專利名稱：智能雙界面卡芯片觸點點錫、粘熱熔膠自動化設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及智能雙界面卡制造設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及智能雙界面卡芯片觸點點錫、粘熱熔膠自動化設(shè)備。
背景技術(shù)：
雙界面卡是將接觸式IC卡和非接觸式IC卡的功能合在一起的卡片。接觸式IC卡有如電話卡那種，需要插入電話機(jī)中才能使用。非接觸式IC卡有如公交IC卡，其芯片和天線都在卡里面，因為有天線，所以在搭車時，只要感應(yīng)一下就可以完成刷卡了，不需要接觸。而雙界面卡是將兩種功能用一個芯片，但必須配有天線，并使天線和芯片連接，這樣，就形成了一種雙界面卡，在接觸和非接觸式的機(jī)具上都能使用了。目前制造雙界面卡的工藝是:生產(chǎn)天線一層合一沖切小卡一銑槽一手工挑線一手工焊錫一手工沖熱熔膠一手工焊接一手工封裝，由于其挑線、焊錫、沖熱熔膠、焊接以及封裝均是采用手工進(jìn)行，速度慢，質(zhì)量難控制，難以適應(yīng)市場需求。

實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于針對現(xiàn)有制造雙面界面卡工藝所存在的速度慢的問題，而提出一種速度快、制卡工藝簡單，質(zhì)量好的雙界面卡芯片觸點點錫、粘熱熔膠自動化生產(chǎn)設(shè)備。本實用新型所要解決的技術(shù)問題可以通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn):雙界面卡芯片觸點點錫、粘熱熔膠自動化設(shè)備，包括:一機(jī)架，在該機(jī)架的中部設(shè)置有工作臺，所述工作臺將所述機(jī)架分為上下兩部分；設(shè)置在所述工作臺臺面一側(cè)上的芯片觸點點錫機(jī)構(gòu)；設(shè)置在所述工作臺下方一側(cè)的芯片條帶送料機(jī)構(gòu)，所述芯片條帶送料機(jī)構(gòu)與所述芯片觸點點錫機(jī)構(gòu)位于工作臺的同側(cè)，將芯片條帶送至所述芯片觸點點錫機(jī)構(gòu)中；設(shè)置在所述工作臺臺面另一側(cè)上的粘熱溶膠機(jī)構(gòu)；設(shè)置在所述工作臺下方另一側(cè)的芯片條帶收料機(jī)構(gòu)，所述芯片條帶收料機(jī)構(gòu)與所述粘熱溶膠機(jī)構(gòu)位于所述工作臺的同側(cè)，該芯片條帶收料機(jī)構(gòu)將粘熱溶膠機(jī)構(gòu)送出的芯片條帶收卷起來；所述芯片條帶由所述芯片觸點點錫機(jī)構(gòu)送至所述粘熱溶膠機(jī)構(gòu)中；一控制裝置，所述控制裝置控制所述芯片條帶送料機(jī)構(gòu)、芯片觸點點錫機(jī)構(gòu)、粘熱溶膠機(jī)構(gòu)和芯片條帶收料機(jī)構(gòu)工作。在本實用新型的一個優(yōu)選實施例中，在所述工作臺的臺面上還設(shè)置有錫點銑平整機(jī)構(gòu)，所述錫點銑平整機(jī)構(gòu)位于所述芯片觸點點錫機(jī)構(gòu)與粘熱溶膠機(jī)構(gòu)之間；所述芯片條帶由芯片觸點點錫機(jī)構(gòu)通過所述錫點銑平整機(jī)構(gòu)送入粘熱溶膠機(jī)構(gòu)中；所述控制裝置控制所述錫點銑平整機(jī)構(gòu)工作。