本發(fā)明涉及一種電腦硬件設(shè)置，尤其涉及一種用于電腦的機(jī)箱，具體適用于提高散熱效率，增強(qiáng)控制性。

背景技術(shù)：

目前，電腦(計(jì)算機(jī))在我國(guó)的應(yīng)用范圍越來(lái)越廣，應(yīng)用時(shí)間也越來(lái)越長(zhǎng)，其散熱問題也日期凸顯。電腦的關(guān)鍵部件基本都位于機(jī)箱內(nèi)，隨著這些部件的運(yùn)轉(zhuǎn)會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，加之機(jī)箱內(nèi)積攢的灰塵，如果不能及時(shí)散熱，機(jī)箱內(nèi)很容易產(chǎn)生高溫，高溫不僅會(huì)降低零部件的運(yùn)行效率，而且會(huì)損壞零部件，從而降低機(jī)箱的運(yùn)行壽命，甚至引發(fā)事故。

中國(guó)專利，授權(quán)公告號(hào)為CN202150080U，授權(quán)公告日為2012年2月22日的實(shí)用新型專利公開了一種電源獨(dú)立散熱的機(jī)箱，包括機(jī)箱，所述機(jī)箱的后端中部設(shè)有機(jī)箱通風(fēng)口，機(jī)箱通風(fēng)口的上方靠近機(jī)箱頂端處設(shè)有電源排風(fēng)口，機(jī)箱的頂端中部設(shè)有機(jī)箱出風(fēng)風(fēng)扇，機(jī)箱出風(fēng)風(fēng)扇后方靠近機(jī)箱后端處設(shè)有電源入風(fēng)風(fēng)扇，電源入風(fēng)風(fēng)扇的下方與電源排風(fēng)口之間設(shè)有供電腔。雖然該設(shè)計(jì)通過讓機(jī)箱電源供應(yīng)器形成獨(dú)立的散熱系統(tǒng)，使電源供應(yīng)器能夠通過外界更多的冷空氣，來(lái)降低自身溫度，但其仍舊具有以下缺陷：該設(shè)計(jì)的散熱屬于被動(dòng)式散熱，并不是依據(jù)溫度的情況作出的即時(shí)反應(yīng)，散熱效率較低，控制性較弱。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的散熱效率較低、控制性較弱的缺陷與問題，提供一種散熱效率較高、控制性較強(qiáng)的用于電腦的機(jī)箱。

為實(shí)現(xiàn)以上目的，本發(fā)明的技術(shù)解決方案是：一種用于電腦的機(jī)箱，包括箱體、主板、光驅(qū)與電源，所述箱體為六面體結(jié)構(gòu)，箱體包括前面板、后面板、頂面板、底面板、正板與背板，所述前面板上設(shè)置有光驅(qū)，背板上設(shè)置有主板，后面板、底面板的交接處設(shè)置有電源，且在底面板上設(shè)置有驅(qū)動(dòng)扇；

所述機(jī)箱還包括散熱風(fēng)扇與控制器；所述后面板上近頂面板的部位設(shè)置有散熱風(fēng) 扇，該散熱風(fēng)扇經(jīng)控制器后與電源電路連接；

所述控制器包括金屬外殼、輸入電線、輸入導(dǎo)電片、輸出電線、輸出導(dǎo)電塊與蠟塊，所述輸入電線的一端與散熱風(fēng)扇電路連接，另一端穿經(jīng)金屬外殼的左壁后與輸入導(dǎo)電片的中部相連接，輸入導(dǎo)電片的上端經(jīng)一號(hào)塑料條與金屬外殼的左壁相連接，輸入導(dǎo)電片的下端經(jīng)內(nèi)扭曲后與金屬外殼底壁上設(shè)置的蠟塊相連接；所述輸出電線的一端與電源電路連接，另一端穿經(jīng)金屬外殼的底壁后與水平設(shè)置的輸出導(dǎo)電塊的底部相連接，該輸出導(dǎo)電塊的底部通過三號(hào)塑料管與金屬外殼的底壁相連接，三號(hào)塑料管內(nèi)貫穿設(shè)置有輸出電線，輸出導(dǎo)電塊的右端通過二號(hào)塑料條與金屬外殼的右壁相連接，輸出導(dǎo)電塊的左端與輸入導(dǎo)電片、蠟塊的交接處正對(duì)設(shè)置。

所述輸入導(dǎo)電片內(nèi)扭曲后的凸起部位高于輸出導(dǎo)電塊設(shè)置。

所述輸入導(dǎo)電片的內(nèi)扭曲的弧度為90度。

所述機(jī)箱還包括隔塵罩與隔塵網(wǎng)，所述散熱風(fēng)扇的背部覆蓋有隔塵罩，該隔塵罩的底端經(jīng)隔塵網(wǎng)后與電源的頂部相連接，且控制器位于后面板、隔塵網(wǎng)之間。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果為：

1、本發(fā)明一種用于電腦的機(jī)箱中，在后面板上近頂面板的部位增設(shè)有散熱風(fēng)扇，該散熱風(fēng)扇經(jīng)控制器后與電源電路連接，不僅增加了一個(gè)風(fēng)扇進(jìn)行散熱，而且該散熱風(fēng)扇還由控制器控制運(yùn)行，控制器能根據(jù)溫度的具體情況控制風(fēng)扇的運(yùn)行與否，不僅能進(jìn)行有效散熱，而且提高了風(fēng)扇的利用效率，控制性較強(qiáng)。因此，本發(fā)明的散熱效率較高，控制性較強(qiáng)。

