一種微型電子標(biāo)簽的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及無線射頻識別(RFID)領(lǐng)域，提供了一款微型電子標(biāo)簽。該標(biāo)簽包括天線、芯片和基板，所述基板呈圓形設(shè)置，收容所述天線和芯片，其中，所述天線與芯片匹配。所述天線包括短路環(huán)及雙螺旋偶極子，所述短路環(huán)位于所述基板的外圍。所述雙螺旋偶極子在短路環(huán)的內(nèi)部，設(shè)有左臂和右臂，所述左臂由螺旋線及頂端加載組成，螺旋一端與短路環(huán)相連，另一端與頂端加載相連，頂端加載為圓形，位于短路環(huán)中間。所述右臂與左臂呈鏡像設(shè)置。所述芯片位于短路環(huán)上。電子標(biāo)簽面積極小，有一定的讀取距離，可以方便的應(yīng)用在很多尺寸較小，同時對讀取距離、防偽、防拆要求較高的場合。
【專利說明】 一種微型電子標(biāo)簽
【技術(shù)領(lǐng)域】:
[0001]本實用新型涉及一款微型電子標(biāo)簽，屬微波通訊【技術(shù)領(lǐng)域】，適用800MHz?IGHz頻率范圍內(nèi)的射頻識別
【背景技術(shù)】:
[0002]近年來隨著RFID的發(fā)展，電子標(biāo)簽越來越多的應(yīng)用在防偽、防拆領(lǐng)域。目前的酒類、煙類、珠寶、藥物的贗品越來越多；電子產(chǎn)品以及一些重要的文件、設(shè)備等都有拆封無效的要求，因而對此類產(chǎn)品進(jìn)行防偽、防拆監(jiān)控顯得格外重要。珠寶、藥物等產(chǎn)品需要較小尺寸的防偽標(biāo)簽。同時有些重要的設(shè)備需要對螺釘防拆，因此需要用較小尺寸的有一定的讀取距離要求的電子標(biāo)簽進(jìn)行防偽、防拆控制。超高頻電子標(biāo)簽具有安全性高、穩(wěn)定性高、識別距離遠(yuǎn)、加密后難以復(fù)制等優(yōu)點，可以很方便的應(yīng)用于防偽、防拆等領(lǐng)域。針對這些問題，本實用新型設(shè)計了一款微型電子標(biāo)簽，尺寸極小，有一定的讀取距離，可以方便的解決上述問題。
實用新型內(nèi)容:
[0003]本實用新型的主要目的是提供一款微型電子標(biāo)簽，旨在方便的解決對讀取距離、防偽、防拆要求較高且尺寸較小的場合的防偽、防拆要求。
[0004]本實用新型微型電子標(biāo)簽包括天線、芯片和基板，所述基板呈圓形設(shè)置，收容所述天線和芯片，其中，所述天線與芯片匹配。所述天線包括短路環(huán)及雙螺旋偶極子，所述短路環(huán)位于所述基板的外圍。所述雙螺旋偶極子設(shè)有左臂和右臂，所述左臂位于短路環(huán)的內(nèi)部由螺旋線及頂端加載組成。螺旋一端與短路環(huán)相連，另一端與頂端加載相連，頂端加載為圓形。所述右臂與左臂呈鏡像設(shè)置。所述芯片位于短路環(huán)上。
[0005]所述天線材質(zhì)包括以下材質(zhì)中的這一種:銅、鋁、銀和導(dǎo)電油墨。
[0006]所述基板的材質(zhì)包括以下材質(zhì)中的一種:易碎紙、PVC、ABS、PET或PI。
[0007]所述短路環(huán)的形狀包括以下形狀中的一種:方形、多邊形、橢圓形或圓形。
[0008]所述螺旋線的圈數(shù)及線寬、間距、外圍直徑等尺寸可根據(jù)實際情況改變。
[0009]所述基板的尺寸范圍為直徑3mm?35mm。
[0010]本實用新型微型電子標(biāo)簽中，天線設(shè)置有短路環(huán)及雙螺旋偶極子，其中雙螺旋偶極子設(shè)有互為鏡像的左右臂，所述左臂位于短路環(huán)的內(nèi)部由螺旋線及頂端加載組成。螺旋一端與短路環(huán)相連，另一端同頂端加載相連，頂端加載為圓形。通過調(diào)整螺旋線及末端加載的尺寸可以方便的調(diào)節(jié)天線工作的頻率，并且調(diào)整短路環(huán)的尺寸及末端加載尺寸可以調(diào)節(jié)天線的阻抗，使天線阻抗與芯片共軛匹配，使標(biāo)簽輸出最大功率，從而進(jìn)一步達(dá)到延長讀寫距離的目的。同時由于尺寸較小，雙螺旋偶極子的選擇就在一定程度上拓寬了帶寬，使標(biāo)簽的應(yīng)用更為方便。
