組合三維表面的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供了一種用于標(biāo)測(cè)的方法，所述方法包括測(cè)量三維3D元件的第一部分的第一表面上的第一點(diǎn)集的坐標(biāo)以及生成由所述第一點(diǎn)集封閉的第一體積。所述方法還包括測(cè)量所述3D元件的第二部分的第二表面上的第二點(diǎn)集的坐標(biāo)以及生成由所述第二點(diǎn)集封閉的第二體積。所述方法通過(guò)如下而繼續(xù)進(jìn)行：連接所述第一體積和第二體積以形成組合體積，以及生成所述組合體積的第三表面上的第三點(diǎn)集的坐標(biāo)以形成所述元件的3D表面標(biāo)測(cè)圖。
【專(zhuān)利說(shuō)明】組合三維表面
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明一般涉及圖形顯示，具體涉及組合兩個(gè)或更多個(gè)三維3D表面以產(chǎn)生單個(gè)3D顯示。
【背景技術(shù)】
[0002]雖然可通過(guò)多種程序來(lái)標(biāo)測(cè)三維3D元件的表面，但是在單個(gè)標(biāo)測(cè)操作中，存在許多其中在元件的不同部分上執(zhí)行兩種或更多種標(biāo)測(cè)操作的情況。在后一種情況下，需要組合在不同操作中標(biāo)測(cè)的表面以便產(chǎn)生所述元件的更完整的3D標(biāo)測(cè)圖。用于有效組合所述表面的方法將會(huì)是有利的。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種用于標(biāo)測(cè)的方法，所述方法包括:
[0004]測(cè)量三維3D元件的第一部分的第一表面上的第一點(diǎn)集的坐標(biāo)；
[0005]生成由所述第一點(diǎn)集封閉的第一體積；
[0006]測(cè)量所述3D元件的第二部分的第二表面上的第二點(diǎn)集的坐標(biāo)；
[0007]生成由所述第二點(diǎn)集封閉的第二體積；
[0008]連接所述第一體積和第二體積以形成組合體積；以及生成所述組合體積的第三表面上的第三點(diǎn)集的坐標(biāo)以形成所述元件的3D表面標(biāo)測(cè)圖。
[0009]通常，連接所述第一體積和第二體積包括形成所述第一體積與第二體積的并集。生成所述第三點(diǎn)集的坐標(biāo)可包括用所述第三表面覆蓋所述并集。
[0010]在本發(fā)明所公開(kāi)的實(shí)施例中，第一體積和第二體積的交集包括非空集。
[0011]在可供選擇的實(shí)施例中，生成第一體積包括由第一點(diǎn)集形成第一表面以及填充由所述第一表面封閉的第一空間，并且生成第二體積包括由第二點(diǎn)集形成第二表面以及填充由所述第二表面封閉的第二空間。通常，填充第一空間包括閉合第一表面中的至少一個(gè)第一開(kāi)口以形成閉合的第一表面，并且填充第二空間包括閉合第二表面中的至少一個(gè)第二開(kāi)口以形成閉合的第二表面。
[0012]在可供選擇的實(shí)施例中，生成第三點(diǎn)集的坐標(biāo)可包括覆蓋第一體積和第二體積的并集以形成第三表面，以及在第三表面中打開(kāi)所述至少一個(gè)第一開(kāi)口和所述至少一個(gè)第二開(kāi)口以形成3D表面標(biāo)測(cè)圖。
[0013]通常，3D元件包括人類(lèi)器官的至少一部分。所述器官可包括心臟。
[0014]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，還提供了用于標(biāo)測(cè)的設(shè)備，所述設(shè)備包括:
[0015]探針，其被配置成測(cè)量三維3D元件的第一部分的第一表面上的第一點(diǎn)集的坐標(biāo)以及測(cè)量3D元件的第二部分的第二表面上的第二點(diǎn)集的坐標(biāo)；和處理器，其被配置成:
[0016]生成由所述第一點(diǎn)集封閉的第一體積，生成由所述第二點(diǎn)集封閉的第二體積，連接所述第一體積和第二體積以形成組合體積；以及生成組合體積的第三表面上的第三點(diǎn)集的坐標(biāo)以形成所述元件的3D表面標(biāo)測(cè)圖。[0017]結(jié)合附圖，通過(guò)以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明，將更全面地理解本發(fā)明。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的三維3D表面組合系統(tǒng)的示意圖；