在本實用新型的一個優(yōu)選實施例中，所述錫點銑平整機(jī)構(gòu)包括并排設(shè)置的兩臺錫點銑平整裝置，所述芯片條帶依次通過兩臺錫點銑平整裝置對錫點進(jìn)行銑平。在本實用新型的一個優(yōu)選實施例中，所述芯片觸點點錫機(jī)構(gòu)包括錫線架、錫線送料裝置和芯片引腳涂錫裝置，在所述錫線架上擱置有錫線輪，所述錫線輪上的錫線通過錫線送料裝置送至芯片引腳涂錫裝置中；所述芯片條帶由所述芯片條帶送料機(jī)構(gòu)送至所述芯片引腳涂錫裝置中。在本實用新型的一個優(yōu)選實施例中，所述芯片觸點點錫機(jī)構(gòu)包括熔錫裝置、芯片引腳涂錫裝置和涂錫質(zhì)量檢測裝置，所述芯片條帶由所述芯片條帶送料機(jī)構(gòu)送至芯片引腳涂錫裝置中，點涂上錫后送至涂錫質(zhì)量檢測裝置中，所述涂錫質(zhì)量檢測裝置對芯片條帶上的涂錫質(zhì)量進(jìn)行檢查，檢查后送入熔錫裝置固定點錫涂層。在本實用新型的一個優(yōu)選實施例中，所述粘熱溶膠機(jī)構(gòu)包括清潔裝置、熱溶膠紙沖切模和芯片條帶背面粘熱溶膠裝置，所述清潔裝置對送過來的芯片條帶進(jìn)行清潔，并將清潔好的芯片條帶與熱溶膠紙沖切模沖切下來的熱溶膠紙疊加后一起送入所述芯片條帶背面粘熱溶膠裝置中粘熱熔膠，粘好熱溶膠的芯片條帶送至所述芯片條帶收料機(jī)構(gòu)中進(jìn)行收料。在本實用新型的一個優(yōu)選實施例中，所述芯片條帶送料機(jī)構(gòu)包括一個芯片條帶送料料盤和一個芯片條帶保護(hù)膜收料料盤，所述芯片條帶送料料盤和芯片條帶保護(hù)膜收料料盤固定在所述控制裝置的輸出軸上。在本實用新型的一個優(yōu)選實施例中，所述芯片條帶收料機(jī)構(gòu)包括一個芯片條帶收料料盤和一個芯片條帶保護(hù)膜放料料盤，所述芯片條帶收料料盤和芯片條帶保護(hù)膜放料料盤固定在所述控制裝置的輸出軸上。在所述控制裝置上還連接有一操作界面。 在本實用新型的一個優(yōu)選實施例中，在所述機(jī)架的底部設(shè)置調(diào)節(jié)支撐腳。在本實用新型的一個優(yōu)選實施例中，在所述工作臺上部的機(jī)架上開設(shè)有操作窗口，并在所述機(jī)架上部鉸接有可以蓋在操作窗口的門。由于采用了如上的技術(shù)方案，本實用新型使天線、導(dǎo)電焊接材料與芯片天線引腳焊接，芯片粘接劑與卡基焊接可同時在同一臺設(shè)備，同一工作站，使用同一焊頭加熱完成焊接，大大提聞生廣速度及廣品質(zhì)量。本實用新型的雙界面卡芯片觸點點錫、粘熱熔膠自動化設(shè)備具有以下特點:1、芯片條帶自動送料和收料。2、芯片背面引腳處涂錫，錫通過熱吹風(fēng)方式熱熔固化(或用熱焊頭接觸方式加熱固化)。3、使用攝像頭自動檢測錫點質(zhì)量，涂錫后通過銑削將錫點銑平整。4、采用熱熔膠紙沖孔模具對熱熔膠紙進(jìn)行沖切。5、具有芯片條帶背面粘熱熔膠功能。6、芯片條帶自動收料，可直接用于雙界面卡基上封裝。

