用于電子設(shè)備的電池功率管理的制作方法
【專利摘要】在一個實施例中，一種控制器包括邏輯單元，所述邏輯單元用于接收耦合到第一電池的電子設(shè)備的溫度指示符；以及當(dāng)從溫度指示符導(dǎo)出的溫度參數(shù)低于閾值時執(zhí)行選擇的功率管理例程。其它實施例可被描述。
【專利說明】用于電子設(shè)備的電池功率管理

【背景技術(shù)】
[0001]本文描述的主題一般涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，且更具體地涉及用于電子設(shè)備的電池功率管理。
[0002]諸如膝上型計算機(jī)、筆記本計算機(jī)、平板計算機(jī)、移動電話、電子閱讀器之類的電子設(shè)備具有給設(shè)備供電的一個或多個電池。電池工業(yè)近年來已朝向基于鋰的電池，并且特別是朝向鋰離子電池轉(zhuǎn)移。包括鋰離子電池的許多電池在低溫下展現(xiàn)出降低的放電性能。電池放電性能在低溫下的這一降低可能會影響電子設(shè)備的性能，特別是在啟動階段期間。因此，用于電池功率管理的系統(tǒng)和方法會具有實用性。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0003]參考附圖來描述【具體實施方式】。
[0004]圖1和2是根據(jù)一些實施例的可適于包括電池功率管理的電子設(shè)備的高級示意圖。
[0005]圖3是示出根據(jù)一些實施例的在用于電池功率管理的方法中的操作的流程圖。
[0006]圖4和5是根據(jù)一些實施例的用于電子設(shè)備中的電池功率管理的技術(shù)的示意圖。
[0007]圖6-9是可修改以實現(xiàn)根據(jù)一些實施例的電池功率管理的電子設(shè)備的示意圖。

【具體實施方式】
[0008]本文描述的是實現(xiàn)電子設(shè)備中的電池功率管理的示例性系統(tǒng)和方法。在本文描述的一些實施例中，電子設(shè)備可包括一個或多個溫度傳感器，其感測緊鄰耦合到電子設(shè)備的電池的溫度。電子設(shè)備還包括功率驅(qū)動器，其從一個或多個溫度傳感器接收溫度指示。功率驅(qū)動器從溫度指示符導(dǎo)出溫度參數(shù)，并在從溫度指示符導(dǎo)出的溫度低于閾值以下時實施選擇的功率管理例程。
[0009]在以下描述中，闡述眾多特定細(xì)節(jié)來提供對各個實施例的透徹理解。然而，本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解，無需這些特定細(xì)節(jié)也可實現(xiàn)各個實施例。在其它實例中，沒有說明或詳細(xì)描述眾所周知的方法、過程、部件、和電路，以避免使特定實施例變模糊。
[0010]圖1是如本文描述的根據(jù)一些實施例的可適于執(zhí)行電池功率管理的示例性電子設(shè)備100的不意圖。在一個實施例中，電子設(shè)備100包括一個或多個伴隨的輸入/輸出設(shè)備，這些輸入/輸出設(shè)備包括具有屏幕104的顯不器102、一個或多個揚(yáng)聲器106、鍵盤110、一個或多個溫度傳感器112以及鼠標(biāo)114。在各個實施例中，電子設(shè)備100可被具體化為個人計算機(jī)、膝上型計算機(jī)、個人數(shù)字助理、移動電話、娛樂設(shè)備或另一計算設(shè)備。
[0011]電子設(shè)備100包括系統(tǒng)硬件120以及存儲器130，存儲器130可被實現(xiàn)為隨機(jī)存取存儲器和/或只讀存儲器。諸如電池180的電源可耦合到電子設(shè)備100。
[0012]系統(tǒng)硬件120可包括一個或多個處理器122、一個或多個圖形處理器124、網(wǎng)絡(luò)接口 126以及總線結(jié)構(gòu)128。在一個實施例中，處理器122可被具體化為可從美國加利福尼亞州圣克拉拉市的英特爾公司獲得的Intel.? Core2 Duo?處理器。如本文中所使用的，術(shù)語“處理器”表示任何類型的計算元件，諸如但不限于微處理器、微控制器、復(fù)雜指令集計算(CISC)微處理器、精簡指令集(RISC)微處理器、超長指令字(VLIW)微處理器、或任何其它類型的處理器或處理電路。
[0013]在一些實施例中，系統(tǒng)硬件120中的處理器122中的一個可包括低功率的嵌入式處理器，本文稱為可管理的引擎(ME)。該可管理的引擎可實現(xiàn)為獨(dú)立的集成電路或可以是較大處理器122的專用部分。
[0014]圖形處理器124可起到管理圖形和/或視頻操作的輔助處理器的作用。圖形處理器124可被集成到電子設(shè)備100的主板上或可經(jīng)由主板上的擴(kuò)展槽耦合。
