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      中央處理器控制方法及移動(dòng)終端與流程

      文檔序號(hào):12363127閱讀:310來(lái)源:國(guó)知局
      中央處理器控制方法及移動(dòng)終端與流程

      本發(fā)明涉及中央處理器控制技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種中央處理器控制方法及移動(dòng)終端。



      背景技術(shù):

      隨著移動(dòng)終端技術(shù)越來(lái)越發(fā)達(dá),操作系統(tǒng)中的CPU(Central Processing Unit,中央處理器)內(nèi)核數(shù)量也不斷增加,目前市面上的移動(dòng)終端的CPU普遍都包含8個(gè)內(nèi)核。隨著移動(dòng)終端CPU中內(nèi)核數(shù)量的增加,移動(dòng)終端操作系統(tǒng)的運(yùn)行速度也越來(lái)越快,但是,伴隨著內(nèi)核數(shù)量的增加,也會(huì)帶來(lái)移動(dòng)終端溫度過(guò)高的負(fù)面影響,若CPU中的內(nèi)核全部處于運(yùn)行狀態(tài),則很容易導(dǎo)致移動(dòng)終端發(fā)熱發(fā)燙,損壞移動(dòng)終端。

      為了解決移動(dòng)終端因溫度過(guò)高發(fā)熱發(fā)燙的問(wèn)題,目前主要采用如下CPU控制方案:

      在移動(dòng)終端中提供用戶CPU模式設(shè)置接口,用戶可以選擇是否要運(yùn)行CPU中的所有內(nèi)核。具體地,提供極速模式和普通模式供用戶選擇,其中,極速模式即運(yùn)行CPU中的所有內(nèi)核,普通模式即運(yùn)行CPU的部分內(nèi)核。

      該種CPU控制方案,無(wú)疑是把技術(shù)上的難題交給用戶來(lái)處理,對(duì)普通用戶而言,無(wú)法根據(jù)移動(dòng)終端當(dāng)前狀態(tài)確定應(yīng)該運(yùn)行的CPU內(nèi)核數(shù)量。不僅如此,該種CPU控制方案,僅會(huì)導(dǎo)致一刀切的后果,具體地,若用戶選擇了極速模式指示移動(dòng)終端運(yùn)行CPU中的全部?jī)?nèi)核,當(dāng)移動(dòng)終端當(dāng)前溫度過(guò)高發(fā)熱發(fā)燙時(shí),由于用戶并未修改CPU模式,因此移動(dòng)終端溫度將持續(xù)升高,無(wú)法解決移動(dòng)終端發(fā)熱發(fā)燙的問(wèn)題。若用戶選擇了普通模式指示移動(dòng)終端運(yùn)行CPU中的部分內(nèi)核,那么即便是移動(dòng)終端當(dāng)前溫度允許開(kāi)啟更多數(shù)量的內(nèi)核,由于用戶并未修改CPU模式,因此CPU內(nèi)核運(yùn)行數(shù)量也依然不會(huì)增加,這將導(dǎo)致用戶無(wú)法享受高核數(shù)配置所帶來(lái)的操作上的流暢和速度感。

      可見(jiàn),現(xiàn)有的CPU控制方案無(wú)法按照移動(dòng)終端當(dāng)前的溫度合理調(diào)整CPU中內(nèi)核的運(yùn)行數(shù)量,以實(shí)現(xiàn)對(duì)CPU的有效控制。



      技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

      鑒于現(xiàn)有的CPU控制方案中存在的無(wú)法對(duì)CPU進(jìn)行有效控制的問(wèn)題,提出了本發(fā)明以便提供一種克服上述問(wèn)題的CPU控制方法及移動(dòng)終端。依據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面,提供了一種中央處理器控制方法,應(yīng)用于包括多內(nèi)核中央處理器的移動(dòng)終端,所述方法包括:獲取所述移動(dòng)終端的當(dāng)前溫度值;確定所述當(dāng)前溫度值所屬的溫度范圍;確定所述溫度范圍對(duì)應(yīng)的內(nèi)核運(yùn)行數(shù)量;控制所述中央處理器中、確定的所述數(shù)量的內(nèi)核處于運(yùn)行狀態(tài)。

      根據(jù)本發(fā)明的另一方面,提供了一種移動(dòng)終端,所述移動(dòng)終端包括多內(nèi)核中央處理器,所述移動(dòng)終端還包括:獲取模塊,用于獲取所述移動(dòng)終端的當(dāng)前溫度值;溫度范圍確定模塊,用于確定所述當(dāng)前溫度值所屬的溫度范圍;內(nèi)核數(shù)量確定模塊,用于確定所述溫度范圍對(duì)應(yīng)的內(nèi)核運(yùn)行數(shù)量;控制模塊,用于控制所述中央處理器中、確定的所述數(shù)量的內(nèi)核處于運(yùn)行狀態(tài)。

      與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn):

      本發(fā)明實(shí)施例提供的CPU控制方案,依據(jù)移動(dòng)終端當(dāng)前溫度值來(lái)動(dòng)態(tài)調(diào)整CPU內(nèi)核運(yùn)行數(shù)量,在移動(dòng)終端當(dāng)前溫度低時(shí),增加CPU內(nèi)核運(yùn)行數(shù)量,在移動(dòng)終端當(dāng)前溫度高時(shí),減少CPU內(nèi)核運(yùn)行數(shù)量,在防止移動(dòng)終端溫度過(guò)高的情況下,盡可能的增加CPU內(nèi)核的運(yùn)行數(shù)量,使用戶享受高核數(shù)配置所帶來(lái)的操作上的流暢和速度感。可見(jiàn),本發(fā)明實(shí)施例提供的CPU控制方案,無(wú)需用戶手動(dòng)調(diào)整CPU內(nèi)核運(yùn)行數(shù)量,因此能夠減輕用戶的操作負(fù)擔(dān),同時(shí),由于能夠依據(jù)移動(dòng)終端當(dāng)前溫度值來(lái)動(dòng)態(tài)調(diào)整CPU內(nèi)核運(yùn)行數(shù)量,因此能夠有效對(duì)CPU進(jìn)行控制。

