專利名稱：一種小型模塑封裝卡用框架以及框架帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種手機(jī)卡封裝技術(shù)、集成電路封裝技術(shù)，特別涉及一種用于nano-SIM卡模塊封裝用框架。
背景技術(shù)：
蘋果公司向歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)(ETSI)提交的(4FF)UICC卿nano_SM)方案已被采納，并已成為一種新的nano-SIM標(biāo)準(zhǔn)。并且隨著集成電路封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步,集成電路的集成度日益提高，功能越來(lái)越豐富。對(duì)于不斷出現(xiàn)的新應(yīng)用需求，要求集成電路封裝企業(yè)能設(shè)計(jì)出新型的封裝形式來(lái)配合新的需求。目前，傳統(tǒng)的手機(jī)智能卡的標(biāo)準(zhǔn)依然采用SIM卡和UIM卡標(biāo)準(zhǔn)，其存在尺寸較大、工藝繁瑣、與歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)所采用的標(biāo)準(zhǔn)無(wú)法兼容等缺點(diǎn)；用于將來(lái)的nano-SIM標(biāo)準(zhǔn)，傳統(tǒng)的手機(jī)智能卡就不能有效發(fā)揮其性能，勢(shì)必需要通過(guò)新的手機(jī)智能卡來(lái)實(shí)現(xiàn)。因此，新型nano-SIM卡模塊封裝形式的開(kāi)發(fā)迫在眉睫。目前，第四種規(guī)格(4FF)卡寬12.3毫米、高8.8毫米、厚0.67毫米，比目前使用的SIM卡尺寸小了 40%。最終的設(shè)計(jì)方案將以確保向后兼容現(xiàn)有SIM卡的方式制定，并繼續(xù)提供與目前使用卡相同的功能。第四種規(guī)格SIM卡在制作完成后僅能夠?qū)崿F(xiàn)接觸式智能卡功能，但用本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的SIM卡集成了接觸式智能卡功能與非接觸式智能卡功能于一體
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有手機(jī)智能卡無(wú)法兼容Nano-S頂標(biāo)準(zhǔn)以及現(xiàn)有的Nano-S頂卡只能夠?qū)崿F(xiàn)接觸式智能卡功能的問(wèn)題，而提供一種封裝手機(jī)卡用的框架，基于該框架能夠?qū)崿F(xiàn)nano-SIM標(biāo)準(zhǔn)卡的封裝。為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用如下的技術(shù)方案:—種小型模塑封裝卡用框架，所述框架包括一框架體，所述框架體包括一符合IS07816標(biāo)準(zhǔn)的芯片承載區(qū)域和若干符合IS07816標(biāo)準(zhǔn)的焊線區(qū)域，所述芯片承載區(qū)域與若干焊線區(qū)域之間相互獨(dú)立分離設(shè)置，并且每個(gè)獨(dú)立區(qū)域都通過(guò)外部連接筋與框架體邊緣相接。在本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)例中，所述若干焊線區(qū)域分布在芯片承載區(qū)域四周。進(jìn)一步的，所述芯片承載區(qū)域和若干焊線區(qū)域的邊緣為半蝕刻結(jié)構(gòu)。再進(jìn)一步的，所述半蝕刻結(jié)構(gòu)的尺寸為0.05mm-0.125mm。進(jìn)一步的,所述框架體采用厚度為0.lmm-0.25mm的銅或者銅合金材料沖壓成型。進(jìn)一步的，所述焊線區(qū)域包括接觸式功能焊線區(qū)域和非接觸式功能焊線區(qū)域。進(jìn)一步的，所述框架的外形尺寸為符合12.3mm*8.8mm。作為本實(shí)用新型的第二目的，本實(shí)用新型基于上述框架提供一種便于封裝的小型模塑封裝卡封裝用框架帶，所述框架帶包括若干上述小型模塑封裝卡用框架，所述若干框架之間以陣列式排布方式連接形成帶狀框架帶。