本實用新型涉及一種電磁電容雙模觸控裝置。
背景技術(shù):
隨著信息技術(shù)的迅速發(fā)展,便攜式移動電子設(shè)備與人們的生活越發(fā)密切相關(guān)。這種便攜式移動電子設(shè)備可以接收用戶的輸入,并根據(jù)輸入來實現(xiàn)用戶需要的功能。
電磁電容雙模觸控裝置是一種輸入設(shè)備,它既能發(fā)送用戶通過電磁屏輸入的電磁信號,又能發(fā)送用戶通過電容屏輸入的電容信號。其中電磁感應(yīng)技術(shù)來模擬筆的書寫軌跡或其他操作來進(jìn)行電磁信號的輸入。在電磁信號和電容信號輸入時兩種信號會互相干擾,導(dǎo)致電容電磁觸摸屏體接收信號產(chǎn)生誤差的問題。
因此,如何提供一種電磁電容雙模觸控裝置的方案,控制電磁信號和電容信號的輸入,從而使電磁電容觸摸屏體能穩(wěn)定且準(zhǔn)確的接收信號是當(dāng)前需要解決的問題。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種電磁電容雙模觸控裝置,以解決當(dāng)前的電磁電容雙模觸控裝置中,在電磁數(shù)據(jù)和電容數(shù)據(jù)輸入時兩種數(shù)據(jù)會互相干擾,導(dǎo)致電磁電容觸摸屏體接收數(shù)據(jù)產(chǎn)生誤差的問題。
為了解決上述問題,本實用新型提供了一種電磁電容雙模觸控裝置,包括:一平板狀外殼,板狀外殼的一側(cè)為電磁電容雙模觸屏,平板狀外殼內(nèi)設(shè)置有控制總成模塊、信號控制模塊、電容控制模塊與電磁控制模塊,電容控制模塊與電磁控制模塊均和控制總成模塊連接,信號控制模塊和控制總成模塊、電容控制模塊與電磁控制模塊三者均進(jìn)行連接。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,應(yīng)用本實用新型,將電磁掃描信號與電容charging pump信號作分時方式處理,電容控制模塊與電磁控制模塊之間通過通用輸入/輸出端口的方式實現(xiàn)同步功能,當(dāng)沒有電磁筆在感應(yīng)器周圍工作的時候,則是以電容觸控模式運轉(zhuǎn),當(dāng)有電磁筆靠近感應(yīng)器周圍時,則切換到電磁筆觸控模式,使得電磁電容雙模觸控裝置的屏體收到的信號達(dá)到非常穩(wěn)定的狀態(tài)。本實用新型的電磁電容雙模觸控裝置控制簡單合理,易于實現(xiàn)。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型實施例的技術(shù)方案,下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本實用新型的電磁電容雙模觸控裝置的控制方法的流程圖;
圖2為本實用新型中控制總成模塊的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3-1、圖3-2、圖3-3和圖3-4為本實用新型中工作檢測模塊的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4為本實用新型中電容控制模塊的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖5為本實用新型中電磁控制模塊的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖6-1、圖6-2、圖6-3和圖6-4為本實用新型中信號控制模塊的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖7為本實用新型的電磁電容雙模觸控裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例?;诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護(hù)的范圍。
本實用新型的電磁電容雙模觸控裝置的控制流程:是將電磁掃描信號與電容charging pump信號作分時方式處理,電容控制模塊與電磁控制模塊之間通過GPIO(通用輸入/輸出端口)口的方式實現(xiàn)同步功能,當(dāng)沒有電磁筆在感應(yīng)器周圍工作的時候,則是以電容觸控模式運轉(zhuǎn),當(dāng)有電磁筆靠近感應(yīng)器周圍時,則切換到電磁筆觸控模式,使得電磁電容雙模觸控裝置的屏體收到的信號達(dá)到非常穩(wěn)定的狀態(tài)。本實用新型的電磁電容雙模觸控裝置控制簡單合理,易于實現(xiàn)。
如圖1所示,本實用新型提供了一種電磁電容雙模觸控裝置的控制方法,包括以下流程:
步驟110、電磁電容雙模觸控裝置中信號控制模塊獲取觸發(fā)屏幕后產(chǎn)生的電磁信號與電容信號;
步驟120、電磁電容雙模觸控裝置中控制總成模塊接收信號控制模塊發(fā)送的信號,并通過通用輸入/輸出端口的方式控制電容控制模塊與電磁控制模塊的協(xié)同操作,其中通用輸入/輸出端口包括L to C端口和C to L端口;
所述控制總成模塊包括一微控制單元、一晶振單元和多個容抗單元,其中容抗單元和所述微控制單元連接后,對該微控制單元進(jìn)行濾波、減少輸入紋波,去掉干擾芯片的信號,并參與震蕩和穩(wěn)頻操作。
所述控制總成模塊包括:微控制單元U7、電阻R47、電阻R65、晶振X1、電容C45、電容C46、電容C52、電容C53、電容C54、電容C60、電容C59、短路點J3、短路點J4、短路點J5、短路點J6、短路點J7、短路點J8、測試點TP6、測試點TP8、測試點TP1、測試點TP9、測試點TP4和測試點TP11,其中,微控制單元U7的第1腳連接POWER、第2腳、第3腳、第6腳、第7腳、第21腳和第22腳連接電磁控制模塊、第4腳連接電阻R47、電容C53及電容C54,電容C53、C54的另一端接地、電阻R47的另一端接電源3.3V及測試點TP6,第5腳、第16腳、第17腳、第28腳和第29腳連接信號控制模塊,第8腳接地,第9腳接電源3.3V,第10腳連接短路點J3的一端、短路點J3的另一端連接連接器CON2的第3腳,第11腳連接短路點J4的一端、短路點J4的另一端連接連接器CON2的第4腳,第12腳連接短路點J5、短路點J5連接連接器CON2的第6腳,第13腳連接短路點J5、短路點J6連接連接器CON2的第7腳,第14腳連接測試的TP4及電容IC的52腳,第15腳連接測試的TP11及電容IC的51腳,第18腳連接地,第19腳連接電源3.3V,第20腳連接連接器CON2的第8腳,第23、第24和第25腳懸空,第26腳連接短路點的J8的一端、短路點J8的另一端連接連接器CON2的第4腳、第27腳連接短路點J7的一端、短路點J7的另一端連接連接器CON2的第3腳,第30腳連接地,第31腳連接電源3.3V,第32腳和第33腳懸空,第34腳連接測試TP1,第35腳連接測試TP8及連接器CON2的第9腳,第36腳連接晶振X1的第3腳,第37連接晶振X1的第1腳、電容C45的一端和電容C46的一端、電容C46、C45的另一端接地,第38腳連接地,第39腳連接電源3.3VA,第40、第41、第42、第43和第44腳懸空,第45、第46、第47和第48腳連接地