[0015]在一個實施例中，網(wǎng)絡(luò)接口 126可以是諸如以太網(wǎng)接口(參見，例如，電氣與電子工程師協(xié)會/IEEE802.3-2002)之類的有線接口，或諸如IEEE802.lla、b或g-兼容接口(參見，例如用于系統(tǒng)LAN/MAN之間的IT-電信和信息交換的IEEE標(biāo)準(zhǔn)一第二部分:無線LAN介質(zhì)訪問控制(MAC)和物理層(PHY)規(guī)范修訂4:在2.4GHz頻段中的更高數(shù)據(jù)速率擴(kuò)展，802.11G-2003)之類的無線接口。無線接口的另一示例可以是通用分組無線業(yè)務(wù)(GPRS)接口(參見，例如，GPRS手持設(shè)備需求指南，全球移動通信系統(tǒng)/GSM協(xié)會，Ver.3.0.1,2002年12 月)。
[0016]總線結(jié)構(gòu)128連接系統(tǒng)硬件128的各個部件。在一個實施例中，總線結(jié)構(gòu)128可以是若干類型的總線結(jié)構(gòu)中的一種或多種，包括存儲器總線、外圍總線或外部總線，和/或使用以下任何各種可用總線架構(gòu)的局部總線，包括但不限于11位總線、工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系結(jié)構(gòu)(ISA)、微通道體系結(jié)構(gòu)(MSA)、擴(kuò)展ISA (EISA)、智能驅(qū)動電子設(shè)備(IDE)、VESA局部總線(VLB)、外圍部件互連(PCI)、通用串行總線(USB)、高級圖形端口(AGP)、個人計算機(jī)存儲卡國際協(xié)會總線(PCMCIA)、以及小型計算機(jī)系統(tǒng)接口(SCSI)。
[0017]存儲器130可包括用于管理電子設(shè)備100的操作的操作系統(tǒng)140。在一個實施例中，操作系統(tǒng)140包括向系統(tǒng)硬件120提供接口的硬件接口模塊154。此外，操作系統(tǒng)140可包括管理在電子設(shè)備100的操作中使用的文件的文件系統(tǒng)150和管理在電子設(shè)備100上執(zhí)行的處理的處理控制子系統(tǒng)152。
[0018]操作系統(tǒng)140可包括(或管理)一個或多個通信接口，其與系統(tǒng)硬件120協(xié)同操作以收發(fā)來自遠(yuǎn)程源的數(shù)據(jù)分組和/或數(shù)據(jù)流。操作系統(tǒng)140可還包括系統(tǒng)調(diào)用接口模塊142，其在操作系統(tǒng)140與一個或多個駐留在存儲器130中的應(yīng)用模塊之間提供接口。操作系統(tǒng)140可被具體化為UNIX操作系統(tǒng)或其任何派生系統(tǒng)(例如，Linux, Solaris等),或具體化為Wi n do ws?商標(biāo)的操作系統(tǒng)或其它操作系統(tǒng)。
[0019]在一些實施例中，存儲器130可還包括可在一個或多個處理器122上執(zhí)行的一個或多個應(yīng)用，其包括功率驅(qū)動器162。這些應(yīng)用可被具體化為存儲在實體的、非瞬態(tài)計算機(jī)可讀介質(zhì)(即軟件或固件)中的邏輯指令，其可在一個或多個處理器122上執(zhí)行。可替換地，這些應(yīng)用可具體化為諸如現(xiàn)場可編輯門陣列(FPGA)等的可編程設(shè)備上的邏輯單元?？商鎿Q地，這些應(yīng)用可被精簡為可被硬連線到集成電路中的邏輯單元。
[0020]在一些實施例中，電子設(shè)備100可包括低功率嵌入式處理器，本文稱為輔助控制器170。該輔助控制器170可被實現(xiàn)為放置在系統(tǒng)100的主板上的獨(dú)立集成電路。在一些實施例中，該輔助控制器170可包括一個或多個處理器172和存儲器模塊174，并且功率驅(qū)動器162可被實現(xiàn)在控制器170中。舉例來說，該存儲器模塊174可包括持久性閃存模塊，并且該功率驅(qū)動器162可被實現(xiàn)為在持久性存儲器模塊中編碼的邏輯指令，例如固件或軟件。因為輔助控制器170與主處理器122和操作系統(tǒng)140物理分隔，所以可確保輔助控制器170安全，即計算機(jī)黑客難以達(dá)到以使得其不可能被篡改。
[0021]下面參照圖3詳細(xì)地描述由功率驅(qū)動器162執(zhí)行的操作。功率驅(qū)動器162接收來自位置服務(wù)器160和/或用戶分析器164的輸入，并使用該輸入來選擇用于可耦合到電子設(shè)備100的電池的多個充電例程中的一個。
[0022]圖2是如本文描述的根據(jù)實施例的可適于實現(xiàn)電池功率管理的電子設(shè)備210的另一實施例的示意性圖示。在一些實施例中，電子設(shè)備210可被具體化為移動電話、個人數(shù)字助理(PDA)、膝上型計算機(jī)等。電子設(shè)備210可包括一個或多個溫度傳感器212、用于收發(fā)RF信號的RF收發(fā)器220、以及用于處理由RF收發(fā)器220接收的信號的信號處理模塊222。
