服務(wù)器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種服務(wù)器，其包括一主機板以及一散熱模塊。主機板包括一熱源。散熱模塊包括一冷卻板、一水冷式熱交換器、一組循環(huán)管路以及多個風扇。冷卻板熱接觸于熱源。水冷式熱交換器設(shè)置于主機板的一側(cè)。循環(huán)管路連接水冷式熱交換器以及冷卻板，以形成一循環(huán)水路。風扇鄰近于水冷式熱交換器。藉由冷卻板對熱源進行熱交換，并將熱量傳遞至水冷式熱交換器，風扇再加速水冷式熱交換器及外界氣體間的熱交換速率。因此，本發(fā)明提供的服務(wù)器可提升整體的散熱效率。
【專利說明】服務(wù)器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明系關(guān)于一種服務(wù)器；特別關(guān)于一種具有一散熱模塊的服務(wù)器。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著信息科技的發(fā)展，電子裝置的使用也越來越普及。同時，為了滿足人們的各種需求，電子裝置的運算速度也越來越快，功能也越來越強大。以服務(wù)器來說，其可包括多個電子元件，例如多個中央處理器、多個儲存裝置、多個介面卡，如此，服務(wù)器即可藉由上述模塊以提高運算速度、擴充儲存容量以及功能。
[0003]然而，當電子元件的運算速度提高或是其數(shù)量增加時，電子元件所產(chǎn)生的熱量也隨之增加，而使電子元件的溫度升高，進而影響服務(wù)器整體的正常運作。因此，服務(wù)器往往設(shè)置具有多組風扇模塊，以加速熱對流的方式對電子元件進行熱交換，進而降低服務(wù)器的溫度。于現(xiàn)有技術(shù)中，可使用體積較大且功率較高的風扇或是增加風扇的數(shù)量，以提高散熱效率，進而使電子元件的溫度下降。但是，當風扇的數(shù)量增加或使用體積較大、功率較高時，會占去電子元件的設(shè)置空間，甚而產(chǎn)生更多的噪音。因此，目前即需一種具有散熱模塊的服務(wù)器，在不增加設(shè)置散熱模塊空間的情況下，仍能提高服務(wù)器散熱效率。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明提供一種服務(wù)器，以提高服務(wù)器散熱效率。
[0005]本發(fā)明提供一種服務(wù)器，其包括一主機板以及一散熱模塊。主機板包括一熱源。散熱模塊包括一冷卻板、一水冷式熱交換器、一組循環(huán)管路以及多個風扇。冷卻板熱接觸于熱源。水冷式熱交換器設(shè)置于主機板的一側(cè)。循環(huán)管路連接水冷式熱交換器以及冷卻板，以形成一循環(huán)水路。風扇鄰近于水冷式熱交換器。
[0006]總上所述，根據(jù)本發(fā)明所提供的一種服務(wù)器，熱源所產(chǎn)生的熱量藉由冷卻板傳遞至水冷式熱交換器，風扇轉(zhuǎn)動以加速水冷式熱交換器與外界的熱交換速率。因此，相較于現(xiàn)有技術(shù)，熱源的熱量迅速被帶走而使溫度大幅降低，服務(wù)器的散熱效率大幅提升。再者，本發(fā)明的服務(wù)器減少了風扇的設(shè)置數(shù)量，卻提高了服務(wù)器的散熱效率，亦達到省電的功效。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1是根據(jù)本發(fā)明一實施例的一服務(wù)器的俯視示意圖。
[0008]其中，附圖標記:
[0009]10服務(wù)器
[0010]100機殼
[0011]200主機板
[0012]210熱源
[0013]230插槽
[0014]231介面卡
[0015]300散熱模塊
[0016]310水冷式熱交換器
[0017]312出水口
[0018]314入水口
[0019]320風扇
[0020]322入風口
[0021]324出風口
[0022]330風扇
[0023]332入風口
[0024]334出風口
[0025]340風扇
[0026]342入風口
[0027]344出風口
[0028]350風扇
[0029]360循環(huán)管路
[0030]362第一管路
[0031]364第二管路
[0032]365第三管路
[0033]370水泵
[0034]380冷卻板
[0035]382入水端
[0036]384出水端
[0037]400電源供應(yīng)器

【具體實施方式】
[0038]以下結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細描述，但不作為對本發(fā)明的限定。
[0039]請參考圖1，其為根據(jù)本發(fā)明一實施例的一服務(wù)器10的俯視示意圖。一服務(wù)器10包括一機殼100、一主機板200、一散熱模塊300以及一電源供應(yīng)器400。
