本發(fā)明涉及信息采集技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種數(shù)據(jù)采集裝置及方法。

背景技術(shù)：

深度圖像(depth image)數(shù)據(jù)廣泛應(yīng)用于三維成像、機器視覺、虛擬現(xiàn)實等領(lǐng)域，市面上的深度圖像相機大都成本較高。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明實施例的目的在于提供一種數(shù)據(jù)采集裝置及方法，以改善現(xiàn)有技術(shù)中深度圖像采集實現(xiàn)成本較高的問題。

本發(fā)明實施例提供一種數(shù)據(jù)采集裝置，包括：深度傳感裝置和USB數(shù)據(jù)處理裝置，所述深度傳感裝置包括深度傳感器、激光發(fā)生器和深度處理器，所述USB數(shù)據(jù)處理裝置、深度傳感器和激光發(fā)生器分別與所述深度處理器相連；

所述激光發(fā)生器用于根據(jù)所述深度處理器的控制指令向被照射物體發(fā)射激光；

所述深度傳感器用于接收所述被照射物體反射的激光并在接收到所述被照射物體反射的激光時向所述深度處理器發(fā)送觸發(fā)信號；

所述深度處理器用于計算發(fā)送所述控制指令的時間與接收到所述觸發(fā)信號的時間之間的時間差，根據(jù)所述時間差和激光傳輸速度計算得到所述深度傳感裝置與所述被照射物體之間的距離，根據(jù)所述距離得出深度圖像并發(fā)送至所述USB數(shù)據(jù)處理裝置；

所述USB數(shù)據(jù)處理裝置用于將接收到的所述深度圖像發(fā)送至與其相連的USB主機。

優(yōu)選地，所述數(shù)據(jù)采集裝置還包括與所述激光發(fā)生器以及所述深度處理器連接的頻率調(diào)制器，所述頻率調(diào)制器用于根據(jù)所述深度處理器的控制，調(diào)節(jié)所述激光發(fā)生器向所述被照射物體發(fā)射的激光頻率。

優(yōu)選地，所述深度傳感器為三維傳感器。

優(yōu)選地，所述深度傳感裝置為基于飛行時間的傳感器芯片，所述深度傳感器、激光發(fā)生器和深度處理器集成于所述傳感器芯片中。

優(yōu)選地，所述傳感器芯片的型號為OPT8320。

優(yōu)選地，所述USB數(shù)據(jù)處理裝置為8051核心的USB2.0單片機。

優(yōu)選地，所述USB2.0單片機為賽普拉斯的FX2LP18單片機。

本發(fā)明另一較佳實施例提供一種數(shù)據(jù)采集方法，應(yīng)用于數(shù)據(jù)采集裝置，所述數(shù)據(jù)采集裝置包括深度傳感裝置和USB數(shù)據(jù)處理裝置，所述深度傳感裝置包括深度傳感器、激光發(fā)生器和深度處理器，所述USB數(shù)據(jù)處理裝置、深度傳感器和激光發(fā)生器分別與所述深度處理器相連，所述數(shù)據(jù)采集方法包括：

所述深度處理器向所述激光發(fā)生器發(fā)送發(fā)射激光的控制指令；

所述激光發(fā)生器根據(jù)所述控制指令向被照射物體發(fā)射激光；

所述深度傳感器接收所述被照射物體反射的激光并在接收到所述被照射物體反射的激光時向所述深度處理器發(fā)送觸發(fā)信號；

所述深度處理器計算發(fā)送所述控制指令的時間與接收到所述觸發(fā)信號的時間之間的時間差，根據(jù)所述時間差和激光傳輸速度計算得到所述深度傳感裝置與所述被照射物體之間的距離，根據(jù)所述距離得出深度圖像并發(fā)送至所述USB數(shù)據(jù)處理裝置；