具體的,如圖2所示,微控制單元U7的第1腳連接MOS管G的一端、第2腳連接電感IC U10的52腳,第3腳連接電感IC U10的51腳、第4腳連接電阻R47(取值范圍10R~30R;取值22R在電路中作為限流)及電容C53(取值范圍0.1~1UF;取值1UF在電路中電源的濾波的作用)、電容C54(取值范圍0.01~0.1UF;取值0.01UF在電路中電源的濾波的作用,)電容C53、C54的另一端接地、電阻R47的另一端接電源3.3V及測試點TP6,第5腳連接運算放大器U6的14引腳,第6腳連接電感IC U10的50腳,第7腳連接電感IC U10的49腳,第8腳接地,第9腳接電源3.3V,第10腳連接電阻R22的一端及短路點J3的一端、短路點J3的另一端連接CON2的第3腳,第11腳連接電阻R22的一端及短路點J4的一端、短路點J4的另一端連接CON2的第4腳,第12腳連接短路點J5、短路點J5連接CON2的第6腳,第13腳連接短路點J5、短路點J6連接CON2的第7腳,第14腳連接測試的TP4及電容IC的52腳,第15腳連接測試的TP11及電容IC的51腳,第16腳連接電阻R28的一端,第17腳連接二極管的負(fù)極,第18腳連接地,第19腳連接電源3.3V,第20腳連接CON2的第8腳,第21腳連接電感IC U10的48腳,第22腳連接電感IC U10的47腳,第23、24、25腳懸空,第26腳連接短路點的J8的一端、短路點的J8的另一端連接CON2的第4腳、第27腳連接短路點的J7的一端、短路點的J7的另一端連接CON2的第3腳,第28腳連接U1的4腳,第29腳連接U1的3腳,第30腳連接地,第31腳連接電源3.3V,第32、33腳懸空,第34連接測試TP1(用于控制IC燒程序),第34連接測試TP8及CON2的第9腳,第36連接晶振(16MHZ:為IC提供外部高速時鐘16MZH的晶振頻率)的3腳,第37連接晶振(16MHZ:為IC提供外部高速時鐘16MZH的晶振頻率)的1腳、電容C45(根據(jù)晶振負(fù)責(zé)電容式得到22pf;作用:一個是參與震蕩、一個是穩(wěn)頻)的一端電容C46(根據(jù)晶振負(fù)責(zé)電容式得到22pf;作用:一個是參與震蕩、一個是穩(wěn)頻)的一端、電容C46、C45的另一端接地,第38腳連接地,第39腳連接電源3.3VA,第40、41、42、43、44腳懸空、第45、46、47、48腳連接地。
步驟130、控制總成模塊根據(jù)間隔時間將C to L端口按照預(yù)設(shè)時間閾值設(shè)置為低電頻;判斷C to L端口若為低電頻,則將L to C端口置為低電頻,同時電磁控制模塊處于工作狀態(tài),并檢測電磁信號的輸入;判斷C to L端口若為高電頻,則電容控制模塊處于工作狀態(tài),并檢測電容信號的輸入。
其中所述預(yù)設(shè)時間閾值可以為1ms至3ms,所述間隔時間可以為10ms至30ms,所述預(yù)設(shè)時間閾值設(shè)置3ms及所述間隔時間設(shè)置30ms為最優(yōu)實施方式,可以使電磁電容雙模觸控裝置的功耗控制降低。
還包括:所述控制總成模塊判斷L to C端口若為低電頻,則電磁控制模塊處于工作狀態(tài),直到L to C被置高電頻之前,電容控制模塊都不能啟動工作。
通過上述流程,當(dāng)沒有電磁筆在感應(yīng)器周圍工作的時候,則是以電容觸控模式運轉(zhuǎn),當(dāng)有電磁筆靠近感應(yīng)器周圍時,則將系統(tǒng)切換到電磁筆觸控模式,使得電磁電容雙模觸控裝置的屏體收到的信號達(dá)到非常穩(wěn)定的狀態(tài)。
所述電磁電容雙模觸控裝置還包括一工作檢測模塊,所述工作檢測模塊與所述控制總成模塊和所述信號控制模塊均進(jìn)行連接;其中所述工作檢測模塊接收所述控制總成模塊的控制信號,并接收所述信號控制模塊發(fā)送的信號;
所述工作檢測模塊包括一連接器單元、一穩(wěn)壓集成電路單元、一非穩(wěn)壓負(fù)輸出電壓集成電路單元和多個容抗單元,其中與所述升壓集成電路單元和非穩(wěn)壓負(fù)輸出電壓集成電路單元分別連接的容抗單元,對該升壓集成電路單元進(jìn)行濾除高低頻信號,減少輸入紋波和噪聲的操作。
所述工作檢測模塊包括連接器CON2、穩(wěn)壓集成電路單元Q5、非穩(wěn)壓負(fù)輸出電壓集成電路單元U3、電阻R7、電阻R22、電阻R21、電阻R8、電阻R9、電阻R23、電阻R1、電阻R24、電容C26、電容C27、電容C29、電容C104、電容C110、電容C8、電容C107、電容C108、電容C2、電容C69、電容C70、電容C61、電容C20、電容C10、電感L4、電感L1和MOS管Q1;其中,
連接器CON2的第一腳連接VBUS5V電源輸入端口,第二腳懸空,第三腳連接所述短路點J3的一端,第四腳連接所述短路點J4的一端,第五腳接地,第六腳連接電阻R9的一端、電阻R9的另一端接電源3.3V,第七腳連接電阻R8的一端,電阻R8的另一端接電源3.3V,第八腳連接電阻R23的一端、電阻R23的另一端接電源3.3V,第九腳連接所述測試點TP8端口及連接所述微控制單元U7的35腳,第十腳接地,第十一腳接地,第十二腳接地;
電阻R22的一端連接3.3V、電阻R22的另一端連接所述微控制單元U7的10腳、電阻R21的一端連接3.3V、電阻R21的另一端連接所述微控制單元U7的11腳;
