本發(fā)明涉及通訊技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種移動終端的控制方法和系統(tǒng)、及存儲介質(zhì)。

背景技術(shù)：

隨著各類移動終端(例如：手機(jī)、平板電腦等)在人們的生活充當(dāng)越來越重要的角色，人們在日常生活中接觸各類移動終端的時(shí)間也越來越長。但是，在寒冷的季節(jié)里、室內(nèi)外溫度都比較低的情況下，人們使用各類移動終端時(shí)，便會感覺到凍手和刺骨，時(shí)間長了還會使得手指操作不靈活，從而影響移動終端的使用舒適度和操作效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的主要目的在于提出一種移動終端的控制方法，旨在提升寒冷季節(jié)里用戶使用移動終端時(shí)的舒適度和操作效率。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的一種移動終端的控制方法，包括以下步驟：

獲取環(huán)境溫度；

判斷所述環(huán)境溫度是否低于第一預(yù)設(shè)閾值；

當(dāng)判斷到所述環(huán)境溫度低于所述第一預(yù)設(shè)閾值時(shí)，開啟所述移動終端的暖手功能。

可選地，所述開啟所述移動終端的暖手功能的步驟包括：

提高處理器的運(yùn)行頻率，使處理器、主板和電源發(fā)熱；且/或，

處理器控制所述移動終端內(nèi)的發(fā)熱模塊發(fā)熱。

可選地，所述處理器包括中央處理器和/或圖形處理器；所述發(fā)熱模塊包括發(fā)熱電阻。

可選地，所述開啟所述移動終端的暖手功能的步驟之后還包括：

獲取所述移動終端的內(nèi)部溫度；

判斷所述內(nèi)部溫度是否高于第二預(yù)設(shè)閾值；

當(dāng)判斷到所述內(nèi)部溫度高于所述第二預(yù)設(shè)閾值時(shí)，關(guān)閉所述移動終端的暖手功能。

可選地，所述開啟所述移動終端的暖手功能的步驟之后還包括：

獲取所述移動終端的外殼溫度；

通過對所述移動終端的暖手功能進(jìn)行調(diào)節(jié)，將所述外殼溫度維持在預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)。

可選地，所述獲取環(huán)境溫度的步驟之前還包括：

對所述移動終端上暖手功能的模式進(jìn)行識別；

當(dāng)識別到所述暖手功能的模式為自動模式時(shí)，對所述移動終端外部的環(huán)境溫度進(jìn)行檢測。

可選地，所述對所述移動終端上暖手功能的模式進(jìn)行識別的步驟之后還包括：

當(dāng)識別到所述暖手功能的模式為手動模式時(shí)，對所述暖手功能的狀態(tài)進(jìn)行判斷；

當(dāng)判斷到所述暖手功能的狀態(tài)為開啟時(shí)，對所述移動終端外部的環(huán)境溫度進(jìn)行檢測。

可選地，所述對所述暖手功能的狀態(tài)進(jìn)行判斷的步驟之后還包括：

當(dāng)判斷到所述暖手功能的狀態(tài)為關(guān)閉時(shí)，保持所述移動終端處于當(dāng)前狀態(tài)。

此外，為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明還提供一種移動終端的控制系統(tǒng)，所述移動終端的控制系統(tǒng)包括溫度檢測裝置、存儲器、處理器、及存儲在所述存儲器上并在所述處理器上運(yùn)行的移動終端的控制程序，其中：

所述溫度檢測裝置用于獲取所述移動終端外部的環(huán)境溫度、獲取所述移動終端的內(nèi)部溫度、獲取所述移動終端的外殼溫度；

所述移動終端的控制程序被所述處理器運(yùn)行時(shí)，執(zhí)行以下步驟：

獲取環(huán)境溫度；

判斷所述環(huán)境溫度是否低于第一預(yù)設(shè)閾值；

當(dāng)判斷到所述環(huán)境溫度低于所述第一預(yù)設(shè)閾值時(shí)，開啟所述移動終端的暖手功能。

此外，為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明還提供一種存儲介質(zhì)，所述存儲介質(zhì)存儲有一個(gè)或者多個(gè)程序，所述一個(gè)或者多個(gè)程序被一個(gè)或者多個(gè)處理器運(yùn)行時(shí)，執(zhí)行以下步驟：

獲取環(huán)境溫度；

判斷所述環(huán)境溫度是否低于第一預(yù)設(shè)閾值；

當(dāng)判斷到所述環(huán)境溫度低于所述第一預(yù)設(shè)閾值時(shí)，開啟所述移動終端的暖手功能。

本發(fā)明的技術(shù)方案，通過獲取環(huán)境溫度，并對該環(huán)境溫度是否低于第一預(yù)設(shè)閾值進(jìn)行判斷，且在判斷到環(huán)境溫度低于第一預(yù)設(shè)閾值時(shí)，開啟移動終端的暖手功能，散發(fā)出熱量傳遞至用戶持握移動終端的手，可實(shí)現(xiàn)用戶在低溫條件下使用移動終端時(shí)，持握移動終端的手可獲得熱量并感到溫暖，避免了凍手，及長時(shí)使用移動終端手指操作不靈活的情形，提升了寒冷季節(jié)里用戶使用移動終端時(shí)的舒適度和操作效率。

附圖說明

圖1為本發(fā)明移動終端的控制方法第一實(shí)施例的流程示意圖；

圖2為本發(fā)明移動終端的控制方法第二實(shí)施例的流程示意圖；

圖3為本發(fā)明移動終端的控制方法第三實(shí)施例的流程示意圖；

圖4為本發(fā)明移動終端的控制方法第四實(shí)施例的流程示意圖；

圖5為本發(fā)明移動終端的控制系統(tǒng)實(shí)施例方案涉及的硬件運(yùn)行環(huán)境的裝置結(jié)構(gòu)示意圖。

本發(fā)明目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合說明書附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行說明，應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的優(yōu)選實(shí)施例僅用于說明和解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明，并且在不沖突的情況下，本發(fā)明中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。

