一種雙界面智能卡外置諧振電容的電子模塊封裝電路的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提出了一種用于雙界面智能卡的具有外置諧振電容的電子模塊封裝電路，此方法可以將智能卡的諧振電容置于電子模塊封裝中，芯片內(nèi)部不需要額外的諧振電容，芯片內(nèi)部僅存在電路寄生的電容，從而降低了芯片面積、減小了芯片加工成本；而且采用此種方法，外置諧振電容的電子模塊與現(xiàn)有工藝兼容，不需增加工序。
【專利說明】一種雙界面智能卡外置諧振電容的電子模塊封裝電路
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種雙界面智能卡中外置諧振電容的電子模塊封裝方法，雙界面智能卡的非接觸接口通常由諧振電感、諧振電容以及芯片內(nèi)部電路構成整個諧振系統(tǒng)，而其中的諧振電容主要組成部分通常在芯片內(nèi)部實現(xiàn)，如此則會占用較大的芯片面積，增加了芯片生產(chǎn)成本，本發(fā)明提出了一種在芯片外部實現(xiàn)的外置諧振電容的電子模塊封裝方法，可以在不增加任何工序的情況下降低智能卡芯片的面積成本。
【背景技術】
[0002]目前大量應用于銀行、電子護照等領域的雙界面智能卡通常是指符合ISO/IEC7816標準的接觸界面、以及符合ISO / IEC14443標準的非接觸界面的智能卡，其中的接觸接口，包括了 Cl?C8共八個接觸管腳，而通常C4、C6、C8為擴展管腳，只在某些專有領域有所應用，大量應用的領域主要用到了 Cl (VCC)、C2 (RST)、C3 (CLK)、C5 (GND)、C7 (IO)共五個接觸管腳，其中的能量、信號傳輸均通過以上幾個接觸端口來實現(xiàn)；智能卡的非接觸接口、沒有外置的端口存在，只在雙界面的電子模塊上包括了兩個接口 L1、L2，并分別連接非接觸通信界面的諧振電感，在非接觸接口的通信以及能量傳輸均通過諧振電感的耦合實現(xiàn)。
[0003]雙界面卡的非接觸通信通路，主要包括了諧振電感、諧振電容、以及芯片內(nèi)部電路構成整個諧振系統(tǒng)，根據(jù)芯片內(nèi)部電路的等效參數(shù)、可以通過調(diào)節(jié)合理的諧振電感、諧振電容參數(shù)獲取更多的射頻能量、以及提高射頻通信的穩(wěn)定性。整個諧振系統(tǒng)中的諧振電容通常主要由芯片內(nèi)部提供，其它的主要是寄生電容、如諧振電感的寄生電容、電子模塊封裝以及其它寄生電容。由于芯片加工工藝的限制，芯片內(nèi)部提供的電容通常占用較大的面積，增加了芯片生產(chǎn)成本，本發(fā)明提出一種雙界面智能卡外置諧振電容的電子模塊封裝方法，其利用現(xiàn)有工藝，在電子模塊封裝上進行改進，實現(xiàn)了一種諧振電容外置的方法，可以在不增加任何電子模塊封裝工序的情況下降低智能卡芯片的面積成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明提出的一種雙界面智能卡外置諧振電容的電子模塊封裝方法，是通過雙界面智能卡電子模塊的傳統(tǒng)工藝進行實現(xiàn)，外置諧振電容的兩個極板分別位于電子模塊的正反兩面，正面的極板位于ISO / IEC7816接觸觸點以外的區(qū)域，反面的極板位于芯片及壓焊點以外的區(qū)域。
[0005]外置諧振電容的電子模塊包括了電子模塊正面金屬極板、電子模塊反面金屬極板、金屬極板通孔、電子模塊反面連線，以及極板與線圈的焊接區(qū)，其中:
[0006]電子模塊正面金屬極板:由電子模塊正面金屬構成，位于包括了 ISO / IEC7816接觸接口定義的接觸觸點以外的區(qū)域，此金屬極板構成了外置諧振電容的一個極板，且正面分離的金屬極板通過通孔在反面由金屬連線實現(xiàn)連通。
[0007]電子模塊反面金屬極板:位于芯片及壓焊點以外的區(qū)域，由電子模塊反面金屬構成，其有效區(qū)域與正面另一極板的有效區(qū)域對應。
[0008]金屬極板通孔:用于連接外置諧振電容正面金屬極板的不同部分，正面不同部分的外置諧振電容金屬極板由通孔連接到電子模塊的反面，再由電子模塊反面的連線相連，將外置諧振電容的正面極板不同部分連為一體。
[0009]電子模塊反面連線:用于外置諧振電容正面極板不同部分的互連、以及外置諧振電容反面極板不同部分的互連，其中正面極板不同部分的互連是通過將正面極板通孔連接到電子模塊的反面后，再由反面連線實現(xiàn)互連。
[0010]極板與線圈的焊接區(qū):外置諧振電容的兩個極板，分別通過反面的焊接區(qū)與卡片線圈相連，從而形成線圈與外置諧振電容構成的諧振網(wǎng)絡。
[0011]電子模塊通過以上的實現(xiàn)方法，可以實現(xiàn)在電子模塊的正、反兩面各形成一個諧振電容極板，從而形成了諧振電容的外置，外置諧振電容的兩個金屬極板加工工藝與現(xiàn)有雙界面智能卡電子模塊的的接觸金屬觸點的實現(xiàn)方式一致，不需要增加額外的工藝。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1示意了一種雙界面智能卡外置諧振電容的電子模塊封裝方法的實現(xiàn)架構圖。
[0013]圖2示意了一種雙界面智能卡外置諧振電容的電子模塊的非接觸接口機械電氣連接圖。
【具體實施方式】
[0014]如圖1所示，包括了一種雙界面智能卡外置諧振電容的電子模塊的正、反面俯視圖、以及剖面圖。其中作為電子模塊的外置諧振電容的幾個主要組成部分，包括了:電子模塊的正面外置諧振電容極板、電子模塊的反面外置諧振電容極板、連接通孔、以及電子模塊反面的金屬連接線:
[0015]其中電子模塊的正面外置電容極板，如圖1所示，包括了 L2正面外置諧振電容極板的兩個部分:partl、part2,由此兩部分共同組成外置諧振電容的一個極板、并與L2相連，兩個部分的連接是通過連接通孔在電子模塊的反面由金屬連線進行連接；正面的外置諧振電容極板實現(xiàn)工藝與其它ISO / IEC7816的接觸觸點相同，不需要額外的工序。
[0016]其中的電子模塊反面外置諧振電容極板，如圖1所示，包括了 LI反面的外置諧振電容極板的兩個部分:partl、part2,由此兩部分構成外置諧振電容的另一個極板、并與LI相連，兩個部分通過反面的金屬連線進行連接；反面的外置諧振電容極板以及連接線實現(xiàn)工藝與非接觸接口的焊盤區(qū)金屬相同，不需要有額外的工序。
[0017]其中的連接通孔，如圖1所示,包括了 L2正面外置諧振電容極板part1、part2的連接通孔，此通孔的工藝與其它接觸ISO / IEC7816的接觸觸點的通孔相同，用于實現(xiàn)將L2正面外置諧振電容極板的不同部分在反面由金屬連線進行連接。
[0018]其中的電子模塊反面金屬連接線實現(xiàn)工藝與電子模塊反面外置諧振電容極板以及非接觸接口的焊盤區(qū)金屬相同，用于連接電子模塊正面外置電容的不同部分、以及反面外置電容的不同部分，以構成外置諧振電容的正、反兩面的兩個極板。
[0019]電子模塊外置諧振電容的正、反面極板的垂直對應面積越大，實現(xiàn)的電容值越大，通過調(diào)節(jié)電子模塊外置諧振電容正、反面極板的面積、以及垂直對應面積可以實現(xiàn)外置諧振電容的參數(shù)合理設計。