[0019]圖2A是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例來(lái)源于心臟的第一右心房部分的表面的位置的測(cè)量的第一點(diǎn)集的示意圖；
[0020]圖2B是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例示出了圖2A的點(diǎn)集轉(zhuǎn)化成網(wǎng)格的示意圖；
[0021]圖2C是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例示出了圖2B的網(wǎng)格轉(zhuǎn)化成表面的示意圖；
[0022]圖2D是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例由圖2C的表面產(chǎn)生的體積的示意圖；
[0023]圖3是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例來(lái)源于心臟的第二右心房部分的表面的位置的測(cè)量的第二點(diǎn)集的示意圖；
[0024]圖4是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例示出了在連接表面中由處理器執(zhí)行的步驟的流程圖；
[0025]圖5根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例示出了圖4的流程圖的一些步驟；并且
[0026]圖6根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例示出了圖4的流程圖的另一步驟。
【具體實(shí)施方式】
[0027]
[0028]本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種用于有效地組合三維3D表面的方法。組合的表面通常是目標(biāo)的局部3D表面，諸如人體器官的至少一部分。在以下描述中，通過(guò)舉例的方式假定組合的表面包括心臟的右心房的兩個(gè)局部標(biāo)測(cè)的表面。
[0029]為了生成第一局部標(biāo)測(cè)的表面，測(cè)量右心房上的第一點(diǎn)集的坐標(biāo)。通過(guò)填充由第一點(diǎn)集封閉的空間形成第一體積。相似地，為了生成第二局部標(biāo)測(cè)的表面，測(cè)量右心房上的第二點(diǎn)集的坐標(biāo)，并且通過(guò)填充由第二點(diǎn)集封閉的空間形成第二體積。
[0030]兩個(gè)體積作為各自的體積元素或體素的集合形成。通常通過(guò)形成兩個(gè)集合的并集來(lái)連接兩個(gè)體積，以形成組合體積。通常，兩個(gè)體積具有顯著的重疊，即，兩個(gè)體積的交集不是空集，使得并集中的體素的數(shù)目小于兩個(gè)單獨(dú)的體積中的體素?cái)?shù)目的總和。
[0031]一旦形成組合體積，則將其用于生成第三表面的第三點(diǎn)集的坐標(biāo)，所述第三表面覆蓋組合體積。第三表面有效地組合第一表面和第二表面，并且形成目標(biāo)的3D表面標(biāo)測(cè)圖。
[0032]通過(guò)本文所描述的方法組合表面是用于組合目標(biāo)的局部表面的有效方法。在不損失精確度的情況下，與組合表面的現(xiàn)有技術(shù)方法(諸如將表面縫合在一起的那些)相比，該方法可更簡(jiǎn)單地執(zhí)行。
[0033]對(duì)系統(tǒng)的描沭
[0034]現(xiàn)在參考圖1，其為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的三維3D表面組合系統(tǒng)20的示意圖。在本文的描述中，假定由系統(tǒng)20組合的表面的例子包括與人體器官相關(guān)聯(lián)的表面。此外，假定3D表面組合系統(tǒng)20被配置成標(biāo)測(cè)人體器官。然而，系統(tǒng)20可以必要的變更被配置成組合基本上任何3D表面。