本發(fā)明提供一種移動終端的控制方法，參照圖1，圖1為本發(fā)明移動終端的控制方法第一實(shí)施例的流程示意圖。

在本實(shí)施例中，所述移動終端的控制方法包括以下步驟：

步驟s100，獲取環(huán)境溫度。

具體地，可于移動終端上集成第一溫度傳感器，并且將該第一溫度傳感器與移動終端的中央處理器相連接，以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)互通。中央處理器可控制該第一溫度傳感器對移動終端外部的環(huán)境溫度進(jìn)行檢測，以獲取環(huán)境溫度。第一溫度傳感器在檢測并獲取得到環(huán)境溫度之后，可將該環(huán)境溫度反饋至中央處理器，待中央處理器進(jìn)行處理?？梢岳斫獾?，移動終端可采用熱敏電阻式溫度傳感器作為環(huán)境溫度的檢測器件，并設(shè)置在恰當(dāng)?shù)奈恢茫郧螳@取得到更為精準(zhǔn)的環(huán)境溫度，如此，結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)置方便，成本低廉。

步驟s200，判斷所述環(huán)境溫度是否低于第一預(yù)設(shè)閾值。

當(dāng)中央處理器獲取得到來自第一溫度傳感器反饋的環(huán)境溫度時(shí)，中央處理器將該環(huán)境溫度與系統(tǒng)內(nèi)的第一預(yù)設(shè)閾值進(jìn)行比較判斷。可以理解的，第一預(yù)設(shè)閾值可為生產(chǎn)廠商在移動終端出廠時(shí)設(shè)定的數(shù)值，例如，5℃、7.5℃、10℃或其他數(shù)值，亦可為移動終端用戶通過用戶交互界面自行設(shè)定的數(shù)值，例如，3℃、6℃、9℃或其他數(shù)值。

步驟s300，當(dāng)判斷到所述環(huán)境溫度低于所述第一預(yù)設(shè)閾值時(shí)，開啟所述移動終端的暖手功能。

當(dāng)中央處理器判斷到來自第一溫度傳感器反饋的環(huán)境溫度低于第一預(yù)設(shè)閾值時(shí)，即當(dāng)中央處理器判斷到移動終端外部的環(huán)境溫度過低時(shí)，中央處理器控制移動終端的暖手功能開啟。

需要說明的是，中央處理器開啟移動終端的暖手功能可通過提高移動終端的處理器的運(yùn)行頻率得以實(shí)現(xiàn)。具體地，處理器包括中央處理器(centralprocessingunit，cpu)和圖形處理器(graphicprocessingunit，gpu)，處理器(cpu和gpu)集成于移動終端的主板，電源為處理器、主板等提供電能?？梢岳斫獾?，當(dāng)處理器(cpu和gpu)的運(yùn)行頻率提高時(shí)，處理器的發(fā)熱量隨之增大，相應(yīng)地，電源及主板的發(fā)熱量亦增大，這些熱量通過熱傳導(dǎo)、熱對流和/或熱輻射的方式可傳遞至移動終端的外殼，繼而傳遞至用戶持握移動終端的手。此時(shí)，用戶在使用該移動終端時(shí)，持握移動終端的手便能夠獲得來自移動終端的熱量，使得用戶的手暖和起來，避免用戶感到凍手和刺骨，亦避免用戶長時(shí)低溫下使用移動終端手指操作不靈活。當(dāng)然，根據(jù)具體情況的不同，中央處理器可單獨(dú)控制其自身的運(yùn)行頻率提高，亦可單獨(dú)控制圖形處理器的運(yùn)行頻率提高，還可同時(shí)控制二者的運(yùn)行頻率均提高。

此外，中央處理器開啟移動終端的暖手功能還可通過控制移動終端內(nèi)的發(fā)熱模塊發(fā)熱得以實(shí)現(xiàn)。具體地，移動終端可集成發(fā)熱電阻。當(dāng)中央處理器判斷到移動終端外部的環(huán)境溫度過低時(shí)，中央處理器可控制該發(fā)熱電阻產(chǎn)熱，這部分發(fā)熱電阻產(chǎn)生的熱量亦可通過熱傳導(dǎo)、熱對流和/或熱輻射的方式傳遞至移動終端的外殼，最終傳遞至用戶持握移動終端的手。當(dāng)然，根據(jù)具體情況的不同，中央處理器可單獨(dú)控制處理器的運(yùn)行頻率提高，亦可單獨(dú)控制發(fā)熱模塊發(fā)熱，還可同時(shí)控制二者散發(fā)熱量。

因此，可以理解的，本發(fā)明的技術(shù)方案，通過獲取環(huán)境溫度，并對該環(huán)境溫度是否低于第一預(yù)設(shè)閾值進(jìn)行判斷，且在判斷到環(huán)境溫度低于第一預(yù)設(shè)閾值時(shí)，開啟移動終端的暖手功能，散發(fā)出熱量傳遞至用戶持握移動終端的手，可實(shí)現(xiàn)用戶在低溫條件下使用移動終端時(shí)，持握移動終端的手可獲得熱量并感到溫暖，避免了凍手，及長時(shí)使用移動終端手指操作不靈活的情形，提升了寒冷季節(jié)里用戶使用移動終端時(shí)的舒適度和操作效率。

基于上述第一實(shí)施例提出本發(fā)明移動終端的控制方法的第二實(shí)施例，參照圖2，在本實(shí)施例中，在步驟s300之后，還包括：

步驟s400a，獲取所述移動終端的內(nèi)部溫度。

具體地，可于移動終端上集成第二溫度傳感器，并且將該第二溫度傳感器與移動終端的中央處理器相連接，以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)互通。中央處理器可控制該第二溫度傳感器對移動終端的內(nèi)部溫度進(jìn)行檢測，以獲取內(nèi)部溫度。第二溫度傳感器在檢測并獲取得到內(nèi)部溫度之后，可將該內(nèi)部溫度反饋至中央處理器，待中央處理器進(jìn)行處理?？梢岳斫獾?，移動終端可采用熱敏電阻式溫度傳感器作為內(nèi)部溫度的檢測器件，并設(shè)置在恰當(dāng)?shù)奈恢茫郧螳@取得到更為精準(zhǔn)的內(nèi)部溫度，如此，結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)置方便，成本低廉。

步驟s500a，判斷所述內(nèi)部溫度是否高于第二預(yù)設(shè)閾值。

當(dāng)中央處理器獲取得到來自第二溫度傳感器反饋的內(nèi)部溫度時(shí)，中央處理器將該內(nèi)部溫度與系統(tǒng)內(nèi)的第二預(yù)設(shè)閾值進(jìn)行比較判斷?？梢岳斫獾?，第二預(yù)設(shè)閾值可為生產(chǎn)廠商在移動終端出廠時(shí)設(shè)定的數(shù)值，例如，75℃、80℃、85℃或其他數(shù)值，亦可為移動終端用戶通過用戶交互界面自行設(shè)定的數(shù)值，例如：60℃、65℃、70℃或其他數(shù)值。