      上述說(shuō)明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述,為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段,而可依照說(shuō)明書的內(nèi)容予以實(shí)施,并且為了讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂,以下特舉本發(fā)明的具體實(shí)施方式。

      附圖說(shuō)明

      通過(guò)閱讀下文優(yōu)選實(shí)施方式的詳細(xì)描述,各種優(yōu)點(diǎn)和益處對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將變得清楚明了。附圖僅用于示出優(yōu)選實(shí)施方式,而并不認(rèn)為是對(duì)本發(fā)明的限制。而且在整個(gè)附圖中,用相同的參考符號(hào)表示相同的部件。在附圖中:

      圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例一的一種中央處理器控制方法的步驟流程圖;

      圖2是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例二的一種中央處理器控制方法的步驟流程圖;

      圖3是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例三的一種移動(dòng)終端的結(jié)構(gòu)框圖;

      圖4是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例四的一種移動(dòng)終端的結(jié)構(gòu)框圖;

      圖5是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例五的一種移動(dòng)終端的結(jié)構(gòu)框圖;

      圖6是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例六的一種移動(dòng)終端的結(jié)構(gòu)框圖。

      具體實(shí)施方式

      下面將參照附圖更詳細(xì)地描述本公開(kāi)的示例性實(shí)施例。雖然附圖中顯示了本公開(kāi)的示例性實(shí)施例,然而應(yīng)當(dāng)理解,可以以各種形式實(shí)現(xiàn)本公開(kāi)而不應(yīng)被這里闡述的實(shí)施例所限制。相反,提供這些實(shí)施例是為了能夠更透徹地理解本公開(kāi),并且能夠?qū)⒈竟_(kāi)的范圍完整的傳達(dá)給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。

      實(shí)施例一

      參照?qǐng)D1,示出了本發(fā)明實(shí)施例一的一種中央處理器控制方法的步驟流程圖。

      本發(fā)明實(shí)施例的中央處理器控制方法包括以下步驟:

      步驟101:獲取移動(dòng)終端的當(dāng)前溫度值。

      本發(fā)明實(shí)施例中的CPU控制方法適用于包含多內(nèi)核CPU的移動(dòng)終端。本發(fā)明實(shí)施例中對(duì)于CPU包含的內(nèi)核的具體數(shù)量不作具體限定。例如:CPU可以包含8個(gè)內(nèi)核、4個(gè)內(nèi)核等。

      移動(dòng)終端在開(kāi)始運(yùn)行、以及運(yùn)行過(guò)程中均可以根據(jù)當(dāng)前溫度值調(diào)整CPU中內(nèi)核的運(yùn)行數(shù)量。每次進(jìn)行CPU中內(nèi)核運(yùn)行數(shù)量的控制時(shí),執(zhí)行本發(fā)明實(shí)施例中的CPU控制流程即可。

      獲取的移動(dòng)終端的當(dāng)前溫度值可以為移動(dòng)終端內(nèi)部當(dāng)前的溫度值,也可以為移動(dòng)終端周圍當(dāng)前環(huán)境溫度值,本發(fā)明實(shí)施例中對(duì)此不作具體限制。

      步驟102:確定當(dāng)前溫度值所屬的溫度范圍。

      移動(dòng)終端中預(yù)設(shè)有溫度范圍與內(nèi)核運(yùn)行數(shù)量的對(duì)應(yīng)關(guān)系,因此,本步驟中需要確定當(dāng)前溫度值所屬的溫度范圍,便于進(jìn)一步確定內(nèi)核運(yùn)行數(shù)量。

      步驟103:確定溫度范圍對(duì)應(yīng)的內(nèi)核運(yùn)行數(shù)量。

      在確定溫度范圍后,依據(jù)溫度范圍與內(nèi)核運(yùn)行數(shù)量之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系,即可確定內(nèi)核運(yùn)行數(shù)量。本發(fā)明實(shí)施例中,對(duì)溫度范圍與內(nèi)核運(yùn)行數(shù)量的對(duì)應(yīng)關(guān)系不作具體限定。對(duì)于各溫度范圍的上限值、與下限值也不作限制。

      在進(jìn)行溫度范圍與內(nèi)核運(yùn)行數(shù)量的對(duì)應(yīng)關(guān)系的設(shè)置時(shí),遵循溫度值與內(nèi)核運(yùn)行數(shù)量值成反比的原則,即溫度范圍指示的溫度越高,則其對(duì)應(yīng)的內(nèi)核運(yùn)行數(shù)量越少。

      步驟104:控制CPU中、確定的該數(shù)量的內(nèi)核處于運(yùn)行狀態(tài)。

      例如:確定4個(gè)內(nèi)核運(yùn)行,若CPU包含8個(gè)內(nèi)核,對(duì)CPU進(jìn)行控制時(shí),則控制CPU中的4個(gè)內(nèi)核運(yùn)行,而另外的4個(gè)內(nèi)核則被控制處于休眠狀態(tài)。

      需要說(shuō)明的是,在控制CPU中的內(nèi)核運(yùn)行、或休眠時(shí),可以通過(guò)調(diào)整內(nèi)核的頻率來(lái)實(shí)現(xiàn)。

      通過(guò)本發(fā)明實(shí)施例提供的CPU控制方法,依據(jù)移動(dòng)終端當(dāng)前溫度值來(lái)動(dòng)態(tài)調(diào)整CPU內(nèi)核運(yùn)行數(shù)量,在移動(dòng)終端當(dāng)前溫度低時(shí),增加CPU內(nèi)核運(yùn)行數(shù)量,在移動(dòng)終端當(dāng)前溫度高時(shí),減少CPU內(nèi)核運(yùn)行數(shù)量,在防止移動(dòng)終端溫度過(guò)高的情況下,盡可能的增加CPU內(nèi)核的運(yùn)行數(shù)量,使用戶享受高核數(shù)配置所帶來(lái)的操作上的流暢和速度感??梢?jiàn),本發(fā)明實(shí)施例提供的CPU控制方法能夠有效對(duì)CPU進(jìn)行控制。