[0023]RF收發(fā)器220可經(jīng)由諸如藍(lán)牙或802.1IX.1EEE802.11a、b或g-兼容接口(參見，例如用于系統(tǒng)LAN/MAN之間的IT-電信和信息交換的IEEE標(biāo)準(zhǔn)一第二部分:無線LAN介質(zhì)訪問控制(MAC)和物理層(PHY)規(guī)范修訂4:在2.4GHz頻段中的較高數(shù)據(jù)速率擴(kuò)展，802.11G-2003)的協(xié)議來實現(xiàn)本地的無線連接。無線接口的另一示例可以是通用分組無線業(yè)務(wù)(GPRS)接口(參見，例如，GPRS手持設(shè)備需求指南，全球移動通信系統(tǒng)/GSM協(xié)會，Ver.3.0.1,2002 年 12 月)。
[0024]電子設(shè)備210可還包括一個或多個處理器224以及存儲器模塊240。正如本文使用的，術(shù)語“處理器”意味著任意類型的計算元件，諸如但不限于微處理器、微控制器、復(fù)雜指令集計算機(jī)(CISC)微處理器、精簡指令集(RISC)微處理器、超長指令字(VLIW)微處理器、或任何其它類型的處理器或處理電路。在一些實施例中，處理器224可以是可從美國加利福尼亞州圣克拉拉市的英特爾公司獲得的英特爾Intel.? PXA27x處理器家族中的一個或多個處理器?？商鎿Q地，可使用其它的CPU，諸如英特爾的Itanium?、XEON?、ATOM?以及Celeron?處理器。還可使用來自其它制造商的一個或多個處理器。而且，該處理器可具有單核或多核設(shè)計。
[0025]在一些實施例中，存儲器模塊240包括隨機(jī)存取存儲器(RAM);然而，存儲器模塊240可使用諸如動態(tài)RAM (DRAM)、同步DRAM (SDRAM)之類的其它存儲器類型來實現(xiàn)。存儲器240可包括在處理器222上執(zhí)行的一個或多個應(yīng)用。
[0026]電子設(shè)備210可還包括例如鍵盤226和一個或多個顯示器228的一個或多個輸入/輸出接口。在一些實施例中，電子設(shè)備210包括一個或多個照相模塊220和圖像信號處理器232以及揚(yáng)聲器234。諸如電池270的電源可耦合到電子設(shè)備210。
[0027]在一些實施例中，電子設(shè)備210可包括輔助控制器270，其可按照如上所述的類似于上述輔助控制器170的方式來實現(xiàn)。在圖2所示的實施例中，該輔助控制器270包括一個或多個處理器272和存儲器模塊274，該存儲器模塊274可被實現(xiàn)為持久性閃存模塊。因為輔助控制器270與主處理器224物理分隔，所以可確保輔助控制器270安全，即計算機(jī)黑客難以達(dá)到以使得其不可能被篡改。
[0028]在一些實施例中，存儲器230或控制器270的至少一個可以包括功率驅(qū)動器164，其可被實現(xiàn)為在持久性存儲器模塊中編碼的邏輯指令，例如，固件或軟件。
[0029]將參照圖3-5來描述功率驅(qū)動器162的操作。首先參照圖3，在操作310中，功率驅(qū)動器接收溫度指示符。舉例來說，在一些實施例中，功率驅(qū)動器162可配置為定期喚醒，并向溫度傳感器112、212發(fā)出查詢，以便接收周期性的溫度指示符。溫度傳感器112、212可被定位成緊鄰電子設(shè)備的電池、在電子設(shè)備的外殼內(nèi)、或在電子設(shè)備的外表面上。在操作315中，功率驅(qū)動器162根據(jù)所接收的溫度指示符來確定溫度參數(shù)。舉例來說，在一些實施例中，功率驅(qū)動器162可在數(shù)目為η的先前采樣的溫度指示符上保持滾動的平均溫度參數(shù)，以便平滑所采樣的溫度指示符數(shù)據(jù)中的偏差。在可替換實施例中，功率驅(qū)動器162可將溫度指示符處理為溫度參數(shù)。本領(lǐng)域技術(shù)人員將認(rèn)識到，可執(zhí)行對溫度指示符的各種其它統(tǒng)計處理，以得出溫度參數(shù)。
[0030]在操作320中，如果在操作320中確定的溫度參數(shù)不小于預(yù)定閾值，則控制返回到操作310。相反，如果在操作320中的溫度參數(shù)小于預(yù)定閾值，則控制行進(jìn)到操作325，并且功率驅(qū)動器162執(zhí)行功率管理例程。在操作320中設(shè)定的閾值可以是用于實現(xiàn)給電子設(shè)備供電的電池的化學(xué)函數(shù)。舉例來說，在一些實施例中，溫度閾值可設(shè)定為零攝氏度。在可替換實施例中，可由用戶通過合適的用戶界面來設(shè)定閾值。
[0031]因此，操作310-325可根據(jù)功率驅(qū)動器162監(jiān)控電子設(shè)備的溫度來執(zhí)行循環(huán)，并在溫度低于預(yù)定閾值以下或以上時執(zhí)行功率管理例程。