步驟s600a，當(dāng)判斷到所述內(nèi)部溫度高于所述第二預(yù)設(shè)閾值時(shí)，關(guān)閉所述移動終端的暖手功能。

當(dāng)中央處理器判斷到來自第二溫度傳感器反饋的內(nèi)部溫度高于第二預(yù)設(shè)閾值時(shí)，即當(dāng)中央處理器判斷到移動終端的內(nèi)部溫度過高時(shí)，中央處理器控制移動終端的暖手功能關(guān)閉。

此時(shí)，中央處理器可通過降低自身的運(yùn)行頻率至正常水平、降低圖形處理器的運(yùn)行頻率至正常水平，同時(shí)還通過控制移動終端內(nèi)的發(fā)熱模塊不發(fā)熱，使得發(fā)熱模塊、處理器、主板和電源的發(fā)熱量均降低至正常水平，如此，實(shí)現(xiàn)對移動終端的暖手功能的關(guān)閉，從而使得移動終端的內(nèi)部溫度得以快速降低。

這樣，一方面可避免過高溫度對移動終端內(nèi)部元器件造成不可逆的損毀，另一方面可避免移動終端外殼溫度過高而燙傷人手，從而使得移動終端更加智能，用戶使用更加方便。

基于上述第一實(shí)施例提出本發(fā)明移動終端的控制方法的第三實(shí)施例，參照圖3，在本實(shí)施例中，在步驟s300之后，還包括：

步驟s400b，獲取所述移動終端的外殼溫度。

具體地，可于移動終端上集成第三溫度傳感器，并且將該第三溫度傳感器與移動終端的中央處理器相連接，以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)互通。中央處理器可控制該第三溫度傳感器對移動終端的外殼溫度進(jìn)行檢測，以獲取外殼溫度。第三溫度傳感器在檢測并獲取得到外殼溫度之后，可將該外殼溫度反饋至中央處理器，待中央處理器進(jìn)行處理?？梢岳斫獾模苿咏K端可采用熱敏電阻式溫度傳感器作為外殼溫度的檢測器件，并設(shè)置在恰當(dāng)?shù)奈恢茫郧螳@取得到更為精準(zhǔn)的外殼溫度，如此，結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)置方便，成本低廉。

步驟s500b，通過對所述移動終端的暖手功能進(jìn)行調(diào)節(jié)，將所述外殼溫度維持在預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)。

當(dāng)中央處理器獲取得到來自第三溫度傳感器反饋的外殼溫度時(shí)，中央處理器將該外殼溫度與系統(tǒng)內(nèi)的預(yù)設(shè)溫度范圍進(jìn)行比較判斷。具體地，當(dāng)外殼溫度逐漸升高并接近預(yù)設(shè)溫度范圍的上限時(shí)，中央處理器通過適當(dāng)降低處理器(cpu和/或gpu)的運(yùn)行頻率和/或內(nèi)部發(fā)熱模塊(發(fā)熱電阻)的發(fā)熱功率，以降低總體發(fā)熱量，從而使得移動終端的外殼溫度得以降低而不超過預(yù)設(shè)溫度范圍的上限。當(dāng)外殼溫度逐漸降低并接近預(yù)設(shè)溫度范圍的下限時(shí)，中央處理器通過適當(dāng)提升處理器(cpu和/或gpu)的運(yùn)行頻率和/或內(nèi)部發(fā)熱模塊(發(fā)熱電阻)的發(fā)熱功率，以提升總體發(fā)熱量，從而使得移動終端的外殼溫度得以升高而不跌破預(yù)設(shè)溫度范圍的下限。

可以理解的，預(yù)設(shè)溫度范圍可為生產(chǎn)廠商在移動終端出廠時(shí)設(shè)定的數(shù)值范圍，例如，60℃～65℃、65℃～70℃或其他溫度范圍，亦可為移動終端用戶通過用戶交互界面自行設(shè)定的數(shù)值范圍，例如，40℃～50℃、45℃～55℃或其他溫度范圍。

這樣，可使得移動終端在暖手功能開啟后，其外殼溫度始終維持在一合適的溫度范圍內(nèi)，既保障了暖手功能的有效進(jìn)行，又實(shí)現(xiàn)了智能保溫、節(jié)電環(huán)保。

基于上述第一實(shí)施例提出本發(fā)明移動終端的控制方法的第四實(shí)施例，參照圖4，在本實(shí)施例中，在步驟s100之前，還包括：

步驟s001，對所述移動終端上暖手功能的模式進(jìn)行識別。

具體地，可于移動終端的系統(tǒng)中設(shè)置暖手功能菜單，該暖手功能菜單下包括兩種模式可供選擇：其一為自動模式，另一為手動模式。手動模式下又包括開啟鍵和關(guān)閉鍵，以用于手動開啟和手動關(guān)閉移動終端的暖手功能。此時(shí)，中央處理器首先對移動終端上暖手功能的模式進(jìn)行識別判斷。

步驟s002a，當(dāng)識別到所述暖手功能的模式為自動模式時(shí)，對所述移動終端外部的環(huán)境溫度進(jìn)行檢測。

步驟s002b，當(dāng)識別到所述暖手功能的模式為手動模式時(shí)，對所述暖手功能的狀態(tài)進(jìn)行判斷。

當(dāng)中央處理器識別到移動終端上暖手功能當(dāng)前所處模式為自動模式時(shí)，中央處理器直接控制第一溫度傳感器對移動終端外部的環(huán)境溫度進(jìn)行檢測，以獲取環(huán)境溫度。而當(dāng)中央處理器識別到移動終端上暖手功能當(dāng)前所處模式為手動模式時(shí)，中央處理器繼而對移動終端上暖手功能的狀態(tài)(開啟或關(guān)閉)進(jìn)行判斷。

步驟s003a，當(dāng)判斷到所述暖手功能的狀態(tài)為開啟時(shí)，對所述移動終端外部的環(huán)境溫度進(jìn)行檢測。

步驟s003b，當(dāng)判斷到所述暖手功能的狀態(tài)為關(guān)閉時(shí)，保持所述移動終端處于當(dāng)前狀態(tài)。

當(dāng)中央處理器判斷到移動終端上暖手功能的當(dāng)前狀態(tài)為開啟時(shí)，中央處理器控制第一溫度傳感器對移動終端外部的環(huán)境溫度進(jìn)行檢測，以獲取環(huán)境溫度。而當(dāng)中央處理器判斷到移動終端上暖手功能的當(dāng)前狀態(tài)為關(guān)閉時(shí)，中央處理器保持移動終端處于當(dāng)前狀態(tài)。

