本發(fā)明涉及主板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種主板、主板上電以及管理方法。

背景技術(shù)：

目前服務(wù)器主板的上電是采用一個(gè)FPGA芯片來控制，主板管理是用BMC芯片來實(shí)現(xiàn)(可參見圖1所示的主板結(jié)構(gòu))，即采用了2個(gè)芯片來實(shí)現(xiàn)，設(shè)計(jì)比較復(fù)雜，占用主板空間，且成本較高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足和缺陷，本發(fā)明提供一種主板、主板上電以及管理方法。

一方面，本發(fā)明實(shí)施例提出一種主板，該主板通過SOPC實(shí)現(xiàn)上電以及管理功能，該SOPC包括：

上電模塊和Nios II；其中，

所述上電模塊，用于控制該主板的上電；

所述Nios II，用于管理該主板。

另一方面，本發(fā)明實(shí)施例提出一種主板上電以及管理方法，包括：

利用主板的上電模塊控制主板上電，并利用該主板的Nios II實(shí)現(xiàn)主板管理，其中，該主板包括SOPC，該SOPC包括上電模塊和Nios II。

本發(fā)明實(shí)施例提供的主板、主板上電以及管理方法，通過SOPC的上電模塊控制該主板的上電，通過SOPC的Nios II管理主板，即僅通過SOPC即可實(shí)現(xiàn)主板的上電以及管理功能，從而相較于采用2個(gè)芯片來實(shí)現(xiàn)主板上電與管理的現(xiàn)有技術(shù)，既節(jié)省了成本，又降低了設(shè)計(jì)難度，節(jié)省了主板空間。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有的主板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明主板一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明主板上電以及管理方法一實(shí)施例的流程示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

參看圖2，本實(shí)施例公開一種主板，該主板通過SOPC1實(shí)現(xiàn)上電以及管理功能，該SOPC1包括：

上電模塊10和Nios II11；其中，

所述上電模塊10，用于控制該主板的上電；

具體地，所述上電模塊10的上電邏輯可以采用verilog編寫。

所述Nios II11，用于管理該主板。

如圖2所示，所述Nios II11可以通過I2C與該主板的傳感器通信，通過監(jiān)控所述傳感器實(shí)現(xiàn)該主板的管理功能。所述傳感器包括：用于監(jiān)測(cè)該主板溫度的傳感器以及用于監(jiān)測(cè)該主板狀態(tài)的傳感器。舉例來說，當(dāng)所述傳感器包括溫度傳感器時(shí)，Nios II11可以通過I2C獲取溫度傳感器監(jiān)測(cè)的主板溫度，根據(jù)溫度調(diào)節(jié)風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速使主板溫度不超過設(shè)定的閾值。所述Nios II11可以通過I2C與該主板的傳感器通信，也可以根據(jù)主板的設(shè)計(jì)定制需要的接口。

本發(fā)明實(shí)施例提供的主板，通過SOPC的上電模塊控制該主板的上電，通過SOPC的Nios II管理主板，即僅通過SOPC即可實(shí)現(xiàn)主板的上電以及管理功能，從而相較于采用2個(gè)芯片來實(shí)現(xiàn)主板上電與管理的現(xiàn)有技術(shù)，既節(jié)省了成本，又降低了設(shè)計(jì)難度，節(jié)省了主板空間。

參看圖3，本實(shí)施例公開一種主板上電以及管理方法，包括：

S1、利用主板的上電模塊控制主板上電，并利用該主板的Nios II實(shí)現(xiàn)主板管理，其中，該主板包括SOPC，該SOPC包括上電模塊和Nios II。

本發(fā)明實(shí)施例提供的主板上電以及管理方法，通過SOPC的上電模塊控制該主板的上電，通過SOPC的Nios II管理主板，即僅通過SOPC即可實(shí)現(xiàn)主板的上電以及管理功能，從而相較于采用2個(gè)芯片來實(shí)現(xiàn)主板上電與管理的現(xiàn)有技術(shù)，既節(jié)省了成本，又降低了設(shè)計(jì)難度，節(jié)省了主板空間。

