專(zhuān)利名稱(chēng)：帶有芯片的綜合防偽包的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
帶有芯片的綜合防偽包技術(shù)領(lǐng)域.[0002]本實(shí)用新型涉及一種可鑒別物品真假的防偽包結(jié)構(gòu)，特別涉及一種帶有芯片的綜合防偽包。
背景技術(shù)：
由于不法廠商為了牟取高額利潤(rùn)，采取非正當(dāng)手段假冒他人產(chǎn)品蒙騙消費(fèi)者，使廠商和消費(fèi)者遭受巨大損失。于是現(xiàn)在一些廠家通過(guò)芯片，或條形碼設(shè)置在防偽包的表面，而防偽包在包裝過(guò)程容易對(duì)這些防偽標(biāo)識(shí)造成破壞，產(chǎn)生不能識(shí)別該防偽包的防偽信息，不利于企業(yè)的發(fā)展，影響企業(yè)在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)。

實(shí)用新型內(nèi)容為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述不足之處，本實(shí)用新型的目的在于提供一種帶有芯片的綜合防偽包。為了達(dá)到上述之目的，本實(shí)用新型采用如下具體技術(shù)方案:帶有芯片的綜合防偽包，包括防偽包本體，所述防偽包本體內(nèi)設(shè)有一保護(hù)袋，所述保護(hù)袋設(shè)有記載包本體信息的防偽芯片，所述防偽包本體內(nèi)還設(shè)有一層不同種類(lèi)的一維碼或不同類(lèi)型的二維碼結(jié)構(gòu)層，所述防偽芯片采用低頻、高頻、超高頻以及微波的頻段。與現(xiàn)有的技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下突出優(yōu)點(diǎn)和效果:由于設(shè)有以上結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型通過(guò)保護(hù)袋將防偽芯片包裹，使用防偽包在包裝過(guò)程，防止芯片受到損壞，減少生產(chǎn)成本，并且通過(guò)帽體內(nèi)不同種類(lèi)的一維碼或不同類(lèi)型的二維碼進(jìn)行掃讀信息，快速對(duì)帽子價(jià)格定位，名稱(chēng)以及銷(xiāo)售區(qū)域等防偽信息，進(jìn)一步提高銷(xiāo)售服務(wù)質(zhì)量，給企業(yè)來(lái)了效益，又能夠識(shí)別產(chǎn)品的真假特點(diǎn)。


圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了進(jìn)一步解釋本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面通過(guò)具體實(shí)施例來(lái)對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)闡述。如圖1所示,帶有芯片的綜合防偽包,包括防偽包本體I,防偽包本體I內(nèi)設(shè)有一保護(hù)袋2，所述保護(hù)袋2設(shè)有記載包本體信息的防偽芯片3，而防偽芯片記載著帽子的生產(chǎn)時(shí)間，批號(hào)，生產(chǎn)負(fù)責(zé)人，銷(xiāo)售區(qū)域等防偽信息，所述防偽包本體I內(nèi)還設(shè)有一層不同種類(lèi)的一維碼或不同類(lèi)型的二維碼結(jié)構(gòu)層，所述防偽芯片采用低頻、高頻、超高頻以及微波的頻段，本實(shí)用新型通過(guò)保護(hù)袋將防偽芯片包裹，使防偽包在包裝過(guò)程，防止芯片受到損壞，減少生產(chǎn)成本，并且通過(guò)帽體內(nèi)不同種類(lèi)的一維碼或不同類(lèi)型的二維碼進(jìn)行掃讀信息，快速對(duì)帽子價(jià)格定位，名稱(chēng)以及銷(xiāo)售區(qū)域等防偽信息，進(jìn)一步提高銷(xiāo)售服務(wù)質(zhì)量，給企業(yè)來(lái)了效益，又能夠識(shí)別產(chǎn)品的真假特點(diǎn)。上述實(shí)施例和圖式并非限定本實(shí)用新型的產(chǎn)品形態(tài)和式樣，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員對(duì)其所 做的適當(dāng)變化或修飾，皆應(yīng)視為不脫離本實(shí)用新型的專(zhuān)利范疇。
權(quán)利要求1.帶有芯片的綜合防偽包，包括防偽包本體，其特征在于:所述防偽包本體內(nèi)設(shè)有一保護(hù)袋，所述保護(hù)袋設(shè)有記載包本體信息的防偽芯片，所述防偽包本體內(nèi)還設(shè)有一層不同種類(lèi)的一維碼或不同類(lèi)型的二維碼結(jié)構(gòu)層，所述防偽芯片采用低頻、高頻、超高頻以及微波的 頻段。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)帶有芯片的綜合防偽包，包括防偽包本體，防偽包本體內(nèi)設(shè)有一保護(hù)袋，所述保護(hù)袋設(shè)有記載包本體信息的防偽芯片，而防偽芯片記載著帽子的生產(chǎn)時(shí)間，批號(hào)，生產(chǎn)負(fù)責(zé)人，銷(xiāo)售區(qū)域等防偽信息，所述防偽包本體內(nèi)還設(shè)有一層不同種類(lèi)的一維碼或不同類(lèi)型的二維碼結(jié)構(gòu)層，所述防偽芯片采用低頻、高頻、超高頻以及微波的頻段，本實(shí)用新型通過(guò)保護(hù)袋將防偽芯片包裹，使防偽包在包裝過(guò)程，防止芯片受到損壞，減少生產(chǎn)成本，并且通過(guò)帽體內(nèi)不同種類(lèi)的一維碼或不同類(lèi)型的二維碼進(jìn)行掃讀信息，快速對(duì)帽子價(jià)格定位，名稱(chēng)以及銷(xiāo)售區(qū)域等防偽信息，進(jìn)一步提高銷(xiāo)售服務(wù)質(zhì)量，給企業(yè)來(lái)了效益，又能夠識(shí)別產(chǎn)品的真假特點(diǎn)。
文檔編號(hào)G06K19/07GK203121395SQ20132010648
公開(kāi)日2013年8月14日 申請(qǐng)日期2013年3月9日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月9日
發(fā)明者邱小林 申請(qǐng)人:中聯(lián)創(chuàng)(福建)物聯(lián)信息科技有限公司