所述USB數(shù)據(jù)處理裝置將接收到的所述深度圖像發(fā)送至與其相連的USB主機。

優(yōu)選地，所述根據(jù)所述距離得出深度圖像并發(fā)送至所述USB數(shù)據(jù)處理裝置的步驟，包括：

所述深度處理器根據(jù)所述距離得出深度圖像；

將所述深度圖像直接寫到所述USB數(shù)據(jù)處理裝置的內(nèi)存空間中。

優(yōu)選地，所述深度傳感裝置為基于飛行時間的傳感器芯片，所述深度傳感器、激光發(fā)生器和深度處理器集成于所述傳感器芯片中，所述傳感器芯片的型號為OPT8320；

所述USB數(shù)據(jù)處理裝置為8051核心的USB2.0單片機，所述USB2.0單片機為賽普拉斯的FX2LP18單片機；

所述傳感器芯片與所述USB2.0單片機相連。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明實施例提供的數(shù)據(jù)采集裝置及方法，通過對深度傳感裝置和USB數(shù)據(jù)處理裝置的巧妙設(shè)計與集成，顯著減小了數(shù)據(jù)采集裝置的體積，提高了數(shù)據(jù)采集裝置的性價比。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例的技術(shù)方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，應(yīng)當(dāng)理解，以下附圖僅示出了本發(fā)明的某些實施例，因此不應(yīng)被看作是對范圍的限定，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他相關(guān)的附圖。

圖1是本發(fā)明實施例提供的數(shù)據(jù)采集裝置的一種結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本發(fā)明實施例提供的數(shù)據(jù)采集裝置的另一種結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本發(fā)明實施例提供的數(shù)據(jù)采集裝置的另一種結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是本發(fā)明實施例提供的數(shù)據(jù)采集方法的流程示意圖。

主要元件為：

100-深度傳感裝置，110-深度傳感器，120-深度處理器，130-激光發(fā)生器，140-頻率調(diào)制器；

200-USB數(shù)據(jù)處理裝置；

300-USB主機；

400-被照射物體。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。通常在此處附圖中描述和示出的本發(fā)明實施例的組件可以以各種不同的配置來布置和設(shè)計。因此，以下對在附圖中提供的本發(fā)明的實施例的詳細(xì)描述并非旨在限制要求保護(hù)的本發(fā)明的范圍，而是僅僅表示本發(fā)明的選定實施例。基于本發(fā)明的實施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

應(yīng)注意到：相似的標(biāo)號和字母在下面的附圖中表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對其進(jìn)行進(jìn)一步定義和解釋。同時，在本發(fā)明的描述中，術(shù)語“第一”、“第二”等僅用于區(qū)分描述，而不能理解為指示或暗示相對重要性。

如圖1所示，本發(fā)明實施例提供了一種包括深度傳感裝置100和USB數(shù)據(jù)處理裝置200的數(shù)據(jù)采集裝置。

其中，所述深度傳感裝置100包括深度傳感器110、激光發(fā)生器130和深度處理器120。所述USB數(shù)據(jù)處理裝置200、深度傳感器110和激光發(fā)生器130分別與所述深度處理器120相連。

所述激光發(fā)生器130用于根據(jù)所述深度處理器120的控制指令向被照射物體400發(fā)射激光。

可選地，所述激光發(fā)生器130連接有頻率調(diào)制器140，所述頻率調(diào)制器140與所述深度處理器120相連，請參閱圖2。如此設(shè)置后，深度處理器120可以向頻率調(diào)制器140發(fā)送控制指令，使得頻率調(diào)制器140調(diào)節(jié)激光發(fā)生器130向被照射物體400發(fā)射不同頻率的激光。

