專利名稱：一種面板綁定式電容觸摸屏的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及觸摸屏領(lǐng)域，具體涉及一種電容觸摸屏。
背景技術(shù)：
電容多點(diǎn)觸摸屏，可用在觸摸屏手機(jī)，觸摸屏PDA，平板電腦，車載導(dǎo)航儀以及工控設(shè)備中，可實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)觸摸和手勢(shì)操作。其基本工作原理是，當(dāng)用戶手指點(diǎn)觸面板時(shí)，就會(huì)并聯(lián)一個(gè)電容到SESNOR電路中去，從而使SENSOR在該條掃描線上的總電容量發(fā)生變化，專用控制IC就會(huì)根據(jù)掃描前后的電容變化計(jì)算出觸摸點(diǎn)的坐標(biāo)位置，顯示在屏幕上。目前在市面上凡是投射式電容觸摸屏IC芯片都bonding(綁定)在終端的集成主板或者觸摸屏的FPC上。Bonding方式如圖3和圖4所示,這兩種bonding方式都有各自的弊端。IC芯片bonding在終端集成主板上的弊端:IC芯片bonding在終端集成主板上限制了主板的使用空間，同時(shí)加大了整機(jī)的結(jié)構(gòu)空間，大大影響了手機(jī)平板類等移動(dòng)終端需要便捷輕薄的需求。同時(shí)由于IC方案集成在整機(jī)主板，當(dāng)需要更改IC方案時(shí)要更改整個(gè)主板線路甚至構(gòu)架，極大的影響了整機(jī)的綜合成本以及通用性和靈活性。IC芯片bonding在觸摸屏FPC上的弊端:IC芯片及部分外圍電路移植在了觸摸屏FPC上，相對(duì)來說減輕了終端整機(jī)主板的空間負(fù)擔(dān)，但是在安裝觸摸屏環(huán)節(jié)上存在一定問題，由于FPC面積較大，在安裝到主板時(shí)需要彎折或積壓，這會(huì)大大影響安裝的效率及良率?！?br>
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是針對(duì)上述問題，提供一種結(jié)構(gòu)更精簡(jiǎn)、安裝更方便、良率更高的電容觸摸屏。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案是，一種面板綁定式電容觸摸屏，所述電容觸摸屏上綁定有IC芯片。進(jìn)一步的，所述電容觸摸屏上綁定有元器件。進(jìn)一步的，所述電容觸摸屏采用ITO GLASS。進(jìn)一步的，所述電容觸摸屏面板上貼設(shè)有連接器或者短位FPC。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果在于:1、本實(shí)用新型的電容觸摸屏在同等使用要求下結(jié)構(gòu)比其他類型更有明顯優(yōu)勢(shì)。2、使用本實(shí)用新型電容觸摸屏的終端整機(jī)厚度比其他結(jié)構(gòu)的都要薄，更大的拓展了整機(jī)的設(shè)計(jì)空間。3.本實(shí)用新型電容觸摸屏安裝時(shí)更方便，極大提高了工作效率與良率。因此，本實(shí)用新型的面板IC bonding技術(shù)，投射式電容觸摸屏的整體結(jié)構(gòu)相比其他結(jié)構(gòu)更薄更精簡(jiǎn)，從而使與整機(jī)主板以及整機(jī)結(jié)構(gòu)配合效果上獲得大幅提升，這使得手機(jī)平板類移動(dòng)終端能朝更輕更薄更小的設(shè)計(jì)理念上邁進(jìn)。
圖1是實(shí)施例1的示意圖；圖2是實(shí)施例2的示意圖；圖3、圖4為現(xiàn)有技術(shù)示意圖。1.FPC 2.1C 3.1C bonding 腳 4.兀器件 bonding 腳 5.主板6.0GS面板7.連接器出線。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。應(yīng)理解，這些實(shí)施例僅用于說明本實(shí)用新型而不用于限制本實(shí)用新型的范圍。此外應(yīng)理解，在閱讀了本實(shí)用新型的內(nèi)容之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對(duì)本實(shí)用新型作各種改動(dòng)或修改，這些等價(jià)形式同樣落于本申請(qǐng)所附后權(quán)利要求書限定的范圍。在圖1和圖2中數(shù)字標(biāo)號(hào)對(duì)應(yīng)的部件名稱為:1、FPC，2、IC，3、IC bonding腳，4、元器件bonding腳，5、主板，6、OGS面板，7、連接器出線。實(shí)施例1在ITO GLASS面板上預(yù)留出IC芯片以及元器件的綁定位，再貼片把IC芯片及元器件綁定在面板上，同時(shí)也將FPC貼在面板上，即制造出面板綁定式電容觸摸屏。如圖1所
/Jn ο 實(shí)施例2在ITO GLASS面板上預(yù)留出IC芯片以及元器件的綁定位，再貼片把IC芯片及元器件綁定在面板上，同時(shí)也將連接器出線7貼在面板上，即制造出面板綁定式電容觸摸屏。如圖2所示。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果在于:1、本實(shí)用新型的電容觸摸屏在同等使用要求下結(jié)構(gòu)比其他類型更有明顯優(yōu)勢(shì)。2、使用本實(shí)用新型電容觸摸屏的終端整機(jī)厚度比其他結(jié)構(gòu)的都要薄，更大的拓展了整機(jī)的設(shè)計(jì)空間。3.本實(shí)用新型電容觸摸屏安裝時(shí)更方便，極大提高了工作效率與良率。以上為對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例的描述，通過對(duì)所公開的實(shí)施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實(shí)用新型。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本實(shí)用新型將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
權(quán)利要求1.一種面板綁定式電容觸摸屏，其特征在于，所述電容觸摸屏上綁定有IC芯片。
2.如權(quán)利要求1所述的面板綁定式電容觸摸屏，其特征在于，所述電容觸摸屏上綁定有元器件。
3.如權(quán)利要求1或2任一所述的面板綁定式電容觸摸屏，其特征在于，所述電容觸摸屏采用 ITO GLASS。
4.如權(quán)利要求1或2任一所述的面板綁定式電容觸摸屏，其特征在于，所述電容觸摸屏面板上貼設(shè)有連接器或 者短位FPC。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種面板綁定式電容觸摸屏，在所述電容觸摸屏上綁定IC芯片。本實(shí)用新型還提供一種面板綁定式電容觸摸屏的制造方法和安裝方法。本實(shí)用新型的有益效果是，本實(shí)用新型的電容觸摸屏在同等使用要求下結(jié)構(gòu)比其他類型更有明顯優(yōu)勢(shì)；使用本實(shí)用新型電容觸摸屏的終端整機(jī)厚度比其他結(jié)構(gòu)的都要薄；本實(shí)用新型電容觸摸屏安裝時(shí)更方便，極大提高了工作效率與良率。
文檔編號(hào)G06F3/044GK203102212SQ201220713000
公開日2013年7月31日 申請(qǐng)日期2012年12月21日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月21日
發(fā)明者劉振國(guó) 申請(qǐng)人:蘇州市健邦觸摸屏技術(shù)有限公司