一種易碎防偽電子標(biāo)簽的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種易碎防偽電子標(biāo)簽，包含天線和芯片，其特征在于，所述電子標(biāo)簽從上之下依次為：銅版紙層、第一熱溶膠層、防水材料層、第二熱熔膠層，陶瓷片層，其中所述陶瓷片層未與第二熱熔膠層層接觸的一面刻有刻痕；所述防水材料層朝向陶瓷片層的方向設(shè)有凹口，陶瓷片層覆蓋住所述凹口，所述陶瓷片層未對(duì)應(yīng)于凹口的位置通過第二熱溶膠層與防水材料層黏結(jié)；所述天線采用導(dǎo)電金屬絲印電路印制在陶瓷片對(duì)應(yīng)于凹口的位置，所述芯片焊接在絲印電路上。本實(shí)用新型采用陶瓷基片，并在其上印制天線電路，陶瓷基片的另一面刻有劃痕，一旦電子標(biāo)簽被撬下或者被移動(dòng)，則陶瓷片破碎，電子標(biāo)簽損壞，實(shí)現(xiàn)了電子標(biāo)簽的一次性使用。
【專利說明】一種易碎防偽電子標(biāo)簽
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及標(biāo)簽【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種易碎防偽電子標(biāo)簽。
【背景技術(shù)】
[0002]電子標(biāo)簽是一種基于RFID技術(shù)設(shè)計(jì)的標(biāo)簽，即射頻識(shí)別便簽，一般包括基板、設(shè)置在基板上的信號(hào)線路、與信號(hào)線路連接的芯片。由于電子標(biāo)簽內(nèi)存儲(chǔ)著可重復(fù)利用的信息，在使用中具有一定的價(jià)值，所以在某些場(chǎng)合需要限定其持有者，最好能做到一次性使用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為解決上述問題，本實(shí)用新型提供了一種易碎防偽電子標(biāo)簽，包含天線和芯片，其特征在于，所述電子標(biāo)簽從上之下依次為:銅版紙層、第一熱溶膠層、防水材料層、第二熱熔膠層，陶瓷片層，其中所述陶瓷片層未與第二熱熔膠層層接觸的一面刻有刻痕；所述防水材料層朝向陶瓷片層的方向設(shè)有凹口，陶瓷片層覆蓋住所述凹口，所述陶瓷片層未對(duì)應(yīng)于凹口的位置通過第二熱溶膠層與防水材料層黏結(jié)；所述天線采用導(dǎo)電金屬絲印電路印制在陶瓷片對(duì)應(yīng)于凹口的位置，所述芯片焊接在絲印電路上。所述陶瓷片層的刻痕的深度為陶瓷片厚度的1/3。所述刻痕為縱向和橫向的交錯(cuò)劃痕。所述陶瓷片層尺寸為70mmX40mmX0.7mm。
[0004]本實(shí)用新型的有益效果為:采用陶瓷基片，并在其上印制天線電路，陶瓷基片的另一面刻有劃痕，一旦電子標(biāo)簽被撬下或者被移動(dòng)，則陶瓷片破碎，電子標(biāo)簽損壞，實(shí)現(xiàn)了電子標(biāo)簽的一次性使用。另外，將芯片和天線設(shè)置在銅版紙層、第一熱溶膠層、防水材料層，陶瓷片層圍成的空腔中，使其在正常使用情況下，得到有效的保護(hù)，一舉兩得。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0005]圖1為本實(shí)用新型的剖視圖。
[0006]圖2為陶瓷片層的正視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0007]本實(shí)用新型提供了一種易碎防偽電子標(biāo)簽。如圖1所示，所述電子標(biāo)簽從上之下依次為:銅版紙層1、第一熱溶膠層2、防水材料層3、第二熱熔膠層4，陶瓷片層5，所述防水材料層3朝向陶瓷片層5的方向設(shè)置有凹口 6，芯片和天線7固定于該凸口 6內(nèi)，陶瓷片層
5覆蓋住所述凹口 6，陶瓷片層5未覆蓋凹口的部分通過第二熱熔膠層4與防水材料層3黏結(jié)。所述凹口 6優(yōu)選為圓形。
[0008]所述陶瓷片層5未與第二熱熔膠層4層接觸的一面刻有刻痕；
[0009]所述天線采用導(dǎo)電金屬絲印電路印制在陶瓷片層5對(duì)應(yīng)于凹口的位置，所述芯片焊接在絲印電路上。[0010]優(yōu)選地，所述陶瓷片層5的刻痕的深度為陶瓷片厚度的1/3。
[0011]如圖2所示，優(yōu)選地，所述刻痕為縱向和橫向的交錯(cuò)劃痕。
[0012]所述陶瓷片層5尺寸為70mmX40mmX0.7mm。當(dāng)然，可以根據(jù)實(shí)際需要自行設(shè)定。
[0013]本實(shí)用新通過使用熱熔膠，將銅版紙層I牢固的固定于防水材料層3上，所述銅版紙層I厚薄均勻，伸縮性小，強(qiáng)度較高，抗水性好，其上可以印刷商家的信息及防偽圖樣，或者其他各種商品廣告、樣本、商品包裝、商標(biāo)等。
[0014]本實(shí)用新型的有益效果為:
[0015]采用陶瓷基片，并在其上印制天線電路，陶瓷片層的另一面刻有劃痕，一旦電子標(biāo)簽被撬下或者被移動(dòng)，則陶瓷片破碎，電子標(biāo)簽損壞，實(shí)現(xiàn)了電子標(biāo)簽的一次性使用。另外，將芯片和天線設(shè)置在銅版紙層1、第一熱溶膠層2、防水材料層3，陶瓷片層4圍成的空腔中，使其在正常使用情況下，得到有效的保護(hù)，一舉兩得。
【權(quán)利要求】
1.一種易碎防偽電子標(biāo)簽，包含天線和芯片，其特征在于，所述電子標(biāo)簽從上之下依次為:銅版紙層(I)、第一熱溶膠層(2)、防水材料層(3)、第二熱熔膠層(4)，陶瓷片層(5)，其中 所述陶瓷片層(5)未與第二熱熔膠層(4)層接觸的一面刻有刻痕； 所述防水材料層(3)朝向陶瓷片層(5)的方向設(shè)有凹口(6)，陶瓷片層(5)覆蓋住所述凹口(6)，所述陶瓷片層(5)未對(duì)應(yīng)于凹口(6)的位置通過第二熱溶膠層(4)與防水材料層(3)黏結(jié)； 所述天線采用導(dǎo)電金屬絲印電路印制在陶瓷片層(5)對(duì)應(yīng)于凹口(6)的位置，所述芯片焊接在絲印電路上。
2.如權(quán)利要求1所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述陶瓷片層(5)刻痕的深度為陶瓷片厚度的1/3。
3.如權(quán)利要求1或2所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述刻痕為縱向和橫向的交錯(cuò)劃痕。
4.如權(quán)利要求1所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述陶瓷片層(5)尺寸為70mmX40mmX0.7mm。
【文檔編號(hào)】G06K19/077GK203490727SQ201320634458
【公開日】2014年3月19日 申請(qǐng)日期:2013年10月15日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月15日
【發(fā)明者】穆曉兵 申請(qǐng)人:成都通仕達(dá)科技有限公司