專利名稱：一種發(fā)卡機(jī)的智能卡讀寫模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及智能卡技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種發(fā)卡機(jī)的智能卡讀寫模塊。
背景技術(shù)：
目前我們有所接觸到帶有芯片的智能卡(簡(jiǎn)稱smartcard)都具有磁條、芯片的存儲(chǔ)功能；帶有芯片的智能卡分為同面卡和異面卡兩種；所謂同面卡則為磁條和接觸式芯片在ー張卡片的同一面上。而異面卡顧名思義即是磁條和接觸式芯片在ー張卡片的不同面上(所有的卡片必須符合CR80智能卡規(guī)范)；它們都具有相對(duì)較高的保密功能；和自身的安全性能。在當(dāng)下隨著經(jīng)濟(jì)體制的改革；社會(huì)的快速發(fā)展人們對(duì)卡片的需求量日益劇增；同時(shí)也對(duì)卡片的兼容性提出了更高的要求；ー卡通用或者多用途卡已經(jīng)廣泛地被使用。主要包括政府部門、金融機(jī)構(gòu)、零售行業(yè)等；所以帶有芯片的智能卡已經(jīng)涉及各個(gè)領(lǐng)域；智能卡我們并不陌生因?yàn)樗缫呀?jīng)融入到我們的生活。目前的設(shè)備上發(fā)行同面卡一直是發(fā)卡単位最為棘手的事情；此模塊結(jié)構(gòu)它的磁條讀寫頭和接觸式讀寫頭處于卡片的上下各一方。而如需處理同面卡時(shí)它所需要模塊的磁條讀寫頭和接觸式讀寫頭都處在卡片的上面；參照目前此模塊的結(jié)構(gòu)；它是無法完成同面卡自動(dòng)讀寫的功能；只能是在單獨(dú)對(duì)智能卡芯片或者磁條進(jìn)行處理后；再將處理完的智能卡片進(jìn)行第二次處理。采用這樣的發(fā)卡方式之后；制卡員會(huì)應(yīng)放錯(cuò)卡片的順序或應(yīng)發(fā)型卡片時(shí)出錯(cuò)從而會(huì)出現(xiàn)被人的信息數(shù)據(jù)寫到另外ー張卡上面；為了避免這種現(xiàn)象只能對(duì)每ー張卡片再進(jìn)行人為地檢測(cè)；如果發(fā)現(xiàn)卡片的信息和卡片不一致時(shí)再重新編輯數(shù)據(jù)庫(kù)再發(fā)卡；這種難以避免的而且非常繁瑣的工作已經(jīng)給工作人員帶來了很大的麻煩；還提高個(gè)人信息外泄的風(fēng)險(xiǎn)；降低了發(fā)卡人員的發(fā)卡效率；不利于卡片的管理。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種發(fā)卡機(jī)的智能卡讀寫模塊，解決寫同面智能卡時(shí)不能將磁條和芯片的讀寫同時(shí)完成的問題。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是一種發(fā)卡機(jī)的智能卡讀寫模塊，包括芯片讀寫頭I、磁條讀寫頭2和卡片傳動(dòng)機(jī)構(gòu)3，芯片讀寫頭I用于對(duì)智能卡芯片進(jìn)行數(shù)據(jù)讀寫操作。磁條讀寫頭2用于對(duì)智能卡磁條進(jìn)行數(shù)據(jù)讀寫操作。，卡片傳送機(jī)構(gòu)3以雙排呈水平方向排列的橡膠輪實(shí)現(xiàn)對(duì)卡片的水平傳送，當(dāng)對(duì)同面智能卡進(jìn)行發(fā)卡操作吋，智能卡讀寫模塊的芯片讀寫頭I與磁條讀寫頭2均位于磁條與芯片處于同一面的智能卡上方，當(dāng)對(duì)異面智能卡進(jìn)行發(fā)卡操作時(shí),智能卡的芯片位于智能卡的上表面,磁條則位于智能卡的背面，智能卡讀寫模塊的芯片讀寫頭I正對(duì)在智能卡的芯片上方，磁條讀寫頭2正對(duì)智能卡的磁條下方。