MOS管Q1的D端連接+3.3V及電容C27,S端連接電源3.3V及電阻R24(此電阻不貼)的一端,MOS管Q1的G端和S端連接所述微控制單元U7的1腳及電阻R24的一端;
電阻R7一端連接電源-3.3V、電阻R7另一端連接電源3.3V及電容C26的一端,電容C26的另一端接地;
穩(wěn)壓集成電路單元Q5的第二腳連接電容C110以及電容C8的一端、電容C110以及電容C8的另一端接地,第三腳連接電容C29以及電容C104的一端、電容C29以及電容C104的另一端接地;
電感L1的一端連接電源3.3V及其電容C110和電容C8,電感L1的另一端接電源VBUS5V及電容C29和電容C104;
非穩(wěn)壓負(fù)輸出電壓集成電路單元U3的第二腳連接電源+3.3V、電容C107及電容C108的一端;電容C107及電容C108的另一端接地,第一腳連接電容C69及電容C70、電感L4的一端,電感L4的另一端連接-AVCC、電容C69及電容C70的一端,電容C69及電容C70的另一端接地,第三腳連接電容C2的一端,第四腳接地,第五腳連接電容C2的另一端;
電容C61、電容C20及電容C10的一端連接負(fù)極電源端-AVCC,電容C61、電容C20及電容C10的另一端接地。
如圖3-1、圖3-2、圖3-3和圖3-4所示,具體地,連接器CON2的第一腳連接VBUS5V電源輸入端口,第二腳懸空,第三腳連接所述短路點J3的一端(I2C數(shù)據(jù)線),第四腳連接所述短路點J4的一端(I2C時鐘線),第五腳接地,第六腳連接電阻R9(取值范圍4.7K~10K;取值5.6K為了加大驅(qū)動能力,起到上拉的作用)的一端、電阻R9的另一端接電源3.3V,第七腳連接電阻R8(取值范圍4.7K~10K;取值5.6K為了加大驅(qū)動能力,起到上拉的作用)的一端、電阻R8的另一端接電源3.3V,MOS管Q3的S端、BAT2V4端口,第八腳連接電阻R23(取值范圍4.7K~10K;取值5.6K為了加大驅(qū)動能力,起到上拉的作用)的一端、電阻R23的另一端接電源3.3V,第九腳連接TP8端口及連接主控IC U7的35腳,第十腳接地,第十一腳接地,第十二腳接地。
電阻R22(取值范圍4.7K~10K;取值5.6K為了加大驅(qū)動能力,起到上拉的作用)的一端連接3.3V、電阻R22的另一端連接微控制單元U7的10腳、電阻R21(取值范圍4.7K~10K;取值5.6K為了加大驅(qū)動能力,起到上拉的作用)的一端連接3.3V、電阻R21的另一端連接微控制單元U7的11腳。
MOS管Q1的D端連接+3.3V及電容C27(取值范圍0.01~0.1;取值0.1在電路中起到濾波的作用),S端連接電源3.3V及電阻R24(此電阻不貼)的一端,G端和S端連接主控IC U7的一腳及電阻R24(此電阻不貼)的一端。
電阻R7一端連接電源C-3.3V、另一端連接電源3.3V及電容C26(取值范圍1UF~4.7UF;取值4.7UF在電路中起到濾波的作用)的一端,電容C26的另一端接地。
穩(wěn)壓集成電路單元IC Q5(XC6206P332)的工作環(huán)境溫度范圍:-40°~85°,貯存溫度范圍-40°~125°,第二腳連接電容C110((取值范圍:1UF~10UF;取值4.7UF:在電路中濾除高低頻信號,減少輸入紋波和噪聲)以及電容C8(取值范圍0.01UF~0.1UF;取值0.1UF:在電路中濾除高頻信號,減少輸入紋波和噪聲)的一端、電容C110以及電容C8的另一端接地,第三腳連接電容C29(取值范圍:1UF~10UF;取值4.7UF:在電路中濾除高低頻信號,減少輸入紋波和噪聲)以及電容C104(取值范圍0.01UF~0.1UF;取值0.1UF:在電路中濾除高頻信號,減少輸入紋波和噪聲)的一端、電容C29以及電容C104的另一端接地。
電感L1(取值10UH,在電路中為電源起到電源突變保護(hù)及濾波的作用)的一端連接電源3.3V及其電容C110和電容C8,電感L1的另一端連接電源VBUS5V及其電容C29和電容C104。
非穩(wěn)壓負(fù)輸出電壓IC U3(TPS60403DBVRG4)工作環(huán)境溫度范圍:-40°~85°,貯存溫度范圍-40°~125°,第二腳連接電容C107(取值范圍:1UF~10UF;取值4.7UF:在電路中濾除高低頻信號,減少輸入紋波和噪聲)及電容C108(取值范圍0.01UF~0.1UF;取值0.1UF:在電路中濾除高頻信號,減少輸入紋波和噪聲)、電源+3.3V;電容C107及電容C108的另一端接地,第一腳連接電容C69(取值范圍:1UF~10UF;取值4.7UF:在電路中濾除高低頻信號,減少輸入紋波和噪聲)及電容C70(取值范圍0.01UF~0.1UF;取值0.1UF:在電路中濾除高頻信號,減少輸入紋波和噪聲)、電感L4(取值10UH,在電路中為電源起到電源突變保護(hù)及濾波的作用)的一端,電感的另一端連接-AVCC、電容C69及電容C70的一端,電容C69及電容C70的另一端接地,第三腳連接電容C2的一端,第四腳接地,第五腳連接電容C2的另一端。
電容C61(取值范圍:1UF~10UF;取值4.7UF:在電路中濾除高低頻信號,減少輸入紋波和噪聲)、電容C20(取值范圍0.01UF~0.1UF;取值0.1UF:在電路中濾除高頻信號,減少輸入紋波和噪聲)、電容C10(取值范圍0.01UF~0.1UF;取值0.1UF:在電路中濾除高頻信號,減少輸入紋波和噪聲)的一端連接負(fù)極電源端-AVCC,電容C61、電容C20、電容C10的另一端接地。
所述電容控制模塊包括電容主控制單元、多個連接器和多個容抗單元,其中容抗單元和所述電容主控制單元連接后,對該電容主控制單元進(jìn)行濾除高低頻信號的操作,減少輸入紋波和噪聲;連接器與該電容主控制單元連接,為控制板外接接口。
所述電容控制模塊包括電容主控制單元U4、連接器J1、電阻R8、電阻R9、電阻R12、電容C4、電容C5、電容C17及電容C23,其中,