      實(shí)施例二

      參照?qǐng)D2,示出了本發(fā)明實(shí)施例二的一種中央處理器控制方法的步驟流程圖。

      本發(fā)明實(shí)施例提供的中央處理器控制方法具體包括以下流程:

      步驟201:接收對(duì)各溫度范圍、以及各溫度范圍對(duì)應(yīng)的內(nèi)核運(yùn)行數(shù)量的設(shè)置。

      本發(fā)明實(shí)施例中的CPU控制方法適用于包含多內(nèi)核CPU的移動(dòng)終端。本發(fā)明實(shí)施例中以CPU包含8個(gè)內(nèi)核為例進(jìn)行說(shuō)明。需要說(shuō)明的是,在具體實(shí)現(xiàn)過(guò)程中,本發(fā)明實(shí)施例提供的CPU控制方法,并不局限于對(duì)包含8個(gè)內(nèi)核的CPU進(jìn)行控制,還可以對(duì)包含其他數(shù)量的內(nèi)核的CPU進(jìn)行控制。

      一種優(yōu)選的溫度范圍與內(nèi)核運(yùn)行數(shù)量的對(duì)應(yīng)關(guān)系的設(shè)置方式如下:

      設(shè)置溫度范圍為40度至無(wú)窮大,對(duì)應(yīng)CPU中全部?jī)?nèi)核均處于休眠狀態(tài);

      設(shè)置溫度范圍為30~40度,對(duì)應(yīng)CPU的中一半數(shù)量的內(nèi)核處于休眠狀態(tài),一半數(shù)量的內(nèi)核處于運(yùn)行狀態(tài);

      設(shè)置溫度范圍為0度~30度,對(duì)應(yīng)CPU中全部?jī)?nèi)核均處于運(yùn)行狀態(tài)。

      當(dāng)然,上述僅是列舉了一種溫度范圍與內(nèi)核運(yùn)行數(shù)量的對(duì)應(yīng)關(guān)系的設(shè)置方式,在具體實(shí)現(xiàn)過(guò)程中并不限于此,本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)實(shí)際需求設(shè)置溫度范圍、以及溫度范圍與CPU中內(nèi)核運(yùn)行數(shù)量之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系。

      步驟202:讀取溫度傳感器輸出的溫度值。

      本發(fā)明實(shí)施例中,在移動(dòng)終端中設(shè)置有溫度傳感器,該溫度傳感器能夠感應(yīng)移動(dòng)終端的內(nèi)部溫度。因此,通過(guò)溫度傳感器輸出的溫度值,即可確定移動(dòng)終端的當(dāng)前溫度。

      步驟203:將讀取到的溫度值確定為移動(dòng)終端的當(dāng)前溫度值。

      需要說(shuō)明的是,步驟202以及步驟203為獲取移動(dòng)終端內(nèi)部溫度值、將移動(dòng)終端的內(nèi)部溫度值確定為移動(dòng)終端當(dāng)前溫度值的方式。在具體實(shí)現(xiàn)過(guò)程中并不限于此,還可以將移動(dòng)終端周圍環(huán)境溫度值確定為移動(dòng)終端的當(dāng)前溫度值,具體實(shí)現(xiàn)方式如下:

      首先,獲取移動(dòng)終端周圍當(dāng)前環(huán)境溫度值;其次,將獲取的當(dāng)前環(huán)境溫度值確定為移動(dòng)終端的當(dāng)前溫度值。

      移動(dòng)終端周圍當(dāng)前環(huán)境溫度值可以從移動(dòng)終端上安裝的天氣APP(Application,應(yīng)用程序)中獲取,例如:墨跡天氣APP。

      在具體實(shí)現(xiàn)過(guò)程中,本領(lǐng)域技術(shù)人員可以選擇上述兩種方式中的任意一種方式確定當(dāng)前溫度值。

      步驟204:確定移動(dòng)終端的當(dāng)前溫度值所屬的溫度范圍。

      由于在步驟201中已經(jīng)在移動(dòng)終端中預(yù)設(shè)有溫度范圍,因此,確定當(dāng)前溫度值后,即可將當(dāng)前溫度值與各溫度范圍進(jìn)行匹配,將與當(dāng)前溫度值匹配的溫度范圍確定為當(dāng)前溫度值所屬的溫度范圍。

      步驟205:確定溫度范圍對(duì)應(yīng)的內(nèi)核運(yùn)行數(shù)量。

      由于在步驟202中已經(jīng)在移動(dòng)終端中預(yù)設(shè)了溫度范圍與內(nèi)核運(yùn)行數(shù)量的對(duì)應(yīng)關(guān)系,因此在確定溫度范圍后,依據(jù)該對(duì)應(yīng)關(guān)系即可確定本步驟中確定的溫度范圍對(duì)應(yīng)的內(nèi)核運(yùn)行數(shù)量。

      在包含多個(gè)內(nèi)核的CPU中,各內(nèi)核的頻率是可以獨(dú)立調(diào)節(jié)的,本發(fā)明實(shí)施例中通過(guò)調(diào)節(jié)CPU中各內(nèi)核的頻率的方式來(lái)控制內(nèi)核運(yùn)行或者休眠。具體調(diào)節(jié)方式參加步驟206至步驟208中的相關(guān)說(shuō)明。

      步驟206:將CPU中、確定的該數(shù)量的內(nèi)核的頻率調(diào)整到運(yùn)行頻率范圍內(nèi)。

      例如:確定的數(shù)量為4個(gè)內(nèi)核,則將CPU中四個(gè)內(nèi)核的頻率調(diào)整到運(yùn)行頻率范圍內(nèi)。

      在調(diào)整過(guò)程中,若CPU當(dāng)前運(yùn)行的內(nèi)核數(shù)量大于確定的該數(shù)量,則將處于運(yùn)行狀態(tài)的內(nèi)核中的一個(gè)或者多個(gè)的頻率調(diào)整為低于運(yùn)行頻率范圍的下限值,這樣即可將當(dāng)前處于運(yùn)行狀態(tài)的內(nèi)核調(diào)整為休眠狀態(tài),使CPU中運(yùn)行的總內(nèi)核的數(shù)量等于確定的該數(shù)量。