通過上述設(shè)計，以滿足不同被照射物體400、不同照射環(huán)境的需求。

所述深度傳感器110用于接收所述被照射物體400反射的激光并在接收到所述被照射物體400反射的激光時向所述深度處理器120發(fā)送觸發(fā)信號。

可選地，所述深度傳感器110為三維傳感器。本實施例中，該三維傳感器為用于三維成像的光學(xué)傳感器。

被照射物體400會對激光發(fā)生器130投射向被照射物體400的表面的激光進(jìn)行反射，經(jīng)被照射物體400的表面反射的激光能夠被深度傳感器110感應(yīng)到，在深度傳感器110感應(yīng)到反射回的激光時，會向深度處理器120發(fā)送觸發(fā)信號。因而，深度傳感器110發(fā)送觸發(fā)信號的時刻即是感應(yīng)到反射回的激光的時刻。

其中，觸發(fā)信號可以為一脈沖信號或電平信號。

所述深度處理器120用于計算發(fā)送所述控制指令的時間與接收到所述觸發(fā)信號的時間之間的時間差，根據(jù)所述時間差和激光傳輸速度計算得到所述深度傳感裝置100與所述被照射物體400之間的距離，根據(jù)所述距離得出深度圖像并發(fā)送至所述USB數(shù)據(jù)處理裝置200。

應(yīng)理解，深度處理器120發(fā)送控制指令的時間相當(dāng)于激光發(fā)生器130發(fā)射激光的時間，深度處理器120接收到觸發(fā)信號的時間相當(dāng)于激光從被照射物體400表面反射回來的時間。

激光發(fā)生器130和深度傳感器110均是深度傳感裝置100的一部分，二者之間的距離基本可以忽略不計，因而，深度處理器120發(fā)送控制指令的時間和接收到觸發(fā)信號的時間之間的時間差相當(dāng)于激光在深度傳感裝置100與被照射物體400之間傳遞一個來回的時間。所以，將深度處理器120發(fā)送控制指令的時間和接收到觸發(fā)信號的時間之間的時間差與激光傳輸速度相乘即可得出深度傳感裝置100與被照射物體400之間的來回距離，將深度傳感裝置100與被照射物體400之間的來回距離除以二即可得出深度傳感裝置100與被照射物體400的單向距離。

應(yīng)當(dāng)理解，雖然激光發(fā)生器130和深度傳感器110之間的距離基本可以忽略不計，但是，深度傳感器110不在激光發(fā)生器130所發(fā)射的激光的傳輸路徑上，以確保深度傳感器110所感應(yīng)的激光為經(jīng)被照射物體400反射回的激光，而非激光發(fā)生器130發(fā)射的激光。

本發(fā)明實施例中，深度傳感裝置100可以相當(dāng)于攝像機，深度傳感裝置100與被照射物體400的單向距離相當(dāng)于被照射物體400相對于攝像機的距離。根據(jù)求得的距離即可得出被照射物體400的深度圖像。由于根據(jù)被照射物體400相對于攝像機的距離得出深度圖像為已有的技術(shù)，因而在此不作贅述。

進(jìn)一步地，為了減小USB數(shù)據(jù)處理裝置200的工作負(fù)擔(dān)，深度處理器120通過以下方式將深度圖像發(fā)送至所述USB數(shù)據(jù)處理裝置200：直接將深度圖像寫到USB數(shù)據(jù)處理裝置200的內(nèi)存空間中。

所述USB數(shù)據(jù)處理裝置200用于將接收到的所述深度圖像發(fā)送至與其相連的USB主機300。

深度處理器120直接將深度圖像寫入到USB數(shù)據(jù)處理裝置200后，不需要USB數(shù)據(jù)處理裝置200控制進(jìn)行數(shù)據(jù)獲取，即讓USB數(shù)據(jù)處理裝置200作為數(shù)據(jù)讀寫的從設(shè)備，讓深度處理器120作為數(shù)據(jù)讀寫的主設(shè)備。如此設(shè)計，使得USB主機300可以直接到USB數(shù)據(jù)處理裝置200中獲取所需數(shù)據(jù)，而不需要USB數(shù)據(jù)處理裝置200控制，從而能夠大幅度提高深度處理器120與USB數(shù)據(jù)處理裝置200之間的數(shù)據(jù)交互效率，以及大幅度提高USB數(shù)據(jù)處理裝置200與USB主機300之間的數(shù)據(jù)交互效率。