電容主控制單元U4的第1腳為空腳懸空,第2腳為接地端接CGND,第3、4、5及6腳為空腳懸空,第7腳接連接器J1的第26腳,第8腳接連接器J1的第27腳,第9腳接連接器J1的第28腳,第10腳接連接器J1的第29腳,第11腳接連接器J1的第30腳,第12腳接連接器J1的第31腳,第13腳接連接器J1的第32腳,第14腳接連接器J1的第33腳,第15腳接連接器J1的第34腳,第16腳接連接器J1的第35腳,第17腳接連接器J1的第36腳,第18腳接連接器J1的第37腳,第19腳接連接器J1的第38腳,第20腳接連接器J1的第39腳,第21腳接連接器J1的第40腳,第22腳為接地端接CGND,第23腳接連接器J1的第41腳,第24腳接連接器J1的第42腳,第25腳接連接器J1的第43腳,第26腳接連接器J1的第44腳,第27腳接連接器J1的第45腳,第28腳接連接器J1的第46腳,第29腳接連接器J1的第47腳,第30腳接連接器J1的第48腳,第31腳接連接器J1的第49腳,第32腳接連接器J1的第50腳,第33腳接連接器J1的第51腳,第34腳接連接器J1的第52腳,第35腳接連接器J1的第53腳,第36腳接連接器J1的第54腳,第37腳接連接器J1的第55腳,第38腳接連接器J1的第56腳,第39腳接連接器J1的第57腳,第40腳接連接器J1的第58腳,第41腳接連接器J1的第59腳,第42腳接連接器J1的第60腳,第43腳接連接器J1的第61腳,第44腳接連接器J1的第62腳,第45腳接電容C23的一端,第46腳接電容C17的一端,第47腳為接地端接CGND2,第48腳接電容C5的一端,第49腳接測試點TEST,第50腳接所述微控制單元U7第15腳,第51腳接所述微控制單元U7的第14腳,第52腳接所述微控制單元U7的第11腳,第53腳接測試點P1.1,第54腳接所述微控制單元U7的第10腳,第55腳接測試點P1.3,第56腳接測試點C-RST端并連接到CON2的第7腳,第57腳為空腳,第58腳接測試點C-INT端并連接到CON2的第6腳,第59腳為空腳,第60腳接C4的一端,第61腳接連接器J1的第3腳,第62腳為空腳,第63腳接連接器J1的第4腳,第64腳接連接器J1的第5腳,第65腳接連接器J1的第6腳,第66腳接連接器J1的第7腳,第67腳接連接器J1的第8腳,第68腳接連接器J1的第9腳,第69腳接連接器J1的第10腳,第70腳接連接器J1的第11腳,第71腳接連接器J1的第12腳,第72腳接連接器J1的第13腳,第73腳接連接器J1的第14腳,第74腳接連接器J1的第15腳,第75腳接連接器J1的第16腳,第76腳接連接器J1的第17腳,第77腳接連接器J1的第18腳,第78腳接連接器J1的第19腳,第79腳接連接器J1的第20腳,第80腳接連接器J1的第21腳,第81腳接連接器J1的第22腳,第82腳接連接器J1的第23腳,第83腳接連接器J1的第24腳,第84、85、86、87及88腳為空腳懸空;
連接器J1第1、2、25及67腳為接地端接CGND,第64、65及66腳為空腳懸空;連接器CON2的第6腳接U4的第58腳并同時接電阻R9的一端,第7腳位接電容主控制單元U4的第56腳并同時接電阻R8的一端;
電阻R8的一端接CON2的第7腳同時接電容主控制單元U4的第56腳,R8的另一端接3.3V電源端,電阻R9的一端接CON2的第6腳同時接電容主控制單元U4的第58腳,電阻R9的另一端接3.3V電源端。電阻R12的一端接CGND,電阻R12的另一端接CGND2;
電容C4的一端接電容主控制單元U4的第61腳并同時接3.3V電源端,電容C4的另一端接CGND,電容C5的一端接電容主控制單元U4的第47腳,電容C5的另一端接CGND2,電容C17的一端接電容主控制單元U4的第46腳,電容C17的另一端接CGND2,電容C23的一端接電容主控制單元U4的第45腳,電容C23的另一端接CGND2。
如圖4所示,具體地,所述電容控制模塊包括電容主控制單元U4、連接器J1(67PIN)、連接器CON2(10PIN)、電阻R8、電阻R9、電阻R12、電容C4、電容C5、電容C17及電容C23,其中芯片U4為WS8711H,。芯片工作溫度-40℃to85℃,濕度≤95%RH;儲存溫度-55℃to110℃;
連接器CON2為控制板外接接口,在電容控制部分只用到第6,7腳。連接器CON2的第6腳接U4的第58腳并同時接R9的一端,第7腳位接U4的第56腳并同時接R8的一端。
電阻R8一端接CON2的第7腳同時接U4的第56腳,R8另一端接3.3V電源端。R9一端接CON2的第6腳同時接U4的第58腳,R9另一端接3.3V電源端。R12一端接CGND另一端接CGND2。R8,R9均為上拉電阻,(取值范圍2K至10K,電路取值5K6,在電路中限流作用)。R12為地CGND與地CGND2共地連接電阻,根據(jù)共地單點連接原則取值0歐姆。
電容C4一端接U4的第61腳并同時接C3.3V電源端,C4另一端接CGND,C5一端接U4的第47腳另一端接CGND2,C17一端接U4的第46腳另一端接CGND2,C23一端接U4的第45腳另一端接CGND2。電容C4,C5,C17,C19(取值范圍0.01UF至1UF,電容C4(取值范圍0.01UF~0.1UF;取值0.1UF:在電路中濾除高頻信號,減少輸入紋波和噪聲),電容C5、C17、C23(取值范圍0.01UF~1UF;取值1UF:在電路中濾除低頻信號,減少輸入紋波和噪聲)。
所述電磁控制模塊包括電磁主控制單元、連接器、容抗單元和感抗單元,其中容抗單元和所述電磁主控制單元連接后,對該電磁主控制單元濾除高頻信號操作,減少輸入紋波和噪聲;感抗單元和所述電磁主控制單元連接后,對該電磁主控制單元進(jìn)行濾波和整流操作。
如圖5所示,具體地,所述電磁控制模塊包括電磁主控制單元U10、連接器J2、電感L6和電容C15,其中,電磁主控制單元U10的第1腳連接電感L6的一端同時連接電容C15的一端,第2腳為空腳懸空,第3腳連接連接器J2的第1腳,第4腳連接連接器J2的第2腳,第5腳連接連接器J2的第3腳,第6腳連接連接器J2的第4腳,第7腳連接連接器J2的第5腳,第8腳連接連接器J2的第6腳,第9腳連接連接器J2的第7腳,第10腳連接連接器J2的第8腳,第11腳連接連接器J2的第9腳,第12腳連接連接器J2的第10腳,第13腳連接連接器J2的第11腳,第14腳連接連接器J2的第12腳,第15腳連接連接器J2的第13腳,第16腳連接連接器J2的第14腳,第17腳連接連接器J2的第15腳,第18腳連接連接器J2的第16腳,第19腳連接連接器J2的第17腳,第20腳連接連接器J2的第18腳,第21腳連接連接器J2的第19腳,第22腳連接連接器J2的第20腳,第23腳連接連接器J2的第21腳,第24腳連接連接器J2的第22腳,第25腳連接連接器J2的第