[0035]為了簡(jiǎn)潔和清楚起見(jiàn)，除非另外指明，否則以下說(shuō)明均假設(shè)其中系統(tǒng)20使用探針24對(duì)人體器官34 (本文假設(shè)包括心臟)進(jìn)行測(cè)量的研究過(guò)程。[0036]通常，探針24包括導(dǎo)管，所述導(dǎo)管在系統(tǒng)20的用戶(hù)28執(zhí)行標(biāo)測(cè)過(guò)程期間插入到受試者26的體內(nèi)。在本文的描述中，以舉例的方式假定用戶(hù)28為醫(yī)療專(zhuān)業(yè)人員。
[0037]系統(tǒng)20可由系統(tǒng)處理器40控制，所述系統(tǒng)處理器包括與存儲(chǔ)器44連通的處理單元42。處理器40通常安裝在控制臺(tái)46中，所述控制臺(tái)包括操縱裝置38，所述操縱裝置通常包括專(zhuān)業(yè)人員28用來(lái)與處理器互動(dòng)的定點(diǎn)裝置39，例如鼠標(biāo)或跟蹤球。處理器40所執(zhí)行的操作結(jié)果在屏幕48上提供給專(zhuān)業(yè)人員，該屏幕顯示了心臟的三維3D標(biāo)測(cè)圖50。在研究心臟的同時(shí)，屏幕通常顯示與心臟相關(guān)且疊加在標(biāo)測(cè)圖上的輔助信息的其它項(xiàng)目52，例如專(zhuān)業(yè)人員28所使用的導(dǎo)管的位點(diǎn)。
[0038]專(zhuān)業(yè)人員28能夠利用定點(diǎn)裝置39來(lái)改變參照系的參數(shù)，以便顯示選擇的取向和/或選擇的放大率下的所得標(biāo)測(cè)圖。
[0039]屏幕48通常還為用戶(hù)呈現(xiàn)圖形用戶(hù)界面。
[0040]處理器40使用存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器44中的軟件包括探針跟蹤器模塊30，以操作系統(tǒng)20。例如，該軟件可以電子形式通過(guò)網(wǎng)絡(luò)下載到處理器40，或者作為另外一種選擇或除此之夕卜，該軟件可被提供和/或存儲(chǔ)在非臨時(shí)性有形介質(zhì)(例如，磁存儲(chǔ)器、光學(xué)存儲(chǔ)器或電子存儲(chǔ)器)上。
[0041]探針跟蹤器模塊30在受試者26的心臟內(nèi)跟蹤探針24的遠(yuǎn)端32的位置和取向。假設(shè)該位置和取向坐標(biāo)被存儲(chǔ)在標(biāo)測(cè)模塊56中。跟蹤器模塊可使用本領(lǐng)域中已知的用于跟蹤探針的任何方法。例如，模塊30可在受試者附近操作磁場(chǎng)發(fā)射器，使得使來(lái)自發(fā)射器的磁場(chǎng)與被跟蹤的探針部分中的跟蹤線圈相互作用。線圈與磁場(chǎng)相互作用會(huì)生成信號(hào)，所述信號(hào)被傳輸?shù)侥K，而且模塊會(huì)對(duì)所述信號(hào)進(jìn)行分析，以確定線圈的位置和取向。(為簡(jiǎn)潔起見(jiàn)，圖1中未示出此類(lèi)線圈和發(fā)射器。)
[0042]由Biosense Webster (Diamond Bar, CA)生產(chǎn)的CartO?系統(tǒng)使用此類(lèi)跟蹤方法。作為另外一種選擇或除此之外，跟蹤器模塊30可通過(guò)測(cè)量遠(yuǎn)端上的電極與受試者26的皮膚上的電極之間的阻抗來(lái)跟蹤遠(yuǎn)端32。由Biosense Webster生產(chǎn)的Carto3?系統(tǒng)采用磁場(chǎng)發(fā)射器以及阻抗測(cè)量?jī)烧咭杂糜诟櫋Ｒ耘e例的方式，假設(shè)跟蹤模塊30用于在心臟34的元件36的表面的三維部分中標(biāo)測(cè)。為清楚期起見(jiàn)，在以下的說(shuō)明中，將元件36視為右心房，其被標(biāo)測(cè)為第一右心房部分36A和第二右心房部分36B。