進(jìn)一步的，所述框架帶的背面粘貼有用于后道封裝時(shí)防止溢料的的耐熱薄膜。本實(shí)用新型提供的方案符合歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)(ETSI)的(4FF)UICC (BPnano-SIM)標(biāo)準(zhǔn)，可用于大批量生產(chǎn)。利用本實(shí)用新型提供的框架封裝形成的手機(jī)智能卡不僅能夠兼容nano-SIM標(biāo)準(zhǔn)，還使得手機(jī)智能卡集成接觸式智能卡功能與非接觸式智能卡功能。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型。

圖1為本實(shí)用新型中框架示意圖；圖2為圖1的A-A方向的剖視圖；圖3為本實(shí)用新型框架帶的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。參見(jiàn)圖1，本實(shí)用新型提供的小型模塑封裝卡用框架100，其一框架體101，該框架體101中包括一芯片承載區(qū)域102和若干焊線區(qū)域103。其中，芯片承載區(qū)域102用于承載智能手機(jī)卡的芯片，其符合IS07816標(biāo)準(zhǔn)。焊線區(qū)域103用于封裝形成手機(jī)卡時(shí)，實(shí)現(xiàn)與芯片功能焊盤進(jìn)行電連接。每個(gè)焊線區(qū)域都符合符合IS07816標(biāo)準(zhǔn)。為使得手機(jī)智能卡集成接觸式智能卡功能與非接觸式智能卡功能，該焊線區(qū)域103包括接觸式功能焊線區(qū)域103a和非接觸式功能焊線區(qū)域103b，分別與芯片上非接觸功能焊盤和接觸式功能焊盤進(jìn)行電連接。為了避免焊線區(qū)域103和芯片承載區(qū)域102之間相互影響，保證封裝形成的手機(jī)卡的穩(wěn)定性，若干焊線區(qū)域103和芯片承載區(qū)域102之間相互獨(dú)立分離設(shè)置，并且每個(gè)獨(dú)立區(qū)域都通過(guò)外部連接筋104與框架體101邊緣相接。在本實(shí)用新型中，對(duì)于焊線區(qū)域103的數(shù)量和具體分布位置可根據(jù)芯片承載區(qū)域102上承載的芯片的功能焊盤而定。如圖1所示，在本實(shí)用新型的框架中具有I個(gè)芯片承載區(qū)域102和8個(gè)焊線區(qū)域103，其芯片承載區(qū)域102位于整個(gè)框架100的中部；而8個(gè)焊線區(qū)域103具有6個(gè)接觸式功能焊線區(qū)域103a和兩個(gè)非接觸式功能焊線區(qū)域103b，并且6個(gè)接觸式功能焊線區(qū)域103a對(duì)稱分布在芯片承載區(qū)域102的左右兩側(cè)(如圖1中位置)，兩個(gè)非接觸式功能焊線區(qū)域103b對(duì)稱分布在芯片承載區(qū)域102的上下兩側(cè)(如圖1中位置)。如圖2所示，為了保證利用該框架封裝形成的手機(jī)智能卡的可靠性，本實(shí)用新型在對(duì)相互分離獨(dú)立設(shè)置的若干焊線區(qū)域103和芯片承載區(qū)域102的邊緣采用蝕刻工藝形成的半蝕刻結(jié)構(gòu)103c?；谏鲜龇桨竵?lái)形成的框架時(shí)，其實(shí)際中可采用銅或者銅合金材料根據(jù)上述方案來(lái)直接沖壓成型。為了保證形成的框架100在尺寸上符合相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)，可采用厚度為0.lmm-0.25mm的銅或者銅合金材料沖壓成型，形成外形尺寸為12.3mm*8.8mm的框架100。為便于工業(yè)的自動(dòng)化封裝，本實(shí)用新型在上述框架100的基礎(chǔ)上還提供一種便于現(xiàn)有封裝工藝進(jìn)行自動(dòng)化封裝的框架帶200。參見(jiàn)圖3，框架帶200包括若干上述框架100，這些若干框架100以陣列式排布方式連接形成帶狀框架帶200。該框架帶200上根據(jù)陣列式排布方式相對(duì)應(yīng)的設(shè)置有定位孔201，便于后續(xù)的安放芯片、打線以及切割等。