【專利附圖】

【附圖說明】:[0011]圖1是本實用新型的一個實施例中微型電子標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖【具體實施方式】:
[0012]此處所描述的具體實施實例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0013]參照圖1，本實施例中微型電子標(biāo)簽包括天線10、芯片20和基板30，所述基板30呈圓形設(shè)置，用于收容所述天線10和芯片20，其中所述天線10與芯片20匹配，天線10包含雙螺旋偶極子及短路環(huán)11，所述短路環(huán)11位于所述基板30的外圍，所述雙螺旋偶極子設(shè)有左臂和右臂，所述左臂位于短路環(huán)的內(nèi)部由螺旋1211和頂端加載1212組成。螺旋1211一端與短路環(huán)11相連，另一端同頂端加載1212相連，頂端加載為圓形。所述右臂和左臂呈鏡像設(shè)置。所述芯片20位于短路環(huán)11上。
[0014]基板30的形狀和尺寸具體要求設(shè)置。例如在一實施例中，可將基板30設(shè)置成圓形，其尺寸范圍為直徑3mm?35mm?；?0的材質(zhì)可以為以下塑料材質(zhì)中的易碎紙、聚氯乙烯PVC、樹脂膠ABS、聚對苯基甲酸乙二醇酯PET或聚酰亞胺PI等。由于基板30材料的介電常數(shù)和厚度影響天線10的傳輸效率，可進(jìn)一步選取相對柔性的絕緣材質(zhì)作為基板30的材質(zhì)，并根據(jù)天線10的尺寸設(shè)置基板30的厚度為0.1?0.3mm。
[0015]短路環(huán)11的外形可以為圓形、方形、多邊形或橢圓形等。參照圖1，在一實施例中，短路環(huán)11的外形為圓形，其位于基板30的外圍。由于天線10的信號是靠末端加載部分1212、1222輻射的，而1212、1222圓形的設(shè)計是為了有效地利用所給的空間位置，增加天線的輻射接收能力。
[0016]雙螺旋偶極子的左臂和右臂呈鏡像設(shè)置，天線10的兩個臂位于短路環(huán)內(nèi)部同短路環(huán)相連接。天線10的右臂與左臂互為鏡像設(shè)置，因為右臂的結(jié)構(gòu)可以參照左臂，在此不做贅述。
[0017]在一實施例中可以通過調(diào)整短路環(huán)11及電容加載1212、1222的尺寸來實現(xiàn)天線10與芯片20共軛匹配。共軛匹配是指在信號源給定的情況下，天線阻抗與芯片阻抗共軛，當(dāng)兩者共軛時輸出功率最大。本實施例微型電子標(biāo)簽中天線10與芯片20的共軛匹配是指天線10的阻抗與芯片20的阻抗共軛匹配，從而輸出最大功率。天線10的阻抗與芯片20的阻抗共軛可通過調(diào)整短路環(huán)11和末端加載1212、1222的尺寸來實現(xiàn)。例如可根據(jù)標(biāo)簽的大小及材質(zhì)等，變小或變大環(huán)的大小或者寬度從而使天線10的阻抗與芯片20的阻抗共軛，以達(dá)到輸出最大功率的目的，從而進(jìn)一步擴(kuò)大微型標(biāo)簽的識讀距離。
[0018]上述左臂中設(shè)有螺旋1211和圓形1212，在一實施例中，還可以通過調(diào)節(jié)螺旋1211的圈數(shù)、線寬、間距、外圍直徑及圓形1212的直徑來調(diào)整天線10的工作頻段并微調(diào)天線10的阻抗，以適配于超高頻使用范圍并達(dá)到延長傳輸距離的目的。例如，可以調(diào)整螺旋1211的圈數(shù)來調(diào)整工作頻段，使標(biāo)簽的中心頻點落在902?928MHz。在另一實施例中也可提供過調(diào)整圓形1212來調(diào)整天線的工作頻段及天線阻抗，以適配于上述超高頻使用范圍。
[0019]天線10的材質(zhì)可以為銅、鋁、銀和導(dǎo)電油墨等，可以通過蝕刻工藝、沉淀工藝或印刷工藝與基板30固定連接，芯片20既可以采用導(dǎo)電膠將芯片倒封裝在天線10中短路環(huán)11上，也可以用金線或鋁線邦定機用金線或鋁線將芯片20邦定在短路環(huán)11上。