[0032]在一些實施例中，在操作325中執(zhí)行的功率管理例程可包括一個或多個操作，以增加耦合到電子設(shè)備的溫度。舉例來說，在一些實施例中，功率管理例程可以包括激活在電子設(shè)備上執(zhí)行的一個或多個應(yīng)用程序，從而使電子設(shè)備的一個或多個熱產(chǎn)生部件被通電以產(chǎn)生熱，從而給電池加熱。在可替換實施例中，功率管理例程可將電子設(shè)備的顯示器循環(huán)在導(dǎo)通狀態(tài)和關(guān)閉狀態(tài)之間，以便產(chǎn)生熱，從而加熱電池。
[0033]參照圖4，在一些實施例中，電子設(shè)備可設(shè)置有第一電池410和第二電池420。第一電池410可以是主電池，該主電池給電子設(shè)備供電，并可使用鋰離子電池化學(xué)性。第二電池420可以是輔助電池，其具有設(shè)計成在低于閾值的溫度處工作的化學(xué)性。舉例來說，在一些實施例中，第二電池可以利用鋰氯三氟硼酸(LiBF3Cl)電池化學(xué)性。電池410、420可以耦合到執(zhí)行功率驅(qū)動器162的控制器。在操作中，具有圖4所示配置的系統(tǒng)可以在溫度低于閾值時使用第二電池執(zhí)行激活電子設(shè)備的功率管理例程。
[0034]參照圖5，在一些實施例中，電子設(shè)備可設(shè)置有緊鄰第一電池410的加熱器440。在操作中，具有圖4所示配置的系統(tǒng)可以在溫度低于閾值時使用第二電池執(zhí)行激活電子設(shè)備的功率管理例程。
[0035]如上所述，在一些實施例中，電子設(shè)備可具體化為計算機(jī)系統(tǒng)。圖6示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的計算系統(tǒng)600的框圖。該計算系統(tǒng)600可包括一個或多個中央處理單元(CPU)602或經(jīng)由互連網(wǎng)絡(luò)(或總線)604進(jìn)行通信的處理器。處理器602可包括通用處理器、網(wǎng)絡(luò)處理器(處理通過計算機(jī)網(wǎng)絡(luò)603通信的數(shù)據(jù))、或其它類型的處理器(包括精簡指令集計算機(jī)(RISC)處理器或復(fù)雜指令集計算機(jī)(CISC))。此外，處理器602可具有單核或多核設(shè)計。具有多核設(shè)計的處理器602可在相同集成電路(IC)管芯上集成不同類型的處理器核。此夕卜，具有多核設(shè)計的處理器602可被實現(xiàn)為對稱的或非對稱的多重處理器。在實施例中，處理器602中的一個或多個可以與圖1的處理器102相同或類似。例如，處理器602中的一個或多個可包括參照圖1-3討論的控制單元120。此外，參照圖3-5討論的操作可由系統(tǒng)600的一個或多個部件來執(zhí)行。
[0036]芯片組606還可與互連網(wǎng)絡(luò)604通信。芯片組606可包括存儲器控制集線器(MCH)608。MCH608可包括與存儲器612 (其可與圖1的存儲器130相同或類似)通信的存儲器控制器610。存儲器412可存儲包括指令序列的數(shù)據(jù)，其可由CPU602或包括在計算系統(tǒng)600中的任何其它設(shè)備來執(zhí)行。在本發(fā)明的實施例中，存儲器612可包括諸如隨機(jī)存取存儲器(RAM)、動態(tài)RAM (DRAM)、同步DRAM (SDRAM)、靜態(tài)RAM (SRAM)或其它類型存儲器設(shè)備的一個或多個易失性儲存器(或存儲器)設(shè)備。可使用諸如硬盤的非易失性存儲器。附加設(shè)備可經(jīng)由互連網(wǎng)絡(luò)604進(jìn)行通信，諸如多個CPU和/或多個系統(tǒng)存儲器。
[0037]MCH608還可包括與顯示器設(shè)備616通信的圖形接口 614。在本發(fā)明的一個實施例中，該圖形接口 614經(jīng)由加速圖形端口(AGP)與顯示器設(shè)備616通信。在本發(fā)明的實施例中，顯示器616 (諸如平板顯示器)可通過例如信號轉(zhuǎn)換器與圖形接口 614通信，該信號轉(zhuǎn)換器將存儲在諸如視頻存儲器或系統(tǒng)存儲器的存儲設(shè)備中的圖像的數(shù)字表示轉(zhuǎn)換成由顯示器616解譯和顯示的顯示信號。由顯示器設(shè)備產(chǎn)生的顯示信號可在由顯示器616解譯且隨后在顯示器616上顯示之前經(jīng)過各種控制設(shè)備。