      若CPU當(dāng)前運(yùn)行的內(nèi)核數(shù)量小于確定的該數(shù)量,則將處于休眠狀態(tài)的內(nèi)核中的一個(gè)或者多個(gè)的頻率調(diào)整為低于運(yùn)行頻率范圍的下限值,這樣即可將當(dāng)前處于休眠狀態(tài)的內(nèi)核調(diào)整為運(yùn)行狀態(tài),使CPU中運(yùn)行的總內(nèi)核的數(shù)量等于確定的該數(shù)量。當(dāng)然,若CPU中當(dāng)前運(yùn)行的內(nèi)核數(shù)量等于確定的該數(shù)量時(shí),則不對(duì)CPU中各內(nèi)核的頻率進(jìn)行調(diào)整。

      其中,運(yùn)行頻率范圍可以設(shè)定為500MHZ~2.3GHZ,將內(nèi)核的頻率調(diào)整到該頻率范圍內(nèi),則可控制內(nèi)核處于運(yùn)行狀態(tài)。

      需要說(shuō)明的是,運(yùn)行頻率范圍并不限于此,本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)實(shí)際需求設(shè)置運(yùn)行頻率范圍,例如:將運(yùn)行頻率范圍設(shè)置成450MHZ~2.2GHZ。

      步驟207:將CPU中、除被調(diào)整到運(yùn)行頻率范圍內(nèi)的內(nèi)核之外的內(nèi)核確定為休眠狀態(tài)內(nèi)核。

      例如:CPU中包含8個(gè)內(nèi)核,其中四個(gè)內(nèi)核的頻率被調(diào)整到運(yùn)行頻率范圍內(nèi),則另外四個(gè)內(nèi)核將被確定為休眠狀態(tài)內(nèi)核。

      步驟208:將休眠狀態(tài)內(nèi)核的頻率調(diào)整到低于運(yùn)行頻率范圍的下限值。

      例如:運(yùn)行頻率范圍為500MHZ~2.3GHZ,500MHZ則為該運(yùn)行頻率范圍的下限值,在調(diào)整休眠狀態(tài)內(nèi)核的頻率時(shí),將休眠狀態(tài)內(nèi)核的頻率調(diào)整到低于500MHZ即可。

      通過(guò)本發(fā)明實(shí)施例提供的中央處理器控制方法,依據(jù)移動(dòng)終端當(dāng)前溫度值來(lái)動(dòng)態(tài)調(diào)整CPU內(nèi)核運(yùn)行數(shù)量,在移動(dòng)終端當(dāng)前溫度低時(shí),增加CPU內(nèi)核運(yùn)行數(shù)量,在移動(dòng)終端當(dāng)前溫度高時(shí),減少CPU內(nèi)核運(yùn)行數(shù)量,在防止移動(dòng)終端溫度過(guò)高的情況下,盡可能的增加CPU內(nèi)核的運(yùn)行數(shù)量,使用戶享受高核數(shù)配置所帶來(lái)的操作上的流暢和速度感??梢?jiàn),本發(fā)明實(shí)施例提供的CPU控制方法能夠有效對(duì)CPU進(jìn)行控制。

      實(shí)施例三

      參照?qǐng)D3,示出了本發(fā)明實(shí)施例三的一種移動(dòng)終端的結(jié)構(gòu)框圖。

      本發(fā)明實(shí)施例的移動(dòng)終端多內(nèi)核中央處理器,還包括:獲取模塊301,用于獲取移動(dòng)終端的當(dāng)前溫度值;溫度范圍確定模塊302,用于確定所述當(dāng)前溫度值所屬的溫度范圍;內(nèi)核數(shù)量確定模塊303,用于確定所述溫度范圍對(duì)應(yīng)的內(nèi)核運(yùn)行數(shù)量;控制模塊304,用于控制所述中央處理器中、確定的所述數(shù)量的內(nèi)核處于運(yùn)行狀態(tài)。

      通過(guò)本發(fā)明實(shí)施例提供的移動(dòng)終端,依據(jù)移動(dòng)終端當(dāng)前溫度值來(lái)動(dòng)態(tài)調(diào)整CPU內(nèi)核運(yùn)行數(shù)量,在移動(dòng)終端當(dāng)前溫度低時(shí),增加CPU內(nèi)核運(yùn)行數(shù)量,在移動(dòng)終端當(dāng)前溫度高時(shí),減少CPU內(nèi)核運(yùn)行數(shù)量,在防止移動(dòng)終端溫度過(guò)高的情況下,盡可能的增加CPU內(nèi)核的運(yùn)行數(shù)量,使用戶享受高核數(shù)配置所帶來(lái)的操作上的流暢和速度感。可見(jiàn),本發(fā)明實(shí)施例提供的移動(dòng)終端能夠有效對(duì)CPU進(jìn)行控制。

      實(shí)施例四

      參照?qǐng)D4,示出了本發(fā)明實(shí)施例四的一種移動(dòng)終端的結(jié)構(gòu)框圖。

      本發(fā)明實(shí)施例的移動(dòng)終端為對(duì)實(shí)施例三中的移動(dòng)終端的進(jìn)一步優(yōu)化,優(yōu)化后的移動(dòng)終端包括:獲取模塊401,用于獲取移動(dòng)終端的當(dāng)前溫度值;溫度范圍確定模塊402,用于確定所述當(dāng)前溫度值所屬的溫度范圍;內(nèi)核數(shù)量確定模塊403,用于確定所述溫度范圍對(duì)應(yīng)的內(nèi)核運(yùn)行數(shù)量;控制模塊404,用于控制所述中央處理器中、確定的所述數(shù)量的內(nèi)核處于運(yùn)行狀態(tài)。

      優(yōu)選地,所述控制模塊404包括:第一控制子模塊4041,用于將所述中央處理器中、確定的所述數(shù)量的內(nèi)核的頻率調(diào)整到運(yùn)行頻率范圍內(nèi);內(nèi)核確定子模塊4042,用于將所述中央處理器中、除被調(diào)整到運(yùn)行頻率范圍內(nèi)的內(nèi)核之外的內(nèi)核確定為休眠狀態(tài)內(nèi)核;第二控制子模塊4043,用于將所述內(nèi)核確定子模塊確定的休眠狀態(tài)內(nèi)核的頻率調(diào)整到低于所述運(yùn)行頻率范圍的下限值。