如此，可使得移動終端上的暖手功能更加豐富和多元，且更加符合用戶的使用習(xí)慣，從而使得移動終端的智能性和實(shí)用性更高。

本發(fā)明還提供一種移動終端的控制系統(tǒng)，前述移動終端的控制方法應(yīng)用于該移動終端的控制系統(tǒng)之中。

在本發(fā)明移動終端的控制系統(tǒng)第一實(shí)施例中，所述移動終端的控制系統(tǒng)包括溫度檢測裝置、存儲器、處理器、及存儲在所述存儲器上并在所述處理器上運(yùn)行的移動終端的控制程序，其中：

所述溫度檢測裝置用于獲取所述移動終端外部的環(huán)境溫度、獲取所述移動終端的內(nèi)部溫度、獲取所述移動終端的外殼溫度。

需要說明的是，所述溫度檢測裝置包括第一溫度傳感器、第二溫度傳感器、及第三溫度傳感器，第一溫度傳感器用于獲取所述移動終端外部的環(huán)境溫度，第二溫度傳感器用于獲取所述移動終端的內(nèi)部溫度，第三溫度傳感器用于獲取所述移動終端的外殼溫度。

所述移動終端的控制程序被所述處理器運(yùn)行時(shí)，執(zhí)行以下步驟：

獲取環(huán)境溫度；

判斷所述環(huán)境溫度是否低于第一預(yù)設(shè)閾值；

當(dāng)判斷到所述環(huán)境溫度低于所述第一預(yù)設(shè)閾值時(shí)，開啟所述移動終端的暖手功能。

具體地，可于移動終端上集成第一溫度傳感器，并且將該第一溫度傳感器與移動終端的中央處理器相連接，以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)互通。中央處理器可控制該第一溫度傳感器對移動終端外部的環(huán)境溫度進(jìn)行檢測，以獲取環(huán)境溫度。第一溫度傳感器在檢測并獲取得到環(huán)境溫度之后，可將該環(huán)境溫度反饋至中央處理器，待中央處理器進(jìn)行處理?？梢岳斫獾?，移動終端可采用熱敏電阻式溫度傳感器作為環(huán)境溫度的檢測器件，并設(shè)置在恰當(dāng)?shù)奈恢?，以求獲取得到更為精準(zhǔn)的環(huán)境溫度，如此，結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)置方便，成本低廉。

當(dāng)中央處理器獲取得到來自第一溫度傳感器反饋的環(huán)境溫度時(shí)，中央處理器將該環(huán)境溫度與系統(tǒng)內(nèi)的第一預(yù)設(shè)閾值進(jìn)行比較判斷?？梢岳斫獾?，第一預(yù)設(shè)閾值可為生產(chǎn)廠商在移動終端出廠時(shí)設(shè)定的數(shù)值，例如，5℃、7.5℃、10℃或其他數(shù)值，亦可為移動終端用戶通過用戶交互界面自行設(shè)定的數(shù)值，例如，3℃、6℃、9℃或其他數(shù)值。

當(dāng)中央處理器判斷到來自第一溫度傳感器反饋的環(huán)境溫度低于第一預(yù)設(shè)閾值時(shí)，即當(dāng)中央處理器判斷到移動終端外部的環(huán)境溫度過低時(shí)，中央處理器控制移動終端的暖手功能開啟。

需要說明的是，中央處理器開啟移動終端的暖手功能可通過提高移動終端的處理器的運(yùn)行頻率得以實(shí)現(xiàn)。具體地，處理器包括中央處理器(centralprocessingunit，cpu)和圖形處理器(graphicprocessingunit，gpu)，處理器(cpu和gpu)集成于移動終端的主板，電源為處理器、主板等提供電能?？梢岳斫獾?，當(dāng)處理器(cpu和gpu)的運(yùn)行頻率提高時(shí)，處理器的發(fā)熱量隨之增大，相應(yīng)地，電源及主板的發(fā)熱量亦增大，這些熱量通過熱傳導(dǎo)、熱對流和/或熱輻射的方式可傳遞至移動終端的外殼，繼而傳遞至用戶持握移動終端的手。此時(shí)，用戶在使用該移動終端時(shí)，持握移動終端的手便能夠獲得來自移動終端的熱量，使得用戶的手暖和起來，避免用戶感到凍手和刺骨，亦避免用戶長時(shí)低溫下使用移動終端手指操作不靈活。當(dāng)然，根據(jù)具體情況的不同，中央處理器可單獨(dú)控制其自身的運(yùn)行頻率提高，亦可單獨(dú)控制圖形處理器的運(yùn)行頻率提高，還可同時(shí)控制二者的運(yùn)行頻率均提高。

此外，中央處理器開啟移動終端的暖手功能還可通過控制移動終端內(nèi)的發(fā)熱模塊發(fā)熱得以實(shí)現(xiàn)。具體地，移動終端可集成發(fā)熱電阻。當(dāng)中央處理器判斷到移動終端外部的環(huán)境溫度過低時(shí)，中央處理器可控制該發(fā)熱電阻產(chǎn)熱，這部分發(fā)熱電阻產(chǎn)生的熱量亦可通過熱傳導(dǎo)、熱對流和/或熱輻射的方式傳遞至移動終端的外殼，最終傳遞至用戶持握移動終端的手。當(dāng)然，根據(jù)具體情況的不同，中央處理器可單獨(dú)控制處理器的運(yùn)行頻率提高，亦可單獨(dú)控制發(fā)熱模塊發(fā)熱，還可同時(shí)控制二者散發(fā)熱量。

為了更好的理解本發(fā)明，參照圖5，圖5為本發(fā)明移動終端的控制系統(tǒng)實(shí)施例方案涉及的硬件運(yùn)行環(huán)境的裝置結(jié)構(gòu)示意圖。

如圖5所示，該裝置可包括：處理器1001，例如cpu，網(wǎng)絡(luò)接口1004，用戶接口1003，存儲器1005，通信總線1002。其中，通信總線1002用于實(shí)現(xiàn)這些組件之間的連接通信；用戶接口1003可以包括顯示屏(display)、輸入單元比如鍵盤(keyboard)，可選地，用戶接口1003還可以包括標(biāo)準(zhǔn)的有線接口、無線接口；網(wǎng)絡(luò)接口1004可選地可以包括標(biāo)準(zhǔn)的有線接口、無線接口(如wi-fi接口)；存儲器1005可以是高速ram存儲器，也可以是穩(wěn)定的存儲器(non-volatilememory)，例如磁盤存儲器；存儲器1005可選地還可以是獨(dú)立于前述處理器1001的存儲裝置。

