一種加固平板計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)元件的加固方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種加固平板計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)元件的加固方法，主板上安裝有存儲(chǔ)元件mSATA盤、SO-DIMM內(nèi)存，SO-DIMM內(nèi)存的根部通過焊接在主板上的內(nèi)存座固定；而mSATA盤的根部接插在Mini PCIE插座內(nèi)，其前端通過將螺釘穿過固定孔固定在主板上，通過對(duì)主板上的SO-DIMM內(nèi)存的前端進(jìn)行加固；對(duì)主板上的mSATA盤的根部進(jìn)行加固。通過本發(fā)明的方法，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)加固平板計(jì)算機(jī)內(nèi)部存儲(chǔ)元件（內(nèi)存和硬盤）的全方位加固，并可以解決加固平板計(jì)算機(jī)在受到振動(dòng)沖擊、跌落時(shí)由于內(nèi)部存儲(chǔ)元件固定不牢固而引起的重啟問題，此方法的結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)形式簡(jiǎn)單有效。
【專利說明】一種加固平板計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)元件的加固方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及計(jì)算機(jī)【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種加固平板計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)元件的加固方法。
技術(shù)背景
[0002]加固平板計(jì)算機(jī)的內(nèi)部存儲(chǔ)元件主要為內(nèi)存和硬盤。目前計(jì)算機(jī)的內(nèi)存條主要有兩種，一種為雙列直插式存儲(chǔ)模塊(簡(jiǎn)稱0111),另一種為小型雙列直插式內(nèi)存模塊(簡(jiǎn)稱30-01麗),前者主要應(yīng)用于臺(tái)式計(jì)算機(jī)中，后者由于大致尺寸為正常01麗尺寸的一半，多應(yīng)用于筆記本電腦和平板計(jì)算機(jī)等一些對(duì)尺寸有較高要求的場(chǎng)合。硬盤的種類也有很多，但應(yīng)用在平板計(jì)算機(jī)中的多為1111111-3八1八盤(簡(jiǎn)稱―八從盤X
[0003]加固計(jì)算機(jī)由于其使用環(huán)境的特殊性，通常需滿足振動(dòng)沖擊、跌落等試驗(yàn)要求。加固平板計(jì)算機(jī)中的內(nèi)存多為30-01麗，硬盤多為―八從盤，目前內(nèi)存在計(jì)算機(jī)內(nèi)部的加固主要采用兩側(cè)帶卡扣的結(jié)構(gòu)件進(jìn)行固定，由于此種方式主要對(duì)內(nèi)存的插接根部進(jìn)行固定，即內(nèi)存在主板上實(shí)際為懸臂結(jié)構(gòu)形式，在受到振動(dòng)、沖擊、跌落時(shí)，內(nèi)存會(huì)有一定程度的顫動(dòng)，經(jīng)常會(huì)使得內(nèi)存接插不牢固，導(dǎo)致機(jī)器重啟。目前舊八從盤的固定多為后端插入到主板接插件上，前段用螺釘固定，但在裝配時(shí)會(huì)出現(xiàn)電子盤彎曲變形，容易導(dǎo)致后端接插接觸不良，同樣會(huì)引起機(jī)器的重啟。
[0004]機(jī)器重啟一方面會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)損壞、數(shù)據(jù)丟失，另一方面也會(huì)影響機(jī)器的使用壽命，所以對(duì)加固平板計(jì)算機(jī)內(nèi)部存儲(chǔ)元件的固定是非常有意義的。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是:為了保證加固平板計(jì)算機(jī)內(nèi)部存儲(chǔ)元件的可靠性，防止機(jī)器在受到振動(dòng)沖擊、跌落時(shí)引起存儲(chǔ)元件不牢固而導(dǎo)致重啟現(xiàn)象的發(fā)生，本發(fā)明提供了一種固定方法，通過測(cè)試，此方法簡(jiǎn)單有效。
[0006]本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為:
一種加固平板計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)元件的加固方法，主板上安裝有存儲(chǔ)元件1113八盤、80-0111內(nèi)存，30-01麗內(nèi)存的根部通過焊接在主板上的內(nèi)存座固定；而1113八1八盤的根部接插在11111 插座內(nèi)，其前端通過將螺釘穿過固定孔固定在主板上，所述方法通過對(duì)主板上的80-0111內(nèi)存的前端進(jìn)行加固，使整機(jī)受到振動(dòng)沖擊、跌落時(shí)內(nèi)存條的前端不會(huì)發(fā)生顫動(dòng)；對(duì)主板上的111“1八盤的根部進(jìn)行加固，使得111“1八盤的前端用螺釘固定時(shí)，其根部與主板接插件的接觸更牢固，不會(huì)出現(xiàn)舊八從盤變形引起根部翹起而導(dǎo)致與接插件接觸不良的問題。
