本發(fā)明涉及電數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)處理，特別是涉及一種主板開關(guān)機(jī)控制方法，還涉及一種主板開關(guān)機(jī)控制系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

主板在未開機(jī)前總會存在一些不確定的因素影響系統(tǒng)的正常工作。同時(shí)，造成主板損壞也多數(shù)在開關(guān)機(jī)的時(shí)候。交流(AC)電源斷電后自動(dòng)上電功能也經(jīng)常會受到外部設(shè)備和電源等影響而使得來電后不能自動(dòng)上電。

傳統(tǒng)的主板上電開關(guān)機(jī)主要依據(jù)上電和掉電時(shí)序來判別主板橋芯片的寄存器狀態(tài)值實(shí)現(xiàn)上電開關(guān)機(jī)觸發(fā)動(dòng)作，但是上電和掉電時(shí)序會受到不同的電源模塊的設(shè)計(jì)影響，主板橋芯片的寄存器狀態(tài)值也會受到連接的不同外設(shè)影響，從而導(dǎo)致上電開關(guān)機(jī)狀態(tài)存在異常。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

基于此，有必要提供一種能夠提高主板開機(jī)的安全性以及可靠性的主板開關(guān)機(jī)控制方法。

一種主板開關(guān)機(jī)控制方法，包括開機(jī)流程，所述開機(jī)流程包括步驟：電源上電；硬件監(jiān)視模塊獲取主板的電壓、溫度及風(fēng)扇轉(zhuǎn)速這三種參數(shù)中的至少一種，以及檢測主板的控制模塊是否在位；根據(jù)所述硬件監(jiān)視模塊獲取及檢測的信息判斷主板的第一上電條件是否滿足；若是，則進(jìn)入下一步驟；給所述控制模塊上電；控制模塊檢測主板的第二上電條件是否滿足；包括判斷主板的供電情況和檢測主板上包括中央處理器和內(nèi)存在內(nèi)的設(shè)備的在位情況，在所述供電情況正常且被檢測的各設(shè)備均在位時(shí)進(jìn)入下一步驟；通過控制模塊控制上電時(shí)序給主板上電。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，還包括啟動(dòng)管理模塊的步驟，所述根據(jù)硬件監(jiān)視模塊獲取及檢測的信息判斷主板的第一上電條件是否滿足的步驟，是所述管理模 塊根據(jù)硬件監(jiān)視模塊獲取及檢測的信息判斷主板的第一上電條件是否滿足。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述管理模塊是基板管理控制器或ARM芯片。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述控制模塊是復(fù)雜可編程邏輯器件、現(xiàn)場可編程門陣列或數(shù)字信號處理器。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述根據(jù)硬件監(jiān)視模塊獲取及檢測的信息判斷主板的第一上電條件是否滿足的步驟中，若不滿足則重復(fù)進(jìn)行判斷。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述控制模塊檢測主板的第二上電條件是否滿足的步驟中，若不滿足則結(jié)束所述開機(jī)流程。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，還包括關(guān)機(jī)流程，所述關(guān)機(jī)流程包括步驟：控制模塊檢測主板的關(guān)機(jī)指標(biāo)參數(shù)；控制模塊根據(jù)所述關(guān)機(jī)指標(biāo)參數(shù)判斷主板的下電條件是否滿足，若是，則執(zhí)行下一步驟；執(zhí)行下電時(shí)序控制；判斷下電是否成功，若是，則將所述電源從主板斷開。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述判斷下電是否成功的步驟中，若不成功，則告警并結(jié)束所述關(guān)機(jī)流程。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述判斷下電是否成功的步驟中，還包括若下電成功，則通知所述管理模塊主板已成功下電的步驟。