在前述方法實(shí)施例的基礎(chǔ)上，所述利用該主板的Nios II實(shí)現(xiàn)主板管理，可以包括如下的圖中未示出的步驟：

通過監(jiān)控通過I2C與該主板連接的傳感器實(shí)現(xiàn)主板的管理功能。

本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員應(yīng)明白，本申請(qǐng)的實(shí)施例可提供為方法、系統(tǒng)、或計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品。因此，本申請(qǐng)可采用完全硬件實(shí)施例、完全軟件實(shí)施例、或結(jié)合軟件和硬件方面的實(shí)施例的形式。而且，本申請(qǐng)可采用在一個(gè)或多個(gè)其中包含有計(jì)算機(jī)可用程序代碼的計(jì)算機(jī)可用存儲(chǔ)介質(zhì)(包括但不限于磁盤存儲(chǔ)器、CD-ROM、光學(xué)存儲(chǔ)器等)上實(shí)施的計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品的形式。

本申請(qǐng)是參照根據(jù)本申請(qǐng)實(shí)施例的方法、設(shè)備(系統(tǒng))、和計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品的流程圖和/或方框圖來描述的。應(yīng)理解可由計(jì)算機(jī)程序指令實(shí)現(xiàn)流程圖和/或方框圖中的每一流程和/或方框、以及流程圖和/或方框圖中的流程和/或方框的結(jié)合?？商峁┻@些計(jì)算機(jī)程序指令到通用計(jì)算機(jī)、專用計(jì)算機(jī)、嵌入式處理機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備的處理器以產(chǎn)生一個(gè)機(jī)器，使得通過計(jì)算機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備的處理器執(zhí)行的指令產(chǎn)生用于實(shí)現(xiàn)在流程圖一個(gè)流程或多個(gè)流程和/或方框圖一個(gè)方框或多個(gè)方框中指定的功能的裝置。

這些計(jì)算機(jī)程序指令也可存儲(chǔ)在能引導(dǎo)計(jì)算機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備以特定方式工作的計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)器中，使得存儲(chǔ)在該計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)器中的指令產(chǎn)生包括指令裝置的制造品，該指令裝置實(shí)現(xiàn)在流程圖一個(gè)流程或多個(gè)流程和/或方框圖一個(gè)方框或多個(gè)方框中指定的功能。

這些計(jì)算機(jī)程序指令也可裝載到計(jì)算機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備上，使得在計(jì)算機(jī)或其他可編程設(shè)備上執(zhí)行一系列操作步驟以產(chǎn)生計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)的處理，從而在計(jì)算機(jī)或其他可編程設(shè)備上執(zhí)行的指令提供用于實(shí)現(xiàn)在流程圖一個(gè)流程或多個(gè)流程和/或方框圖一個(gè)方框或多個(gè)方框中指定的功能的步驟。

需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關(guān)系術(shù)語僅僅用來將一個(gè)實(shí)體或者操作與另一個(gè)實(shí)體或操作區(qū)分開來，而不一定要求或者暗示這些實(shí)體或操作之間存在任何這種實(shí)際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個(gè)……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同要素。術(shù)語“上”、“下”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。

本發(fā)明的說明書中，說明了大量具體細(xì)節(jié)。然而能夠理解的是，本發(fā)明的實(shí)施例可以在沒有這些具體細(xì)節(jié)的情況下實(shí)踐。在一些實(shí)例中，并未詳細(xì)示出公知的方法、結(jié)構(gòu)和技術(shù)，以便不模糊對(duì)本說明書的理解。類似地，應(yīng)當(dāng)理解，為了精簡(jiǎn)本發(fā)明公開并幫助理解各個(gè)發(fā)明方面中的一個(gè)或多個(gè)，在上面對(duì)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的描述中，本發(fā)明的各個(gè)特征有時(shí)被一起分組到單個(gè)實(shí)施例、圖、或者對(duì)其的描述中。然而，并不應(yīng)將該公開的方法解釋呈反映如下意圖：即所要求保護(hù)的本發(fā)明要求比在每個(gè)權(quán)利要求中所明確記載的特征更多的特征。更確切地說，如權(quán)利要求書所反映的那樣，發(fā)明方面在于少于前面公開的單個(gè)實(shí)施例的所有特征。因此，遵循具體實(shí)施方式的權(quán)利要求書由此明確地并入該具體實(shí)施方式，其中每個(gè)權(quán)利要求本身都作為本發(fā)明的單獨(dú)實(shí)施例。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。本發(fā)明并不局限于任何單一的方面，也不局限于任何單一的實(shí)施例，也不局限于這些方面和/或?qū)嵤├娜我饨M合和/或置換。而且，可以單獨(dú)使用本發(fā)明的每個(gè)方面和/或?qū)嵤├蛘吲c一個(gè)或更多其他方面和/或其實(shí)施例結(jié)合使用。

最后應(yīng)說明的是：以上各實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述各實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍，其均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求和說明書的范圍當(dāng)中。