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      電子設(shè)備的制作方法

      文檔序號(hào):11551673閱讀:440來源:國知局
      電子設(shè)備的制造方法與工藝

      本實(shí)用新型涉及一種電子設(shè)備。



      背景技術(shù):

      筆記本電腦內(nèi)部的不同模塊之間的信號(hào)連接,通常采用的是線纜連接方式,可靠性,裝配性程度都相對(duì)較低,且使得筆記本電腦內(nèi)部接線凌亂。此外,在筆記本電腦內(nèi)部不同模塊之間的互聯(lián)信號(hào)種類繁多,傳輸速率高,電氣特性復(fù)雜,當(dāng)兩個(gè)不同模塊在線纜連接的過程中,物理連接和信號(hào)均處于接通的狀態(tài),這樣容易引發(fā)不同模塊之間信號(hào)傳輸?shù)陌踩詥栴}。



      技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

      基于此,有必要提供一種裝配快速且可靠性高的電子設(shè)備。

      一種電子設(shè)備,其包括殼體、均設(shè)置于所述殼體內(nèi)的主控板、頂針連接器組件、對(duì)接件和至少一個(gè)電路模塊,所述頂針連接器組件設(shè)置于至少一個(gè)所述電路模塊和所述主控板中一者上,所述對(duì)接件設(shè)置于至少一個(gè)所述電路模塊和所述主控板中另一者上;所述頂針連接器組件上設(shè)置有用于信號(hào)傳輸?shù)亩鄠€(gè)頂針觸頭,所述對(duì)接件上設(shè)置有與多個(gè)所述頂針觸頭導(dǎo)電連接的多個(gè)觸點(diǎn);所述電子設(shè)備還包括設(shè)置于所述殼體內(nèi)用于連通或斷開所述頂針連接器組件與所述對(duì)接件之間信號(hào)傳輸?shù)目刂崎_關(guān),所述控制開關(guān)與所述主控板連接。

      在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述電子設(shè)備還包括檢測傳感器,所述檢測傳感器用于檢測所述頂針連接器組件與所述對(duì)接件之間的連接狀態(tài)。

      在其中一個(gè)實(shí)施例中,多個(gè)所述頂針觸頭包括電池正極觸頭、電池負(fù)極觸頭、檢測信號(hào)觸頭、控制信號(hào)觸頭、音頻信號(hào)觸頭、SMBDATA觸頭以及SMBCLK觸頭。

      在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述頂針連接器組件設(shè)置于至少一個(gè)所述電路模塊上,所述對(duì)接件設(shè)置于所述主控板上,多個(gè)所述觸點(diǎn)為形成于所述主控板上的導(dǎo)電鍍層。

      在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述控制開關(guān)通過高電頻或低電頻觸發(fā)所述主控板控制連通或斷開所述頂針連接器組件與所述對(duì)接件之間的信號(hào)傳輸。

      在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述至少一個(gè)電路模塊為音頻模塊和電源模塊中一個(gè)或兩個(gè)。

      在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述電子設(shè)備為筆記本電腦。

      本實(shí)用新型電子設(shè)備中,電路模塊與主控板通過頂針連接器組件與對(duì)接件接觸式電連接,裝配快速且省去線纜連接所帶來的凌亂困擾;另外,電路模塊與主控板在裝配的過程中,可通過控制開關(guān)斷開兩者的信號(hào)傳輸而僅實(shí)現(xiàn)兩者之間的物理連接,并在兩者電連接裝配到位后再控制兩者之間的信號(hào)傳輸,以控制電子設(shè)備內(nèi)部各功能模塊之間信號(hào)實(shí)現(xiàn)電氣聯(lián)接,并滿足系統(tǒng)時(shí)序要求,提高電路模塊與主控板之間信號(hào)互聯(lián)的安全性。

      附圖說明

      圖1為本實(shí)用新型電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖;

      圖2為圖1所示電子設(shè)備的后視圖;

      圖3為圖1所示電子設(shè)備中頂針連接器組件的結(jié)構(gòu)示意圖;