還有必要提供一種主板開關(guān)機(jī)控制系統(tǒng)。

一種主板開關(guān)機(jī)控制系統(tǒng)，包括：硬件監(jiān)視模塊，用于獲取主板的電壓、溫度及風(fēng)扇轉(zhuǎn)速這三種參數(shù)中的至少一種，以及檢測主板的控制模塊是否在位；管理模塊，用于根據(jù)所述硬件監(jiān)視模塊獲取及檢測的信息判斷主板的第一上電條件是否滿足，若滿足則發(fā)送控制模塊上電信號；控制模塊，接收所述控制模塊上電信號，上電并檢測主板的第二上電條件是否滿足，包括判斷主板的供電情況和檢測主板上包括中央處理器和內(nèi)存在內(nèi)的設(shè)備的在位情況，在所述供電情況正常且被檢測的各設(shè)備均在位時(shí)，從所述電源獲取電能、控制上電時(shí)序給主板上電。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述管理模塊是基板管理控制器或ARM芯片。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述控制模塊是復(fù)雜可編程邏輯器件、現(xiàn)場可編程門陣列或數(shù)字信號處理器。

上述主板開關(guān)機(jī)控制方法及系統(tǒng)，開機(jī)動(dòng)作與硬件監(jiān)視模塊(HWM)獲取到的關(guān)鍵參數(shù)相關(guān)聯(lián)，保證了主板開關(guān)機(jī)運(yùn)行的可靠。

附圖說明

圖1為一實(shí)施例中主板開關(guān)機(jī)控制方法的開機(jī)流程的流程圖；

圖2為一實(shí)施例中主板開關(guān)機(jī)控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)框圖。

具體實(shí)施方式

為了便于理解本發(fā)明，下面將參照相關(guān)附圖對本發(fā)明進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本發(fā)明的首選實(shí)施例。但是，本發(fā)明可以以許多不同的形式來實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對本發(fā)明的公開內(nèi)容更加透徹全面。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。

圖1是一實(shí)施例中主板開關(guān)機(jī)控制方法的開機(jī)流程的流程圖，包括下列步驟：

S110，硬件監(jiān)視模塊獲取其所監(jiān)視的主板的各項(xiàng)信息。

硬件監(jiān)視模塊(HardWare Monitoring,HWM)用于對主板的一些關(guān)鍵的參數(shù)及設(shè)備狀態(tài)進(jìn)行監(jiān)視，例如獲取主板上一些關(guān)鍵設(shè)備或支路的電壓(例如交流供電電壓)、溫度及用于對設(shè)備進(jìn)行降溫的風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速等。由于系統(tǒng)中包括一個(gè)用于對主板的上電時(shí)序進(jìn)行控制的控制模塊，因此硬件監(jiān)視模塊還用于檢測控制模塊是否在位。在本實(shí)施例中，還需要檢測控制模塊是否處于運(yùn)行狀態(tài)。

現(xiàn)有技術(shù)中的硬件監(jiān)視模塊僅僅是對主板狀態(tài)信息進(jìn)行顯示，提供用戶直觀的主板狀態(tài)信息。硬件監(jiān)視沒有與開關(guān)機(jī)做關(guān)聯(lián)，在狀態(tài)未知的情況下對主板強(qiáng)行上電會有損壞主板的風(fēng)險(xiǎn)。

S120，判斷主板第一上電條件是否滿足。

根據(jù)硬件監(jiān)視模塊獲取及檢測的信息判斷主板的第一上電條件是否滿足。若硬件監(jiān)視模塊獲取到的電壓、溫度、風(fēng)扇轉(zhuǎn)速等參數(shù)都處于正常范圍內(nèi)，且控制模塊在位，則判定第一上電條件滿足，進(jìn)入步驟S130，否則重復(fù)進(jìn)行判定直到第一上電條件滿足。在本實(shí)施例中，步驟S120會檢測控制模塊是否處于運(yùn)行狀態(tài)，因此步驟S120是當(dāng)控制模塊在位且處于運(yùn)行狀態(tài)時(shí)才會判定第一上電條件滿足。