圖1為雙界面卡所使用的芯片正面示意圖。圖2為雙界面卡所使用的芯片背面示意圖。[0033]圖3為雙界面卡所使用的芯片在天線引腳涂錫和芯片基板背面粘熱熔膠的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為雙界面卡所使用的芯片與卡基焊接狀態(tài)示意圖。圖5為本實用新型實施例1的雙界面卡芯片觸點點錫、粘熱熔膠自動化生產(chǎn)設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖。圖6為本實用新型實施例2的雙界面卡芯片觸點點錫、粘熱熔膠自動化生產(chǎn)設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖。圖7為本實用新型熱溶膠紙沖切模沖切出熱熔膠紙條帶的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體實施方式
來進(jìn)一步描述本實用新型。參見圖1和圖2，現(xiàn)有雙界面卡的芯片10由芯片基板11、芯片后蓋12組成，在芯片后蓋12兩側(cè)的芯片基板11上設(shè)置有一個天線引腳13、13a。為了將芯片10焊接在卡基料20的芯片槽21內(nèi)(參見圖4)，需要在天線引腳13、13a上涂覆焊錫14、14a和在芯片后蓋12除了天線引腳13、13a部分粘熱熔膠15 (參見圖3)。本實用新型就是提供這樣一種速度快、制卡工藝簡單，質(zhì)量好的雙界面卡芯片觸點點錫、粘熱熔膠自動化設(shè)備。實施例1參見圖5，圖中給出的雙界面卡芯片觸點點錫、粘熱熔膠自動化設(shè)備，包括一個機(jī)架100，在該機(jī)架100的中部設(shè)置有工作臺110，工作臺100將機(jī)架100分為上下兩部分；在機(jī)架100的底部設(shè)置調(diào)節(jié)支撐腳120。另在工作臺110上部的機(jī)架上開設(shè)有操作窗口 130，并在機(jī)架100上部鉸接有可以蓋在操作窗口 130的門140。在工作臺110臺面左側(cè)安裝有芯片觸點點錫機(jī)構(gòu)200，而在這一側(cè)工作臺110下部機(jī)架100內(nèi)安裝有芯片條帶送料機(jī)構(gòu)300。芯片觸點點錫機(jī)構(gòu)200包括錫線架210、錫線送料裝置220和芯片引腳涂錫裝置230，在錫線架210上擱置有錫線輪240，錫線輪240上的錫線通過錫線送料裝置220送至芯片引腳涂錫裝置230中。芯片條帶送料機(jī)構(gòu)300包括一個芯片條帶送料料盤310和一個芯片條帶保護(hù)膜收料料盤320，芯片條帶送料料盤310和芯片條帶保護(hù)膜收料料盤320固定在控制裝置(圖中未示出)的輸出軸上。當(dāng)控制裝置驅(qū)動芯片條帶送料料盤310和芯片條帶保護(hù)膜收料料盤320轉(zhuǎn)動時，芯片條帶送料料盤310將芯片條帶送至芯片引腳涂錫裝置230中，而芯片條帶保護(hù)膜收料料盤320將芯片條帶保護(hù)膜從芯片條帶上剝離下來收卷起來。在工作臺110的中間位置安裝有錫點銑平整機(jī)構(gòu)400，錫點銑平整機(jī)構(gòu)400包括并排設(shè)置的兩臺錫點銑平整裝置410、420，涂好錫的芯片條帶由芯片引腳涂錫裝置230送入兩臺錫點銑平整裝置410、420將焊錫點銑平。在工作臺110臺面右側(cè)安裝有粘熱溶膠機(jī)構(gòu)500，而在這一側(cè)工作臺110下部機(jī)架100內(nèi)安裝有芯片條帶收料機(jī)構(gòu)600。