技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種用于RFID系統(tǒng)、尤其用于RFID標(biāo)簽的自粘(selbstklebend)天線以及這種自粘天線的制造方法。

背景技術(shù)：

公知的RFID系統(tǒng)包含應(yīng)答器，該應(yīng)答器由RFID芯片和RFID天線組成。RFID標(biāo)簽以公知的方式被制造，使得具有應(yīng)答器的所謂RFID嵌入物(RFID-Inlay)設(shè)置在帶狀(bahnfoermig)的、在底面上具有粘貼層(Haftkleberschicht)的覆蓋材料與同樣是帶狀的載體材料之間，其中該載體材料能夠從粘貼層剝落。其中，RFID嵌入物包含固定在扁平天線上并且與該扁平天線電連接的RFID芯片，其中RFID天線設(shè)置在天線薄膜(Anttennenfolie)上。

已知用于制造RFID天線的多種方法：根據(jù)一種方法，從薄膜中腐蝕出天線輪廓。該方法緩慢、昂貴并且對環(huán)境有害?？商鎿Q地，可以直接通過金屬化到相應(yīng)構(gòu)成的軌道材料(Bahnmaterial)上而敷設(shè)天線輪廓。同樣已經(jīng)提出：通過用導(dǎo)電涂料(例如銀導(dǎo)電涂料)進(jìn)行印刷來制造天線。這種方法也很昂貴，并且只要涂料包含重金屬，該方法就是對環(huán)境有害的。大多采用PET作為帶狀襯底，其中扁平天線被敷設(shè)在該襯底上。這種襯底無法回收利用。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

因此，本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種用于RFID系統(tǒng)的天線，這種天線能夠以更低的成本由可良好回收利用的材料制造。

該技術(shù)問題利用本發(fā)明的天線及其制造方法來解決。根據(jù)本發(fā)明，由厚度很小的鋁箔膜制造天線，該厚度在1μm和20μm之間，優(yōu)選大約是10μm。這種厚度的鋁箔膜被制造為日用品(Massenware)，例如用于家用薄膜(Haushaltsfolien)。優(yōu)選采用同樣能夠良好的回收利用的紙張作為載體材料。

卷繞成卷的鋁箔膜可以在用于制造RFID標(biāo)簽的RFID機(jī)器中利用旋轉(zhuǎn)工作的工具簡單地被進(jìn)一步加工。從而可以簡單地制造電氣優(yōu)化的UHF天線。

用于RFID系統(tǒng)的自粘天線，其特征在于，由厚度在1μm和20μm之間的鋁箔膜制成的天線粘貼在粘附材料的正面上并沖壓出來，其中所述粘附材料在背面上具有粘附層。

優(yōu)選地，所述自粘天線用于RFID標(biāo)簽。

優(yōu)選地，所述鋁箔膜的厚度為10μm。

優(yōu)選地，所述粘附材料的背面上的所述粘附層被能剝離的載體材料覆蓋。

用于制造上述的自粘天線的方法，其特征在于，從粘貼在帶狀的粘附材料的正面上的鋁箔膜沖壓出各個天線，其中所述粘附材料在背面上具有粘附層，并且在所述沖壓之后剝離具有剩余的鋁箔膜的剩余的沖裁廢料。

如上所述的方法，具有以下步驟：

1)從卷抽出帶狀的鋁箔膜，

2)所述鋁箔膜在背面上具有粘貼層，

3)在所述粘貼層上粘貼帶狀的粘附材料，其中所述粘附材料在背面上具有粘附層，

4)然后從所述鋁箔膜沖壓出各個天線，以及

5)從所述鋁箔膜剝離剩余的沖裁廢料。

優(yōu)選地，粘附材料粘貼在所述鋁箔膜的背面上，其中所述粘附材料在相反的背面上被以能剝離的方式粘貼的載體材料覆蓋，并且在沖壓時對鋁箔膜與粘附材料一起沖壓，從而天線和以天線形式?jīng)_壓的粘附材料留在載體材料上。