[0007]所述對(duì)主板上的瓜5八7八盤的根部進(jìn)行加固，采用熱熔膠涂抹在瓜5八7八盤的根部與11111 ？012插座產(chǎn)生的間隙內(nèi)，一方面能夠添堵間隙，另一方面對(duì)瓜5八7八盤的根部起到固定作用，從而對(duì)盤的前端和根部都進(jìn)行了加固處理。
[0008]所述對(duì)主板上的30-0111內(nèi)存的前端進(jìn)行加固，采用內(nèi)存壓條對(duì)其30-0111內(nèi)存前端進(jìn)行固定，在內(nèi)存壓條與30-01麗內(nèi)存接觸面增加一層厚度較薄的泡棉彈性材料，防止損壞板卡上的芯片，然后將內(nèi)存壓條壓緊30-01麗內(nèi)存的前端，通過螺釘穿過內(nèi)存壓條與主板上的固定孔，并固定于中框的固定柱上，并在內(nèi)存壓條與主板間增加支撐柱，支撐柱起到對(duì)內(nèi)存壓條的支撐和限位作用，防止其過壓30-0111內(nèi)存的前端。
[0009]由于對(duì)前端進(jìn)行固定后也會(huì)導(dǎo)致30-0111內(nèi)存的變形，從而引起根部出現(xiàn)接觸不良的現(xiàn)象，為了再次增加30-01麗內(nèi)存的根部接插的可靠性，同樣采用熱熔膠均勻涂抹于內(nèi)存座與30-0111內(nèi)存接插位置處，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)30-0111內(nèi)存前端和根部的加固處理。
[0010]由于內(nèi)存壓條和支撐柱都會(huì)與板卡有接觸，所以材料選用環(huán)氧樹脂材料，防止短路而損壞板卡。
[0011]由于主板的平面面積較大，當(dāng)主板的厚度較薄時(shí)，如1.0111111或1.2111111，在機(jī)器受到振動(dòng)沖擊、跌落時(shí)，主板會(huì)有一定幅度的顫動(dòng)，從而也會(huì)引起主板上30-01麗內(nèi)存和-八14^(3)隨著主板而顫動(dòng)，影響兩個(gè)存儲(chǔ)元件的可靠性，所以將主板的設(shè)計(jì)厚度定為
1.6-2.0111111，并適當(dāng)增加主板上的定位孔，將主板的顫動(dòng)幅度降低到最小，保證了 30-01麗內(nèi)存和舊八從盤牢固性，避免了機(jī)器重啟現(xiàn)象的發(fā)生。
[0012]本發(fā)明的有益效果為:通過本發(fā)明的方法，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)加固平板計(jì)算機(jī)內(nèi)部存儲(chǔ)元件(內(nèi)存和硬盤)的全方位加固，并可以解決加固平板計(jì)算機(jī)在受到振動(dòng)沖擊、跌落時(shí)由于內(nèi)部存儲(chǔ)元件固定不牢固而引起的重啟問題，此方法的結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)形式簡(jiǎn)單有效。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1為本發(fā)明主板的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為本發(fā)明主板裝配與中框中的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0014]下面參照附圖所示，通過【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說明:
實(shí)施例1:
如圖1所示，一種加固平板計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)元件的加固方法，主板1上安裝有存儲(chǔ)元件―八從盤3、80-0111內(nèi)存2，80-0111內(nèi)存2的根部通過焊接在主板1上的內(nèi)存座4固定；而瓜5八1'八盤3的根部接插在11=1 ？012插座5內(nèi)，其前端通過將螺釘穿過固定孔6固定在主板上，所述方法通過對(duì)主板上的30-0111內(nèi)存的前端進(jìn)行加固，使整機(jī)受到振動(dòng)沖擊、跌落時(shí)內(nèi)存條的前端不會(huì)發(fā)生顫動(dòng)；對(duì)主板上的八盤的根部進(jìn)行加固，使得111“1八盤的前端用螺釘固定時(shí)，其根部與主板接插件的接觸更牢固，不會(huì)出現(xiàn)舊…八盤變形引起根部翹起而導(dǎo)致與接插件接觸不良的問題。
[0015]實(shí)施例2:
在實(shí)施例1的基礎(chǔ)上，本實(shí)施例所述對(duì)主板上的盤的根部進(jìn)行加固，采用熱熔膠涂抹在1113八1八盤3的根部與組111 插座5產(chǎn)生的間隙內(nèi)，一方面能夠添堵間隙，另一方面對(duì)八盤3的根部起到固定作用，從而對(duì)八盤3的前端和根部都進(jìn)行了加固處理。
[0016]實(shí)施例3:
如圖2所示，在實(shí)施例1或2的基礎(chǔ)上，本實(shí)施例所述對(duì)主板上的30-0111內(nèi)存的前端進(jìn)行加固，采用內(nèi)存壓條10對(duì)其30-0111內(nèi)存2前端進(jìn)行固定，在內(nèi)存壓條10與30-0111內(nèi)存2接觸面增加一層厚度較薄的泡棉彈性材料，防止損壞板卡上的芯片，然后將內(nèi)存壓條10壓緊30-0111內(nèi)存2的前端，通過螺釘穿過內(nèi)存壓條10與主板1上的固定孔，并固定于中框7的固定柱11上，并在內(nèi)存壓條10與主板1間增加支撐柱9，支撐柱9起到對(duì)內(nèi)存壓條10的支撐和限位作用，防止其過壓30-0頂1內(nèi)存2的前端。