23腳,第26腳連接連接器J2的第24腳,第27腳連接連接器J2的第25腳,第28腳連接連接器J2的第26腳,第29腳連接連接器J2的第27腳,第30腳連接連接器J2的第28腳,第31腳連接連接器J2的第29腳,第32腳連接連接器J2的第30腳,第33腳連接連接器J2的第31腳,第34腳連接連接器J2的第32腳,第35腳連接連接器J2的第33腳,第36腳連接連接器J2的第34腳,第37腳連接連接器J2的第35腳,第38腳連接連接器J2的第36腳,第39腳連接AGND端,第40腳為空腳懸空,第41腳為空腳懸空,第42腳連接連接器J2的第37腳,第43腳連接連接器J2的第38腳,第44腳連接連接器J2的第39腳,第45腳連接連接器J2的第40腳,第46腳連接連接器J2的第41腳,第47腳連接所述微控制單元U7的第22腳,第48腳連接所述微控制單元U7的第21腳,第49腳連接所述微控制單元U7的第7腳,第50腳連接所述微控制單元U7的第6腳,第51腳連接所述微控制單元U7的第3腳,第52腳連接所述微控制單元U7的第2腳,第53腳連接AGND端,第54腳連接+AVCC端,第55腳為COM輸出端,第56腳連接連接器J2的第42腳,第57腳連接連接器J2的第43腳,第57腳連接連接器J2的第44腳,第59腳連接連接器J2的第45腳,第60腳為空腳懸空,第61腳連接連接器J2的第46腳,第62腳連接連接器J2的第47腳,第63腳連接連接器J2的第48腳,第64腳連接連接器J2的第49腳,第65腳連接連接器J2的第50腳,第66腳連接連接器J2的第51腳,第67腳連接連接器J2的第52腳,第68腳連接連接器J2的第53腳,第69腳連接連接器J2的第54腳,第70腳連接連接器J2的第55腳,第71腳連接連接器J2的第56腳,第72腳連接連接器J2的第57腳,第73腳連接連接器J2的第58腳,第74腳連接連接器J2的第59腳,第75腳連接連接器J2的第60腳,第76至80腳懸空;
電感L6的一端接電磁主控制單元U10的第1腳同時連接電容C15的一端,電感L6的另一端接+3.3V;電容C15的另一端接AGND。L6與C15組成LC濾波電路。
所述電磁控制模塊包括電磁主控制單元U10、連接器連接器J2(67PIN),電感L6和電容C15。芯片U10為WS8898E,芯片工作溫度-25℃to75℃,;儲存溫度-50℃to125℃。
連接器連接器J2的第1至60腳如上述對應(yīng)芯片U10各腳。第61,62,63,65腳為空腳,懸空處理。第64,66,67腳接AGND。
電感L6一端接芯片U10的第1腳同時連接C15一端,另一端接+3.3V;C15一端接芯片U10的第1腳同時連接L6一端,另一端接AGND。L6與C15組成LC濾波電路,L6(取值范圍2.2UH—22UH;整體電路取值L6為10UH,在電路中主要起到濾波,整流作用),電容C15(取值范圍0.01UF~0.1UF;取值0.1UF:在電路中濾除高頻信號,減少輸入紋波和噪聲。
所述信號控制模塊包括:集成運放單元和多個阻抗單元,其中,在集成運放單元的輸入端連接阻抗單元,提高集成運放單元的阻抗匹配,穩(wěn)定上一級信號的輸出;在集成運放單元的輸輸出端連接阻抗單元,提高集成運放單元的輸出阻抗。
所述信號控制模塊包括:集成運放單元U5、集成運放單元U6、數(shù)字電位器U1,電阻R73、電阻75、電阻R74、電容C50、電感L5、電阻R77、電阻R82、電阻R76、電容C51、電阻R32、電阻R4、電容C19、電容C12、電阻R31、電阻R6、電阻R62、電阻R64、電阻R61、電容C48、電阻R20、電阻R11、電阻R30、電阻R19、電容C3、電容C70、電容C47、電容C78、電容C22、電容C24、電阻R67、電阻R68、電容C61、電阻R15、電阻R14、電阻R10、二極管D1、電容C9、三極管Q3、電阻R28、電阻R37、電阻R33、電阻R29、二極管D2和電阻R38,其中,
集成運放單元U5的第12腳正反饋連接電阻R74及電容C50的一端,電阻R74的另一端接地,電容C50的另一端連接所述電磁主控制單元U10的第55腳及測試點TP1,集成運放單元U5的第13腳的負(fù)反饋連接電阻R75的一端及電阻R73的一端;電阻R73的另一端連接集成運放單元U5的第14腳的輸出腳,電阻R73的另一端接地,集成運放單元U5的第14腳的輸出端連接電阻R75的另一端及電阻R76的一端,電阻R76的另一端連接集成運放單元U5的第10腳的正反饋及電容C51的一端,集成運放單元U5的第9腳的負(fù)反饋連接電阻R82的一端及電阻R77的一端;電阻R77的另一端接地,集成運放單元U5的第8腳的輸出端連接電阻R82的另一端及電阻R32的一端,電阻R32的另一端接電容C19及電阻R4的一端,電容C19的另一端接地,電阻R4的另一端連接數(shù)字定位器U1的第6腳及集成運放單元U5的第6腳的負(fù)反饋,集成運放單元U5的第6腳負(fù)反饋連接電阻R4及數(shù)字定位器U1的第6腳,集成運放單元U5d的第5腳正反饋接地,集成運放單元U5的第7腳輸出端接電阻R6的一端,電阻R6的另一端接電容C48的一端,集成運放單元U5的第3腳正反饋連接電阻R61及電容C48的一端,電阻R61的另一端接地,電容C48的另一端連接電阻R6的另一端,集成運放單元U5的第2腳的負(fù)反饋連接電阻R64的一端及電阻R62的一端;電阻R62的另一端接地,集成運放單元U5的第1腳的輸出端連接電阻R64的另一端及電阻R20的一端,電阻R20的另一端接電阻R19;
集成運放單元U6第5腳連接電阻R19,電容C3的另一端接地,集成運放單元U6第6腳的負(fù)反饋連接電阻R30的一端及電阻R11的一端,電阻R11的另一端連接地,電阻R30的另一端連接集成運放單元U6的第7腳,集成運放單元U6第7腳的輸出端連接電阻R30的另一端、電容C47的一端及電容C7的一端,電容C70的另一端連接電阻R19的一端,電容C47的另一端連接電容C61的一端及電阻R68的一端,集成運放單元U6的第9腳負(fù)反饋連接電阻R68及集成運放單元U6的第8腳的輸出端,集成運放單元U6的第130腳連接電阻R67及電容C61的一端,電阻R67的另一端接地及電容C61的另一端接電阻R68和電容C47,集成運放單元U6的第8腳輸出端連接電阻R10及電阻R29,集成運放單元U6的第12腳正反饋連接二極管D1的負(fù)極,二極管D1的正極連接電阻R10,集成運放單元U6的第13腳負(fù)反饋連接電阻R15及電阻R14的一端,電阻R15的另一端接地,集成運放單元U6的第14腳的輸出端連接電阻R14、測試點的TP14以及所述微控制單元U7的第5腳,集成運放單元U6的第2腳負(fù)反饋連接電容R29,電阻R29的另一端連接集成運放單元U6的第8腳,集成運放單元U6的第3腳正反饋連接電阻R33及電阻R37的一端,電阻R33的另一端接地,電阻R37的另一端接集成運放單元U6的第1腳的輸出端,集成運放單元U6的第1腳的輸出端連接二極管D1正極。