[0038]集線器接口 618可允許MCH608和輸入/輸出控制集線器(ICH) 620進(jìn)行通信。ICH620可提供接口給與計算系統(tǒng)600通信的I/O設(shè)備。ICH620通過諸如外設(shè)部件互連(PCI)橋、通用串行總線(USB)控制器、或其它類型的外圍橋或控制器的外圍橋(或控制器)624與總線622通信。橋624可提供在CPU602和外圍設(shè)備之間的數(shù)據(jù)路徑?？墒褂闷渌愋偷耐?fù)浣Y(jié)構(gòu)。此外，多個總線可例如通過多個橋或控制器與ICH620通信。而且，在本發(fā)明的各種實施例中，與ICH620通信的其它外設(shè)可包括集成驅(qū)動電子設(shè)備(IDE)或小的計算機(jī)系統(tǒng)接口(SCSI)硬盤驅(qū)動器、USB端口、鍵盤、鼠標(biāo)、并行端口、串行端口、軟盤驅(qū)動器、數(shù)字輸出支持(例如，數(shù)字視頻接口(DVI))、或其它設(shè)備。
[0039]總線622可與音頻設(shè)備626、一個或多個磁盤驅(qū)動器628以及網(wǎng)絡(luò)接口設(shè)備630(其與計算機(jī)網(wǎng)絡(luò)603進(jìn)行通信)進(jìn)行通信。其它設(shè)備可經(jīng)由總線622進(jìn)行通信。此外，在本發(fā)明的一些實施例中，各種部件(諸如網(wǎng)絡(luò)接口設(shè)備630)可與MCH608進(jìn)行通信。此外，處理器602以及本文討論的一個或多個其它部件可以組合形成單芯片(例如提供片上系統(tǒng)(SOO)0而且，在本發(fā)明的其它實施例中圖形加速器616可被包括在MCH608中。
[0040]而且，計算系統(tǒng)600可包括易失性的和/或非易失性的存儲器(或儲存器)。例如，非易失性存儲器可包括下面的一個或多個:只讀存儲器(ROM)、可編程ROM (PR0M)、可擦除PROM (EPROM)、電子 EPROM (EEPR0M)、磁盤驅(qū)動器(例如，628)、軟盤、光盤 ROM (CD-ROM)、數(shù)字化通用光盤(DVD)、閃存、磁光盤、或能夠存儲電子數(shù)據(jù)(例如，包括指令)的其它類型的非易失性機(jī)器可讀介質(zhì)。
[0041]圖7示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的計算系統(tǒng)700的框圖。系統(tǒng)700可包括一個或多個處理器702-1到702-N (本文通常稱為“多個處理器702”或“處理器702”)。處理器702可經(jīng)由互連網(wǎng)絡(luò)或總線704進(jìn)行通信。每個處理器可包括各種部件，為了清楚，其中的一些僅僅參照處理器702-1進(jìn)行討論。因此，剩下的處理器702-2到702-N中的每個可包括與參照處理器702-1討論的相同或類似部件。
[0042]在實施例中，處理器702-1可包括一個或多個處理器核706-1到706-M(本文稱為“多個核706”或更常稱為“核706”)、共享高速緩存708、路由器710、和/或處理器控制邏輯或單元720。處理器核706可被實現(xiàn)在單個集成電路(IC)芯片上。而且，該芯片可包括一個或多個共享的和/或私有的高速緩存(諸如高速緩存708)、總線或互連(諸如總線或互連網(wǎng)絡(luò)712)、存儲器控制器、或其它部件。
[0043]在一個實施例中，路由器710可被用于在處理器702-1和/或系統(tǒng)700的各種部件之間進(jìn)行通信。而且，處理器702-1可包括不止一個的路由器710。此外，多個路由器710可處于通信中，以使得數(shù)據(jù)能夠在處理器702-1內(nèi)部或外部的各種部件之間進(jìn)行路由。
[0044]該共享的高速緩存708可存儲由處理器702-1的一個或多個部件(諸如核706)所使用的數(shù)據(jù)(例如，包括指令)。例如，該共享的高速緩存708可本地高速緩存在存儲器714中存儲的數(shù)據(jù)，用于由處理器702的部件更快地存取。在實施例中，高速緩存708可包括中級高速緩存(諸如高速緩存的級別2 (L2)、級別3 (L3)、級別4 (L4)、或其它級別)、末級高速緩存(LLC)、和/或其組合。而且，處理器702-1的各種部件可通過總線(例如總線712)和/或存儲器控制器或集線器直接地與共享高速緩存708進(jìn)行通信。正如圖7中所示，在一些實施例中，一個或多個核706可包括級別I (LI)高速緩存716-1 (本文通常稱為“LI高速緩存716”)。在一個實施例中，控制器720可包括用于執(zhí)行以上參照圖3描述的操作的邏輯單元。
[0045]圖8示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的處理器核706的部分以及計算系統(tǒng)的其它部件的框圖。在一個實施例中，圖8中示出的箭頭說明了指令通過核706的流動方向。一個或多個處理器核(諸如處理器核706)可被實現(xiàn)在諸如參照圖7討論的單片集成電路芯片(或管芯)上。而且，該芯片可包括一個或多個共享的和/或私有的高速緩存(例如，圖7的高速緩存708)、互連(例如，圖7的互連704)、控制單元、存儲器控制器、或其它部件。