并且，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，圖5中示出的裝置結(jié)構(gòu)并不構(gòu)成對上述裝置的限定，可以包括比圖示更多或更少的部件，或者組合某些部件，或者不同的部件布置。

如圖5所示，作為一種計(jì)算機(jī)存儲介質(zhì)的存儲器1005中，可以包括操作系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)通信模塊、用戶接口模塊以及移動終端的控制程序。

在圖5所示的系統(tǒng)中，網(wǎng)絡(luò)接口1004主要用于連接后臺服務(wù)器，與后臺服務(wù)器進(jìn)行數(shù)據(jù)通信；用戶接口1003主要用于連接客戶端(用戶端)，與客戶端進(jìn)行數(shù)據(jù)通信；而處理器1001可以用于調(diào)用存儲器1005中存儲的移動終端的控制程序，并執(zhí)行相應(yīng)的操作。

本發(fā)明移動終端的控制系統(tǒng)，通過獲取環(huán)境溫度，并對該環(huán)境溫度是否低于第一預(yù)設(shè)閾值進(jìn)行判斷，且在判斷到環(huán)境溫度低于第一預(yù)設(shè)閾值時(shí)，開啟移動終端的暖手功能，散發(fā)出熱量傳遞至用戶持握移動終端的手，可實(shí)現(xiàn)用戶在低溫條件下使用移動終端時(shí)，持握移動終端的手可獲得熱量并感到溫暖，避免了凍手，及長時(shí)使用移動終端手指操作不靈活的情形，提升了寒冷季節(jié)里用戶使用移動終端時(shí)的舒適度和操作效率。

進(jìn)一步地，基于本發(fā)明移動終端的控制系統(tǒng)第一實(shí)施例，在本發(fā)明移動終端的控制系統(tǒng)第二實(shí)施例中，上述移動終端的控制程序被所述處理器運(yùn)行時(shí)，在所述開啟所述移動終端的暖手功能的步驟之后，還可執(zhí)行以下步驟：

獲取所述移動終端的內(nèi)部溫度；

判斷所述內(nèi)部溫度是否高于第二預(yù)設(shè)閾值；

當(dāng)判斷到所述內(nèi)部溫度高于所述第二預(yù)設(shè)閾值時(shí)，關(guān)閉所述移動終端的暖手功能。

具體地，可于移動終端上集成第二溫度傳感器，并且將該第二溫度傳感器與移動終端的中央處理器相連接，以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)互通。中央處理器可控制該第二溫度傳感器對移動終端的內(nèi)部溫度進(jìn)行檢測，以獲取內(nèi)部溫度。第二溫度傳感器在檢測并獲取得到內(nèi)部溫度之后，可將該內(nèi)部溫度反饋至中央處理器，待中央處理器進(jìn)行處理。可以理解的，移動終端可采用熱敏電阻式溫度傳感器作為內(nèi)部溫度的檢測器件，并設(shè)置在恰當(dāng)?shù)奈恢茫郧螳@取得到更為精準(zhǔn)的內(nèi)部溫度，如此，結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)置方便，成本低廉。

當(dāng)中央處理器獲取得到來自第二溫度傳感器反饋的內(nèi)部溫度時(shí)，中央處理器將該內(nèi)部溫度與系統(tǒng)內(nèi)的第二預(yù)設(shè)閾值進(jìn)行比較判斷?？梢岳斫獾模诙A(yù)設(shè)閾值可為生產(chǎn)廠商在移動終端出廠時(shí)設(shè)定的數(shù)值，例如，75℃、80℃、85℃或其他數(shù)值，亦可為移動終端用戶通過用戶交互界面自行設(shè)定的數(shù)值，例如：60℃、65℃、70℃或其他數(shù)值。

當(dāng)中央處理器判斷到來自第二溫度傳感器反饋的內(nèi)部溫度高于第二預(yù)設(shè)閾值時(shí)，即當(dāng)中央處理器判斷到移動終端的內(nèi)部溫度過高時(shí)，中央處理器控制移動終端的暖手功能關(guān)閉。

此時(shí)，中央處理器可通過降低自身的運(yùn)行頻率至正常水平、降低圖形處理器的運(yùn)行頻率至正常水平，同時(shí)還通過控制移動終端內(nèi)的發(fā)熱模塊不發(fā)熱，使得發(fā)熱模塊、處理器、主板和電源的發(fā)熱量均降低至正常水平，如此，實(shí)現(xiàn)對移動終端的暖手功能的關(guān)閉，從而使得移動終端的內(nèi)部溫度得以快速降低。

這樣，一方面可避免過高溫度對移動終端內(nèi)部元器件造成不可逆的損毀，另一方面可避免移動終端外殼溫度過高而燙傷人手，從而使得移動終端更加智能，用戶使用更加方便。

進(jìn)一步地，基于本發(fā)明移動終端的控制系統(tǒng)第一實(shí)施例，在本發(fā)明移動終端的控制系統(tǒng)第三實(shí)施例中，上述移動終端的控制程序被所述處理器運(yùn)行時(shí)，在所述開啟所述移動終端的暖手功能的步驟之后，還可執(zhí)行以下步驟：

獲取所述移動終端的外殼溫度；

通過對所述移動終端的暖手功能進(jìn)行調(diào)節(jié)，將所述外殼溫度維持在預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)。

具體地，可于移動終端上集成第三溫度傳感器，并且將該第三溫度傳感器與移動終端的中央處理器相連接，以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)互通。中央處理器可控制該第三溫度傳感器對移動終端的外殼溫度進(jìn)行檢測，以獲取外殼溫度。第三溫度傳感器在檢測并獲取得到外殼溫度之后，可將該外殼溫度反饋至中央處理器，待中央處理器進(jìn)行處理?？梢岳斫獾?，移動終端可采用熱敏電阻式溫度傳感器作為外殼溫度的檢測器件，并設(shè)置在恰當(dāng)?shù)奈恢?，以求獲取得到更為精準(zhǔn)的外殼溫度，如此，結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)置方便，成本低廉。