[0020]上述實施例中，各部分的尺寸可以按照廠家要求的標(biāo)簽的大小進(jìn)行設(shè)置，使用時可以直接粘貼在物體上，也可以封裝在客戶要求的模具內(nèi)。
[0021]微型電子標(biāo)簽中設(shè)有上述天線10、芯片20以及基板30，可以方便的應(yīng)用于防偽、防拆等領(lǐng)域。
[0022]以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所做的等效結(jié)構(gòu)變換，或者直接、間接運用在其它相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本實用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種微型電子標(biāo)簽，其特征在于，所述標(biāo)簽為薄片，使用時可以直接粘貼在物體上，也可以方便的封裝在模具里，包括基板和位于基板上的短路環(huán)、雙螺旋偶極子以及與短路環(huán)上的饋電點連接的芯片，其中: 所述基板用于收容所述天線和芯片；所述天線與芯片匹配，天線包含雙螺旋偶極子及短路環(huán)；所述短路環(huán)位于所述基板的外圍；所述雙螺旋偶極子設(shè)有左臂和右臂，所述左臂位于短路環(huán)的內(nèi)部，左臂由螺旋線和頂端加載組成，螺旋線一端與短路環(huán)相連，另一端同頂端加載相連；所述右臂和左臂呈鏡像設(shè)置；所述芯片位于短路環(huán)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述天線材質(zhì)可以是銅或鋁或銀或?qū)щ娪湍?br> 3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述基板的材質(zhì)可以是易碎紙或聚氯乙烯PVC或樹脂膠ABS或聚對苯基甲酸乙二醇酯PET或聚酰亞胺PI。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述短路環(huán)的形狀可以是是方形或多邊形或橢圓形或圓形，可以通過蝕刻工藝、沉淀工藝或印刷工藝與基板固定連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述頂端加載的形狀可以是矩形或方形或弧形或折線形或多邊形或圓形或橢圓弧形。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述基板的形狀可以是方形或多邊形或橢圓形或圓形。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的標(biāo)簽，其特征在于，通過調(diào)節(jié)螺旋線的圈數(shù)、線寬、間距、外圍直徑及頂端加載的參數(shù)來調(diào)整天線的工作頻段和阻抗，并且調(diào)整短路環(huán)的尺寸及頂端加載尺寸調(diào)節(jié)天線的阻抗，使天線阻抗與芯片共軛匹配，使標(biāo)簽輸出最大功率。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的標(biāo)簽，其特征在于，天線的阻抗與芯片的阻抗共軛可通過調(diào)整短路環(huán)和頂端加載的尺寸來實現(xiàn)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的標(biāo)簽，其特征在于，芯片既可以采用導(dǎo)電膠將芯片倒封裝在短路環(huán)上，也可以用金線或鋁線邦定機用金線或鋁線將芯片邦定在短路環(huán)上。
【文檔編號】G06K19/077GK203588299SQ201320783835
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2013年12月3日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月3日
【發(fā)明者】秦津津, 馬紀(jì)豐 申請人:北京中電華大電子設(shè)計有限責(zé)任公司