粘熱溶膠機(jī)構(gòu)500包括清潔裝置510、熱溶膠紙沖切模520和芯片條帶背面粘熱溶膠裝置530，第二錫點銑平整裝置420將焊好錫的芯片條帶送入清潔裝置510中，清潔裝置510對芯片條帶進(jìn)行清潔，以清除芯片條帶上銑下的錫粉，清潔好的芯片條帶與熱溶膠紙沖切模520沖切下來的熱溶膠紙(參見圖7)疊加后一起送入芯片條帶背面粘熱溶膠裝置530中粘熱熔膠。參見圖7，熱溶膠紙沖切模520沖切下來的熱溶膠紙700上沖切有若干與芯片后蓋12形狀相適配的芯片黑膠避位孔710，并且在芯片黑膠避位孔710兩側(cè)各沖出一個半圓形的芯片天線引腳避位孔720。芯片黑膠避位孔710周圍沒有被沖切下來的熱溶膠就粘附在芯片后蓋12除了天線引腳13、13a部分。粘好熱溶膠的芯片條帶送至芯片條帶收料機(jī)構(gòu)600中進(jìn)行收料。芯片條帶收料機(jī)構(gòu)600包括一個芯片條帶收料料盤610和一個芯片條帶保護(hù)膜放料料盤620，芯片條帶收料料盤610和芯片條帶保護(hù)膜放料料盤620固定在控制裝置的輸出軸上。當(dāng)控制裝置驅(qū)動芯片條帶收料料盤610和芯片條帶保護(hù)膜放料料盤620轉(zhuǎn)動時，芯片條帶保護(hù)膜放料料盤620將芯片條帶保護(hù)膜卷放出來，貼在粘附好熱熔膠的芯片條帶上，然后一起唄芯片條帶收料料盤610收卷起來。在整個工作過程中，控制裝置還控制錫線送料裝置220、芯片引腳涂錫裝置230、清潔裝置510、熱溶膠紙沖切模520和芯片條帶背面粘熱溶膠裝置530工作。為了方便操作，在控制裝置上還連接有一操作界面810。實施例2本實施例與實施例1的區(qū)別在于芯片觸點點錫機(jī)構(gòu)200結(jié)構(gòu)不相同，該芯片觸點點錫機(jī)構(gòu)200包括熔錫裝置210a、芯片引腳涂錫裝置220a和涂錫質(zhì)量檢測裝置230a。由芯片條帶送料料盤310送過來的芯片條帶進(jìn)入芯片引腳涂錫裝置220a中進(jìn)行點錫，點涂上錫后的芯片條帶送至涂錫質(zhì)量檢測裝置230a中，涂錫質(zhì)量檢測裝置230a對芯片條帶上的涂錫質(zhì)量進(jìn)行檢查，檢查后送入熔錫裝置210a固定點錫涂層。本實施例的其他結(jié)構(gòu)域?qū)嵤├?相同。
權(quán)利要求1.雙界面卡芯片觸點點錫、粘熱熔膠自動化設(shè)備，其特征在于，包括: 一機(jī)架，在該機(jī)架的中部設(shè)置有工作臺，所述工作臺將所述機(jī)架分為上下兩部分； 設(shè)置在所述工作臺臺面一側(cè)上的芯片觸點點錫機(jī)構(gòu)； 設(shè)置在所述工作臺下方一側(cè)的芯片條帶送料機(jī)構(gòu)，所述芯片條帶送料機(jī)構(gòu)與所述芯片觸點點錫機(jī)構(gòu)位于工作臺的同側(cè)，將芯片條帶送至所述芯片觸點點錫機(jī)構(gòu)中； 設(shè)置在所述工作臺臺面另一側(cè)上的粘熱溶膠機(jī)構(gòu)； 設(shè)置在所述工作臺下方另一側(cè)的芯片條帶收料機(jī)構(gòu)，所述芯片條帶收料機(jī)構(gòu)與所述粘熱溶膠機(jī)構(gòu)位于所述工作臺的同側(cè)，該芯片條帶收料機(jī)構(gòu)將粘熱溶膠機(jī)構(gòu)送出的芯片條帶收卷起來；所述芯片條帶由所述芯片觸點點錫機(jī)構(gòu)送至所述粘熱溶膠機(jī)構(gòu)中； 一控制裝置，所述控制裝置控制所述芯片條帶送料機(jī)構(gòu)、芯片觸點點錫機(jī)構(gòu)、粘熱溶膠機(jī)構(gòu)和芯片條帶收料機(jī)構(gòu)工作。