[0043]圖2A是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例來(lái)源于心臟34的第一右心房部分36A的表面的位置的測(cè)量的第一點(diǎn)集100的示意圖。通常，為了制備點(diǎn)集100，用戶(hù)28移動(dòng)導(dǎo)管24的遠(yuǎn)端以在右心房36內(nèi)的點(diǎn)102處接觸心臟壁的不同區(qū)域。處理器40使用跟蹤器模塊30以評(píng)價(jià)點(diǎn)102的位置坐標(biāo)，在本文中也稱(chēng)為位置102。假設(shè)相對(duì)于(x，y，z)軸的正交集測(cè)量位置坐標(biāo)。由于位置坐標(biāo)通常會(huì)由于心臟跳動(dòng)而改變，因此處理器還對(duì)位置坐標(biāo)進(jìn)行門(mén)控，即在心臟跳動(dòng)的預(yù)定時(shí)間點(diǎn)在心臟壁上識(shí)別給定點(diǎn)102的位置。假設(shè)每個(gè)位置102位于對(duì)應(yīng)體積元素或體素(圖中未示出)的中心。
[0044]圖2B是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例示出了點(diǎn)集100轉(zhuǎn)化成網(wǎng)格的示意圖。如圖2B所示，處理器40使用標(biāo)測(cè)模塊56初始連接位置102作為線段106的網(wǎng)格104，盡管并不一定，但網(wǎng)格通常為三角形網(wǎng)格。在一個(gè)實(shí)施例中，處理器40使用旋轉(zhuǎn)球算法(BPA)來(lái)制備網(wǎng)格104。通常，如果使用BPA，則將球的尺寸設(shè)定為對(duì)應(yīng)上述體素的尺寸。在可供選擇的實(shí)施例中，網(wǎng)格104可作為狄洛尼(Delaunay)三角網(wǎng)格產(chǎn)生，包括多個(gè)具有對(duì)應(yīng)于點(diǎn)102的頂點(diǎn)的三角形。三角網(wǎng)格的三角形可基于圍繞點(diǎn)102形成的VOTonoi圖。然而，處理器40可使用本領(lǐng)域中已知的形成網(wǎng)格104的任何方便的方法。
[0045]圖2C是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例示出了網(wǎng)格104轉(zhuǎn)化成表面的示意圖。在制備網(wǎng)格104之后，處理器40生成連接點(diǎn)102和線段106的基本光滑的表面108。為了生成表面，處理器通常使用內(nèi)推法和/或外推法。此外，為了確保表面108是基本光滑的，處理器可調(diào)節(jié)表面以便接近(但并不一定包括)一些點(diǎn)102和/或線段106。以舉例的方式，表面108具有畫(huà)在表面上的等聞線110，112，114。
[0046]在生成表面108之后，處理器檢查表面是否閉合，即，表面是否與諸如球面的閉合表面是拓?fù)涞葍r(jià)的。通常，表面108不是閉合的，其具有一個(gè)或多個(gè)開(kāi)口。表面108中的開(kāi)口可以是器官中天然存在的那些，例如，右心房的上腔靜脈或下腔靜脈。在本文中，此類(lèi)開(kāi)口稱(chēng)為天然開(kāi)口。另外，在表面108中可能存在開(kāi)口，在本文中稱(chēng)為人造開(kāi)口，因?yàn)槠鞴傥幢煌耆珮?biāo)測(cè)。
[0047]如果表面108不是閉合的，則處理器通過(guò)添加另外的表面元件來(lái)閉合所述表面直到表面閉合。由閉合表面108制備的表面本文稱(chēng)為閉合表面116。在一個(gè)實(shí)施例中,通過(guò)添加圍繞開(kāi)口的取向包圍盒閉合開(kāi)口，所述包圍盒具有最小體積。然后將包圍盒視作表面的一部分。
[0048]假設(shè)表面116具有定義方程:
[0049]S1 (X, y, z) =0 (I)
[0050]其中S1為函數(shù)。
[0051]在本文的說(shuō)明中，表面116也被稱(chēng)為表面S:。
[0052]圖2D是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例由表面116形成的體積的示意圖。通過(guò)使用表面116，處理器40形成體積120，所述體積包括填充由表面封閉的空間的體素122。
[0053]可根據(jù)表達(dá)式(2)定義體積V1:
[0054]V1 = {V (X, y, z) | S1 (x, y, z) < 0 } (2)
[0055]其中V(x，y，z)表示以(x，y，z)為中心的體素122，并且V1是由體素122形成的體積。
[0056]體積120在本文中也稱(chēng)為體積
