技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種芯片全局布局方法。本發(fā)明實施例提供一種芯片全局布局方法，包括：根據(jù)芯片結(jié)構(gòu)創(chuàng)建多個密度箱，并獲取網(wǎng)表；根據(jù)布局算法為芯片進行初始布局，將多個實例分別映射至對應(yīng)的密度箱，而后判斷芯片布局是否滿足全局布局結(jié)束條件；當(dāng)不滿足時，獲取并計算芯片上多個箱集合的集合密度；將集合密度大于密度因子的箱集合作為種子箱集合，并按照集合密度從大到小的順序依次對種子箱集合進行擴展，直至種子箱集合的集合密度小于密度因子；判斷芯片布局是否滿足全局布局結(jié)束條件，當(dāng)芯片布局滿足全局布局結(jié)束條件，結(jié)束布局。該方法極大的降低了芯片全局布局的迭代次數(shù)，在降低了全局布局時間的同時,使得實例的分布更為均勻。

技術(shù)研發(fā)人員：李明;樊平
受保護的技術(shù)使用者：北京深維科技有限公司
文檔號碼：201610857686
技術(shù)研發(fā)日：2016.09.27
技術(shù)公布日：2017.03.22