上述數(shù)據(jù)采集裝置所需的器件較少，基于該數(shù)據(jù)采集裝置可以設(shè)計所需的多種深度相機，且成本較低，實施方便，適合大規(guī)模推廣應(yīng)用。

如圖3所示，為了盡可能減小數(shù)據(jù)采集裝置的體積，可選地，所述深度傳感裝置100為基于飛行時間的傳感器芯片，所述深度傳感器110、激光發(fā)生器130和深度處理器120集成于所述傳感器芯片中。

其中，深度傳感器110、激光發(fā)生器130和深度處理器120集成于所述傳感器芯片中可以理解為，傳感器芯片集成了深度傳感器110、激光發(fā)生器130和深度處理器120的功能。當(dāng)激光發(fā)生器130連接有頻率調(diào)制器140時，可選地，頻率調(diào)制器140亦集成于傳感器芯片中。

多種功能均集成在傳感器芯片中，使得構(gòu)成的深度傳感裝置100體積較小。

可選地，所述傳感器芯片的型號為OPT8320，它是基于飛行時間(Time of flight，TOF)技術(shù)的傳感器芯片，能夠整合深度數(shù)據(jù)處理、傳感、頻率調(diào)制等功能。

本發(fā)明實施例中，所述USB數(shù)據(jù)處理裝置200采用8051核心的USB2.0單片機作為USB數(shù)據(jù)處理芯片，該芯片具有成本低、功耗低等優(yōu)點。

可選地，本發(fā)明實施例中采用賽普拉斯的FX2LP18單片機作為USB數(shù)據(jù)處理芯片。

如圖4所示，本發(fā)明實施例還提供了一種基于上述數(shù)據(jù)采集裝置的數(shù)據(jù)采集方法，所述數(shù)據(jù)采集方法包括以下步驟。

步驟S401：所述深度處理器120向所述激光發(fā)生器130發(fā)送發(fā)射激光的控制指令。

步驟S402：所述激光發(fā)生器130根據(jù)所述控制指令向被照射物體400發(fā)射激光。

可選地，所述激光發(fā)生器130連接有頻率調(diào)制器140，所述頻率調(diào)制器140與所述深度處理器120相連。深度處理器120可以向頻率調(diào)制器140發(fā)送控制指令，使得頻率調(diào)制器140調(diào)節(jié)激光發(fā)生器130向被照射物體400發(fā)射不同頻率的激光。

通過上述設(shè)計，以滿足不同被照射物體400、不同照射環(huán)境的需求。

步驟S403：所述深度傳感器110接收所述被照射物體400反射的激光并在接收到所述被照射物體400反射的激光時向所述深度處理器120發(fā)送觸發(fā)信號。

可選地，所述深度傳感器110為三維傳感器。本實施例中，該三維傳感器為用于三維成像的光學(xué)傳感器。

被照射物體400會對激光發(fā)生器130投射向被照射物體400的表面的激光進(jìn)行反射，經(jīng)被照射物體400的表面反射的激光能夠被深度傳感器110感應(yīng)到，在深度傳感器110感應(yīng)到反射回的激光時，會向深度處理器120發(fā)送觸發(fā)信號。因而，深度傳感器110發(fā)送觸發(fā)信號的時刻即是感應(yīng)到反射回的激光的時刻。

其中，觸發(fā)信號可以為一脈沖信號或電平信號。

步驟S404：所述深度處理器120計算發(fā)送所述控制指令的時間與接收到所述觸發(fā)信號的時間之間的時間差，根據(jù)所述時間差和激光傳輸速度計算得到所述深度傳感裝置100與所述被照射物體400之間的距離，根據(jù)所述距離得出深度圖像并發(fā)送至所述USB數(shù)據(jù)處理裝置200。

