一種無(wú)風(fēng)扇的加固計(jì)算的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種無(wú)風(fēng)扇的加固計(jì)算機(jī),包括主板和冷卻板,冷卻板上設(shè)置有與主板上的CPU和橋片接觸的散熱片,散熱片上連接有嵌于冷卻板內(nèi)的熱管,用于將散熱片的熱量傳導(dǎo)至冷卻板背面;CPU和橋片均設(shè)置在主板的反面。所述散熱片采用銅質(zhì)散熱片;所述冷卻板背面設(shè)置有多個(gè)鰭片,用于擴(kuò)大散熱表面積。本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)了80W以內(nèi)處理器的無(wú)風(fēng)扇寬溫工作,工作溫度范圍-40℃~+65℃,無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)環(huán)境適應(yīng)能力強(qiáng),無(wú)噪音問(wèn)題。
【專利說(shuō)明】—種無(wú)風(fēng)扇的加固計(jì)算機(jī)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及一種無(wú)風(fēng)扇的加固計(jì)算機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)在主要使用的加固計(jì)算機(jī)產(chǎn)品主要是采用風(fēng)冷散熱為主,對(duì)于海洋、叢林、濕地和沙漠等極端環(huán)境存在很大的局限性,長(zhǎng)期工作故障率極高,通風(fēng)設(shè)計(jì)的計(jì)算機(jī)還容易受到碳纖維電磁干擾彈和脈沖干擾彈的影響出現(xiàn)致命問(wèn)題,且風(fēng)扇的會(huì)產(chǎn)生噪音問(wèn)題,不適宜偵查情報(bào)、潛艇等特殊需求?,F(xiàn)有的無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì),僅能針對(duì)單個(gè)功耗在40W以下的芯片(低功耗或移動(dòng)式),從而導(dǎo)致計(jì)算機(jī)性能偏低。現(xiàn)有加固計(jì)算機(jī)產(chǎn)品的散熱結(jié)構(gòu),無(wú)法解決中國(guó)軍事領(lǐng)域?qū)τ?jì)算機(jī)的性能、環(huán)境適應(yīng)性和抗振動(dòng)要求越來(lái)越高的問(wèn)題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型既要解決技術(shù)問(wèn)題是提供一種無(wú)風(fēng)扇的加固計(jì)算機(jī),使之能夠滿足各種惡劣環(huán)境的中正常工作的需要,降低故障率,電磁干擾率,減少噪音問(wèn)題,適用于偵查情報(bào)工作,能夠支持主流的高性能多核處理器(最高支持4核八線程至強(qiáng)系列處理器),性能足以滿足情報(bào)、偵查、通信、指控類的軍事需求,也可用于雷達(dá)、仿真等高階應(yīng)用。
[0004]本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案是:
[0005]一種無(wú)風(fēng)扇的加固計(jì)算機(jī),包括主板和冷卻板,冷卻板上設(shè)置有與主板上的CPU和橋片接觸的散熱片,散熱片上連接有嵌于冷卻板內(nèi)的熱管,用于將散熱片的熱量傳導(dǎo)至冷板背面。
[0006]所述CPU和橋片均設(shè)置在主板的反面。
[0007]所述散熱片采用銅質(zhì)散熱片。
[0008]所述冷卻板背面設(shè)置有多個(gè)鰭片,用于擴(kuò)大散熱表面積。
[0009]有益效果:
[0010]本實(shí)用新型具有如下優(yōu)勢(shì):
[0011]I)主板的設(shè)計(jì)將大型發(fā)熱芯片布置在主板的反面,便于集中散熱。
[0012]2)冷卻板的設(shè)計(jì)針對(duì)CPU和橋片等高功率器件,采用銅質(zhì)散熱片,并通過(guò)熱管將散熱片的熱量快速傳導(dǎo)至冷板背面,冷卻板背面設(shè)計(jì)有大量散熱鰭片,將散熱表面積擴(kuò)大至冷板面積的2.5倍;
[0013]3)可支持80W以內(nèi)處理器的無(wú)風(fēng)扇寬溫工作。工作溫度范圍_40°C?+ 65°C,原來(lái)的產(chǎn)品工作溫度僅為-10°c?+ 55°C。
[0014]4)無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì),環(huán)境適應(yīng)能力強(qiáng),特別適合海洋、沙漠、叢林、濕地和潛艇環(huán)境;產(chǎn)品適宜于無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)的各種機(jī)箱使用,如19英寸機(jī)架式、立式、臥式、嵌入式,一體機(jī)、計(jì)算機(jī)主機(jī)、服務(wù)器等領(lǐng)域。
【專利附圖】
【附圖說(shuō)明】[0015]圖1為主板和冷卻板布局示意圖;
[0016]圖2為冷卻板正面結(jié)構(gòu)示意圖;
[0017]圖3為冷卻板背面示意圖;
[0018]附圖標(biāo)記說(shuō)明為主板,2為冷卻板,3為CPU, 4為熱管,5為與CPU接觸的散熱片,6為與橋片接觸的散熱片,7為散熱鰭片。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。
[0020]如圖1所示,主板I設(shè)計(jì)采用CPU插座和芯片組反面布局設(shè)計(jì),將大型發(fā)熱芯片如CPU3、橋片等布置在主板的反面,便于集中散熱;
[0021]如圖2、圖3所示,冷卻板2的設(shè)計(jì)針對(duì)CPU、橋片等高功率器件,設(shè)計(jì)銅質(zhì)散熱片,包括與CPU接觸的散熱片5、與橋片接觸的散熱片6,并通過(guò)熱管4將散熱片的熱量快速傳導(dǎo)至冷卻板背面,冷卻板背面設(shè)計(jì)有大量散熱鰭片7,將散熱表面積擴(kuò)大至冷板面積的2.5倍,最終通過(guò)冷卻板背面的鰭片與空氣對(duì)流散熱。
【權(quán)利要求】
1.一種無(wú)風(fēng)扇的加固計(jì)算機(jī),其特征在于,包括主板和冷卻板,冷卻板上設(shè)置有與主板上的CPU和橋片接觸的散熱片,散熱片上連接有嵌于冷卻板內(nèi)的熱管。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)風(fēng)扇的加固計(jì)算機(jī),其特征在于,所述CPU和橋片均設(shè)置在主板的反面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)風(fēng)扇的加固計(jì)算機(jī),其特征在于,所述散熱片采用銅質(zhì)散熱片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)風(fēng)扇的加固計(jì)算機(jī),其特征在于,所述冷卻板背面設(shè)置有多個(gè)鰭片。
【文檔編號(hào)】G06F1/20GK203799303SQ201420151389
【公開(kāi)日】2014年8月27日 申請(qǐng)日期:2014年3月31日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月31日
【發(fā)明者】張靖堯, 黃銳, 龍建, 符鶴, 磨善鵬, 周治 申請(qǐng)人:長(zhǎng)城信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司, 長(zhǎng)沙湘計(jì)海盾科技有限公司