優(yōu)選地，所述粘貼層以轉(zhuǎn)移粘合劑的形式敷設(shè)在所述鋁箔膜的背面上。

優(yōu)選地，所述粘貼層首先敷設(shè)在帶狀的載體材料上，然后被從該載體材料轉(zhuǎn)移到所述鋁箔膜的背面。

優(yōu)選地，在所述沖壓之前在所述鋁箔膜的背面上敷設(shè)自粘材料，其中粘貼層在與所述鋁箔膜連結(jié)之前被敷設(shè)在自粘材料的用作粘附材料的保護(hù)層上。

優(yōu)選地，使用由鋁箔膜和載體材料制成的復(fù)合材料作為原材料，其中所述復(fù)合材料可剝離地粘貼在鋁箔膜的背面上，其中在剝離之后，所述粘貼層留在鋁箔膜上。

附圖說明

附圖用于借助簡單示出的實(shí)施例來解釋本發(fā)明。

圖1示出自粘天線的剖面。

圖2至圖6示出用于制造天線的不同方法。

圖7示出具有一行粘貼的天線的帶狀載體材料的截面圖。

具體實(shí)施方式

在圖1中用剖面示出以及在圖7中用俯視圖示出的天線被設(shè)置用于RFID系統(tǒng)中，尤其用于RFID標(biāo)簽。自粘RFID標(biāo)簽例如包含RFID嵌入物，其中在該嵌入物中，RFID芯片和RFID天線粘貼在帶狀或弧形的材料上。這種RFID標(biāo)簽以及用于制造該RFID標(biāo)簽的方法例如描述在WO2005/076206A1中。

能夠被用作UHF天線的天線1從薄的鋁箔膜中沖壓出，其中該鋁箔膜具有1μm到20μm的厚度、尤其是大約10μm的厚度。借助粘貼層2，天線1粘貼到帶狀或弧形的粘附材料3的正面上，其中粘附材料優(yōu)選由紙張制成。在粘附材料的背面上，粘附材料3具有粘貼層4。粘貼層4被帶狀或弧形的載體材料5覆蓋，其中載體材料以能夠剝離的方式粘貼。優(yōu)選采用滲硅的(silikonisiert)紙張作為載體材料5。與粘附在載體材料5上相比，粘貼層4更強(qiáng)地粘附在粘附材料3上，從而在剝離載體材料5之后，粘貼層仍然在粘附材料3的背面上。借助該粘貼層，粘貼在粘附材料3上的天線1可以被粘牢在材料上，例如在嵌入物材料上。

在圖2至圖4中示出了用于制造自粘天線1的制造方法，其中作為天線材料，從卷6抽出帶狀的厚度在10μm至20μm之間、優(yōu)選為大約10μm的鋁箔膜。然后，為所抽出的鋁箔膜7的背面設(shè)置粘貼層2。在根據(jù)圖2的方法中，以轉(zhuǎn)移粘合劑(Transferkleber)的形式敷設(shè)粘貼層2。對于轉(zhuǎn)移粘合劑，粘貼層覆蓋在覆蓋材料8以及載體材料9的兩面上。轉(zhuǎn)移粘合劑被從卷10抽出并引導(dǎo)到鋁箔膜7的背面上，其中在與鋁箔膜7接觸之前剝離覆蓋材料8。在與鋁箔膜7接觸時，轉(zhuǎn)移粘合劑將其粘貼層2轉(zhuǎn)移到箔膜7上，隨后同樣剝離轉(zhuǎn)移粘合劑的載體材料9并卷繞到卷11?，F(xiàn)在就有了具有粘貼層2的鋁箔膜7。然后，在粘貼層2上粘貼帶狀或弧形的自粘材料12，為此將該自粘貼材料從卷13中抽出。自粘材料12由作為保護(hù)層的粘附材料3制成，其中粘附材料3在其背面具有粘附層4，粘附層4又被載體材料5覆蓋。