[0012]芯片讀寫頭I包括電磁鐵、鉄心、彈簧、讀寫頭安裝板和芯片接觸頭，鉄心垂直方向貫穿電磁鐵的中心，使鉄心能縱向活動(dòng)，該鐵心露出電磁鐵的上部分安裝螺旋彈簧，用于使電磁鐵自動(dòng)回位，彈簧底部緊壓電磁鐵上表面，鉄心露出電磁鐵的下部分螺紋桿連接讀寫頭安裝板，讀寫頭安裝板下安裝芯片接觸頭，該芯片接觸頭用于在芯片讀寫頭I接收到主板的信號(hào)電磁鐵通電正常下壓時(shí)觸角能準(zhǔn)確地接觸到智能卡上的芯片。當(dāng)PC機(jī)發(fā)出工作指令時(shí)，芯片讀寫頭I為通電狀態(tài)，利用電磁鐵通電產(chǎn)生磁場(chǎng)的原理使鐵芯在電磁鐵通電和斷電的情況下能縱向來回活動(dòng)；使得同樣隨著鐵心往下動(dòng)作并和卡片上面的智能芯片(簡(jiǎn)稱IC)緊密貼合接觸后連接進(jìn)行芯片的讀寫功能；待讀寫完成后它會(huì)將信息反饋給主板；此時(shí)主板的CPU進(jìn)行分析判斷卡片寫入的數(shù)據(jù)是否和數(shù)據(jù)庫(kù)里面的數(shù)據(jù)一致來區(qū)分卡片的好壞。本實(shí)用新型的明顯效果是當(dāng)磁條和接觸式芯片都在同一面時(shí)(B卩處理同面卡)設(shè)備能夠自動(dòng)對(duì)卡片進(jìn)行智 能化處理。從而減輕發(fā)卡単位的工作負(fù)擔(dān)；提高了卡片的發(fā)行效率和正確率。

圖I為本實(shí)用新型的同面智能卡的模塊結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型的同面智能卡的模塊立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實(shí)用新型的異面智能卡的模塊結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本實(shí)用新型的芯片讀寫頭的讀寫示意圖；附圖中所述的零部件1 ー芯片讀寫頭；2 —磁條讀寫頭；3 —卡片傳動(dòng)機(jī)構(gòu)。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一歩描述。一種發(fā)卡機(jī)的智能卡讀寫模塊，包括芯片讀寫頭I、磁條讀寫頭2和卡片傳動(dòng)機(jī)構(gòu)3，芯片讀寫頭I用于對(duì)智能卡芯片進(jìn)行數(shù)據(jù)讀寫操作，磁條讀寫頭2用于對(duì)智能卡磁條進(jìn)行數(shù)據(jù)讀寫操作，卡片傳送機(jī)構(gòu)3以雙排呈水平方向排列的橡膠輪實(shí)現(xiàn)對(duì)卡片的水平傳送，如圖I、圖2所示，當(dāng)對(duì)同面智能卡進(jìn)行發(fā)卡操作時(shí)，智能卡讀寫模塊的芯片讀寫頭I與磁條讀寫頭2均位于磁條與芯片處于同一面的智能卡上方。如圖3所示，當(dāng)對(duì)異面智能卡進(jìn)行發(fā)卡操作時(shí)，智能卡的芯片位于智能卡的上表面，磁條則位于智能卡的背面，智能卡讀寫模塊的芯片讀寫頭I正對(duì)在智能卡的芯片上方，磁條讀寫頭2正對(duì)智能卡的磁條下方。如圖4所示，芯片讀寫頭I包括電磁鐵、鉄心、彈簧、讀寫頭安裝板和芯片接觸頭，鐵心垂直方向貫穿電磁鐵的中心，使鐵心能縱向活動(dòng)，該鐵心露出電磁鐵的上部分安裝螺旋彈簧，用于使電磁鐵自動(dòng)回位，彈簧底部緊壓電磁鐵上表面，鉄心露出電磁鐵的下部分螺紋桿連接讀寫頭安裝板，讀寫頭安裝板下安裝芯片接觸頭，該芯片接觸頭用于在芯片讀寫頭I接收到主板的信號(hào)電磁鐵通電正常下壓時(shí)觸角能準(zhǔn)確地接觸到智能卡上的芯片。