      優(yōu)選地,所述移動(dòng)終端中設(shè)置有溫度傳感器,所述獲取模塊401包括:傳感器讀取子模塊4011,用于讀取所述溫度傳感器輸出的溫度值;第一確定子模塊4012,用于將讀取到的所述溫度值確定為所述移動(dòng)終端的當(dāng)前溫度值。

      優(yōu)選地,所述獲取模塊401包括:環(huán)境溫度獲取子模塊4013,用于獲取所述移動(dòng)終端周圍當(dāng)前環(huán)境溫度值;第二確定子模塊4014,用于將獲取的所述當(dāng)前環(huán)境溫度值確定為所述移動(dòng)終端的當(dāng)前溫度值。

      優(yōu)選地,所述移動(dòng)終端還包括:接收模塊405,用于在所述獲取模塊401獲取當(dāng)前溫度值之前,接收對(duì)各溫度范圍、以及各溫度范圍對(duì)應(yīng)的內(nèi)核運(yùn)行數(shù)量的設(shè)置。

      本發(fā)明實(shí)施例的移動(dòng)終端用于實(shí)現(xiàn)前述實(shí)施例一、二中相應(yīng)的中央處理器控制方法,并具有與方法實(shí)施例相應(yīng)的有益效果,在此不再贅述。

      實(shí)施例五

      參照?qǐng)D5,示出了本發(fā)明實(shí)施例的移動(dòng)終端的結(jié)構(gòu)框圖。

      本發(fā)明實(shí)施例的移動(dòng)終端500包括:至少一個(gè)處理器501、存儲(chǔ)器502、至少一個(gè)網(wǎng)絡(luò)接口504和其他用戶接口503。移動(dòng)終端500中的各個(gè)組件通過(guò)總線系統(tǒng)505耦合在一起??衫斫?,總線系統(tǒng)505用于實(shí)現(xiàn)這些組件之間的連接通信??偩€系統(tǒng)505除包括數(shù)據(jù)總線之外,還包括電源總線、控制總線和狀態(tài)信號(hào)總線。但是為了清楚說(shuō)明起見(jiàn),在圖5中將各種總線都標(biāo)為總線系統(tǒng)505。

      其中,用戶接口503可以包括顯示器、鍵盤或者點(diǎn)擊設(shè)備(例如,鼠標(biāo),軌跡球(trackball)、觸感板或者觸摸屏等。

      可以理解,本發(fā)明實(shí)施例中的存儲(chǔ)器502可以是易失性存儲(chǔ)器或非易失性存儲(chǔ)器,或可包括易失性和非易失性存儲(chǔ)器兩者。其中,非易失性存儲(chǔ)器可以是只讀存儲(chǔ)器(Read-Only Memory,ROM)、可編程只讀存儲(chǔ)器(Programmable ROM,PROM)、可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器(ErasablePROM,EPROM)、電可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器(Electrically EPROM,EEPROM)或閃存。易失性存儲(chǔ)器可以是隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(Random Access Memory,RAM),其用作外部高速緩存。通過(guò)示例性但不是限制性說(shuō)明,許多形式的RAM可用,例如靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(Static RAM,SRAM)、動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(Dynamic RAM,DRAM)、同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(Synchronous DRAM,SDRAM)、雙倍數(shù)據(jù)速率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(Double Data Rate SDRAM,DDRSDRAM)、增強(qiáng)型同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(Enhanced SDRAM,ESDRAM)、同步連接動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SynchlinkDRAM,SLDRAM)和直接內(nèi)存總線隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(Direct Rambus RAM,DRRAM)。本發(fā)明實(shí)施例描述的系統(tǒng)和方法的存儲(chǔ)器502旨在包括但不限于這些和任意其它適合類型的存儲(chǔ)器。

      在一些實(shí)施方式中,存儲(chǔ)器502存儲(chǔ)了如下的元素,可執(zhí)行模塊或者數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu),或者他們的子集,或者他們的擴(kuò)展集:操作系統(tǒng)5021和應(yīng)用程序5022。

      其中,操作系統(tǒng)5021,包含各種系統(tǒng)程序,例如框架層、核心庫(kù)層、驅(qū)動(dòng)層等,用于實(shí)現(xiàn)各種基礎(chǔ)業(yè)務(wù)以及處理基于硬件的任務(wù)。應(yīng)用程序5022,包含各種應(yīng)用程序,例如媒體播放器(MediaPlayer)、瀏覽器(Browser)等,用于實(shí)現(xiàn)各種應(yīng)用業(yè)務(wù)。實(shí)現(xiàn)本發(fā)明實(shí)施例方法的程序可以包含在應(yīng)用程序5022中。

      在本發(fā)明實(shí)施例中,通過(guò)調(diào)用存儲(chǔ)器502存儲(chǔ)的程序或指令,具體的,可以是應(yīng)用程序5022中存儲(chǔ)的程序或指令,處理器501即中央處理器用于獲取所述移動(dòng)終端的當(dāng)前溫度值;確定所述當(dāng)前溫度值所屬的溫度范圍;確定所述溫度范圍對(duì)應(yīng)的內(nèi)核運(yùn)行數(shù)量;控制所述中央處理器中、確定的所述數(shù)量的內(nèi)核處于運(yùn)行狀態(tài)。