[0057]圖3是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例來(lái)源于心臟34的第二右心房部分36B的表面的位置的測(cè)量的點(diǎn)150的第二點(diǎn)集148的示意圖。圖3還示出了第二體積156，其基本上以如上面針對(duì)體積V1所述的方式由點(diǎn)150制備。從而，形成網(wǎng)格以連接點(diǎn)150，并且表面152由網(wǎng)格形成。閉合表面154由表面152生成,必要時(shí)閉合表面152以便表面與球體表面是拓?fù)涞葍r(jià)的。填充由閉合表面154封閉的空間，所述閉合表面具有等高線158和160。假設(shè)所述閉合表面具有定義方程:
[0058]S2 (X，y, z) =0 (3)
[0059]其中S2為函數(shù)。
[0060]表面154在本文中也稱(chēng)為表面S2。
[0061]根據(jù)用于體積156的表達(dá)式方程(3)，填充由表面S2封閉的空間的體積由下式給定:
[0062]V2= {V(x, y, z) | S2 (x, y, z) <0} (4)[0063]其中V(x，y，z)表示以(x，y，z)為中心的體素162，并且V2是由體素162形成的體積。
[0064]體積156在本文中也稱(chēng)為體積V2。
[0065]圖4是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例示出了在連接表面中由處理器40執(zhí)行的步驟的流程圖，并且圖5和圖6根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例示出了一些步驟。為清楚起見(jiàn)，步驟的說(shuō)明假設(shè)連接對(duì)應(yīng)于右心房的部分36A的表面108和對(duì)應(yīng)于右心房的部分36B的表面152以形成右心房的完整的表面標(biāo)測(cè)圖182。
[0066]在第一步驟202中，處理器40獲得第一點(diǎn)集的坐標(biāo)，所述第一點(diǎn)集在本文中被假定為部分36A的集合100。在平行的第一步驟204中，處理器獲得第二點(diǎn)集的坐標(biāo)，所述第二點(diǎn)集在本文中被假定為部分36B的集合148。所述獲得過(guò)程通常如上面結(jié)合圖1所述，即通過(guò)系統(tǒng)20的操作者操縱待標(biāo)測(cè)器官內(nèi)導(dǎo)管的遠(yuǎn)端進(jìn)行。應(yīng)當(dāng)理解，步驟202和204中的每個(gè)測(cè)量的集合通常在不同的時(shí)間段獲得，雖然在一些實(shí)施例中兩個(gè)集合可以在一個(gè)時(shí)間段內(nèi)獲得。
[0067]在表面生成步驟206中，處理器將在步驟202中獲得的點(diǎn)集轉(zhuǎn)化成閉合表面，基本上如結(jié)合圖2A-2C所述，從而形成表面116。在平行的表面生成步驟208中，處理器還將在步驟204中獲得的點(diǎn)集轉(zhuǎn)化成閉合表面，基本上如結(jié)合圖3的左側(cè)所述，從而形成表面154。
[0068]在表面生成步驟206和208中，處理器記錄需要閉合以便生成閉合表面116和閉合表面154的表面108和表面152中的任何開(kāi)口。通常通過(guò)將包圍盒添加至任何存在的開(kāi)口來(lái)閉合表面，如上所述。
[0069]在填充步驟210中，處理器40填充由在步驟206中生成的表面封閉的空間以形成第一體素集形式的第一體積。第一體積包括已用于閉合表面的任何包圍盒。如上面結(jié)合圖2D所述，填充由表面116封閉的空間會(huì)生成包括體素122的體積％。在平行填充步驟212中，處理器填充由在步驟208中生成的表面154封閉的空間以形成第二體素集形式的第二體積。對(duì)步驟210而言，第二體積包括用于閉合表面154的任何包圍盒。如上面結(jié)合圖3的右側(cè)所述，填充由表面154封閉的空間生成包括體素150的體積V2。
[0070]在由圖5所示的連接步驟214中，處理器根據(jù)以下方程組合兩個(gè)體積V1和V2:
[0071]V = V1UV2 (5)
[0072]其中，V是體積I和體積V2的并集。