當(dāng)中央處理器獲取得到來自第三溫度傳感器反饋的外殼溫度時(shí)，中央處理器將該外殼溫度與系統(tǒng)內(nèi)的預(yù)設(shè)溫度范圍進(jìn)行比較判斷。具體地，當(dāng)外殼溫度逐漸升高并接近預(yù)設(shè)溫度范圍的上限時(shí)，中央處理器通過適當(dāng)降低處理器(cpu和/或gpu)的運(yùn)行頻率和/或內(nèi)部發(fā)熱模塊(發(fā)熱電阻)的發(fā)熱功率，以降低總體發(fā)熱量，從而使得移動終端的外殼溫度得以降低而不超過預(yù)設(shè)溫度范圍的上限。當(dāng)外殼溫度逐漸降低并接近預(yù)設(shè)溫度范圍的下限時(shí)，中央處理器通過適當(dāng)提升處理器(cpu和/或gpu)的運(yùn)行頻率和/或內(nèi)部發(fā)熱模塊(發(fā)熱電阻)的發(fā)熱功率，以提升總體發(fā)熱量，從而使得移動終端的外殼溫度得以升高而不跌破預(yù)設(shè)溫度范圍的下限。

可以理解的，預(yù)設(shè)溫度范圍可為生產(chǎn)廠商在移動終端出廠時(shí)設(shè)定的數(shù)值范圍，例如，60℃～65℃、65℃～70℃或其他溫度范圍，亦可為移動終端用戶通過用戶交互界面自行設(shè)定的數(shù)值范圍，例如，40℃～50℃、45℃～55℃或其他溫度范圍。

這樣，可使得移動終端在暖手功能開啟后，其外殼溫度始終維持在一合適的溫度范圍內(nèi)，既保障了暖手功能的有效進(jìn)行，又實(shí)現(xiàn)了智能保溫、節(jié)電環(huán)保。

進(jìn)一步地，基于本發(fā)明移動終端的控制系統(tǒng)第一實(shí)施例，在本發(fā)明移動終端的控制系統(tǒng)第四實(shí)施例中，上述移動終端的控制程序被所述處理器運(yùn)行時(shí)，在所述獲取環(huán)境溫度的步驟之前，還可執(zhí)行以下步驟：

對所述移動終端上暖手功能的模式進(jìn)行識別；

當(dāng)識別到所述暖手功能的模式為自動模式時(shí)，對所述移動終端外部的環(huán)境溫度進(jìn)行檢測；

當(dāng)識別到所述暖手功能的模式為手動模式時(shí)，對所述暖手功能的狀態(tài)進(jìn)行判斷；

當(dāng)判斷到所述暖手功能的狀態(tài)為開啟時(shí)，對所述移動終端外部的環(huán)境溫度進(jìn)行檢測；

當(dāng)判斷到所述暖手功能的狀態(tài)為關(guān)閉時(shí)，保持所述移動終端處于當(dāng)前狀態(tài)。

具體地，可于移動終端的系統(tǒng)中設(shè)置暖手功能菜單，該暖手功能菜單下包括兩種模式可供選擇：其一為自動模式，另一為手動模式。手動模式下又包括開啟鍵和關(guān)閉鍵，以用于手動開啟和手動關(guān)閉移動終端的暖手功能。此時(shí)，中央處理器首先對移動終端上暖手功能的模式進(jìn)行識別判斷。

當(dāng)中央處理器識別到移動終端上暖手功能當(dāng)前所處模式為自動模式時(shí)，中央處理器直接控制第一溫度傳感器對移動終端外部的環(huán)境溫度進(jìn)行檢測，以獲取環(huán)境溫度。而當(dāng)中央處理器識別到移動終端上暖手功能當(dāng)前所處模式為手動模式時(shí)，中央處理器繼而對移動終端上暖手功能的狀態(tài)(開啟或關(guān)閉)進(jìn)行判斷。

當(dāng)中央處理器判斷到移動終端上暖手功能的當(dāng)前狀態(tài)為開啟時(shí)，中央處理器控制第一溫度傳感器對移動終端外部的環(huán)境溫度進(jìn)行檢測，以獲取環(huán)境溫度。而當(dāng)中央處理器判斷到移動終端上暖手功能的當(dāng)前狀態(tài)為關(guān)閉時(shí)，中央處理器保持移動終端處于當(dāng)前狀態(tài)。

如此，可使得移動終端上的暖手功能更加豐富和多元，且更加符合用戶的使用習(xí)慣，從而使得移動終端的智能性和實(shí)用性更高。

本發(fā)明再提供一種存儲介質(zhì)，所述存儲介質(zhì)存儲有一個(gè)或者多個(gè)程序，所述一個(gè)或者多個(gè)程序被一個(gè)或者多個(gè)處理器運(yùn)行時(shí)，執(zhí)行以下步驟：

獲取環(huán)境溫度；

判斷所述環(huán)境溫度是否低于第一預(yù)設(shè)閾值；

當(dāng)判斷到所述環(huán)境溫度低于所述第一預(yù)設(shè)閾值時(shí)，開啟所述移動終端的暖手功能。

具體地，可于移動終端上集成第一溫度傳感器，并且將該第一溫度傳感器與移動終端的中央處理器相連接，以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)互通。中央處理器可控制該第一溫度傳感器對移動終端外部的環(huán)境溫度進(jìn)行檢測，以獲取環(huán)境溫度。第一溫度傳感器在檢測并獲取得到環(huán)境溫度之后，可將該環(huán)境溫度反饋至中央處理器，待中央處理器進(jìn)行處理?？梢岳斫獾?，移動終端可采用熱敏電阻式溫度傳感器作為環(huán)境溫度的檢測器件，并設(shè)置在恰當(dāng)?shù)奈恢?，以求獲取得到更為精準(zhǔn)的環(huán)境溫度，如此，結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)置方便，成本低廉。

當(dāng)中央處理器獲取得到來自第一溫度傳感器反饋的環(huán)境溫度時(shí)，中央處理器將該環(huán)境溫度與系統(tǒng)內(nèi)的第一預(yù)設(shè)閾值進(jìn)行比較判斷?？梢岳斫獾模谝活A(yù)設(shè)閾值可為生產(chǎn)廠商在移動終端出廠時(shí)設(shè)定的數(shù)值，例如，5℃、7.5℃、10℃或其他數(shù)值，亦可為移動終端用戶通過用戶交互界面自行設(shè)定的數(shù)值，例如，3℃、6℃、9℃或其他數(shù)值。