[0040]在本實施例中，主機板200設(shè)置于機殼100內(nèi)。主機板200包括一熱源210、多個插槽230、多個介面卡231。在本實施例中，熱源210是一中央處理器(Central ProcessingUnit)，但非用以限定本發(fā)明。在其他實施例中，熱源是一晶片組、一儲存裝置或一電源供應(yīng)器，且熱源的數(shù)量可為多個并且相隔一距離。當服務(wù)器10運轉(zhuǎn)時，熱源210會產(chǎn)生熱能。在本實施例中，插槽230分別位于熱源210的兩側(cè)，而介面卡231設(shè)置于插槽230上。當服務(wù)器10運轉(zhuǎn)時，介面卡231亦會產(chǎn)生熱能。
[0041 ] 在本實施例中，散熱模塊300設(shè)置于機殼100內(nèi)，但散熱模塊300的設(shè)置位置非用以限定本發(fā)明。散熱模塊300包括一冷卻板380、一水冷式熱交換器310 (liquid-coolingheat exchanger 或 liquid-cooling radiator)、一組循環(huán)管路 360 以及多個風扇 320、330、340、350。冷卻板380熱接觸于熱源210。冷卻板380內(nèi)具有一腔室(未繪示)以及一鰭片組(未繪示)，鰭片組設(shè)于腔室內(nèi)。水冷式熱交換器310設(shè)置于主機板200的一側(cè)。風扇320、330、340、350鄰近于水冷式熱交換器310。循環(huán)管路360連接水冷式熱交換器310以及冷卻板380。如此，循環(huán)管路360、水冷式熱交換器310以及冷卻板380共同形成一循環(huán)水路。一流體可流動于循環(huán)水路內(nèi)，以使冷卻板380的熱量傳遞至水冷式熱交換器310。需要注意的是，水冷式熱交換器310以及風扇320、330、340、350的設(shè)置位置以及數(shù)量非用以限定本發(fā)明。在其他實施例中，水冷式熱交換器310以及風扇320、330、340、350可設(shè)置于機殼100外，風扇320、330、340、350的數(shù)量可為大于一的正整數(shù)。
[0042]以下詳細介紹風扇的設(shè)置位置。在本實施例中，風扇320、330、340、350設(shè)置于水冷式熱交換器310以及冷卻板380之間，且風扇320、330、340、350并排設(shè)置(side byside)。以風扇320,330,340為例，風扇320,330,340分別具有一入風口 322、332、342以及一出風口 324、334、344，入風口 322、332、342朝向水冷式熱交換器310。出風口 334、344朝向熱源210，出風口 324朝向插槽230。在本實施例中，水冷式熱交換器310的寬度實質(zhì)上與風扇320、330、340、350的總寬度相同，如此，當服務(wù)器10運轉(zhuǎn)時，風扇320、330、340、350的轉(zhuǎn)動可提升水冷式熱交換器310與外界空氣的熱交換。
[0043]在其他實施例中，散熱模塊300還包括至少一導風罩(未繪不)，分別位于風扇
320,330,340的入風口 322、332、342 或出風口 324、334、344。當導風罩設(shè)于風扇 320,330,340的入風口 322、332、342時，可有效導引外界氣體進入風扇320、330、340。當導風罩設(shè)于風扇的出風口 324、334、344時，藉以導引風扇320、330、340產(chǎn)生的氣流，提高導風率，進而提升散熱效率。
[0044]在本實例中，散熱模塊300還包括一水泵370，設(shè)于循環(huán)管路360中。水冷式熱交換器310具有一入水口 314以及一出水口 312。冷卻板380具有一入水端382以及一出水端384，入水端382以及出水端384分別連通腔室。循環(huán)管路360包括一第一管路362、一第二管路364以及一第三管路365。第一管路362的兩端分別連接水冷式熱交換器310的出水口 312以及水泵370的一端，第二管路364的兩端分別連接水泵370的另一端以及冷卻板380的入水端382。第三管路365的兩端分別連接冷卻板380的出水端384以及水冷式熱交換器310的入水口 314。換句話說，在本實施例中，水泵370連接水冷式熱交換器310的出水口 312以及冷卻板380的入水端382之間。
[0045]電源供應(yīng)器400設(shè)置于主機板200的另一側(cè)，但電源供應(yīng)器400的數(shù)量和設(shè)置位置依實際需求而進行調(diào)整。
[0046]以下介紹散熱模塊300進行散熱的流程。首先，當服務(wù)器10運轉(zhuǎn)時，熱源210、介面卡231、電源供應(yīng)器400以及主機板200上的電子元件運作而產(chǎn)生熱量。藉由水泵370運轉(zhuǎn)產(chǎn)生的抽力，水冷式熱交換器310內(nèi)的一低溫的流體自出水口 312經(jīng)第一管路362流至水泵370內(nèi)。接著，流體依序經(jīng)第二管路364以及入水端382進入冷卻板380內(nèi)。因為熱源210熱接觸于冷卻板380，所以熱源210產(chǎn)生的熱量會傳遞至冷卻板380，以使熱源210的熱量與冷卻板380進行熱交換。如此，熱量傳遞至流體，流體的溫度因吸收熱量而升高。