[0046]如圖8中所示，處理器核706可包括用于讀取由核706執(zhí)行的指令(包括具有條件分支的指令)的讀取單元802。指令可從諸如存儲器714的任意存儲設(shè)備中讀取。核706還可包括用以對所讀取指令進(jìn)行解碼的解碼單元804。例如，該解碼單元804可將所讀取的指令解碼成多個微指令(微操作)。
[0047]此外，核706可包括調(diào)度單元806。該調(diào)度單元806可執(zhí)行與存儲解碼指令(例如從解碼單元804接收)相關(guān)的各種操作，直到該指令準(zhǔn)備分派，例如直到解碼的指令的所有源值變得可獲得。在一個實施例中，調(diào)度單元806可將解碼指令安排和/或發(fā)出(或分派)給執(zhí)行單元608用于執(zhí)行。該執(zhí)行單元808可在分派的指令被解碼(例如，由解碼單元804)和分派(例如，由調(diào)度單元806)之后執(zhí)行所分派的指令。在實施例中，執(zhí)行單元808可包括不止一個的執(zhí)行單元。該執(zhí)行單元808還可執(zhí)行諸如加法、減法、乘法和/或除法的各種算術(shù)運(yùn)算，并可包括一個或多個算術(shù)邏輯單元(ALU)。在實施例中，協(xié)同處理器(未示出)可與執(zhí)行單元608協(xié)作來執(zhí)行各種算術(shù)運(yùn)算。
[0048]此外，執(zhí)行單元808可執(zhí)行無序的指令。因此，在一個實施例中，處理器核706可以是無序的處理器核。核706還可包括報廢(retirement)單元810。該報廢單元810可在執(zhí)行的指令被提交之后報廢該執(zhí)行的指令。在實施例中，執(zhí)行指令的報廢可導(dǎo)致處理器狀態(tài)從執(zhí)行的指令而被提交、由指令使用的物理寄存器被釋出等。
[0049]核706還可包括總線單元714，其能夠在處理器核706的部件和其它部件(諸如參照圖8討論的部件)之間經(jīng)由一個或多個總線(例如，總線804和/或812)進(jìn)行通信。核706還可包括一個或多個寄存器816，其用于存儲由核706的各種部件存取的數(shù)據(jù)(諸如與功耗狀態(tài)設(shè)定相關(guān)的值)。
[0050]此外，盡管圖7示出了經(jīng)由互連812耦合到核706的控制單元720，但是在各種實施例中，控制單元720可被設(shè)置在其它地方，諸如核706的內(nèi)部、經(jīng)由總線704耦合到核等。
[0051]在一些實施例中，本文討論的部件中的一個或多個可被具體化為片上系統(tǒng)(SOC)設(shè)備。圖9示出了根據(jù)實施例的SOC封裝的框圖。如圖9中所示，S0C902包括一個或多個中央處理單元(CPU)核920、一個或多個圖形處理單元(GPU)核930、輸入/輸出(I/O)接口 940、以及存儲器控制器942。SOC封裝902的各種部件可被耦合到諸如本文參照其它附圖討論的互連或總線。此外，SOC封裝902可包括或多或少的部件，諸如本文參照其它附圖討論的那些。此外，SOC封裝902的每個部件可包括一個或多個其它部件，例如本文參照其它附圖討論的。在一個實施例中，SOC封裝902 (及其部件)被設(shè)置在一個或多個集成電路(IC)管芯上，例如其被封裝到單個半導(dǎo)體設(shè)備中。
[0052]正如圖9中所示的，SOC封裝902經(jīng)由存儲器控制器942耦合到存儲器960 (其可與本文參照其它附圖討論的存儲器類似或相同)。在實施例中，存儲器960 (或其一部分)可被集成在SOC封裝902上。
[0053]該I/O接口 940可例如經(jīng)由諸如本文參照其它附圖討論的互連和/或總線而被耦合到一個或多個I/o設(shè)備970。I/O設(shè)備970可包括一個或多個鍵盤、鼠標(biāo)、觸摸板、顯不器、圖像/視頻捕獲設(shè)備(諸如照相機(jī)或攝像機(jī)/視頻記錄儀)、觸摸屏、揚(yáng)聲器等。
[0054]以下示例關(guān)于另外的實施例。
[0055]示例I是包括存儲在非暫時性計算機(jī)可讀介質(zhì)中的邏輯指令的計算機(jī)程序產(chǎn)品，所述邏輯指令在由控制器執(zhí)行時，配置控制器來執(zhí)行操作，包括在控制器中接收耦合到第一電池的電子設(shè)備的溫度指示符，以及當(dāng)一個或多個溫度指示符具有與閾值的預(yù)定關(guān)系時在控制器中執(zhí)行功率管理例程。
[0056]邏輯指令可配置控制器來執(zhí)行操作，該操作包括定期激活控制器，并定期查詢溫度傳感器。