[0020]對于以上方法的描述，本領域的技術人員將理解，本發(fā)明并不限于上述的實施例，并且不脫離由所附權利要求書定義的本發(fā)明的范圍，可以做出很多修改和增加。
【權利要求】
1.一種雙界面智能卡外置諧振電容的電子模塊封裝電路，通過雙界面智能卡電子模塊的傳統(tǒng)工藝加工實現(xiàn)，其特征在于外置諧振電容的兩個極板分別位于電子模塊的正反兩面，正面的極板位于ISO / IEC7816接觸觸點以外的區(qū)域，反面的極板位于芯片及壓焊點以外的區(qū)域，包括電子模塊正面金屬極板、電子模塊反面金屬極板、金屬極板通孔、電子模塊反面連線，以及極板與線圈的焊接區(qū)，其中: 電子模塊正面金屬極板由電子模塊正面金屬構成，位于ISO / IEC7816接觸觸點以外的區(qū)域，此金屬極板構成了外置諧振電容的一個極板，且正面分離的電子模塊正面金屬極板通過金屬極板通孔在、電子模塊反面由電子模塊反面連線實現(xiàn)連通； 電子模塊反面金屬極板位于芯片及壓焊點以外的區(qū)域，由電子模塊反面金屬構成，電子模塊反面金屬極板有效區(qū)域與電子模塊正面金屬極板的有效區(qū)域對應； 金屬極板通孔用于連接電子模塊正面金屬極板的不同部分，電子模塊正面金屬極板的不同部分由通孔連接到電子模塊的反面，再由電子模塊反面連線相連，將電子模塊正面金屬極板不同部分連為一體； 電子模塊反面連線用于電子模塊正面金屬極板不同部分的互連、電子模塊反面金屬極板不同部分的互連，其中電子模塊正面金屬極板不同部分的互連是通過將金屬極板通孔通孔連接到電子模塊的反面后，再由電子模塊反面連線實現(xiàn)互連； 極板與線圈的焊接區(qū)外置諧振電容的電子模塊正面金屬極板和電子模塊反面金屬極板，分別通過位于電子模塊反面的焊接區(qū)與卡片線圈相連，從而形成線圈與外置諧振電容構成的諧振網(wǎng)絡。
2.如權利要求1中所述的電路，其特征在于:利用電子模塊的電子模塊正面金屬極板和電子模塊反面金屬極板構成外置諧振電容的兩個極板、并連接于芯片端口的非接觸輸入端，與芯片內(nèi)部寄生電容以及其它寄生電容共同構成雙界面智能卡非接觸接口的諧振電容；也可以由電子模塊的外置諧振電容、芯片內(nèi)部連接于非接觸接口之間的諧振電容、以及其它寄生電容共同構成雙界面智能卡非接觸接口的諧振電容。
3.如權利要求1中所述的電路，其特征在于:外置諧振電容的電子模塊正面金屬極板、即與ISO / IEC7816接觸觸點同側的極板，其可位于ISO / IEC7816接觸觸點以外的區(qū)域，也可以利用ISO / IEC7816接觸接口的空閑觸點C4、C8、C6的區(qū)域形成外置諧振電容的電子模塊正面金屬極板；而且電子模塊正面金屬極板形狀不受限制；電子模塊反面金屬極板、即與芯片同側的極板，其可位于芯片及壓焊點以外的區(qū)域，形狀不受限制。
4.如權利要求1中所述的電路，其特征在于:電子模塊正面金屬極板、即與ISO/IEC7816接觸觸點同側的極板，其可由幾個分立的部分構成，通過金屬極板通孔到電子模塊的反面后由電子模塊反面連線實現(xiàn)連通；電子模塊反面金屬極板、即與芯片同側的極板，其也可由幾個分立的部分構成，通過電子模塊反面連線實現(xiàn)連通。
5.如權利要求1中所述的電路，其特征在于:電子模塊正面金屬極板和電子模塊反面金屬極板可分別由幾部分構成，可以通過金屬極板通孔、電子模塊反面連線的連接方式進行組合，最終連通形成外置諧振電容的兩個極板。
【文檔編號】G06K19/077GK103699925SQ201310636543
【公開日】2014年4月2日 申請日期:2013年12月3日 優(yōu)先權日:2013年12月3日
【發(fā)明者】馬哲, 王延斌 申請人:北京中電華大電子設計有限責任公司