應(yīng)理解，深度處理器120發(fā)送控制指令的時間相當(dāng)于激光發(fā)生器130發(fā)射激光的時間，深度處理器120接收到觸發(fā)信號的時間相當(dāng)于激光從被照射物體400表面反射回來的時間。

激光發(fā)生器130和深度傳感器110均是深度傳感裝置100的一部分，二者之間的距離基本可以忽略不計，因而，深度處理器120發(fā)送控制指令的時間和接收到觸發(fā)信號的時間之間的時間差相當(dāng)于激光在深度傳感裝置100與被照射物體400之間傳遞一個來回的時間。所以，將深度處理器120發(fā)送控制指令的時間和接收到觸發(fā)信號的時間之間的時間差與激光傳輸速度相乘即可得出深度傳感裝置100與被照射物體400之間的來回距離，將深度傳感裝置100與被照射物體400之間的來回距離除以二即可得出深度傳感裝置100與被照射物體400的單向距離。

應(yīng)當(dāng)理解，雖然激光發(fā)生器130和深度傳感器110之間的距離基本可以忽略不計，但是，深度傳感器110不在激光發(fā)生器130所發(fā)射的激光的傳輸路徑上，以確保深度傳感器110所感應(yīng)的激光為經(jīng)被照射物體400反射回的激光，而非激光發(fā)生器130發(fā)射的激光。

本發(fā)明實施例中，深度傳感裝置100可以相當(dāng)于攝像機，深度傳感裝置100與被照射物體400的單向距離相當(dāng)于被照射物體400相對于攝像機的距離。根據(jù)求得的距離即可得出被照射物體400的深度圖像。由于根據(jù)被照射物體400相對于攝像機的距離得出深度圖像為已有的技術(shù)，因而在此不作贅述。

步驟S405：所述USB數(shù)據(jù)處理裝置200將接收到的所述深度圖像發(fā)送至與其相連的USB主機300。

為了減小USB數(shù)據(jù)處理裝置200的工作負(fù)擔(dān)，深度處理器120通過以下方式將深度圖像發(fā)送至所述USB數(shù)據(jù)處理裝置200：直接將深度圖像寫到USB數(shù)據(jù)處理裝置200的內(nèi)存空間中。

深度處理器120直接將深度圖像寫入到USB數(shù)據(jù)處理裝置200后，不需要USB數(shù)據(jù)處理裝置200控制進(jìn)行數(shù)據(jù)獲取，即讓USB數(shù)據(jù)處理裝置200作為數(shù)據(jù)讀寫的從設(shè)備，讓深度處理器120作為數(shù)據(jù)讀寫的主設(shè)備。如此設(shè)計，使得USB主機300可以直接到USB數(shù)據(jù)處理裝置200中獲取所需數(shù)據(jù)，而不需要USB數(shù)據(jù)處理裝置200控制，從而能夠大幅度提高深度處理器120與USB數(shù)據(jù)處理裝置200之間的數(shù)據(jù)交互效率，以及大幅度提高USB數(shù)據(jù)處理裝置200與USB主機300之間的數(shù)據(jù)交互效率。

為了盡可能減小數(shù)據(jù)采集裝置的體積，可選地，所述深度傳感裝置100為基于飛行時間的傳感器芯片，所述深度傳感器110、激光發(fā)生器130和深度處理器120集成于所述傳感器芯片中，所述傳感器芯片的型號為OPT8320。

OPT8320是德州儀器提供的深度傳感器110，它是基于(Time of flight，TOF)技術(shù)的傳感器芯片，同時整合了深度數(shù)據(jù)處理功能，集成了深度傳感器110、頻率調(diào)制器140、深度處理器120等功能。

所述USB數(shù)據(jù)處理裝置200為8051核心的USB2.0單片機，所述USB2.0單片機為賽普拉斯的FX2LP18單片機。所述傳感器芯片與所述USB2.0單片機相連。