[0057]在一些實施例中，一個或多個溫度指示符包括在預(yù)定時段內(nèi)的溫度指示符的平均值。在一些實施例中，功率管理例程包括激活電子設(shè)備上的至少一個熱產(chǎn)生部件。在一些實施例中，在一些實施例中，功率管理例程包括將電子設(shè)備上的顯示器在開啟狀態(tài)和關(guān)閉狀態(tài)之間循環(huán)。在一些實施例中，功率管理例程包括激活電子設(shè)備的第二電池。在一些實施例中，功率管理例程包括激活與第一電池?zé)徇B通的加熱器。
[0058]在示例2中，控制器包括邏輯單元，該邏輯單元的至少一部分位于硬件中，該邏輯單元用于接收耦合到第一電池的電子設(shè)備的溫度指示符，并在一個或多個溫度指示符具有與閾值預(yù)定關(guān)系時執(zhí)行功率管理例程。
[0059]在一些實施例中，該邏輯單元用于定期激活控制器，并定期查詢溫度傳感器。
[0060]在一些實施例中，一個或多個溫度指示符包括在預(yù)定時段內(nèi)的溫度指示符的平均值。在一些實施例中，功率管理例程包括激活電子設(shè)備上的至少一個熱產(chǎn)生部件。在一些實施例中，在一些實施例中，功率管理例程包括將電子設(shè)備上的顯示器在開啟狀態(tài)和關(guān)閉狀態(tài)之間循環(huán)。在一些實施例中，功率管理例程包括激活電子設(shè)備的第二電池。在一些實施例中，功率管理例程包括激活與第一電池?zé)徇B通的加熱器。
[0061]在示例4中，一種裝置包括用于接收耦合到第一電池的電子設(shè)備的溫度指示符的模塊，以及用于當(dāng)一個或多個溫度指示符具有與閾值的預(yù)定關(guān)系時執(zhí)行功率管理例程的模塊。
[0062]在一些實施例中，一個或多個溫度指示符包括在預(yù)定時段內(nèi)的溫度指示符的平均值。在一些實施例中，功率管理例程包括激活在電子設(shè)備上的至少一個熱產(chǎn)生部件。在一些實施例中，在一些實施例中，功率管理例程包括將電子設(shè)備上的顯示器在開啟狀態(tài)和關(guān)閉狀態(tài)之間循環(huán)。在一些實施例中，功率管理例程包括激活電子設(shè)備的第二電池。在一些實施例中，功率管理例程包括激活與第一電池?zé)徇B通的加熱器。
[0063]本文提到的術(shù)語“邏輯指令”涉及可被一個或多個機(jī)器理解來執(zhí)行一個或多個邏輯操作的表達(dá)。例如，邏輯指令可包括由處理器編譯器解譯以對一個或多個數(shù)據(jù)對象執(zhí)行一個或多個操作的指令。然而，這僅僅是機(jī)器可讀指令的示例，且實施例不限于此方面。
[0064]本文提到的術(shù)語“計算機(jī)可讀介質(zhì)”涉及能保持可由一個或多個機(jī)器感知的表達(dá)的介質(zhì)。例如，計算機(jī)可讀介質(zhì)可包括用于存儲計算機(jī)可讀指令或數(shù)據(jù)的一個或多個存儲設(shè)備。這樣的存儲設(shè)備可包括存儲介質(zhì)，諸如光、磁或半導(dǎo)體存儲介質(zhì)。然而，這僅僅是計算機(jī)可讀介質(zhì)的示例且實施例不限于此方面。
[0065]本文提到的術(shù)語“邏輯單元”涉及用于執(zhí)行一個或多個邏輯操作的結(jié)構(gòu)。例如，邏輯單元可包括基于一個或多個輸入信號提供一個或多個輸出信號的電路。這樣的電路可包括接收數(shù)字輸入并提供數(shù)字輸出的有限狀態(tài)機(jī)，或響應(yīng)于一個或多個模擬輸入信號而提供一個或多個模擬輸出信號的電路。這樣的電路可通過專用集成電路(ASIC)或現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)來提供。另外，邏輯單元可包括存儲在存儲器中的機(jī)器可讀指令，這些指令結(jié)合處理電路來執(zhí)行這些機(jī)器可讀指令。然而，這些僅僅是可提供邏輯的結(jié)構(gòu)的示例，并且實施例不限于此方面。
[0066]本文描述的一些方法可具體化為計算機(jī)可讀介質(zhì)上的邏輯指令。當(dāng)在處理器上執(zhí)行時，這些邏輯指令使處理器被編程為實現(xiàn)所述方法的專用機(jī)器。當(dāng)由邏輯指令配置以執(zhí)行本文所描述的方法時，處理器構(gòu)成用于執(zhí)行所述方法的結(jié)構(gòu)?？商娲?，本文描述的方法可精簡為在例如現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)、專用集成電路(ASIC)等上的邏輯。
[0067]在說明書和權(quán)利要求書中，可使用術(shù)語耦合和連接及其衍生詞。在特定實施例中，“連接的”可用于指示兩個或更多個元件彼此直接物理或電氣接觸?！榜詈系摹笨杀硎緝蓚€或更多個元件直接物理或電氣接觸。然而，“耦合的”也可表示兩個或更多個元件可能彼此并不直接接觸，但是仍可彼此協(xié)作或交互。
[0068]說明書中對“一個實施例”或“一些實施例”的提及意味著結(jié)合該實施例描述的特定特征、結(jié)構(gòu)或特性被包括在至少一個實施方式中。在說明書的各個位置出現(xiàn)的短語“在一個實施例中”可指代同一實施例，或可不一定全指代同一實施例。