隨后，通過旋轉(zhuǎn)沖模(Rotationsstanze)14引導(dǎo)由載體材料5、粘附材料3和鋁箔膜1組成的復(fù)合材料，其中在載體材料5、粘附材料3和鋁箔膜1之間設(shè)置有粘貼層2、4。由旋轉(zhuǎn)沖模14將具有粘附材料3的鋁箔膜7沖壓成各個天線1。由剩余的鋁箔膜7和剩余的粘附材料3組成的沖裁廢料(Stanzgitter)15然后被剝落并作為可回收的廢料卷繞到卷16。天線1以及位于天線下方、同樣被沖壓成天線形式的粘附材料3留在帶狀的載體材料5上，并且隨后與載體材料5一起卷繞到卷17。卷17因此包含圖6中所示的一行單個天線1，這些天線與粘附材料3粘在一起，并且用該粘附材料以能夠剝離的方式粘貼在載體材料5上。

由于薄的鋁箔膜7被粘貼在背面的粘附材料3加厚了，因此可以沖壓出各個天線1而且剝離沖裁廢料5，而鋁箔膜不斷裂。因此可以使用特別薄的、便宜的鋁箔膜作為天線材料。同時，可以使用卷狀的天線材料作為原材料并在公知的用于加工帶狀材料的機(jī)器上用旋轉(zhuǎn)工作的工具加工。作為天線材料的鋁是可以用于食品和藥品的，并且對于用作UHF天線是導(dǎo)電性良好的。

圖3中所示的方法對應(yīng)于前面根據(jù)圖1描述的方法，區(qū)別在于：在鋁箔膜7的背面上不同地提供粘貼層。為此，由硅紙(Silikonpapier)制成的載體材料從卷18抽出，并首先在其上側(cè)面上借助由寬縫隙式噴嘴19敷設(shè)的熱熔膠(Hot-Melts)來設(shè)置粘貼層2。然后，粘貼層2按照上面描述的方式被轉(zhuǎn)移到鋁箔膜7的背面上。其中，載體材料9又從鋁箔膜7剝離出并卷繞到卷11。

在根據(jù)圖4的方法中，在自粘材料12與鋁箔膜7連接之前，首先在自粘材料12的保護(hù)層的上側(cè)面上敷設(shè)粘貼層2。該敷設(shè)同樣借助于寬縫隙式噴嘴19作為熱熔膠敷設(shè)(Hot-Melt-Auftrag)進(jìn)行。在該變形方式中，自粘材料12的保護(hù)層同時用作粘附材料層3。

在圖5中示出一種變形方式，其中使用由鋁箔膜7和硅載體材料20制成的復(fù)合材料作為原材料，其中載體材料20可剝離地粘貼在鋁箔膜7的背面上。在剝離載體材料20時，粘貼層2留在鋁箔膜的背面上。復(fù)合材料7、20從卷21抽出，然后載體材料20被去除并卷繞到卷22?，F(xiàn)在有了在背面具有粘貼層2的鋁箔膜7，其中該背面按照在上述實(shí)施例中描述的方式在沖壓出天線1之前首先與自粘材料12連接。

在圖6中示出一種變形方式，其中由鋁箔膜7、粘附材料3和硅載體材料5制成的帶狀復(fù)合材料被用作為原材料。鋁箔膜粘貼在粘附材料3的正面上，并且載體材料5可剝離地粘貼在鋁箔膜7的背面上。在剝離載體材料5時，粘貼層2留在粘附材料3的背面上。復(fù)合材料7、3、5從卷23抽出，隨后沖壓出天線1。優(yōu)選地，該沖壓也通過粘附材料3進(jìn)行。從而制造用粘附材料3加厚的天線結(jié)構(gòu)以及相應(yīng)加厚的沖裁廢料15。在沖壓之后，具有剩余的鋁箔膜7以及在可能的情況下還具有剩余的粘附材料3的剩余的沖裁廢料15被剝離，并卷繞到卷16。然后，粘貼有被粘附材料3加厚的天線1的硅載體5被卷繞到卷17。