當(dāng)PC發(fā)出指令開始制卡,卡片進(jìn)入發(fā)卡機(jī)的智能卡讀寫模塊,卡片傳動(dòng)結(jié)構(gòu)3和磁頭讀寫頭2以及磁條編碼器對(duì)卡片上的磁條數(shù)據(jù)進(jìn)行讀取，讀取到磁條數(shù)據(jù)以后跟數(shù)據(jù)庫(kù)中提供的制卡數(shù)據(jù)進(jìn)行比對(duì)，比對(duì)成功后，芯片讀寫頭I進(jìn)入通電 狀態(tài)，線圈將會(huì)產(chǎn)生磁場(chǎng)將鐵心利用電磁吸力鐵芯會(huì)縱向往下運(yùn)動(dòng)；使得同樣隨著鐵芯往下動(dòng)作并和卡片上面的智能芯片(簡(jiǎn)稱IC)緊密貼合接觸后連接進(jìn)行芯片的讀寫功能；待讀寫完成后它會(huì)將信息反饋給主板；如果讀寫成功后，卡片進(jìn)入到下一歩操作，若讀寫失敗卡片直接掉入廢卡槽。
權(quán)利要求1.一種發(fā)卡機(jī)的智能卡讀寫模塊，包括芯片讀寫頭、磁條讀寫頭和卡片傳動(dòng)機(jī)構(gòu)， 芯片讀寫頭用于對(duì)智能卡芯片進(jìn)行數(shù)據(jù)讀寫操作， 磁條讀寫頭用于對(duì)智能卡磁條進(jìn)行數(shù)據(jù)讀寫操作， 卡片傳送機(jī)構(gòu)以雙排呈水平方向排列的橡膠輪實(shí)現(xiàn)對(duì)卡片的水平傳送， 其特征在干當(dāng)對(duì)同面智能卡進(jìn)行發(fā)卡操作時(shí)，智能卡讀寫模塊的芯片讀寫頭與磁條讀寫頭均位于磁條與芯片處于同一面的智能卡上方， 當(dāng)對(duì)異面智能卡進(jìn)行發(fā)卡操作時(shí)，智能卡的芯片位于智能卡的上表面，磁條則位于智能卡的背面，智能卡讀寫模塊的芯片讀寫頭正對(duì)在智能卡的芯片上方，磁條讀寫頭正對(duì)智能卡的磁條下方， 芯片讀寫頭包括電磁鐵、鉄心、彈簧、讀寫頭安裝板和芯片接觸頭，鉄心垂直方向貫穿電磁鐵的中心，使鉄心能縱向活動(dòng)，該鐵心露出電磁鐵的上部分安裝螺旋彈簧，用于使電磁鐵自動(dòng)回位，彈簧底部緊壓電磁鐵上表面，鉄心露出電磁鐵的下部分螺紋桿連接讀寫頭安裝板，讀寫頭安裝板下安裝芯片接觸頭，該芯片接觸頭用于在芯片讀寫時(shí)接收到主板的信號(hào)電磁鐵通電正常下壓時(shí)觸角能準(zhǔn)確地接觸到智能卡上的芯片。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種發(fā)卡機(jī)的智能卡讀寫模塊，包括芯片讀寫頭、磁條讀寫頭和卡片傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，芯片讀寫頭用于對(duì)智能卡芯片進(jìn)行數(shù)據(jù)讀寫操作，磁條讀寫頭用于對(duì)智能卡磁條進(jìn)行數(shù)據(jù)讀寫操作，卡片傳送機(jī)構(gòu)以雙排呈水平方向排列的橡膠輪實(shí)現(xiàn)對(duì)卡片的水平傳送，其特征在于當(dāng)對(duì)同面智能卡進(jìn)行發(fā)卡操作時(shí)，智能卡讀寫模塊的芯片讀寫頭與磁條讀寫頭均位于磁條與芯片處于同一面的智能卡上方，當(dāng)對(duì)異面智能卡進(jìn)行發(fā)卡操作時(shí)，智能卡的芯片位于智能卡的上表面，磁條則位于智能卡的背面，智能卡讀寫模塊的芯片讀寫頭正對(duì)在智能卡的芯片上方，磁條讀寫頭正對(duì)智能卡的磁條下方。
文檔編號(hào)G06K17/00GK202650041SQ20122030337
公開日2013年1月2日 申請(qǐng)日期2012年6月26日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月26日
發(fā)明者徐炎, 沈峰, 秦春, 殷軍利 申請(qǐng)人:上海慧升智能科技有限公司