如圖6-1、圖6-2、圖6-3和圖6-4所示,具體地,所述信號控制模塊包括集成運算放大器U5(TL084CPWR)、集成運算放大器U6(TL084CPWR),數(shù)字電位器U1,電阻R73、電阻75、電阻R74、電容C50、電感L5、電阻R77、電阻R82、電阻R76、電容C51、電阻R32、電阻R4、電容C19、電容C12、電阻R31、電阻R6、電阻R62、電阻R64、電阻R61、電容C48、電阻R20、電阻R11、電阻R30、電阻R19、電容C3、電容C70、電容C47、電容C78、電容C22、電容C24、電阻R67、電阻R68、電容C61、電阻R15、電阻R14、電阻R10、二極管D1(RB521CS-30)、電容C9、三極管Q3(MMBT2222AM)、電阻R28、電阻R37、電阻R33、電阻R29、二極管D2(RB521CS-30)、電阻R38。
運算放大器U5(TL084CPWR)工作環(huán)境溫度范圍:-55°~125°,貯存溫度范圍-40°~125°,運算放大器U5的第12腳正反饋連接電阻R74(取值范圍2K到10K;在電路中取值為5.6K主要是為了讓偏置電流流過不平衡的信號源時,產(chǎn)生一個失調(diào)的誤差,如果沒有一個輸入信號源電阻很大而且沒有一個電阻性的通路與電源地溝通,則輸入共模電源上升,直到儀表放大處于飽和狀態(tài),只有將高阻值的電阻把輸入端接地)及電容C50(取值范圍0.01~0.1UF;在電路中取值0.1UF主要是通過電容的耦合作用將信號源的直流限號濾掉,只保留交流信號),電阻R74接地,電容C50連接電感IC U10的55引腳及測試點TP1,運放的U5第13腳的負(fù)反饋連接電阻R75(取值范圍4.7K~10K;在電路中取值10K是為了滿足設(shè)計時的增益達(dá)到6倍,同時要與電阻R73匹配才能完成增益的放大倍數(shù))的一端及電阻R73的一端;電阻R73(取值范圍1K~2K;在電路中取值2K是為了滿足設(shè)計時的增益達(dá)到6倍,同時要與電阻R75匹配才能完成增益的放大倍數(shù))的另一端連接運放的U5第14腳的輸出腳,電阻R73的另一端接地,運放的U5第14腳的輸出端連接電阻R75的另一端及電阻R76(取值范圍2K~5.6K;在電路中取值3K,在輸出端串聯(lián)一個電阻是為了提高運放的輸出阻抗)的一端,電阻76的另一端連接第10腳的正反饋及電容C51的一端,運放U5第10腳連接電阻R76(取值范圍2K~5.6K;在電路中取值3K,在輸入端串聯(lián)一個電阻是為了提高運放的阻抗匹配)及電容C51(取值范圍200PF~220PF,在電路中取值220PF主要為電路起到濾波及其將信號源的直流限號濾掉,只保留交流信號),運放的U5第9腳的負(fù)反饋連接電阻R82(取值范圍4.7K~10K;在電路中取值5.1K是為了滿足設(shè)計時的增益達(dá)到2.7倍,同時要與電阻R77匹配才能完成增益的放大倍數(shù))的一端及電阻R77的一端;電阻R77(取值范圍1K~5.6K;在電路中取值3K是為了滿足設(shè)計時的增益達(dá)到2.7倍,同時要與電阻R82匹配才能完成增益的放大倍數(shù))的另一端連接接地,電阻R82的另一端連接運放的第8腳,運放的U5第8腳的輸出端連接電阻R82的另一端及電阻R32(取值范圍1K~5.6K;在電路中取值1K,在輸出端串聯(lián)一個電阻是為了提高運放的輸出阻抗)的一端,電阻R32的另一端接電容C19(取值范圍200PF~220PF,在電路中取值220PF主要為電路起到濾波及其將信號源的直流限號濾掉,只保留交流信號)及電阻R4(取值范圍1K~5.6K;在電路中取值1K,在輸入端串聯(lián)一個電阻是為了提高運放的阻抗匹配),電容C19的另一端接地,電阻R4的另一端連接數(shù)字定位器U1的第6腳及運放U5的第6腳的負(fù)反饋,運放U5的第6腳負(fù)反饋連接電阻R4(取值范圍1K~5.6K;在電路中取值1K,在輸入端串聯(lián)一個電阻是為了提高運放的阻抗匹配)及數(shù)字定位器U1的第6腳,運放的U5第5腳正反饋接地,運放的U5第7腳輸出端接電阻R6(取值范圍2K~5.6K;在電路中取值3K,在輸出端串聯(lián)一個電阻是為了提高運放的輸出阻抗)的一端,電阻R6的另一端接電容C48(取值范圍0.01~0.1UF;在電路中取值0.1UF主要是通過電容的耦合作用將信號源的直流限號濾掉,只保留交流信號)的一端,運算放大器U5的第3腳正反饋連接電阻R61(取值范圍200K到220K;在電路中取值為220K主要是為了讓偏置電流流過不平衡的信號源時,產(chǎn)生一個失調(diào)的誤差,如果沒有一個輸入信號源電阻很大而且沒有一個電阻性的通路與電源地溝通,則輸入共模電源上升,直到儀表放大處于飽和狀態(tài),只有將高阻值的電阻把輸入端接地)及電容C48(取值范圍0.01~0.1UF;在電路中取值0.1UF主要是通過電容的耦合作用將信號源的直流限號濾掉,只保留交流信號),電阻R61另一端接地,電容C48連接電阻R6的另一端,運放的U5第2腳的負(fù)反饋連接電阻R64(取值范圍4.7K~10K;在電路中取值10K是為了滿足設(shè)計時的增益達(dá)到4.3倍,同時要與電阻R62匹配才能完成增益的放大倍數(shù))的一端及電阻R62的一端;電阻R62(取值范圍1K~3K;在電路中取值3K是為了滿足設(shè)計時的增益達(dá)到4.3倍,同時要與電阻R64匹配才能完成增益的放大倍數(shù))的另一端連接地,電阻R64的另一端運放的U5第1腳的輸出腳,運放的U5第1腳的輸出端連接電阻R64的另一端及電阻R20(取值范圍2K~5.6K;在電路中取值3.3K,在輸出端串聯(lián)一個電阻是為了提高運放的輸出阻抗)的一端,電阻的另一端接電阻R19。