然后，高溫的流體自冷卻板380的出水端384并經(jīng)由第三管路365而流至水冷式熱交換器310的入水口 314，高溫流體的熱量傳遞至水冷式熱交換器310，而水冷式熱交換器310可與外界氣體進行熱交換，以帶走熱量。如此，流體的溫度能迅速下降。因為風扇320、330、340、350的運轉(zhuǎn)，更可加速外界氣體的熱對流。同時風扇導引外界氣體進入服務(wù)器10內(nèi)，氣體與熱源210、介面卡231、電源供應(yīng)器400以及主機板200上的電子元件進行熱交換，帶走熱量。如此，服務(wù)器10內(nèi)的整體溫度可迅速下降，進而維持服務(wù)器10的穩(wěn)定運作。當水冷式熱交換器310內(nèi)的流體溫度下降后，流體可再流出水冷式熱交換器310，以與冷卻板380再進行熱交換。
[0047]整體來看，因為熱源210是服務(wù)器10的最大熱量來源，當熱源210的熱量迅速被散熱模塊300帶走后，服務(wù)器10內(nèi)的溫度即會大幅下降，進而維持服務(wù)器10的穩(wěn)定運作。即使藉由風扇320、330、340、350導引而進入服務(wù)器10內(nèi)的氣流已經(jīng)吸收了水冷式熱交換器310的熱量，也不會影響接下來氣流于服務(wù)器10內(nèi)與其他電子元件的熱交換。
[0048]此外，相較于現(xiàn)有技術(shù)中使用數(shù)量較多或是功率較高的風扇(例如采用型號為4056的風扇)，本發(fā)明提供的服務(wù)器10的散熱模塊300雖采用數(shù)量較少、體積和功率較小的風扇(例如采用型號為4028的風扇)，仍可有效提升整體服務(wù)器10的散熱效率。如此，服務(wù)器10還可裝設(shè)更多的電子元件或中央處理器，以提升服務(wù)器的功能和計算速率。
[0049]總上所述，根據(jù)本發(fā)明所提供的一種服務(wù)器，熱源所產(chǎn)生的熱量藉由冷卻板傳遞至水冷式熱交換器，風扇轉(zhuǎn)動以加速水冷式熱交換器與外界氣體的熱交換速率。因此，相較于現(xiàn)有技術(shù)，熱源的溫度大幅降低，服務(wù)器的散熱效率大幅提升。是以，本發(fā)明提供的服務(wù)器解決了現(xiàn)有技術(shù)服務(wù)器散熱不佳的問題。再者，本發(fā)明的服務(wù)器減少了風扇的設(shè)置數(shù)量或減少其體積，卻提高了服務(wù)器的散熱效率，亦達到省電的功效。
[0050]當然，本發(fā)明還可有其它多種實施例，在不背離本發(fā)明精神及其實質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當可根據(jù)本發(fā)明做出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種服務(wù)器，其特征在于，包括: 一主機板，包括一熱源；以及 一散熱模塊，包括: 一冷卻板，熱接觸于該熱源； 一水冷式熱交換器，設(shè)置于該主機板的一側(cè)； 一組循環(huán)管路，連接該水冷式熱交換器以及該冷卻板，以形成一循環(huán)水路；以及 多個風扇，鄰近于該水冷式熱交換器。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的服務(wù)器，其特征在于，該熱源是一中央處理器。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的服務(wù)器，其特征在于，所述風扇設(shè)置于該水冷式熱交換器以及該冷卻板之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的服務(wù)器，其特征在于，所述風扇并排設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的服務(wù)器，其特征在于，每一所述風扇分別具有一入風口，所述入風口朝向該水冷式熱交換器。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的服務(wù)器，其特征在于，每一所述風扇分別具有一出風口，至少一所述出風口朝向該熱源。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的服務(wù)器，其特征在于，該散熱模塊還包括一水泵，設(shè)于該循環(huán)管路中。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的服務(wù)器，其特征在于，該水冷式熱交換器具有一出水口，該冷卻板具有一入水端，該水泵連接該水冷式熱交換器的該出水口以及該冷卻板的該入水端之間。
【文檔編號】G06F1/20GK104423504SQ201310382710
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2013年8月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月28日
【發(fā)明者】林茂青, 黃國經(jīng) 申請人:英業(yè)達科技有限公司, 英業(yè)達股份有限公司