2.如權(quán)利要求1所述的雙界面卡芯片觸點點錫、粘熱熔膠自動化設(shè)備，其特征在于，在所述工作臺的臺面上還設(shè)置有錫點銑平整機(jī)構(gòu)，所述錫點銑平整機(jī)構(gòu)位于所述芯片觸點點錫機(jī)構(gòu)與粘熱溶膠機(jī)構(gòu)之間；所述芯片條帶由芯片觸點點錫機(jī)構(gòu)通過所述錫點銑平整機(jī)構(gòu)送入粘熱溶膠機(jī)構(gòu)中；所述控制裝置控制所述錫點銑平整機(jī)構(gòu)工作。
3.如權(quán)利要求2所述的雙界面卡芯片觸點點錫、粘熱熔膠自動化設(shè)備，其特征在于，所述錫點銑平整機(jī)構(gòu)包括并排設(shè)置的第一錫點銑平整裝置和第二錫點銑平整裝置，所述芯片條帶依次通過第一錫點銑平整裝置和第二錫點銑平整裝置對錫點進(jìn)行銑平。
4.如權(quán)利要求1至3任一項權(quán)利要求所述的雙界面卡芯片觸點點錫、粘熱熔膠自動化設(shè)備，其特征在于，所述芯片觸點點錫機(jī)構(gòu)包括錫線架、錫線送料裝置和芯片引腳涂錫裝置，在所述錫線架上擱置有錫線輪，所述錫線輪上的錫線通過錫線送料裝置送至芯片引腳涂錫裝置中；所述芯片條帶由所述芯片條帶送料機(jī)構(gòu)送至所述芯片引腳涂錫裝置中。
5.如權(quán)利要求1至3任一項權(quán)利要求所述的雙界面卡芯片觸點點錫、粘熱熔膠自動化設(shè)備，其特征在于，所述芯片觸點點錫機(jī)構(gòu)包括熔錫裝置、芯片引腳涂錫裝置和涂錫質(zhì)量檢測裝置，所述芯片條帶由所述芯片條帶送料機(jī)構(gòu)送至芯片引腳涂錫裝置中，點涂上錫后送至涂錫質(zhì)量檢測裝置中，所述涂錫質(zhì)量檢測裝置對芯片條帶上的涂錫質(zhì)量進(jìn)行檢查，檢查后送入熔錫裝置固定點錫涂層。
6.如權(quán)利要求1至3任一項權(quán)利要求所述的雙界面卡芯片觸點點錫、粘熱熔膠自動化設(shè)備，其特征在于，所述粘熱溶膠機(jī)構(gòu)包括清潔裝置、熱溶膠紙沖切模和芯片條帶背面粘熱溶膠裝置，所述清潔裝置對送過來的芯片條帶進(jìn)行清潔，并將清潔好的芯片條帶與熱溶膠紙沖切模沖切下來的熱溶膠紙疊加后一起送入所述芯片條帶背面粘熱溶膠裝置中粘熱熔膠，粘好熱溶膠的芯片條帶送至所述芯片條帶收料機(jī)構(gòu)中進(jìn)行收料。
7.如權(quán)利要求4所述的雙界面卡芯片觸點點錫、粘熱熔膠自動化設(shè)備，其特征在于，所述粘熱溶膠機(jī)構(gòu)包括清潔裝置、熱溶膠紙沖切模和芯片條帶背面粘熱溶膠裝置，所述清潔裝置對送過來的芯片條帶進(jìn)行清潔，并將清潔好的芯片條帶與熱溶膠紙沖切模沖切下來的熱溶膠紙疊加后一起送入所述芯片條帶背面粘熱溶膠裝置中粘熱熔膠，粘好熱溶膠的芯片條帶送至所述芯片條帶收料機(jī)構(gòu)中進(jìn)行收料。