運算放大器U6(TL084CPWR)工作環(huán)境溫度范圍:-55°~125°,貯存溫度范圍-40°~125°,運算放大器U6第5腳連接電阻R19(取值范圍2K~5.6K;在電路中取值3K,在輸入端串聯(lián)一個電阻是為了提高運放的阻抗匹配)及電容C3(取值范圍120PF~200PF,在電路中取值120PF主要為電路起到濾波及其將信號源的直流限號濾掉,只保留交流信號),電容C3的另一端接地,運放的U6第6腳的負(fù)反饋連接電阻R30(取值范圍1K~2K;在電路中取值2K是為了滿足設(shè)計時的增益達(dá)到1.35倍,同時要與電阻R11匹配才能完成增益的放大倍數(shù))的一端及電阻R11(取值范圍1K~10K;在電路中取值5.6K是為了滿足設(shè)計時的增益達(dá)到1.35倍,同時要與電阻R30匹配才能完成增益的放大倍數(shù))的一端,電阻R11的另一端連接地,電阻R30的另一端連接運放U6的第7腳,運放的U6第7腳的輸出端連接電阻R30的另一端、電容C47(取值范圍470PF~560PF;在電路中取值470PF主要是通過電容的耦合作用將信號源的直流限號濾掉,只保留交流信號)的一端及電容C7(取值范圍470PF~560PF;在電路中取值560PF主要是通過電容的耦合作用將信號源的直流限號濾掉,只保留交流信號)的一端,電容C70的另一端連接電阻R19的一端,電容C47的另一端連接電容C61的一端及電阻R68的一端,運算放大器U6的第9腳負(fù)反饋連接電阻R68(取值范圍150R~180R;在電路中取值180R,在輸入端串聯(lián)一個電阻是為了提高運放的阻抗匹配,穩(wěn)定上一級信號的輸出)及運算放大器U6的第8腳的輸出端,運算放大器U6的第130腳連接電阻R67(取值范圍20K到22K;在電路中取值為20K主要是為了讓偏置電流流過不平衡的信號源時,產(chǎn)生一個失調(diào)的誤差,如果沒有一個輸入信號源電阻很大而且沒有一個電阻性的通路與電源地溝通,則輸入共模電源上升,直到儀表放大處于飽和狀態(tài),只有將高阻值的電阻把輸入端接地)及電容C61(取值范圍470PF~560PF;在電路中取值470PF主要是通過電容的耦合作用將信號源的直流限號濾掉,只保留交流信號)的一端,電阻R67的另一端接地及電容C61的另一端接電阻R68和電容C47,運算放大器U6的第8腳輸出端連接電阻R10(取值范圍1K~2K;在電路中取值2K,在輸入端串聯(lián)一個電阻是為了提高運放的阻抗匹配,穩(wěn)定上一級信號的輸出)及電阻R29(取值范圍30K~50K;在電路中取值30K,在輸出端串聯(lián)一個電阻是為了提高運放的阻抗匹配,穩(wěn)定上一級信號的輸出),運算放大器U6的第12正反饋連接二極管D1(RB521CS-30)的負(fù)極(在電路中作整流二極管、小信號檢波二極管使用,),二極管D1(RB521CS-30)的正極連接電阻R10,運算放大器U6的第13腳負(fù)反饋連接電阻R15(取值范圍20K~30K;在電路中取值22K是為了滿足設(shè)計時的增益達(dá)到2.35倍,同時要與電阻R14匹配才能完成增益的放大倍數(shù))及電阻R14(取值范圍20K~30K;在電路中取值30K是為了滿足設(shè)計時的增益達(dá)到2.35倍,同時要與電阻R15匹配完成增益的放大倍數(shù))的一端,電阻R15的另一端接地,電阻R14的另一端接運算放大器U6的第14腳的輸出端,運算放大器U6的第14腳的輸出端連接電阻R14、測試點的TP14以及MCU U7的第5腳,運算放大器U6的第2腳負(fù)反饋連接電容R29(取值范圍30K~50K;在電路中取值30K,在輸入端串聯(lián)一個電阻是為了提高運放的阻抗匹配,穩(wěn)定上一級信號的輸出),電阻R29的另一端連接運放U6的第8腳,運算放大器U6的第3腳正反饋連接電阻R33(取值范圍1K~4.7K;在電路中取值3K是為了滿足設(shè)計時的增益達(dá)到34.3倍,同時要與電阻R37匹配完成增益的放大倍數(shù))及電阻R37(取值范圍100K~120K;在電路中取值100K是為了滿足設(shè)計時的增益達(dá)到34.3倍,同時要與電阻R33匹配完成增益的放大倍數(shù))的一端,電阻R33的另一端接地,電阻R37的另一端接運算放大器U6的第1腳的輸出端,運算放大器U6的第1腳的輸出端連接二極管D1(RB521CS-30)正極(在電路中作整流二極管、小信號檢波二極管使用)。
二極管D1(RB521CS-30)的負(fù)極連接電阻R38、測試的TP2、微控制單元U7的第17腳。
三極管Q3(MMBT2222AM;在電路三極管達(dá)到飽和時,三極管的集電極打開,起到電路的開關(guān)作用)的基極連接電阻R28(取值范圍1K~4.7K,在電路中取值4.7K主要的作用為限流的作用),電阻R28的另一端連接MCU U7的第16腳,三極管Q3的集電極連接電容C9(取值范圍560PF~680PF;在電路中取值680PF起到濾波、整流、將信號源的直流限號濾掉,只保留交流信號),電容C9的另一端連接地,三極管Q3接地。
電容C24(取值范圍:1UF~10UF;取值4.7UF:在電路中濾除高低頻信號,減少輸入紋波和噪聲)、電容C22(取值范圍0.01UF~0.1UF;取值0.1UF:在電路中濾除高頻信號,減少輸入紋波和噪聲)、電容C78(取值范圍0.01UF~0.1UF;取值0.1UF:在電路中濾除高頻信號,減少輸入紋波和噪聲)的一端連接電源+AVCC的一端,電容C24、電容C22、電容C78的另一端連接地。
數(shù)字電位器U1(MCP40D17)工作環(huán)境溫度范圍:-40°~125°,貯存溫度范圍-40°~125°第1腳連接電源+AVCC以及電容C12(取值范圍0.01UF~0.1UF;取值0.1UF:在電路中濾除高頻信號,減少輸入紋波和噪聲)的一端,另一端接地,第2腳接地,第3腳接微控制單元U7的第29腳,第4腳接微控制單元U7的第28腳,第5腳連接電阻R31,第6腳連接集成運放單元U5的第6腳以及電阻R4。