當(dāng)中央處理器判斷到來自第一溫度傳感器反饋的環(huán)境溫度低于第一預(yù)設(shè)閾值時(shí)，即當(dāng)中央處理器判斷到移動終端外部的環(huán)境溫度過低時(shí)，中央處理器控制移動終端的暖手功能開啟。

需要說明的是，中央處理器開啟移動終端的暖手功能可通過提高移動終端的處理器的運(yùn)行頻率得以實(shí)現(xiàn)。具體地，處理器包括中央處理器(centralprocessingunit，cpu)和圖形處理器(graphicprocessingunit，gpu)，處理器(cpu和gpu)集成于移動終端的主板，電源為處理器、主板等提供電能。可以理解的，當(dāng)處理器(cpu和gpu)的運(yùn)行頻率提高時(shí)，處理器的發(fā)熱量隨之增大，相應(yīng)地，電源及主板的發(fā)熱量亦增大，這些熱量通過熱傳導(dǎo)、熱對流和/或熱輻射的方式可傳遞至移動終端的外殼，繼而傳遞至用戶持握移動終端的手。此時(shí)，用戶在使用該移動終端時(shí)，持握移動終端的手便能夠獲得來自移動終端的熱量，使得用戶的手暖和起來，避免用戶感到凍手和刺骨，亦避免用戶長時(shí)低溫下使用移動終端手指操作不靈活。當(dāng)然，根據(jù)具體情況的不同，中央處理器可單獨(dú)控制其自身的運(yùn)行頻率提高，亦可單獨(dú)控制圖形處理器的運(yùn)行頻率提高，還可同時(shí)控制二者的運(yùn)行頻率均提高。

此外，中央處理器開啟移動終端的暖手功能還可通過控制移動終端內(nèi)的發(fā)熱模塊發(fā)熱得以實(shí)現(xiàn)。具體地，移動終端可集成發(fā)熱電阻。當(dāng)中央處理器判斷到移動終端外部的環(huán)境溫度過低時(shí)，中央處理器可控制該發(fā)熱電阻產(chǎn)熱，這部分發(fā)熱電阻產(chǎn)生的熱量亦可通過熱傳導(dǎo)、熱對流和/或熱輻射的方式傳遞至移動終端的外殼，最終傳遞至用戶持握移動終端的手。當(dāng)然，根據(jù)具體情況的不同，中央處理器可單獨(dú)控制處理器的運(yùn)行頻率提高，亦可單獨(dú)控制發(fā)熱模塊發(fā)熱，還可同時(shí)控制二者散發(fā)熱量。

因此，可以理解的，本發(fā)明的存儲介質(zhì)，可實(shí)現(xiàn)：通過獲取環(huán)境溫度，并對該環(huán)境溫度是否低于第一預(yù)設(shè)閾值進(jìn)行判斷，且在判斷到環(huán)境溫度低于第一預(yù)設(shè)閾值時(shí)，開啟移動終端的暖手功能，散發(fā)出熱量傳遞至用戶持握移動終端的手，可實(shí)現(xiàn)用戶在低溫條件下使用移動終端時(shí)，持握移動終端的手可獲得熱量并感到溫暖，避免了凍手，及長時(shí)使用移動終端手指操作不靈活的情形，提升了寒冷季節(jié)里用戶使用移動終端時(shí)的舒適度和操作效率。

進(jìn)一步地，上述一個(gè)或者多個(gè)程序被所述一個(gè)或者多個(gè)處理器運(yùn)行時(shí)，在所述開啟所述移動終端的暖手功能的步驟之后，還可執(zhí)行以下步驟：

獲取所述移動終端的內(nèi)部溫度；

判斷所述內(nèi)部溫度是否高于第二預(yù)設(shè)閾值；

當(dāng)判斷到所述內(nèi)部溫度高于所述第二預(yù)設(shè)閾值時(shí)，關(guān)閉所述移動終端的暖手功能。

具體地，可于移動終端上集成第二溫度傳感器，并且將該第二溫度傳感器與移動終端的中央處理器相連接，以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)互通。中央處理器可控制該第二溫度傳感器對移動終端的內(nèi)部溫度進(jìn)行檢測，以獲取內(nèi)部溫度。第二溫度傳感器在檢測并獲取得到內(nèi)部溫度之后，可將該內(nèi)部溫度反饋至中央處理器，待中央處理器進(jìn)行處理。可以理解的，移動終端可采用熱敏電阻式溫度傳感器作為內(nèi)部溫度的檢測器件，并設(shè)置在恰當(dāng)?shù)奈恢?，以求獲取得到更為精準(zhǔn)的內(nèi)部溫度，如此，結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)置方便，成本低廉。

當(dāng)中央處理器獲取得到來自第二溫度傳感器反饋的內(nèi)部溫度時(shí)，中央處理器將該內(nèi)部溫度與系統(tǒng)內(nèi)的第二預(yù)設(shè)閾值進(jìn)行比較判斷?？梢岳斫獾模诙A(yù)設(shè)閾值可為生產(chǎn)廠商在移動終端出廠時(shí)設(shè)定的數(shù)值，例如，75℃、80℃、85℃或其他數(shù)值，亦可為移動終端用戶通過用戶交互界面自行設(shè)定的數(shù)值，例如：60℃、65℃、70℃或其他數(shù)值。

當(dāng)中央處理器判斷到來自第二溫度傳感器反饋的內(nèi)部溫度高于第二預(yù)設(shè)閾值時(shí)，即當(dāng)中央處理器判斷到移動終端的內(nèi)部溫度過高時(shí)，中央處理器控制移動終端的暖手功能關(guān)閉。

此時(shí)，中央處理器可通過降低自身的運(yùn)行頻率至正常水平、降低圖形處理器的運(yùn)行頻率至正常水平，同時(shí)還通過控制移動終端內(nèi)的發(fā)熱模塊不發(fā)熱，使得發(fā)熱模塊、處理器、主板和電源的發(fā)熱量均降低至正常水平，如此，實(shí)現(xiàn)對移動終端的暖手功能的關(guān)閉，從而使得移動終端的內(nèi)部溫度得以快速降低。

這樣，一方面可避免過高溫度對移動終端內(nèi)部元器件造成不可逆的損毀，另一方面可避免移動終端外殼溫度過高而燙傷人手，從而使得移動終端更加智能，用戶使用更加方便。

進(jìn)一步地，上述一個(gè)或者多個(gè)程序被所述一個(gè)或者多個(gè)處理器運(yùn)行時(shí)，在所述開啟所述移動終端的暖手功能的步驟之后，還可執(zhí)行以下步驟：