2、本發(fā)明一種用于電腦的機(jī)箱中，其包括的控制器包括金屬外殼、輸入電線、輸入導(dǎo)電片、輸出電線、輸出導(dǎo)電塊與蠟塊，使用時(shí)，機(jī)箱內(nèi)硬件運(yùn)行產(chǎn)生的高溫會(huì)引起蠟塊的逐漸軟化，直至融化，在該過程中，被扭曲的輸入導(dǎo)電片會(huì)被解除扭曲力以反彈，而反彈后的輸入導(dǎo)電片會(huì)撞在輸出導(dǎo)電塊上，實(shí)現(xiàn)輸入導(dǎo)電片、輸出導(dǎo)電塊的相互接觸，從而導(dǎo)通風(fēng)扇、電源，以自動(dòng)開啟風(fēng)扇，從而實(shí)現(xiàn)溫控的目的。因此，本發(fā)明不僅散熱效率較高，而且控制性較強(qiáng)。

3、本發(fā)明一種用于電腦的機(jī)箱中，機(jī)箱還包括隔塵罩與隔塵網(wǎng)，所述散熱風(fēng)扇的背部覆蓋有隔塵罩，該隔塵罩的底端經(jīng)隔塵網(wǎng)后與電源的頂部相連接，且控制器位于后面板、隔塵網(wǎng)之間，該設(shè)計(jì)能預(yù)防散熱風(fēng)扇通風(fēng)時(shí)產(chǎn)生的灰塵不會(huì)落在主板上，進(jìn)一步避免主板升溫，提高主板的降溫效果。因此，本發(fā)明的散熱效率較高。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是圖1中控制器的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：主板1、箱體2、前面板21、后面板22、頂面板23、底面板24、正板25、背板26、光驅(qū)3、驅(qū)動(dòng)扇4、散熱風(fēng)扇5、控制器6、金屬外殼61、輸入電線62、輸入導(dǎo)電片63、輸出電線64、輸出導(dǎo)電塊65、蠟塊66、一號(hào)塑料條67、三號(hào)塑料管68、二號(hào)塑料條69、電源7、隔塵罩8、隔塵網(wǎng)9。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖說明和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。

參見圖1–圖2，一種用于電腦的機(jī)箱，包括箱體2、主板1、光驅(qū)3與電源7，所述箱體2為六面體結(jié)構(gòu)，箱體2包括前面板21、后面板22、頂面板23、底面板24、正板25與背板26，所述前面板21上設(shè)置有光驅(qū)3，背板26上設(shè)置有主板1，后面板22、底面板24的交接處設(shè)置有電源7，且在底面板24上設(shè)置有驅(qū)動(dòng)扇4；

所述機(jī)箱還包括散熱風(fēng)扇5與控制器6；所述后面板22上近頂面板23的部位設(shè)置有散熱風(fēng)扇5，該散熱風(fēng)扇5經(jīng)控制器6后與電源7電路連接；

所述控制器6包括金屬外殼61、輸入電線62、輸入導(dǎo)電片63、輸出電線64、輸出導(dǎo)電塊65與蠟塊66，所述輸入電線62的一端與散熱風(fēng)扇5電路連接，另一端穿經(jīng)金屬外殼61的左壁后與輸入導(dǎo)電片63的中部相連接，輸入導(dǎo)電片63的上端經(jīng)一號(hào)塑料條67與金屬外殼61的左壁相連接，輸入導(dǎo)電片63的下端經(jīng)內(nèi)扭曲后與金屬外殼61底壁上設(shè)置的蠟塊66相連接；所述輸出電線64的一端與電源7電路連接，另一端穿經(jīng)金屬外殼61的底壁后與水平設(shè)置的輸出導(dǎo)電塊65的底部相連接，該輸出導(dǎo)電塊65的底部通過三號(hào)塑料管68與金屬外殼61的底壁相連接，三號(hào)塑料管68內(nèi)貫穿設(shè)置有輸出電線64，輸出導(dǎo)電塊65的右端通過二號(hào)塑料條69與金屬外殼61的右壁相連接，輸出導(dǎo)電塊65的左端與輸入導(dǎo)電片63、蠟塊66的交接處正對(duì)設(shè)置。

所述輸入導(dǎo)電片63內(nèi)扭曲后的凸起部位高于輸出導(dǎo)電塊65設(shè)置。

所述輸入導(dǎo)電片63的內(nèi)扭曲的弧度為90度。

所述機(jī)箱還包括隔塵罩8與隔塵網(wǎng)9，所述散熱風(fēng)扇5的背部覆蓋有隔塵罩8，該隔塵罩8的底端經(jīng)隔塵網(wǎng)9后與電源7的頂部相連接，且控制器6位于后面板22、隔塵網(wǎng)9之間。

使用時(shí)，電腦硬件產(chǎn)生的高溫會(huì)升高金屬外殼61的溫度，高溫的金屬外殼61會(huì)逐步融化與其相粘接的蠟塊66，當(dāng)蠟塊66融化到一定程度時(shí)，輸入導(dǎo)電片63會(huì)被解 除扭曲力以反彈，反彈起的輸入導(dǎo)電片63會(huì)與輸出導(dǎo)電塊65撞在一起，實(shí)現(xiàn)輸入導(dǎo)電片63、輸出導(dǎo)電塊65的相互接觸，此時(shí)，輸入電線62、輸出電線64通過輸入導(dǎo)電片63、輸出導(dǎo)電塊65構(gòu)成聯(lián)通的電路，從而導(dǎo)通散熱風(fēng)扇5、電源7，啟動(dòng)后的散熱風(fēng)扇5會(huì)產(chǎn)生強(qiáng)風(fēng)以有效散熱。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施方式，本發(fā)明的保護(hù)范圍并不以上述實(shí)施方式為限，但凡本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)本發(fā)明所揭示內(nèi)容所作的等效修飾或變化，皆應(yīng)納入權(quán)利要求書中記載的保護(hù)范圍內(nèi)。