如圖7所示,一種電磁電容雙模觸控裝置,包括:一平板狀外殼,板狀外殼的一側(cè)為電磁電容雙模觸屏,平板狀外殼內(nèi)設(shè)置有控制總成模塊701、信號控制模塊702、電容控制模塊703、工作檢測模塊704與電磁控制模塊705,電容控制模塊703與電磁控制模塊704均和控制總成模塊701連接,信號控制模塊702和控制總成模塊701、電容控制模塊703與電磁控制模塊704三者均進(jìn)行連接,所述工作檢測模塊705與所述控制總成模塊701和所述信號控制模塊702均進(jìn)行連接。
本實用新型中電磁電容雙模觸控裝置,可以包括屏體基材和覆蓋于屏體基材上的屏體蓋板,其中分別在屏體基材的兩面設(shè)置有排列成陣列的電容感應(yīng)器和電磁感應(yīng)環(huán)路,形成上下兩層感應(yīng)裝置,屏體基材的一面設(shè)置為沿X方向的電容感應(yīng)器和電磁感應(yīng)環(huán)路,屏體基材的另一面設(shè)置為沿Y方向的電容感應(yīng)器和電磁感應(yīng)環(huán)路,X方向和Y方向為交叉式設(shè)置。
所述觸摸屏體上設(shè)置有排列成陣列的電容感應(yīng)器;
所述觸摸屏體上設(shè)置有排列成陣列的電磁感應(yīng)環(huán)路;
所述觸摸屏體上設(shè)置的電容感應(yīng)器與電磁感應(yīng)環(huán)路有序排布于玻璃的一個面上,屏體基材的兩面,分別放置感應(yīng)裝置,形成上下層感應(yīng)裝置。
其中,電磁感應(yīng)環(huán)路包括設(shè)置于屏體基材上層的X方向電磁感應(yīng)環(huán)路和屏體基材下層的Y方向電磁感應(yīng)環(huán)路,通過規(guī)律性的設(shè)置X方向和Y方向相交的線圈,作為電磁電容雙模觸控裝置中電磁感應(yīng)裝置的發(fā)射電路和接收電路,發(fā)射電磁信號并接收電磁筆發(fā)送的信號,根據(jù)信號的強弱計算電磁筆在電磁感應(yīng)環(huán)路上的坐標(biāo)、壓力以及傾斜角度等位置信息。
其中,電容感應(yīng)器包括設(shè)置于屏體基材上層的X方向電容感應(yīng)器和屏體基材下層的Y方向電容感應(yīng)器,通過規(guī)律性的設(shè)置X方向和Y方向相交的電容感應(yīng)器,實現(xiàn)電磁電容雙模觸控裝置中電容觸控裝置的功能,當(dāng)用戶觸摸電磁電容雙模觸控裝置的屏體蓋板時,由于人體電場和工作層上接有的高頻交流信號,用戶手指頭和工作層形成的耦合電容吸收走一個交流電流。這個電流分別從屏幕的四個角或四條邊上的電極中流出,并且理論上流經(jīng)這四個電極的電流與手指到四角的距離成比例,通過對這四個電流比例的精密計算,得出觸摸點的位置。
其中屏體基材可以選用ITO導(dǎo)電玻璃,ITO導(dǎo)電玻璃是在鈉鈣基或硅硼基基片玻璃的基礎(chǔ)上,利用濺射、蒸發(fā)等多種方法鍍上一層氧化銦錫(俗稱ITO)膜加工制作成的。其中在濺鍍ITO層時,不同的靶材與玻璃間,在不同的溫度和運動方式下,所得到的ITO層會有不同的特性。
其中,電磁電容雙模觸控裝置的屏體中X方向和Y方向并非必須在物理上垂直相交而是根據(jù)走線配合算法做調(diào)整,而垂直方式對算法而言為最簡易并可靠的實現(xiàn)方法,是本實用新型最優(yōu)實施方式,本實用新型對此不作任何限定。
在此處所提供的說明書中,說明了大量具體細(xì)節(jié)。然而,能夠理解,本實用新型的實施例可以在沒有這些具體細(xì)節(jié)的情況下實踐。在一些實例中,并未詳細(xì)示出公知的方法、結(jié)構(gòu)和技術(shù),以便不模糊對本說明書的理解。
類似地,應(yīng)當(dāng)理解,為了精簡本公開并幫助理解各個實用新型方面中的一個或多個,在上面對本實用新型的示例性實施例的描述中,本實用新型的各個特征有時被一起分組到單個實施例、圖、或者對其的描述中。然而,并不應(yīng)將該公開的方法解釋成反映如下意圖:即所要求保護(hù)的本實用新型要求比在每個權(quán)利要求中所明確記載的特征更多的特征。更確切地說,如下面的權(quán)利要求書所反映的那樣,實用新型方面在于少于前面公開的單個實施例的所有特征。因此,遵循具體實施方式的權(quán)利要求書由此明確地并入該具體實施方式,其中每個權(quán)利要求本身都作為本實用新型的單獨實施例。
本領(lǐng)域那些技術(shù)人員可以理解,可以對實施例中的設(shè)備中的模塊進(jìn)行自適應(yīng)性地改變并且把它們設(shè)置在與該實施例不同的一個或多個設(shè)備中??梢园褜嵤├械哪K或單元或組件組合成一個模塊或單元或組件,以及此外可以把它們分成多個子模塊或子單元或子組件。除了這樣的特征和/或過程或者單元中的至少一些是相互排斥之外,可以采用任何組合對本說明書(包括伴隨的權(quán)利要求、摘要和附圖)中公開的所有特征以及如此公開的任何方法或者設(shè)備的所有過程或單元進(jìn)行組合。除非另外明確陳述,本說明書(包括伴隨的權(quán)利要求、摘要和附圖)中公開的每個特征可以由提供相同、等同或相似目的的替代特征來代替。
此外,本領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠理解,盡管在此所述的一些實施例包括其它實施例中所包括的某些特征而不是其它特征,但是不同實施例的特征的組合意味著處于本實用新型的范圍之內(nèi)并且形成不同的實施例。例如,在下面的權(quán)利要求書中,所要求保護(hù)的實施例的任意之一都可以以任意的組合方式來使用。
應(yīng)該注意的是上述實施例對本實用新型進(jìn)行說明而不是對本實用新型進(jìn)行限制,并且本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離所附權(quán)利要求的范圍的情況下可設(shè)計出替換實施例。在權(quán)利要求中,不應(yīng)將位于括號之間的任何參考符號構(gòu)造成對權(quán)利要求的限制。單詞“包含”不排除存在未列在權(quán)利要求中的元件或步驟。位于元件之前的單詞“一”或“一個”不排除存在多個這樣的元件。本實用新型可以借助于包括有若干不同元件的硬件以及借助于適當(dāng)編程的計算機來實現(xiàn)。在列舉了若干裝置的單元權(quán)利要求中,這些裝置中的若干個可以是通過同一個硬件項來具體體現(xiàn)。單詞第一、第二、以及第三等的使用不表示任何順序??蓪⑦@些單詞解釋為名稱。