利用框架封裝重布線再包封的打線封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種利用框架封裝重布線再包封的打線封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，所述結(jié)構(gòu)包括基板（1），所述基板（1）背面設(shè)置有第一錫球（2），所述基板（1）正面通過第二錫球（4）設(shè)置有封裝體（3），所述封裝體（3）包括基島（5）和引腳（6），所述基島（5）正面設(shè)置有芯片（7），所述芯片（7）正面與引腳（6）正面之間通過金屬線（8）相連接，所述基島（5）、引腳（6）和芯片（7）周圍包封有塑封料（9），所述基島（5）和引腳（6）背面與塑封料（9）背面齊平，所述塑封體（3）和第二錫球（4）周圍包封有第二塑封料（10）。本發(fā)明一種利用框架封裝重布線再包封的打線封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，它能夠利用框架實現(xiàn)芯片的重布線。
【專利說明】利用框架封裝重布線再包封的打線封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種利用框架封裝重布線再包封的打線封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，屬于集成電路或分立元件封裝【技術(shù)領(lǐng)域】。

【背景技術(shù)】
[0002]1、常規(guī)打線基板封裝在1數(shù)較多，2層基板無法滿足布線空間時，通常的解決辦法是改用4層基板。但相比2層基板，4層基板有工藝復(fù)雜、成本高、良率低、設(shè)計、制造周期長的缺點?；蛘呤抢?層基板代替良率更低、成本更高的6層基板；
2、一些特殊設(shè)計的芯片與常規(guī)框架不匹配，無法實現(xiàn)封裝，則需要進(jìn)行芯片的線路重布線。這部分工藝需要在FAB廠完成，普通封裝廠無法獨立進(jìn)行，且成本很高，業(yè)界產(chǎn)能低。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于克服上述不足，提供一種利用框架封裝重布線再包封的打線封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，它能夠利用框架實現(xiàn)芯片的重布線。
[0004]本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的:一種利用框架封裝重布線再包封的打線封裝結(jié)構(gòu)，它包括基板，所述基板背面設(shè)置有第一錫球，所述基板正面通過第二錫球設(shè)置有封裝體，所述封裝體包括基島和引腳，所述基島正面設(shè)置有芯片，所述芯片正面與引腳正面之間通過金屬線相連接，所述基島、引腳和芯片周圍包封有第一塑封料，所述基島和引腳背面與第一塑封料背面齊平，所述塑封體和第二錫球周圍包封有第二塑封料。
[0005]一種利用框架封裝重布線再包封的打線封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，所述方法包括如下步驟:
步驟一、取一金屬框架，框架上層為線路層，下層為支撐層；
步驟二、在步驟一的框架上進(jìn)行裝片；
步驟三、在已裝片的框架上進(jìn)行打線；
步驟四、將已打線產(chǎn)品進(jìn)行包封；
步驟五、將已包封產(chǎn)品去除框架下層支撐層，露出線路層；
步驟六、將整條減薄產(chǎn)品切割成獨立的單元；
步驟七、將切割的獨立單元貼裝到基板上；
步驟八、整條基板進(jìn)行包封；
步驟九、在基板背面進(jìn)行植球；
步驟十、將已植球的基板沖切得到獨立的封裝單元。
[0006]所述步驟三打線前在露出的線路層表面部分涂覆阻焊層，只留出需要焊錫的開窗。
[0007]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果:
1、利用框架金屬線路，提供RDL (Redistribut1n Layer)層來實現(xiàn)基板的多層繞線或規(guī)避短路的功能，節(jié)約基板設(shè)計空間，使其用2層基板即達(dá)到4層基板的布線效果，不僅可以簡化基板制作工藝，提高基板的良率，而且節(jié)省基板成本；
2、利用框架封裝制程實現(xiàn)線路的RDL制作，使一些特殊設(shè)計的芯片利用常規(guī)框架亦可以實現(xiàn)封裝，可以完成需要在特殊供應(yīng)商才能提供的重布線工藝；