      上述本發(fā)明實(shí)施例揭示的方法可以應(yīng)用于處理器501中,或者由處理器501實(shí)現(xiàn)。處理器501可能是一種集成電路芯片,具有信號(hào)的處理能力。在實(shí)現(xiàn)過(guò)程中,上述方法的各步驟可以通過(guò)處理器501中的硬件的集成邏輯電路或者軟件形式的指令完成。上述的處理器501可以是通用處理器、數(shù)字信號(hào)處理器(Digital Signal Processor,DSP)、專用集成電路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)、現(xiàn)成可編程門陣列(Field Programmable Gate Array,F(xiàn)PGA)或者其他可編程邏輯器件、分立門或者晶體管邏輯器件、分立硬件組件??梢詫?shí)現(xiàn)或者執(zhí)行本發(fā)明實(shí)施例中的公開(kāi)的各方法、步驟及邏輯框圖。通用處理器可以是微處理器或者該處理器也可以是任何常規(guī)的處理器等。結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例所公開(kāi)的方法的步驟可以直接體現(xiàn)為硬件譯碼處理器執(zhí)行完成,或者用譯碼處理器中的硬件及軟件模塊組合執(zhí)行完成。軟件模塊可以位于隨機(jī)存儲(chǔ)器,閃存、只讀存儲(chǔ)器,可編程只讀存儲(chǔ)器或者電可擦寫可編程存儲(chǔ)器、寄存器等本領(lǐng)域成熟的存儲(chǔ)介質(zhì)中。該存儲(chǔ)介質(zhì)位于存儲(chǔ)器502,處理器501讀取存儲(chǔ)器502中的信息,結(jié)合其硬件完成上述方法的步驟。

      可以理解的是,本文描述的這些實(shí)施例可以用硬件、軟件、固件、中間件、微碼或其組合來(lái)實(shí)現(xiàn)。對(duì)于硬件實(shí)現(xiàn),處理單元可以實(shí)現(xiàn)在一個(gè)或多個(gè)專用集成電路(Application Specific Integrated Circuits,ASIC)、數(shù)字信號(hào)處理器(Digital Signal Processing,DSP)、數(shù)字信號(hào)處理設(shè)備(DSP Device,DSPD)、可編程邏輯設(shè)備(Programmable Logic Device,PLD)、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(Field-Programmable Gate Array,F(xiàn)PGA)、通用處理器、控制器、微控制器、微處理器、用于執(zhí)行本申請(qǐng)所述功能的其它電子單元或其組合中。

      對(duì)于軟件實(shí)現(xiàn),可通過(guò)執(zhí)行本發(fā)明實(shí)施例中所述功能的模塊(例如過(guò)程、函數(shù)等)來(lái)實(shí)現(xiàn)本發(fā)明實(shí)施例中所述的技術(shù)。軟件代碼可存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器中并通過(guò)處理器執(zhí)行。存儲(chǔ)器可以在處理器中或在處理器外部實(shí)現(xiàn)。

      可選地,處理器501控制所述中央處理器中、確定的所述數(shù)量的內(nèi)核處于運(yùn)行狀態(tài)時(shí),具體用于:將所述中央處理器中、確定的所述數(shù)量的內(nèi)核的頻率調(diào)整到運(yùn)行頻率范圍內(nèi);將所述中央處理器中、除被調(diào)整到運(yùn)行頻率范圍內(nèi)的內(nèi)核之外的內(nèi)核確定為休眠狀態(tài)內(nèi)核;將所述休眠狀態(tài)內(nèi)核的頻率調(diào)整到低于所述運(yùn)行頻率范圍的下限值。

      可選地,移動(dòng)終端中設(shè)置有溫度傳感器,處理器501獲取移動(dòng)終端的當(dāng)前溫度值時(shí),具體用于:讀取所述溫度傳感器輸出的溫度值;將讀取到的所述溫度值確定為所述移動(dòng)終端的當(dāng)前溫度值。

      可選地,處理器501獲取移動(dòng)終端的當(dāng)前溫度值時(shí),具體用于:獲取所述移動(dòng)終端周圍當(dāng)前環(huán)境溫度值;將獲取的所述當(dāng)前環(huán)境溫度值確定為所述移動(dòng)終端的當(dāng)前溫度值。

      可選地,處理器501還用于:在獲取當(dāng)前溫度值的之前,接收對(duì)各溫度范圍、以及各溫度范圍對(duì)應(yīng)的內(nèi)核運(yùn)行數(shù)量的設(shè)置。

      移動(dòng)終端500能夠?qū)崿F(xiàn)前述實(shí)施例中移動(dòng)終端實(shí)現(xiàn)的各個(gè)過(guò)程,為避免重復(fù),這里不再贅述。

      通過(guò)本發(fā)明實(shí)施例提供的移動(dòng)終端,依據(jù)移動(dòng)終端當(dāng)前溫度值來(lái)動(dòng)態(tài)調(diào)整CPU內(nèi)核運(yùn)行數(shù)量,在移動(dòng)終端當(dāng)前溫度低時(shí),增加CPU內(nèi)核運(yùn)行數(shù)量,在移動(dòng)終端當(dāng)前溫度高時(shí),減少CPU內(nèi)核運(yùn)行數(shù)量,在防止移動(dòng)終端溫度過(guò)高的情況下,盡可能的增加CPU內(nèi)核的運(yùn)行數(shù)量,使用戶享受高核數(shù)配置所帶來(lái)的操作上的流暢和速度感??梢?jiàn),本發(fā)明實(shí)施例提供的移動(dòng)終端能夠有效對(duì)CPU進(jìn)行控制。

      實(shí)施例六

      參照?qǐng)D6,示出了本發(fā)明實(shí)施例的移動(dòng)終端的結(jié)構(gòu)框圖。

      本發(fā)明實(shí)施例中的移動(dòng)終端可以為手機(jī)、平板電腦、個(gè)人數(shù)字助理(PersonalDigital Assistant,PDA)、或車載電腦等。

      圖6中的移動(dòng)終端包括射頻(RadioFrequency,RF)電路610、存儲(chǔ)器620、輸入單元630、顯示單元640、處理器660、音頻電路670、WiFi(WirelessFidelity)模塊680和電源690。