8.如權(quán)利要求5所述的雙界面卡芯片觸點點錫、粘熱熔膠自動化設(shè)備，其特征在于，所述粘熱溶膠機(jī)構(gòu)包括清潔裝置、熱溶膠紙沖切模和芯片條帶背面粘熱溶膠裝置，所述清潔裝置對送過來的芯片條帶進(jìn)行清潔，并將清潔好的芯片條帶與熱溶膠紙沖切模沖切下來的熱溶膠紙疊加后一起送入所述芯片條帶背面粘熱溶膠裝置中粘熱熔膠，粘好熱溶膠的芯片條帶送至所述芯片條帶收料機(jī)構(gòu)中進(jìn)行收料。
9.如權(quán)利要求1至3任一項權(quán)利要求所述的雙界面卡芯片觸點點錫、粘熱熔膠自動化設(shè)備，其特征在于，所述芯片條帶送料機(jī)構(gòu)包括一個芯片條帶送料料盤和一個芯片條帶保護(hù)膜收料料盤，所述芯片條帶送料料盤和芯片條帶保護(hù)膜收料料盤固定在所述控制裝置的輸出軸上。
10.如權(quán)利要求1至3任一項權(quán)利要求所述的雙界面卡芯片觸點點錫、粘熱熔膠自動化設(shè)備，其特征在于，所述芯片條帶收料機(jī)構(gòu)包括一個芯片條帶收料料盤和一個芯片條帶保護(hù)膜放料料盤，所述芯片條帶收料料盤和芯片條帶保護(hù)膜放料料盤固定在所述控制裝置的輸出軸上。
11.如權(quán)利要求1至3任一項權(quán)利要求所述的雙界面卡芯片觸點點錫、粘熱熔膠自動化設(shè)備，其特征在于，在所述控制裝置上還連接有一操作界面。
12.如權(quán)利要求1至3任一項權(quán)利要求所述的雙界面卡芯片觸點點錫、粘熱熔膠自動化設(shè)備，其特征在于，在所述機(jī)架的底部設(shè)置調(diào)節(jié)支撐腳。
13.如權(quán)利要求1至3任一項權(quán)利要求所述的雙界面卡芯片觸點點錫、粘熱熔膠自動化設(shè)備，其特征在于，在所述工作臺上部的機(jī)架上開設(shè)有操作窗口，并在所述機(jī)架上部鉸接有可以蓋在操作窗口的門。
專利摘要本實用新型公開的雙界面卡芯片觸點點錫、粘熱熔膠自動化設(shè)備，其包括設(shè)在機(jī)架中部的工作臺；設(shè)在工作臺臺面一側(cè)上的芯片觸點點錫機(jī)構(gòu)和另一側(cè)上的粘熱溶膠機(jī)構(gòu)；設(shè)在工作臺下方一側(cè)的芯片條帶送料機(jī)構(gòu)和另一側(cè)的芯片條帶收料機(jī)構(gòu)，芯片條帶送料機(jī)構(gòu)將芯片條帶送至芯片觸點點錫機(jī)構(gòu)中；芯片觸點點錫機(jī)構(gòu)再將芯片條帶送至粘熱溶膠機(jī)構(gòu)中；芯片條帶收料機(jī)構(gòu)將粘熱溶膠機(jī)構(gòu)送出的芯片條帶收卷；控制裝置控制芯片條帶送料機(jī)構(gòu)、芯片觸點點錫機(jī)構(gòu)、粘熱溶膠機(jī)構(gòu)和芯片條帶收料機(jī)構(gòu)工作。本實用新型使天線、導(dǎo)電焊接材料與芯片天線引腳焊接，芯片粘接劑與卡基焊接可同時在同一臺設(shè)備,同一工作站,使用同一焊頭加熱完成焊接,大大提高生產(chǎn)速度及產(chǎn)品質(zhì)量。
文檔編號G06K19/07GK202956777SQ20122048755
公開日2013年5月29日 申請日期2012年9月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月20日
發(fā)明者王峻峰, 張耀華, 王建 申請人:上海一芯智能科技有限公司