      圖4為圖1所示電子設(shè)備中對(duì)接件的結(jié)構(gòu)示意圖。

      具體實(shí)施方式

      為了便于理解本實(shí)用新型,下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例。但是,本實(shí)用新型可以以許多不同的形式來實(shí)現(xiàn),并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地,提供這些實(shí)施例的目的是使對(duì)本實(shí)用新型的公開內(nèi)容的理解更加透徹全面。

      需要說明的是,當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個(gè)元件,它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件,它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。

      除非另有定義,本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本實(shí)用新型的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實(shí)用新型的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實(shí)施例的目的,不是旨在于限制本實(shí)用新型。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。

      請(qǐng)參照?qǐng)D1、圖2、圖3以及圖4,本實(shí)用新型較佳實(shí)施例中,電子設(shè)備100包括殼體10、均設(shè)置于殼體10內(nèi)的主控板20、頂針連接器組件30、對(duì)接件40、至少一個(gè)電路模塊50以及控制開關(guān)60。其中,殼體10大體呈長方體框狀,其內(nèi)形成有收容空間(未標(biāo)號(hào)),用于收容其它部件。電子設(shè)備100為筆記本電腦,可以理解地,在其它一些實(shí)施例中,電子設(shè)備100亦可為手機(jī)、顯示器等其它電子設(shè)備,在此不作限定。

      頂針連接器組件30設(shè)置于至少一個(gè)電路模塊50和主控板20中一者上,對(duì)接件40設(shè)置于至少一個(gè)電路模塊50和主控板20中另一者上,以實(shí)現(xiàn)兩者之間通訊連接及電連接。具體地,頂針連接器組件30上設(shè)置有用于信號(hào)傳輸?shù)亩鄠€(gè)頂針觸頭31,對(duì)接件40上設(shè)置有與多個(gè)頂針觸頭31導(dǎo)電連接的多個(gè)觸點(diǎn)41。當(dāng)至少一個(gè)電路模塊50與主控板20通過頂針連接器組件30與對(duì)接件40連接時(shí),多個(gè)頂針觸頭31與多個(gè)觸點(diǎn)41一一對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電連接,用于實(shí)現(xiàn)兩者之間各種信號(hào)的傳輸。

      至少一個(gè)電路模塊50為筆記本電腦內(nèi)與主控板20電連接的模塊,例如,音頻模塊、電源模塊中一個(gè)或兩個(gè)??梢岳斫獾?,在其它一些實(shí)施例中,至少一個(gè)電路模塊50可為其它與主控板20電連接的視頻模塊等,亦或者與音頻模塊連接的USB接口模塊亦可,即頂針連接器組件30與對(duì)接件40可設(shè)置于電路模塊50與主控板20之間,亦可設(shè)置于兩個(gè)不同的電路模塊50之間,在此不作限定。

      控制開關(guān)60與主控板20電連接,用于連通或斷開頂針連接器組件30與對(duì)接件40之間的信號(hào)傳輸。具體地,頂針連接器組件30設(shè)置于至少一個(gè)電路模塊50上,對(duì)接件40設(shè)置于主控板20上。具體請(qǐng)參看圖3,多個(gè)頂針觸頭31包括電池正極觸頭310、電池負(fù)極觸頭311、檢測信號(hào)觸頭312、控制信號(hào)觸頭313、音頻信號(hào)觸頭314、SMBDATA觸頭315以及SMBCLK觸頭316??刂崎_關(guān)60設(shè)置于電路模塊50上,在頂針連接器組件30與對(duì)接件40裝配前,控制開關(guān)60關(guān)閉,主控板20斷開電路模塊50與主控板20之間的電氣連接,以保證兩者之間信號(hào)互聯(lián)的安全性。而當(dāng)頂針連接器組件30上多個(gè)頂針觸頭31與對(duì)應(yīng)的多個(gè)觸點(diǎn)41接觸到位時(shí),控制開關(guān)60開啟,主控制板20被觸發(fā)并連通電路模塊50與主控板20之間的電氣連接,上述各類型的信號(hào)觸頭可一一對(duì)應(yīng)的與多個(gè)觸點(diǎn)41進(jìn)行對(duì)應(yīng)的信號(hào)傳輸。