[0073]對(duì)應(yīng)于V1 U V2的體積V在本文中也稱(chēng)為復(fù)合體積170。兩個(gè)體積VpV2的并集是指體積V包括僅存在于體積V1中的體素172、僅存在于體積V2中的體素174以及體積V1和體積V2共有的體素176。應(yīng)當(dāng)理解，共有的體素(在圖5中示為由虛線封閉的體素集)包括兩個(gè)體積的交集V1 n V2，S卩，兩個(gè)體積重疊的區(qū)域。
[0074]通常，交集V1 n V2不是體素的空集，S卩，至少一個(gè)體素存在于交集中。由于實(shí)際上基于通常具有相對(duì)較大的重疊部分的兩個(gè)表面組合兩個(gè)體積，因此交集V1 n V2還包括相對(duì)較大數(shù)量的體素。然而，本發(fā)明的實(shí)施例包括其中交集為空集，即沒(méi)有物理交集的情況。
[0075]處理器40使用根據(jù)(x，y，z)坐標(biāo)限定各個(gè)體積V1和V2中的體素集的方程(2)和
(3)，以便找到并集中的體素。
[0076]圖5的上部分示出了體積被組合前的體積Vl和V2。兩個(gè)體積被示為在用于定義體積中體素位置的坐標(biāo)軸的原點(diǎn)的不同位移H1、3i處具有任意的中心。圖5的下部分示出了被組合以形成復(fù)合體積170之后的體積，并且在該圖中，體積的兩個(gè)軸系被繪制成一致的。
[0077]在表面生成步驟216中，一旦形成兩個(gè)的體積的并集，則處理器40在閉合表面180(圖6)上生成點(diǎn)集，所述閉合表面覆蓋并集V1 U V2。為了生成右心房的完整表面標(biāo)測(cè)圖182，在本文中也稱(chēng)為表面S3，處理器將步驟206和208中記錄的任何合適的開(kāi)口施加至閉合表面180上。應(yīng)當(dāng)理解，被施加以從閉合表面180生成表面S3的開(kāi)口通常為天然開(kāi)口，而非人造開(kāi)口。為了生成表面，處理器可使用旋轉(zhuǎn)球算法以首先在并集V1 U V2的外部體素之間生成網(wǎng)格。
[0078]雖然上述說(shuō)明一般涉及組合兩個(gè)表面，但是本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將能夠在不需過(guò)度實(shí)驗(yàn)的情況下針對(duì)三個(gè)或更多個(gè)表面的組合調(diào)整該【具體實(shí)施方式】。因而本發(fā)明的實(shí)施例包括組合兩個(gè)或更多個(gè)表面以生成用于多個(gè)表面的完整表面。
[0079]應(yīng)當(dāng)理解，上述實(shí)施例僅以舉例的方式進(jìn)行引用，并且本發(fā)明并不限于上文具體示出和描述的內(nèi)容。相反，本發(fā)明的范圍包括上述各種特征的組合和子組合以及它們的變型和修改形式，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在閱讀上述說(shuō)明時(shí)將會(huì)想到所述變型和修改形式，并且所述變型和修改形式并未公開(kāi)于現(xiàn)有技術(shù)中。
【權(quán)利要求】
1.一種用于標(biāo)測(cè)的方法，包括: 測(cè)量三維3D元件的第一部分的第一表面上的第一點(diǎn)集的坐標(biāo)； 生成由所述第一點(diǎn)集封閉的第一體積； 測(cè)量所述3D元件的第二部分的第二表面上的第二點(diǎn)集的坐標(biāo)； 生成由所述第二點(diǎn)集封閉的第二體積； 連接所述第一體積和所述第二體積以形成組合體積；以及 生成所述組合體積的第三表面上的第三點(diǎn)集的坐標(biāo)以形成所述元件的3D表面標(biāo)測(cè)圖。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中連接所述第一體積和所述第二體積包括形成所述第一體積與所述第二體積的并集。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中生成所述第三點(diǎn)集的所述坐標(biāo)包括用所述第三表面覆蓋所述并集。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述第一體積和所述第二體積的交集包括非空 集。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中生成所述第一體積包括由所述第一點(diǎn)集形成第一表面以及填充由所述第一表面封閉的第一空間，并且其中生成所述第二體積包括由所述第二點(diǎn)集形成第二表面以及填充由所述第二表面封閉的第二空間。