3、外層包封，可得到更好的可靠性。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1為本發(fā)明一種利用框架封裝重布線再包封的打線封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0009]圖2~圖13為本發(fā)明一種利用框架封裝重布線再包封的打線封裝結(jié)構(gòu)制造方法的各工序不意圖。
[0010]其中:
基板I
第一錫球2 封裝體3 第二錫球4 基島5 引腳6 芯片7 金屬線8 第一塑封料9 第二塑封料10。

【具體實施方式】
[0011]參見圖1，本發(fā)明一種利用框架封裝重布線再包封的打線封裝結(jié)構(gòu)，它包括基板1，所述基板I背面設(shè)置有第一錫球2，所述基板I正面通過第二錫球4設(shè)置有封裝體3，所述封裝體3包括基島5和引腳6，所述基島5正面設(shè)置有芯片7，所述芯片7正面與引腳6正面之間通過金屬線8相連接，所述基島5、引腳6和芯片7周圍包封有第一塑封料9，所述基島5和引腳6背面與第一塑封料9背面齊平，所述塑封體3和第二錫球4周圍包封有第二塑封料10。
[0012]其制作方法如下:
步驟一、參見圖2或圖3，取一金屬框架，框架上層為線路層，下層為支撐層，上層的線路層可提供繞線或短路功能，
步驟二、參見圖4，在步驟一的框架上進(jìn)行裝片；
步驟三、參見圖5，在已裝片的框架上進(jìn)行打線，如果金屬框架的線路端子如圖3所示，則需在露出的線路層表面部分涂覆阻焊層(將線路層覆蓋綠漆)，只留出需要焊錫的開窗(如圖13所示)，以防止錫膏延線路溢出；如果金屬框架線路端子為圖2所示的圓型，則不覆蓋綠漆，亦能起到防止錫膏延線路溢出的效果；
步驟四、參見圖6，將已打線產(chǎn)品進(jìn)行包封；
步驟五、參見圖7，將已包封產(chǎn)品去除框架下層支撐層，露出線路層；
步驟六、參見圖8，將整條減薄產(chǎn)品切割成獨立的單元；步驟七、參見圖9，將切割的獨立單元貼裝到基板上；
步驟八、參見圖10，整條基板進(jìn)行包封；
步驟九、參見圖11，在基板背面進(jìn)行植球；
步驟十、參見圖12，將已植球的基板沖切得到獨立的封裝單元。
【權(quán)利要求】
1.一種利用框架封裝重布線再包封的打線封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:它包括基板(1),所述基板(1)背面設(shè)置有第一錫球(2),所述基板(1)正面通過第二錫球(4)設(shè)置有封裝體(3),所述封裝體(3)包括基島(5)和引腳(6),所述基島(5)正面設(shè)置有芯片(7),所述芯片(7)正面與引腳(6)正面之間通過金屬線(8)相連接，所述基島0、引腳(6)和芯片(7)周圍包封有第一塑封料(9 )，所述基島(5 )和引腳(6 )背面與第一塑封料(9 )背面齊平，所述塑封體(3)和第二錫球(4)周圍包封有第二塑封料〔1(0。
2.一種利用框架封裝重布線再包封的打線封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于所述方法包括如下步驟: 步驟一、取一金屬框架，框架上層為線路層，下層為支撐層； 步驟二、在步驟一的框架上進(jìn)行裝片； 步驟三、在已裝片的框架上進(jìn)行打線； 步驟四、將已打線產(chǎn)品進(jìn)行包封； 步驟五、將已包封產(chǎn)品去除框架下層支撐層，露出線路層； 步驟六、將整條減薄產(chǎn)品切割成獨立的單元； 步驟七、將切割的獨立單元貼裝到基板上； 步驟八、整條基板進(jìn)行包封； 步驟九、在基板背面進(jìn)行植球； 步驟十、將已植球的基板沖切得到獨立的封裝單元。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種利用框架封裝重布線再包封的打線封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于:所述步驟三打線前在露出的線路層表面部分涂覆阻焊層，只留出需要焊錫的開窗。
【文檔編號】H01L23/495GK104465600SQ201410823444
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年12月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月26日
【發(fā)明者】郭小偉, 龔臻, 于睿 申請人:江蘇長電科技股份有限公司