在本實(shí)施例中，是管理模塊根據(jù)硬件監(jiān)視模塊獲取及檢測的信息(電壓、溫度、風(fēng)扇轉(zhuǎn)速等參數(shù)，控制模塊是否在位/處于運(yùn)行狀態(tài)等)判定第一上電條件是否滿足。故步驟S120之前還包括啟動(dòng)管理模塊的步驟。在本實(shí)施例中，管理模塊采用基板管理控制器(Baseboard Management Controller,BMC)；在其他實(shí)施例中，也可以采用ARM芯片或其他架構(gòu)的微處理器作為管理模塊。

S130，給控制模塊上電。

在本實(shí)施例中，是由管理模塊向控制模塊發(fā)送ONCTRL信號指示控制模塊上電。

在本實(shí)施例中，控制模塊采用復(fù)雜可編程邏輯器件(Complex Programmable Logic Device,CPLD)；在其他實(shí)施例中，也可以采用現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)或數(shù)字信號處理器(DSP)等來代替。

S140，控制模塊檢測主板第二上電條件是否滿足。

包括判斷主板的供電情況和檢測主板上一些關(guān)鍵設(shè)備(例如CPU、內(nèi)存、硬盤等設(shè)備)的在位情況。在供電情況正常且被檢測的各設(shè)備均在位時(shí)，判定第二上電條件滿足，進(jìn)入步驟S150。

在本實(shí)施例中，若判定第二上電條件不滿足，則進(jìn)行告警(例如通過蜂鳴器發(fā)出告警音)并結(jié)束開機(jī)流程。在其他實(shí)施例中，也可以不進(jìn)行告警或不結(jié)束開機(jī)流程。

S150，通過控制模塊控制上電時(shí)序給主板上電。

在上電條件均滿足后，控制模塊向主板發(fā)送上電所需電壓和控制信號對主板進(jìn)行上電，實(shí)現(xiàn)上電過程的有序可控。

上述主板開關(guān)機(jī)控制方法，開關(guān)機(jī)觸發(fā)動(dòng)作由管理模塊發(fā)出，不再受外部 設(shè)備的制約，保證開關(guān)機(jī)動(dòng)作的穩(wěn)定。所有開關(guān)機(jī)動(dòng)作與硬件監(jiān)視模塊(HWM)獲取到的關(guān)鍵參數(shù)關(guān)聯(lián)，保證主板開關(guān)機(jī)運(yùn)行的可靠。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，主板開關(guān)機(jī)控制方法還包括關(guān)機(jī)流程，包括如下步驟：

S210，控制模塊檢測主板的關(guān)機(jī)指標(biāo)參數(shù)。

操作系統(tǒng)執(zhí)行關(guān)機(jī)動(dòng)作后，控制模塊檢測例如CPU電壓、南橋電壓信號等關(guān)機(jī)指標(biāo)參數(shù)。

S220，控制模塊根據(jù)關(guān)機(jī)指標(biāo)參數(shù)判斷主板的下電條件是否滿足。

若檢測到操作系統(tǒng)已關(guān)機(jī)完畢、各項(xiàng)下電條件滿足，則進(jìn)入步驟S230。在本實(shí)施例中，若下電條件不滿足，則重復(fù)進(jìn)行判定直到條件滿足。

S230，執(zhí)行下電時(shí)序控制。

控制模塊執(zhí)行下電時(shí)序控制，以使主板的硬件下電過程有序可控。

S240，判斷下電是否成功。

若下電成功，則進(jìn)入步驟S250，否則進(jìn)入步驟S260。

S250，將電源從主板斷開。

在本實(shí)施例中，下電成功后還需要通知管理模塊主板已成功下電。

S260，告警并結(jié)束關(guān)機(jī)流程。

上述關(guān)機(jī)流程在系統(tǒng)關(guān)機(jī)過程中，通過控制模塊去檢測系統(tǒng)的各項(xiàng)關(guān)機(jī)指標(biāo)，讓硬件的下電過程有序可控，更能保障電氣設(shè)備的不會由于下電時(shí)序的混亂遭受反擊電流之類的影響而損壞。