[0069]雖然已經(jīng)用結(jié)構(gòu)特征和/或方法動作專屬的語言描述了多個實施例，但應(yīng)理解所要求保護(hù)的主題可以不限于所描述的特定特征和動作。相反，這些特定特征和動作是作為實現(xiàn)所要求保護(hù)的主題的示例形式而公開的。
【權(quán)利要求】
1.一種控制器，包括邏輯單元，所述邏輯單元的至少一部分位于硬件中，所述邏輯單元用于: 接收耦合到第一電池的電子設(shè)備的溫度指示符；以及 當(dāng)一個或多個溫度指示符具有與閾值的預(yù)定關(guān)系時執(zhí)行功率管理例程。
2.如權(quán)利要求2所述的控制器，其中所述邏輯單元用于: 定期激活所述控制器；以及 定期查詢溫度傳感器。
3.如權(quán)利要求1所述的控制器，其中所述一個或多個溫度指示符包括在預(yù)定時段內(nèi)的溫度指示符的平均值。
4.如權(quán)利要求1所述的控制器，其中所述功率管理例程執(zhí)行以下中的至少一個: 激活在所述電子設(shè)備上的至少一個熱產(chǎn)生部件； 將所述電子設(shè)備上的顯示器在開啟狀態(tài)和關(guān)閉狀態(tài)之間循環(huán)； 激活所述電子設(shè)備的第二電池；或 激活與所述第一電池?zé)徇B通的加熱器。
5.—種電子設(shè)備,包括 第一電池， 控制器，所述控制器包括邏輯單元，所述邏輯單元用于: 接收耦合到第一電池的電子設(shè)備的溫度指示符；以及 當(dāng)一個或多個溫度指示符具有與閾值的預(yù)定關(guān)系時執(zhí)行功率管理例程。
6.如權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，包括用于以下的邏輯單元: 定期激活所述控制器；以及 定期查詢溫度傳感器。
7.如權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其中溫度參數(shù)包括在預(yù)定時段內(nèi)所采集的溫度指示符的平均值。
8.如權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其中所述功率管理例程執(zhí)行以下中的至少一個: 激活在所述電子設(shè)備上的至少一個熱產(chǎn)生部件； 將所述電子設(shè)備上的顯示器在開啟狀態(tài)和關(guān)閉狀態(tài)之間循環(huán)； 激活所述電子設(shè)備的第二電池；或 激活與所述第一電池?zé)徇B通的加熱器。
9.一種方法，包括: 在控制器中接收耦合到第一電池的電子設(shè)備的溫度指示符；以及 當(dāng)一個或多個溫度指示符具有與閾值的預(yù)定關(guān)系時在所述控制器中執(zhí)行功率管理例程。
10.如權(quán)利要求9所述的方法，其中在控制器中接收耦合到所述電池的電子設(shè)備的溫度指示符包括: 定期激活所述控制器；以及 定期查詢溫度傳感器。
11.如權(quán)利要求9所述的方法，其中溫度參數(shù)包括在預(yù)定時段內(nèi)采集的溫度指示符的平均值。
12.如權(quán)利要求9所述的方法，其中所述功率管理例程包括以下中的至少一個: 激活在所述電子設(shè)備上的至少一個熱產(chǎn)生部件； 將所述電子設(shè)備上的顯示器在開啟狀態(tài)和關(guān)閉狀態(tài)之間循環(huán)； 激活所述電子設(shè)備的第二電池；或 激活與所述第一電池?zé)徇B通的加熱器。
13.一種裝置，包括: 用于接收耦合到第一電池的電子設(shè)備的溫度指示符的模塊；以及 用于在一個或多個溫度指示符具有與閾值的預(yù)定關(guān)系時執(zhí)行功率管理例程的模塊。
14.如權(quán)利要求13所述的裝置，包括 用于定期激活控制器的模塊；以及 用于定期查詢溫度傳感器的模塊。
15.如權(quán)利要求13所述的裝置，其中溫度參數(shù)包括在預(yù)定時段內(nèi)采集的溫度指示符的平均值。
16.如權(quán)利要求13所述的裝置，其中所述功率管理例程包括以下中的至少一個: 激活在所述電子設(shè)備上的至少一個熱產(chǎn)生部件； 將所述電子設(shè)備上的顯示器在開啟狀態(tài)和關(guān)閉狀態(tài)之間循環(huán)； 激活所述電子設(shè)備的第二電池；或 激活與所述第一電池?zé)徇B通的加熱器。
【文檔編號】G06F1/26GK104049706SQ201410092240
【公開日】2014年9月17日 申請日期:2014年3月13日 優(yōu)先權(quán)日:2013年3月15日
【發(fā)明者】I·薩烏丘克, L·Y·劉, R·F·克瓦斯尼克, S·K·圖利 申請人:英特爾公司