賽普拉斯的FX2LP18單片機為8051核心的USB2.0單片機，用其作為USB數(shù)據(jù)處理芯片，具有低成本低功耗等優(yōu)點。

基于上述芯片、單片機的選擇，數(shù)據(jù)采集方法如下。

在頻率調(diào)制器140的調(diào)制下所發(fā)射的激光照射到被照射物體400上，光波在被照物體上發(fā)生反射效應(yīng)，深度傳感器110接收被照射物體400反射的激光，最后由深度處理器120計算發(fā)射激光的時間與接收到反射激光的時間差，從而算出包括該數(shù)據(jù)采集裝置的三維相機與被照射物體400的距離，根據(jù)這個距離值可以得出深度圖像，最后傳送給USB主機300。

為了減少USB數(shù)據(jù)處理裝置200的負(fù)擔(dān)，本發(fā)明實施例中使用FX2LP18的Slave FIFOs(即讓USB數(shù)據(jù)處理裝置200作為數(shù)據(jù)讀寫的從設(shè)備)功能，讓FX2LP18作為Slave(從設(shè)備)而OPT8320作為Master(主設(shè)備)，OPT8320把數(shù)據(jù)直接寫到FX2LP18的為Slave FIFOs開辟的內(nèi)存空間中，這樣USB主機300可以直接獲取到數(shù)據(jù)，而不需要USB數(shù)據(jù)處理裝置200控制，從而大幅度提高了數(shù)據(jù)交換效率。

經(jīng)驗證，本發(fā)明實施例提供的數(shù)據(jù)采集裝置及方法，實施方便，成本低廉。采用TI三維傳感器方案加上賽普拉斯的FX2LP18單片機，即可以做到分辨率為80*60、幀率為60fps的USB深度相機，由于只需要兩塊核心芯片，并且市場價格相對低廉，所以使用本發(fā)明方案的相機具有體積小、成本低廉等優(yōu)點，預(yù)期可應(yīng)用到手勢識別、無人機蔽障等領(lǐng)域。

在本發(fā)明實施例所提供的幾個實施例中，應(yīng)該理解到，所揭露的裝置和方法，也可以通過其它的方式實現(xiàn)。以上所描述的裝置和方法實施例僅僅是示意性的，例如，附圖中的流程圖和框圖顯示了根據(jù)本發(fā)明的多個實施例的裝置、方法可能實現(xiàn)的體系架構(gòu)、功能和操作。在這點上，流程圖或框圖中的每個方框可以代表一個模塊、程序段或代碼的一部分，所述模塊、程序段或代碼的一部分包含一個或多個用于實現(xiàn)規(guī)定的邏輯功能的可執(zhí)行指令。也應(yīng)當(dāng)注意，在有些作為替換的實現(xiàn)方式中，方框中所標(biāo)注的功能也可以以不同于附圖中所標(biāo)注的順序發(fā)生。例如，兩個連續(xù)的方框?qū)嶋H上可以基本并行地執(zhí)行，它們有時也可以按相反的順序執(zhí)行，這依所涉及的功能而定。也要注意的是，框圖和/或流程圖中的每個方框、以及框圖和/或流程圖中的方框的組合，可以用執(zhí)行規(guī)定的功能或動作的專用的基于硬件的系統(tǒng)來實現(xiàn)，或者可以用專用硬件與計算機指令的組合來實現(xiàn)。

另外，在本發(fā)明各個實施例中的各功能模塊可以集成在一起形成一個獨立的部分，也可以是各個模塊單獨存在，也可以兩個或兩個以上模塊集成形成一個獨立的部分。

需要說明的是，在本文中，術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同要素。

以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。應(yīng)注意到：相似的標(biāo)號和字母在下面的附圖中表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對其進(jìn)行進(jìn)一步定義和解釋。

以上所述，僅為本發(fā)明的具體實施方式，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)所述以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。