本發(fā)明還提供一種主板開關(guān)機(jī)控制系統(tǒng)。參見圖2，主板開關(guān)機(jī)控制系統(tǒng)包括硬件監(jiān)視模塊210、管理模塊220以及控制模塊230。其中管理模塊220連接硬件監(jiān)視模塊210、控制模塊230及主板30，控制模塊230連接主板30和電源10。

硬件監(jiān)視模塊(HardWare Monitoring,HWM)210用于獲取主板的電壓、溫度及風(fēng)扇轉(zhuǎn)速等參數(shù)，以及檢測控制模塊230是否在位。

管理模塊220用于根據(jù)硬件監(jiān)視模塊210獲取及檢測的信息(即主板的電壓、溫度及風(fēng)扇轉(zhuǎn)速等參數(shù)是否處于正常范圍內(nèi)，以及控制模塊230是否在位) 判斷主板的第一上電條件是否滿足，若滿足則向控制模塊230發(fā)送ONCTRL信號，指示控制模塊230上電。

控制模塊230接收ONCTRL信號，上電并檢測主板的第二上電條件是否滿足，包括判斷主板的供電情況和檢測主板上一些關(guān)鍵設(shè)備(例如CPU、內(nèi)存、硬盤等設(shè)備)的在位情況，在檢測的供電情況正常且被檢測的各設(shè)備均在位時(shí)，控制上電時(shí)序，從電源獲取電能給主板上電。

上述主板開關(guān)機(jī)控制系統(tǒng)，在現(xiàn)有開關(guān)機(jī)技術(shù)的基礎(chǔ)上加入了控制模塊230和管理模塊220來保證主板上電過程所需要條件被滿足，同時(shí)關(guān)聯(lián)硬件監(jiān)視模塊210檢測到的關(guān)鍵參數(shù)，能夠有效避免盲目開機(jī)帶來的主板硬件的損壞，增加主板開機(jī)的安全性以及可靠性。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，管理模塊采用基板管理控制器(Baseboard Management Controller,BMC)；在其他實(shí)施例中，也可以采用ARM芯片或其他架構(gòu)的微處理器作為管理模塊220。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，控制模塊采用復(fù)雜可編程邏輯器件(Complex Programmable Logic Device,CPLD)；在其他實(shí)施例中，也可以采用現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)或數(shù)字信號處理器(DSP)等來代替。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，若管理模塊220判定第一上電條件不滿足，則重復(fù)進(jìn)行判定直到第一上電條件滿足。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，若控制模塊230判定第二上電條件不滿足，則向告警單元(例如蜂鳴器)發(fā)送告警指令，由告警單元進(jìn)行告警并結(jié)束開機(jī)流程。在其他實(shí)施例中，也可以不進(jìn)行告警或不結(jié)束開機(jī)流程。

在關(guān)機(jī)過程中，控制模塊230用于檢測主板的關(guān)機(jī)指標(biāo)參數(shù)，例如CPU電壓、南橋電壓信號等，并根據(jù)關(guān)機(jī)指標(biāo)參數(shù)判斷主板的下電條件是否滿足。若下電條件滿足，則執(zhí)行下電時(shí)序控制，對主板進(jìn)行有序可控的硬件下電。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，若下電條件不滿足，則重復(fù)進(jìn)行判定直到條件滿足?？刂颇K230還用于判斷下電是否成功，若下電成功，則將電源從主板斷開，通知管理模塊220主板已成功下電。若下電不成功，則向告警單元發(fā)送告警指令進(jìn)行告警，并結(jié)束關(guān)機(jī)流程。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，控制模塊230還要結(jié)合硬件監(jiān)視模塊210獲取及檢測的信息判斷下電條件是否滿足。

以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。