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中填充所述第一空間包括閉合所述第一表面中的至少一個(gè)第一開(kāi)口以形成閉合的第一表面，并且其中填充所述第二空間包括閉合所述第二表面中的至少一個(gè)第二開(kāi)口以形成閉合的第二表面。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中生成所述第三點(diǎn)集的所述坐標(biāo)包括覆蓋所述第一體積和第二體積的并集以形成所述第三表面，以及在所述第三表面中打開(kāi)所述至少一個(gè)第一開(kāi)口和所述至少一個(gè)第二開(kāi)口以形成所述3D表面標(biāo)測(cè)圖。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述3D元件包括人類(lèi)器官的至少一部分。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中所述器官包括心臟。
10.用于標(biāo)測(cè)的設(shè)備，包括: 探針，其被配置成測(cè)量三維3D元件的第一部分的第一表面上的第一點(diǎn)集的坐標(biāo)、以及測(cè)量所述3D元件的第二部分的第二表面上的第二點(diǎn)集的坐標(biāo)；和處理器，其被配置成: 生成由所述第一點(diǎn)集封閉的第一體積， 生成由所述第二點(diǎn)集封閉的第二體積， 連接所述第一體積和第二體積以形成組合體積；以及 生成所述組合體積的第三表面上的第三點(diǎn)集的坐標(biāo)以形成所述元件的3D表面標(biāo)測(cè)圖。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的設(shè)備，其中連接所述第一體積和第二體積包括形成所述第一體積與所述第二體積的并集。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的設(shè)備，其中生成所述第三點(diǎn)集的所述坐標(biāo)包括用所述第三表面覆蓋所述并集。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的設(shè)備，其中所述第一體積和所述第二體積的交集包括非空集。
14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的設(shè)備，其中生成所述第一體積包括由所述第一點(diǎn)集形成第一表面以及填充由所述第一表面封閉的第一空間，并且其中生成所述第二體積包括由所述第二點(diǎn)集形成第二表面以及填充由所述第二表面封閉的第二空間。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的設(shè)備，其中填充所述第一空間包括閉合所述第一表面中的至少一個(gè)第一開(kāi)口以形成閉合的第一表面，并且其中填充所述第二空間包括閉合所述第二表面中的至少一個(gè)第二開(kāi)口以形成閉合的第二表面。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的設(shè)備，其中生成所述第三點(diǎn)集的所述坐標(biāo)包括覆蓋所述第一體積和第二體積的并集以形成所述第三表面，以及在所述第三表面中打開(kāi)所述至少一個(gè)第一開(kāi)口和所述至少一個(gè)第二開(kāi)口以形成所述3D表面標(biāo)測(cè)圖。
17.根據(jù)權(quán)利要求10所述的設(shè)備，其中所述3D元件包括人類(lèi)器官的至少一部分。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的設(shè)備，其中所述器官包括心臟。
【文檔編號(hào)】G06T17/00GK103810749SQ201310545413
【公開(kāi)日】2014年5月21日 申請(qǐng)日期:2013年11月6日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月6日
【發(fā)明者】F.馬薩瓦, I.伊蘭, T.舍梅斯 申請(qǐng)人:韋伯斯特生物官能(以色列)有限公司