      其中,輸入單元630可用于接收用戶輸入的數(shù)字或字符信息,以及產(chǎn)生與移動(dòng)終端的用戶設(shè)置以及功能控制有關(guān)的信號(hào)輸入。具體地,本發(fā)明實(shí)施例中,該輸入單元630可以包括觸控面板631。觸控面板631,也稱為觸摸屏,可收集用戶在其上或附近的觸摸操作(比如用戶使用手指、觸筆等任何適合的物體或附件在觸控面板631上的操作),并根據(jù)預(yù)先設(shè)定的程式驅(qū)動(dòng)相應(yīng)的連接裝置。可選的,觸控面板631可包括觸摸檢測(cè)裝置和觸摸控制器兩個(gè)部分。其中,觸摸檢測(cè)裝置檢測(cè)用戶的觸摸方位,并檢測(cè)觸摸操作帶來(lái)的信號(hào),將信號(hào)傳送給觸摸控制器;觸摸控制器從觸摸檢測(cè)裝置上接收觸摸信息,并將它轉(zhuǎn)換成觸點(diǎn)坐標(biāo),再送給該處理器660,并能接收處理器660發(fā)來(lái)的命令并加以執(zhí)行。此外,可以采用電阻式、電容式、紅外線以及表面聲波等多種類型實(shí)現(xiàn)觸控面板631。除了觸控面板631,輸入單元630還可以包括其他輸入設(shè)備632,其他輸入設(shè)備632可以包括但不限于物理鍵盤、功能鍵(比如音量控制按鍵、開(kāi)關(guān)按鍵等)、軌跡球、鼠標(biāo)、操作桿等中的一種或多種。

      其中,顯示單元640可用于顯示由用戶輸入的信息或提供給用戶的信息以及移動(dòng)終端的各種菜單界面。顯示單元640可包括顯示面板641,可選的,可以采用LCD或有機(jī)發(fā)光二極管(OrganicLight-EmittingDiode,OLED)等形式來(lái)配置顯示面板641。

      應(yīng)注意,觸控面板631可以覆蓋顯示面板641,形成觸摸顯示屏,當(dāng)該觸摸顯示屏檢測(cè)到在其上或附近的觸摸操作后,傳送給處理器660以確定觸摸事件的類型,隨后處理器660根據(jù)觸摸事件的類型在觸摸顯示屏上提供相應(yīng)的視覺(jué)輸出。

      觸摸顯示屏包括應(yīng)用程序界面顯示區(qū)及常用控件顯示區(qū)。該應(yīng)用程序界面顯示區(qū)及該常用控件顯示區(qū)的排列方式并不限定,可以為上下排列、左右排列等可以區(qū)分兩個(gè)顯示區(qū)的排列方式。該應(yīng)用程序界面顯示區(qū)可以用于顯示應(yīng)用程序的界面。每一個(gè)界面可以包含至少一個(gè)應(yīng)用程序的圖標(biāo)和/或widget桌面控件等界面元素。該應(yīng)用程序界面顯示區(qū)也可以為不包含任何內(nèi)容的空界面。該常用控件顯示區(qū)用于顯示使用率較高的控件,例如,設(shè)置按鈕、界面編號(hào)、滾動(dòng)條、電話本圖標(biāo)等應(yīng)用程序圖標(biāo)等。

      其中處理器660是移動(dòng)終端的控制中心,利用各種接口和線路連接整個(gè)手機(jī)的各個(gè)部分,通過(guò)運(yùn)行或執(zhí)行存儲(chǔ)在第一存儲(chǔ)器621內(nèi)的軟件程序和/或模塊,以及調(diào)用存儲(chǔ)在第二存儲(chǔ)器622內(nèi)的數(shù)據(jù),執(zhí)行移動(dòng)終端的各種功能和處理數(shù)據(jù),從而對(duì)移動(dòng)終端進(jìn)行整體監(jiān)控??蛇x的,處理器660可包括一個(gè)或多個(gè)處理單元。

      在本發(fā)明實(shí)施例中,通過(guò)調(diào)用存儲(chǔ)該第一存儲(chǔ)器621內(nèi)的軟件程序和/或模塊和/或該第二存儲(chǔ)器622內(nèi)的數(shù)據(jù),處理器660即中央處理器用于獲取所述移動(dòng)終端的當(dāng)前溫度值;確定所述當(dāng)前溫度值所屬的溫度范圍;確定所述溫度范圍對(duì)應(yīng)的內(nèi)核運(yùn)行數(shù)量;控制所述中央處理器中、確定的所述數(shù)量的內(nèi)核處于運(yùn)行狀態(tài)。

      可選地,處理器660控制所述中央處理器中、確定的所述數(shù)量的內(nèi)核處于運(yùn)行狀態(tài)時(shí),具體用于:將所述中央處理器中、確定的所述數(shù)量的內(nèi)核的頻率調(diào)整到運(yùn)行頻率范圍內(nèi);將所述中央處理器中、除被調(diào)整到運(yùn)行頻率范圍內(nèi)的內(nèi)核之外的內(nèi)核確定為休眠狀態(tài)內(nèi)核;將所述休眠狀態(tài)內(nèi)核的頻率調(diào)整到低于所述運(yùn)行頻率范圍的下限值。

      可選地,移動(dòng)終端中設(shè)置有溫度傳感器,處理器660獲取移動(dòng)終端的當(dāng)前溫度值時(shí),具體用于:讀取所述溫度傳感器輸出的溫度值;將讀取到的所述溫度值確定為所述移動(dòng)終端的當(dāng)前溫度值。

      可選地,處理器660獲取移動(dòng)終端的當(dāng)前溫度值時(shí),具體用于:獲取所述移動(dòng)終端周圍當(dāng)前環(huán)境溫度值;將獲取的所述當(dāng)前環(huán)境溫度值確定為所述移動(dòng)終端的當(dāng)前溫度值。

      可選地,處理器660還用于:在獲取當(dāng)前溫度值的之前,接收對(duì)各溫度范圍、以及各溫度范圍對(duì)應(yīng)的內(nèi)核運(yùn)行數(shù)量的設(shè)置。

      通過(guò)本發(fā)明實(shí)施例提供的移動(dòng)終端,依據(jù)移動(dòng)終端當(dāng)前溫度值來(lái)動(dòng)態(tài)調(diào)整CPU內(nèi)核運(yùn)行數(shù)量,在移動(dòng)終端當(dāng)前溫度低時(shí),增加CPU內(nèi)核運(yùn)行數(shù)量,在移動(dòng)終端當(dāng)前溫度高時(shí),減少CPU內(nèi)核運(yùn)行數(shù)量,在防止移動(dòng)終端溫度過(guò)高的情況下,盡可能的增加CPU內(nèi)核的運(yùn)行數(shù)量,使用戶享受高核數(shù)配置所帶來(lái)的操作上的流暢和速度感??梢?jiàn),本發(fā)明實(shí)施例提供的CPU控制方案能夠有效對(duì)CPU進(jìn)行控制。