獲取所述移動終端的外殼溫度；

通過對所述移動終端的暖手功能進(jìn)行調(diào)節(jié)，將所述外殼溫度維持在預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)。

具體地，可于移動終端上集成第三溫度傳感器，并且將該第三溫度傳感器與移動終端的中央處理器相連接，以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)互通。中央處理器可控制該第三溫度傳感器對移動終端的外殼溫度進(jìn)行檢測，以獲取外殼溫度。第三溫度傳感器在檢測并獲取得到外殼溫度之后，可將該外殼溫度反饋至中央處理器，待中央處理器進(jìn)行處理?？梢岳斫獾?，移動終端可采用熱敏電阻式溫度傳感器作為外殼溫度的檢測器件，并設(shè)置在恰當(dāng)?shù)奈恢茫郧螳@取得到更為精準(zhǔn)的外殼溫度，如此，結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)置方便，成本低廉。

當(dāng)中央處理器獲取得到來自第三溫度傳感器反饋的外殼溫度時(shí)，中央處理器將該外殼溫度與系統(tǒng)內(nèi)的預(yù)設(shè)溫度范圍進(jìn)行比較判斷。具體地，當(dāng)外殼溫度逐漸升高并接近預(yù)設(shè)溫度范圍的上限時(shí)，中央處理器通過適當(dāng)降低處理器(cpu和/或gpu)的運(yùn)行頻率和/或內(nèi)部發(fā)熱模塊(發(fā)熱電阻)的發(fā)熱功率，以降低總體發(fā)熱量，從而使得移動終端的外殼溫度得以降低而不超過預(yù)設(shè)溫度范圍的上限。當(dāng)外殼溫度逐漸降低并接近預(yù)設(shè)溫度范圍的下限時(shí)，中央處理器通過適當(dāng)提升處理器(cpu和/或gpu)的運(yùn)行頻率和/或內(nèi)部發(fā)熱模塊(發(fā)熱電阻)的發(fā)熱功率，以提升總體發(fā)熱量，從而使得移動終端的外殼溫度得以升高而不跌破預(yù)設(shè)溫度范圍的下限。

可以理解的，預(yù)設(shè)溫度范圍可為生產(chǎn)廠商在移動終端出廠時(shí)設(shè)定的數(shù)值范圍，例如，60℃～65℃、65℃～70℃或其他溫度范圍，亦可為移動終端用戶通過用戶交互界面自行設(shè)定的數(shù)值范圍，例如，40℃～50℃、45℃～55℃或其他溫度范圍。

這樣，可使得移動終端在暖手功能開啟后，其外殼溫度始終維持在一合適的溫度范圍內(nèi)，既保障了暖手功能的有效進(jìn)行，又實(shí)現(xiàn)了智能保溫、節(jié)電環(huán)保。

進(jìn)一步地，上述一個(gè)或者多個(gè)程序被所述一個(gè)或者多個(gè)處理器運(yùn)行時(shí)，在所述獲取環(huán)境溫度的步驟之前，還可執(zhí)行以下步驟：

對所述移動終端上暖手功能的模式進(jìn)行識別；

當(dāng)識別到所述暖手功能的模式為自動模式時(shí)，對所述移動終端外部的環(huán)境溫度進(jìn)行檢測；

當(dāng)識別到所述暖手功能的模式為手動模式時(shí)，對所述暖手功能的狀態(tài)進(jìn)行判斷；

當(dāng)判斷到所述暖手功能的狀態(tài)為開啟時(shí)，對所述移動終端外部的環(huán)境溫度進(jìn)行檢測；

當(dāng)判斷到所述暖手功能的狀態(tài)為關(guān)閉時(shí)，保持所述移動終端處于當(dāng)前狀態(tài)。

具體地，可于移動終端的系統(tǒng)中設(shè)置暖手功能菜單，該暖手功能菜單下包括兩種模式可供選擇：其一為自動模式，另一為手動模式。手動模式下又包括開啟鍵和關(guān)閉鍵，以用于手動開啟和手動關(guān)閉移動終端的暖手功能。此時(shí)，中央處理器首先對移動終端上暖手功能的模式進(jìn)行識別判斷。

當(dāng)中央處理器識別到移動終端上暖手功能當(dāng)前所處模式為自動模式時(shí)，中央處理器直接控制第一溫度傳感器對移動終端外部的環(huán)境溫度進(jìn)行檢測，以獲取環(huán)境溫度。而當(dāng)中央處理器識別到移動終端上暖手功能當(dāng)前所處模式為手動模式時(shí)，中央處理器繼而對移動終端上暖手功能的狀態(tài)(開啟或關(guān)閉)進(jìn)行判斷。

當(dāng)中央處理器判斷到移動終端上暖手功能的當(dāng)前狀態(tài)為開啟時(shí)，中央處理器控制第一溫度傳感器對移動終端外部的環(huán)境溫度進(jìn)行檢測，以獲取環(huán)境溫度。而當(dāng)中央處理器判斷到移動終端上暖手功能的當(dāng)前狀態(tài)為關(guān)閉時(shí)，中央處理器保持移動終端處于當(dāng)前狀態(tài)。

如此，可使得移動終端上的暖手功能更加豐富和多元，且更加符合用戶的使用習(xí)慣，從而使得移動終端的智能性和實(shí)用性更高。

需要說明的是，在本文中，術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者系統(tǒng)不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者系統(tǒng)所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個(gè)……”限定的要素，并不排除在包括該要素的過程、方法、物品或者系統(tǒng)中還存在另外的相同要素。

上述本發(fā)明實(shí)施例序號僅僅為了描述，不代表實(shí)施例的優(yōu)劣。

通過以上的實(shí)施方式的描述，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以清楚地了解到上述實(shí)施例方法可借助軟件加必需的通用硬件平臺的方式來實(shí)現(xiàn)，當(dāng)然也可以通過硬件，但很多情況下前者是更佳的實(shí)施方式?；谶@樣的理解，本發(fā)明的技術(shù)方案本質(zhì)上或者說對現(xiàn)有技術(shù)做出貢獻(xiàn)的部分可以以軟件產(chǎn)品的形式體現(xiàn)出來，該計(jì)算機(jī)軟件產(chǎn)品存儲在如上所述的一個(gè)存儲介質(zhì)中，包括若干指令用以使得一臺終端設(shè)備執(zhí)行本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例所述的方法。

以上僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。