現(xiàn)信號的擴(kuò)展。擴(kuò)展模塊的二次側(cè)的所有設(shè)備對一次側(cè)的主系統(tǒng)是透明的。二次側(cè)的所有設(shè)備只能由一次側(cè)的主系統(tǒng)對其進(jìn)行配置和控制。一次側(cè)和二次側(cè)的時鐘必須同步，允許有固定的相位差。一次側(cè)和二次側(cè)的地址完全透明，在一次側(cè)和二次側(cè)之間的地址傳遞是直通模式，沒有地址翻譯。PCIRST#系統(tǒng)復(fù)位信號，由一次側(cè)總線發(fā)出，傳遞到二次側(cè)總線實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)同步復(fù) 位。本實(shí)用新型擴(kuò)展模塊可通過程序?qū)崿F(xiàn)如下特點(diǎn)滿足PCI局部總線規(guī)范2. 2 ；一次側(cè)和二次側(cè)都支持64位擴(kuò)展信號；一次側(cè)和二次側(cè)都支持33MHz或66MHz時鐘；對全部PCI配置、I/ O及Memory讀，支持延時交易(de21ayed t ransaction);向上滯后(posted)存儲器寫具有152字節(jié)的緩沖區(qū)(數(shù)據(jù)和地址)，向下滯后存儲器寫具有88字節(jié)的緩沖區(qū)(數(shù)據(jù)和地址)；向上讀具有152字節(jié)的讀數(shù)據(jù)緩沖區(qū)，向下讀也具有152字節(jié)的讀數(shù)據(jù)緩沖區(qū)；一次側(cè)和二次側(cè)可以同時進(jìn)行總線操作，相互獨(dú)立而互不干擾；提供10個二次側(cè)時鐘輸出；提供支持8個設(shè)備的可編程的2優(yōu)先級總線仲裁器；支持5V和3. 3V的信號環(huán)境。本實(shí)用新型通過擴(kuò)展模塊實(shí)現(xiàn)了 Compact PCI背板的電氣擴(kuò)展和物理連接，可以實(shí)現(xiàn)多級拼接，能夠靈活配置背板槽位數(shù)量，拼接后的整個板子的所有槽位由一級分背板11上的CPU卡片控制,保證Compact PCI的整機(jī)性能,并且安裝簡便，實(shí)用安全，可實(shí)現(xiàn)成本最優(yōu)化。以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對本實(shí)用新型作任何形式上的限制，本領(lǐng)域技術(shù)人員利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容做出些許簡單修改、等同變化或修飾，均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種COMPACT PCI背板，其特征在于包括兩級以上分背板以及連接相鄰級別分背板的的擴(kuò)展模塊，其中 一級分背板的第一個槽位為主機(jī)板槽位，其它槽位以及其它級別分背板的所有槽位均為設(shè)備槽位。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種COMPACTPCI背板，其特征在于所述的擴(kuò)展模塊包括PCI到PCI的橋芯片，該橋芯片的主PCI接口端與上一級分背板連接，從PCI接口端與下一級分背板連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種COMPACTPCI背板，其特征在于所述的擴(kuò)展模塊還包括中斷信號接口 IRQA、IRQB, IRQC, IRQD，分別與相鄰兩級分背板的中斷信號接口連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種COMPACTPCI背板，其特征在于所述的相鄰兩級分背板與擴(kuò)展模塊通過符合Compact PCI 2. O規(guī)范的接插件P1、P2連接并分配信號。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種COMPACTPCI背板，其特征在于所述的接插件P1、P2采用2毫米間距的插孔式5行連接器，接插件Pl —共25列中間有3列撥瑪鍵，有效共110個信號引腳，接插件P2 —共有22列共110個有效引腳。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項所述的一種COMPACTPCI背板，其特征在于所述的擴(kuò)展模塊固定于相鄰兩級分背板的后側(cè)。
專利摘要本實(shí)用新型是有關(guān)于一種COMPACT PCI背板，包括兩級以上分背板以及連接相鄰級別分背板的擴(kuò)展模塊，其中一級分背板的第一個槽位為主機(jī)板槽位，其它槽位以及其它級別分背板的所有槽位均為設(shè)備槽位。本實(shí)用新型一種COMPACT PCI背板，可充分利用背板空間資源，并且安裝方便，運(yùn)行可靠，從而克服現(xiàn)有的COMPACT PCI背板的不足。
文檔編號G06F1/16GK202649876SQ20122022374
公開日2013年1月2日 申請日期2012年5月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月17日
發(fā)明者王明哲 申請人:北京北變智達(dá)科技有限公司