      對(duì)于裝置實(shí)施例而言,由于其與方法實(shí)施例基本相似,所以描述的比較簡(jiǎn)單,相關(guān)之處參見(jiàn)方法實(shí)施例的部分說(shuō)明即可。

      在此提供的中央處理器控制方案不與任何特定計(jì)算機(jī)、虛擬系統(tǒng)或者其它設(shè)備固有相關(guān)。各種通用系統(tǒng)也可以與基于在此的示教一起使用。根據(jù)上面的描述,構(gòu)造具有本發(fā)明方案的系統(tǒng)所要求的結(jié)構(gòu)是顯而易見(jiàn)的。此外,本發(fā)明也不針對(duì)任何特定編程語(yǔ)言。應(yīng)當(dāng)明白,可以利用各種編程語(yǔ)言實(shí)現(xiàn)在此描述的本發(fā)明的內(nèi)容,并且上面對(duì)特定語(yǔ)言所做的描述是為了披露本發(fā)明的最佳實(shí)施方式。

      在此處所提供的說(shuō)明書中,說(shuō)明了大量具體細(xì)節(jié)。然而,能夠理解,本發(fā)明的實(shí)施例可以在沒(méi)有這些具體細(xì)節(jié)的情況下實(shí)踐。在一些實(shí)例中,并未詳細(xì)示出公知的方法、結(jié)構(gòu)和技術(shù),以便不模糊對(duì)本說(shuō)明書的理解。

      類似地,應(yīng)當(dāng)理解,為了精簡(jiǎn)本公開(kāi)并幫助理解各個(gè)發(fā)明方面中的一個(gè)或多個(gè),在上面對(duì)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的描述中,本發(fā)明的各個(gè)特征有時(shí)被一起分組到單個(gè)實(shí)施例、圖、或者對(duì)其的描述中。然而,并不應(yīng)將該公開(kāi)的方法解釋成反映如下意圖:即所要求保護(hù)的本發(fā)明要求比在每個(gè)權(quán)利要求中所明確記載的特征更多的特征。更確切地說(shuō),如權(quán)利要求書所反映的那樣,發(fā)明方面在于少于前面公開(kāi)的單個(gè)實(shí)施例的所有特征。因此,遵循具體實(shí)施方式的權(quán)利要求書由此明確地并入該具體實(shí)施方式,其中每個(gè)權(quán)利要求本身都作為本發(fā)明的單獨(dú)實(shí)施例。

      本領(lǐng)域那些技術(shù)人員可以理解,可以對(duì)實(shí)施例中的設(shè)備中的模塊進(jìn)行自適應(yīng)性地改變并且把它們?cè)O(shè)置在與該實(shí)施例不同的一個(gè)或多個(gè)設(shè)備中??梢园褜?shí)施例中的模塊或單元或組件組合成一個(gè)模塊或單元或組件,以及此外可以把它們分成多個(gè)子模塊或子單元或子組件。除了這樣的特征和/或過(guò)程或者單元中的至少一些是相互排斥之外,可以采用任何組合對(duì)本說(shuō)明書(包括伴隨的權(quán)利要求、摘要和附圖)中公開(kāi)的所有特征以及如此公開(kāi)的任何方法或者設(shè)備的所有過(guò)程或單元進(jìn)行組合。除非另外明確陳述,本說(shuō)明書(包括伴隨的權(quán)利要求、摘要和附圖)中公開(kāi)的每個(gè)特征可以由提供相同、等同或相似目的的替代特征來(lái)代替。

      此外,本領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠理解,盡管在此所述的一些實(shí)施例包括其它實(shí)施例中所包括的某些特征而不是其它特征,但是不同實(shí)施例的特征的組合意味著處于本發(fā)明的范圍之內(nèi)并且形成不同的實(shí)施例。例如,在權(quán)利要求書中,所要求保護(hù)的實(shí)施例的任意之一都可以以任意的組合方式來(lái)使用。

      本發(fā)明的各個(gè)部件實(shí)施例可以以硬件實(shí)現(xiàn),或者以在一個(gè)或者多個(gè)處理器上運(yùn)行的軟件模塊實(shí)現(xiàn),或者以它們的組合實(shí)現(xiàn)。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解,可以在實(shí)踐中使用微處理器或者數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)來(lái)實(shí)現(xiàn)根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的中央處理器控制方案中的一些或者全部部件的一些或者全部功能。本發(fā)明還可以實(shí)現(xiàn)為用于執(zhí)行這里所描述的方法的一部分或者全部的設(shè)備或者裝置程序(例如,計(jì)算機(jī)程序和計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品)。這樣的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的程序可以存儲(chǔ)在計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)上,或者可以具有一個(gè)或者多個(gè)信號(hào)的形式。這樣的信號(hào)可以從因特網(wǎng)網(wǎng)站上下載得到,或者在載體信號(hào)上提供,或者以任何其他形式提供。

      應(yīng)該注意的是上述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行說(shuō)明而不是對(duì)本發(fā)明進(jìn)行限制,并且本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離所附權(quán)利要求的范圍的情況下可設(shè)計(jì)出替換實(shí)施例。在權(quán)利要求中,不應(yīng)將位于括號(hào)之間的任何參考符號(hào)構(gòu)造成對(duì)權(quán)利要求的限制。單詞“包含”不排除存在未列在權(quán)利要求中的元件或步驟。位于元件之前的單詞“一”或“一個(gè)”不排除存在多個(gè)這樣的元件。本發(fā)明可以借助于包括有若干不同元件的硬件以及借助于適當(dāng)編程的計(jì)算機(jī)來(lái)實(shí)現(xiàn)。在列舉了若干裝置的單元權(quán)利要求中,這些裝置中的若干個(gè)可以是通過(guò)同一個(gè)硬件項(xiàng)來(lái)具體體現(xiàn)。單詞第一、第二、以及第三等的使用不表示任何順序??蓪⑦@些單詞解釋為名稱。

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