[0017]實(shí)施例4:
在實(shí)施例3的基礎(chǔ)上，本實(shí)施例由于對(duì)前端進(jìn)行固定后也會(huì)導(dǎo)致30-01麗內(nèi)存2的變形，從而引起根部出現(xiàn)接觸不良的現(xiàn)象，為了再次增加30-01麗內(nèi)存2的根部接插的可靠性，同樣采用熱熔膠均勻涂抹于內(nèi)存座4與30-01麗內(nèi)存2接插位置處，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)80-0111內(nèi)存2前端和根部的加固處理。
[0018]實(shí)施例5:
在實(shí)施例4的基礎(chǔ)上，本實(shí)施例由于內(nèi)存壓條10和支撐柱9都會(huì)與板卡有接觸，所以材料選用環(huán)氧樹脂材料，防止短路而損壞板卡。
[0019]實(shí)施例6:
在實(shí)施例5的基礎(chǔ)上，本實(shí)施例由于主板1的平面面積較大，當(dāng)主板1的厚度較薄時(shí)，如1.0皿或1.2皿，在機(jī)器受到振動(dòng)沖擊、跌落時(shí)，主板1會(huì)有一定幅度的顫動(dòng)，從而也會(huì)引起主板1上30-0111內(nèi)存2和瓜5八7八盤3隨著主板1而顫動(dòng)，影響兩個(gè)存儲(chǔ)元件的可靠性，所以，將主板1的設(shè)計(jì)厚度定為1.6-2.0皿，并適當(dāng)增加主板1上的定位孔，將主板1的顫動(dòng)幅度降低到最小，保證了 30-0111內(nèi)存2和八盤3牢固性，避免了機(jī)器重啟現(xiàn)象的發(fā)生。
[0020]以上實(shí)施方式僅用于說明本發(fā)明，而并非對(duì)本發(fā)明的限制，有關(guān)【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，還可以做出各種變化和變型，因此所有等同的技術(shù)方案也屬于本發(fā)明的范疇，本發(fā)明的專利保護(hù)范圍應(yīng)由權(quán)利要求限定。
【權(quán)利要求】
1.一種加固平板計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)元件的加固方法，主板上安裝有存儲(chǔ)元件mSATA盤、SO-DIMM內(nèi)存，SO-DIMM內(nèi)存的根部通過焊接在主板上的內(nèi)存座固定；而mSATA盤的根部接插在Mini PCIE插座內(nèi)，其前端通過將螺釘穿過固定孔固定在主板上，其特征在于:通過對(duì)主板上的SO-DIMM內(nèi)存的前端進(jìn)行加固；對(duì)主板上的mSATA盤的根部進(jìn)行加固。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種加固平板計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)元件的加固方法，其特征在于:所述對(duì)主板上的mSATA盤的根部進(jìn)行加固，采用熱熔膠涂抹在mSATA盤的根部與Mini PCIE插座產(chǎn)生的間隙內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種加固平板計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)元件的加固方法，其特征在于:所述對(duì)主板上的SO-DIMM內(nèi)存的前端進(jìn)行加固，采用內(nèi)存壓條對(duì)其SO-DIMM內(nèi)存前端進(jìn)行固定，在內(nèi)存壓條與SO-DIMM內(nèi)存接觸面增加一層厚度較薄的泡棉彈性材料，防止損壞板卡上的芯片，然后將內(nèi)存壓條壓緊SO-DMM內(nèi)存的前端，通過螺釘穿過內(nèi)存壓條與主板上的固定孔，并固定于中框的固定柱上，并在內(nèi)存壓條與主板間增加支撐柱，支撐柱起到對(duì)內(nèi)存壓條的支撐和限位作用，防止其過壓SO-DIMM內(nèi)存的前端。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種加固平板計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)元件的加固方法，其特征在于:采用熱熔膠均勻涂抹于內(nèi)存座與SO-DIMM內(nèi)存接插位置處。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種加固平板計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)元件的加固方法，其特征在于:內(nèi)存壓條材料選用環(huán)氧樹脂材料。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種加固平板計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)元件的加固方法，其特征在于:所述方法將主板的設(shè)計(jì)厚度定為1.6-2.0_，并適當(dāng)增加主板上的定位孔。
【文檔編號(hào)】G06F1/18GK104484020SQ201410788416
【公開日】2015年4月1日 申請(qǐng)日期:2014年12月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月18日
【發(fā)明者】王曉龍, 楊貴永 申請(qǐng)人:山東超越數(shù)控電子有限公司