對(duì)于框架帶200中框架100以何種陣列式進(jìn)行排布，此處不加以限定，其可根據(jù)實(shí)際的封裝工藝而定。金屬框架帶的具體制作過(guò)程如下:1.將已設(shè)置完圖形的底片(上下兩層底片)貼附于金屬框架帶上，進(jìn)行曝光、顯影，以顯示出需要保留的圖形；2.將金屬框架帶放置于蝕刻區(qū)域，上下同時(shí)進(jìn)行蝕刻劑的腐蝕，保留所需要的金屬部分，其中半蝕刻所保留的金屬部分厚度尺寸為0.05mm-0.125mm ；3.將蝕刻完成的金屬框架帶進(jìn)行清洗，最后在框架的背面粘貼用于后道封裝時(shí)防止溢料的的耐熱薄膜202 (如圖3所示)。利用上述框架封裝形成的手機(jī)智能卡不僅能夠兼容nano-SIM標(biāo)準(zhǔn)，還使得手機(jī)智能卡集成接觸式智能卡功能與非接觸式智能卡功能。以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書中描述的只是說(shuō)明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
權(quán)利要求1.種小型模塑封裝卡用框架，所述框架包括一框架體，其特征在于，所述框架體包括一符合IS07816標(biāo)準(zhǔn)的芯片承載區(qū)域和若干符合IS07816標(biāo)準(zhǔn)的焊線區(qū)域，所述芯片承載區(qū)域與若干焊線區(qū)域之間相互獨(dú)立分離設(shè)置，并且每個(gè)獨(dú)立區(qū)域都通過(guò)外部連接筋與框架體邊緣相接。
2.據(jù)權(quán)利要求1所述的一種小型模塑封裝卡用框架，其特征在于，所述框架體采用厚度為0.lmm-0.25mm的銅或者銅合金材料沖壓成型。
3.據(jù)權(quán)利要求1所述的一種小型模塑封裝卡用框架，其特征在于，所述框架的外形尺寸為符合12.3mm*8.8mm。
4.據(jù)權(quán)利要求1所述的一種小型模塑封裝卡用框架，其特征在于，所述若干焊線區(qū)域分布在芯片承載區(qū)域四周。
5.據(jù)權(quán)利要求1所述的一種小型模塑封裝卡用框架，其特征在于，所述焊線區(qū)域包括接觸式功能焊線區(qū)域和非接觸式功能焊線區(qū)域。
6.據(jù)權(quán)利要求1、4或5所述的一種小型模塑封裝卡用框架，其特征在于，所述芯片承載區(qū)域和若干焊線區(qū)域的邊緣為半蝕刻結(jié)構(gòu)。
7.據(jù)權(quán)利要求6所述的一種小型模塑封裝卡用框架，其特征在于，所述半蝕刻結(jié)構(gòu)的尺寸為 0.0Smm-Q.125mm。
8.種小型模塑封裝卡用框架帶，所述框架帶包括若干上述小型模塑封裝卡用框架，所述若干框架之間以陣列式排布方式連接形成帶狀框架帶。
9.據(jù)權(quán)利要求8所述的一種小型模塑封裝卡用框架帶，其特征在于，所述框架帶的背面粘貼有用于后道封裝時(shí)防止溢料的的耐熱薄膜。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種小型模塑封裝卡用框架以及框架帶，所述框架包括一框架體，框架體包括一符合ISO7816標(biāo)準(zhǔn)的芯片承載區(qū)域和若干符合ISO7816標(biāo)準(zhǔn)的焊線區(qū)域，所述芯片承載區(qū)域與若干焊線區(qū)域之間相互獨(dú)立分離設(shè)置，并且每個(gè)獨(dú)立區(qū)域都通過(guò)外部連接筋與框架體邊緣相接。而框架帶包括若干上述小型模塑封裝卡用框架，所述若干框架之間以陣列式排布方式連接形成帶狀框架帶。本實(shí)用新型提供的方案符合歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)(ETSI)的(4FF)UICC(即nano-SIM)標(biāo)準(zhǔn)，可用于大批量生產(chǎn)。
文檔編號(hào)G06K19/077GK202930375SQ20122062472
公開(kāi)日2013年5月8日 申請(qǐng)日期2012年11月22日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月22日
發(fā)明者楊輝峰, 蔣曉蘭, 唐榮燁, 馬文耀 申請(qǐng)人:上海長(zhǎng)豐智能卡有限公司