      具體地,控制開關(guān)60通過高電頻或低電頻觸發(fā)主控板20控制連通或斷開頂針連接器組件30與對(duì)接件40之間的信號(hào)傳輸。在其中一個(gè)實(shí)施例中,電子設(shè)備100中可包括上拉電阻(圖未示)、下拉電阻(圖未示)以及電源模塊(圖未示),上拉電阻和下拉電阻串聯(lián),主控板20并聯(lián)連接于上拉電阻和下拉電阻之間,控制開關(guān)60連接于電源模塊和上拉電阻的另一端之間,下拉電阻的另一端接地。在進(jìn)行電路模塊50與主控板20之間的裝配前,控制開關(guān)60斷開,下拉電阻接地,輸出低電頻,主控板20接收低電頻,斷開電路模塊50與主控板20之間的電氣連接,以保證兩者之間信號(hào)互聯(lián)的安全性。而當(dāng)頂針連接器組件30上多個(gè)頂針觸頭31與對(duì)應(yīng)的多個(gè)觸點(diǎn)41接觸到位時(shí),控制開關(guān)60閉合,上拉電阻與電源模塊連接,輸出高電頻,主控板20接收高電頻,被觸發(fā)并連通電路模塊50與主控板20之間的電氣連接,上述各類型的信號(hào)觸頭可一一對(duì)應(yīng)的與多個(gè)觸點(diǎn)41進(jìn)行對(duì)應(yīng)的信號(hào)傳輸。在本具體實(shí)施例中,控制開關(guān)60為凸出于殼體10外的滑動(dòng)開關(guān),用于供裝配人員進(jìn)行手動(dòng)操作。可以理解地,在其它一些實(shí)施例中,控制開關(guān)60亦可以其它形式與主控板20配合,在此不作限定。

      進(jìn)一步地,多個(gè)觸點(diǎn)41為形成于主控板20上的導(dǎo)電鍍層??梢岳斫獾兀谄渌恍?shí)施例中,多個(gè)觸點(diǎn)41亦可為與多個(gè)頂針觸頭31電連接的其它導(dǎo)電結(jié)構(gòu),在此不作限定。

      更進(jìn)一步地,電子設(shè)備100還包括檢測傳感器(圖未示),檢測傳感器用于檢測頂針連接器組件30與對(duì)接件40之間的連接狀態(tài)。具體地,檢測傳感器可為位移傳感器,當(dāng)檢測到頂針連接器組件30與對(duì)接件40之間的位移超過預(yù)定值時(shí),即判斷頂針連接器組件30與對(duì)接件40裝配到位,此時(shí)控制開關(guān)60被開啟,以連通兩者之間的信號(hào)傳輸。對(duì)應(yīng),當(dāng)檢測到頂針連接器組件30與對(duì)接件40之間的位移未超過預(yù)定值時(shí),即判斷頂針連接器組件30與對(duì)接件40未裝配或未裝配到位,此時(shí)控制開關(guān)60被關(guān)閉,以斷開兩者之間的信號(hào)傳輸。可以理解地,在其它一些實(shí)施例中,檢測傳感器檢測到的頂針連接器組件30與對(duì)接件40之間的連接狀態(tài)可以通過警告的方式提醒裝配人員,此時(shí)裝配人員可根據(jù)警告對(duì)應(yīng)的頂針連接器組件30和對(duì)接件40的連接關(guān)系,進(jìn)行手動(dòng)關(guān)閉或開啟控制開關(guān)60,在此不作限定。

      本實(shí)用新型電子設(shè)備100中,電路模塊50與主控板20通過頂針連接器組件30與對(duì)接件40接觸式電連接,裝配快速且省去線纜連接所帶來的凌亂困擾;另外,電路模塊50與主控板20在裝配的過程中,可通過控制開關(guān)60斷開兩者的信號(hào)傳輸而僅實(shí)現(xiàn)兩者之間的物理連接,并在兩者電連接裝配到位后再控制兩者之間的信號(hào)傳輸,以控制電子設(shè)備100內(nèi)部各功能模塊之間信號(hào)實(shí)現(xiàn)電氣聯(lián)接,并滿足系統(tǒng)時(shí)序要求,提高電路模塊50與主控板20之間信號(hào)互聯(lián)的安全性。

      以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式,其描述較為具體和詳細(xì),但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是,對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下,還可以做出若干變形和改進(jìn),這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此,本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。

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